AltiumDesigner高級(jí)總結(jié)

1、 這些編輯技巧對(duì)于實(shí)際電中板設(shè)計(jì)性能的提高是很重要的,對(duì)常用的高級(jí) PCB 編輯技巧進(jìn)行了總結(jié)，這些技巧包括放置文字、放置焊盤和放置過(guò)孔，還介紹了包地、補(bǔ)淚滴、放置填充和敷銅等 PCB 技巧,除自己親自的體驗(yàn),有好多資料是來(lái)網(wǎng)絡(luò)其它前人的文章。對(duì)于不同要求的 PCB 電路設(shè)計(jì)， Protel DXP 提供了一些高級(jí)的編輯技巧用于滿足設(shè)計(jì)的需要，主要包括放置文字、放置焊盤、放置過(guò)孔和放置填充等組件放置，以及包地、補(bǔ)淚滴、敷銅等 PCB 編輯技巧。   一、放置坐標(biāo)指示可以替代CAD畫外框圖,可以使用Q換成米制單位放置坐標(biāo)指示可以顯示出 PCB 板上任何一點(diǎn)的坐標(biāo)位置。啟用放置

2、坐標(biāo)的方法如下：從主菜單中執(zhí)行命令 Place/Coordinate(P+O) ，也可以用元件放置工具欄中的 （ Place Coordinate ）圖標(biāo)按鈕。進(jìn)入放置坐標(biāo)的狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合管的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置，如【圖1】 所示。【圖1】 坐標(biāo)指示放置坐標(biāo)指示屬性設(shè)置可以通過(guò)以下方法之一：·在用鼠標(biāo)放置坐標(biāo)時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 Coordinate （坐標(biāo)指示屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖2】 所示?！緢D2】 坐標(biāo)指示屬性設(shè)置·對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的坐標(biāo)指示，直接雙擊該坐標(biāo)指示也將彈出 Coordinat

3、e 屬性設(shè)置對(duì)話框。坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)：·Line Width: 用于設(shè)置坐標(biāo)線的線寬。·Text Width ：用于設(shè)置坐標(biāo)的文字寬度。·Text Height ：用于設(shè)置坐標(biāo)標(biāo)注所占高度。·Size ：用于設(shè)置坐標(biāo)的十字寬度。·Location X 和 Y ：用于設(shè)置坐標(biāo)的位置 x 和 y 。·Layer 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)所在的布線層。·Font 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)文字所使用的字體。·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)指示的放置方式。有 3 種放置方式，分別為 None （無(wú)

4、單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號(hào)方式）。·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否將坐標(biāo)指示文字在 PCB 上鎖定。二、 距離標(biāo)注    在電路板設(shè)計(jì)中，有時(shí)對(duì)元件或者電路板的物理距離要進(jìn)行標(biāo)注，以便以后的檢查使用。1 放置距離標(biāo)注的方法先將 PCB 電路板切換到 Keep-out Layer 層，然后從主菜單執(zhí)行命令 Place/Dimension/Dimension (P+D+D)，也可以用元件放置工具欄中的 Place Standard Dimension 按鈕。進(jìn)入放置距離標(biāo)注的狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成如【圖3】 所示的十字

5、光標(biāo)狀。將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置距離標(biāo)注的起點(diǎn)位置。移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置再單擊，確定放置距離標(biāo)注的終點(diǎn)位置，完成距離標(biāo)注的放置，如【圖4】 所示。系統(tǒng)自動(dòng)顯示當(dāng)前兩點(diǎn)間的距離。     【圖3】 放置距離標(biāo)注起點(diǎn)                 【圖4】 放置距離標(biāo)注終點(diǎn)2 屬性設(shè)置屬性設(shè)置的方法如下：·在用鼠標(biāo)放置距離標(biāo)注時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 Dimension （距離標(biāo)注屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖5】 所示

6、?！緢D5】 距離標(biāo)注設(shè)置對(duì)話框·對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的距離標(biāo)注，直接雙擊也可以彈出距離標(biāo)注屬性設(shè)置對(duì)話框。距離屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)：·Start X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的起始坐標(biāo) x 和 y 。·Line Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的線寬。·Text Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的文字寬度。·Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注所占高度。·End X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的終止坐標(biāo) x 和 y 。·Text Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字的高度。·Layer 下拉列表：

7、用于設(shè)置距離標(biāo)注所在的布線層。·Font 下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字所使用的字體。·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置該距離注釋是否要在 PCB 板上固定位置。·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置距離單位的放置。有 3 種放置方式，分別為 None （無(wú)單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號(hào)方式）。效果分別如【圖6】 、【圖7】 和【圖8】 所示。                  【圖6】 none風(fēng)格

8、60;      【圖7】 Nomal 風(fēng)格      【圖8】 Brackets 風(fēng)格三、敷銅    通常的 PCB 電路板設(shè)計(jì)中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒(méi)有布線的空白區(qū)間鋪滿銅膜。一般將所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號(hào)的干擾。1 敷銅的方法從主菜單執(zhí)行命令 Place/Polygon Pour (P+G)，也可以用元件放置工具欄中的 Place Polygon Pour 按鈕 。進(jìn)入敷銅的狀態(tài)后，系統(tǒng)將會(huì)彈出 Polygon Pour （敷

9、銅屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖9】 所示?！緢D9】 敷銅屬性設(shè)置對(duì)話框在敷銅屬性設(shè)置對(duì)話框中，有如下幾項(xiàng)設(shè)置：·Surround Pads With 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置敷銅環(huán)繞焊盤的方式。有兩種方式可供選擇： Arcs （圓周環(huán)繞）方式和 Octagons （八角形環(huán)繞）方式。兩種環(huán)繞方式分別如【圖10】 和【圖11】 所示。         【圖10】 圓周環(huán)繞方式       【圖11】 八角形環(huán)繞方式·Grid Size ：用于設(shè)置敷銅使用的網(wǎng)格的寬度。&

10、#183;Track Width ：用于設(shè)置敷銅使用的導(dǎo)線的寬度。·Hatching Style 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置敷銅時(shí)所用導(dǎo)線的走線方式?？梢赃x擇 None （不敷銅）、 90 ° 敷銅、 45 ° 敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導(dǎo)線走線方式分別如【圖12】 、 【圖13】、 【圖14】 、【圖15】、 【圖16】 所示。當(dāng)導(dǎo)線寬度大于網(wǎng)格寬度時(shí)，效果如【圖17】       【圖12】 None 敷銅       【圖13】 90 ° 敷銅 

11、 【圖14】 45 ° 敷銅     【圖15】水平敷銅      【圖16】 垂直敷銅        【圖17】 實(shí)心敷銅·Layer 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所在的布線層。·Min Prim Length 文本框：用于設(shè)置最小敷銅線的距離。·Lock Primitives 復(fù)選項(xiàng)：是否將敷銅線鎖定，系統(tǒng)默認(rèn)為鎖定。·Connect to Net 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所連接到的網(wǎng)絡(luò)，一般設(shè)計(jì)總將

12、敷銅連接到信號(hào)地上。·Pour Over Same Net 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置當(dāng)敷銅所連接的網(wǎng)絡(luò)和相同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線相遇時(shí)，是否敷銅導(dǎo)線覆蓋銅膜導(dǎo)線。·Remove Dead Coper 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否在無(wú)法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域進(jìn)行敷銅。2 放置敷銅設(shè)置好敷銅的屬性后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)表狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置敷銅的起始位置。再移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置單擊，確定所選敷銅范圍的各個(gè)端點(diǎn)。必須保證的是，敷銅的區(qū)域必須為封閉的多邊形狀，比如電路板設(shè)計(jì)采用的是長(zhǎng)方形電路板，是敷銅區(qū)域最好沿長(zhǎng)方形的四個(gè)頂角選擇敷銅區(qū)域，即選中整個(gè)電路板。敷銅區(qū)域選擇好后，右擊鼠標(biāo)退出放

13、置敷銅狀態(tài)，系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行敷銅并顯示敷銅結(jié)果。四、補(bǔ)淚滴    在電路板設(shè)計(jì)中，為了讓焊盤更堅(jiān)固，防止機(jī)械制板時(shí)焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個(gè)過(guò)渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱做補(bǔ)淚滴（ Teardrops ）。淚滴的放置可以執(zhí)行主菜單命令 Tools/Teardrops(T+D) ，將彈出如【圖18】 所示的Teardrop ptions （淚滴）設(shè)置對(duì)話框?！緢D18】 淚滴設(shè)置對(duì)話框接下來(lái)，對(duì)淚滴設(shè)置對(duì)話框中的各個(gè)選項(xiàng)區(qū)域的作用進(jìn)行相應(yīng)的介紹。 General 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置General 選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置如下：·All Pads 復(fù)選項(xiàng)

14、：用于設(shè)置是否對(duì)所有的焊盤都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。·All Vias 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否對(duì)所有 過(guò)孔 都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。·Selected Objects Only 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否只對(duì)所選中的元件進(jìn)行補(bǔ)淚滴。·Force Teardrops 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否強(qiáng)制性的補(bǔ)淚滴。·Create Report 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置補(bǔ)淚滴操作結(jié)束后是否生成補(bǔ)淚滴的報(bào)告文件。 Action 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置Action 選項(xiàng)區(qū)域各基的設(shè)置如下：·Add 單選項(xiàng)：表示是淚滴的添加操作。·Remove 單選項(xiàng)：表示是淚滴的刪除操作。 teardrop

15、Style 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置Teardrop Style 選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置介紹如下：·Arc 單選項(xiàng)：表示選擇圓弧形補(bǔ)淚滴。·Track 單選項(xiàng)：表示選擇用導(dǎo)線形做補(bǔ)淚滴。    所有淚滴屬性設(shè)置完成后，單擊 OK 按鈕即可進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。使用圓弧形補(bǔ)淚滴的方法操作結(jié)束后如下【圖19】 所示。【圖19】 補(bǔ)淚滴效果示意圖五、包地處理    電路板設(shè)計(jì)中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住，采用接地屏蔽的辦法來(lái)抵抗外界干擾。    網(wǎng)絡(luò)包地的使用步驟如下

16、：1選擇需要包地的網(wǎng)絡(luò)或者導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Net(E+S+N) ，光標(biāo)將變成十字形狀，移動(dòng)光標(biāo)一要進(jìn)行包地的網(wǎng)絡(luò)處單擊，選中該網(wǎng)絡(luò)。如果是元件沒(méi)有定義網(wǎng)絡(luò)，可以執(zhí)行主菜單命令 Select/Connected Copper 選中要包地的導(dǎo)線。2放置包地導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Tools/Outline Selected Objects(T+J) 。系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)已經(jīng)選中的網(wǎng)絡(luò)或?qū)Ь€進(jìn)行包地操作。包地操作前和操作后如【圖20】 和【圖21】 所示?！緢D20】 包地操作前效果圖【圖21】 包地操作后效果圖3對(duì)包地導(dǎo)線的刪除。如果不再需要包地的導(dǎo)線，可以在主菜單中執(zhí)行

17、命令 Edit/Select/Connected Copper 。此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀，移動(dòng)光標(biāo)選中要?jiǎng)h除的包地導(dǎo)線，按 Delect 鍵即可刪除不需要的包地導(dǎo)線。六、放置文字    有時(shí)在布好的印刷板上需要放置相應(yīng)元件的文字（ String ）標(biāo)注，或者電路注釋及公司的產(chǎn)品標(biāo)志等文字。    必須注意的是所有的文字都放置在 Silkscreen （絲印層）上。如下圖  DXP的絲印層（L執(zhí)行）放置文字的方法包括：執(zhí)行主菜單命令 Place/String（P+S） ，或單擊元件放置工具欄中的 （ Place St

18、ring ）按鈕。選中放置后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)就可以放置文字。系統(tǒng)默認(rèn)的文字是 String ，可以用以下的辦法對(duì)其編輯?？捎靡韵聝煞N方法對(duì) String 進(jìn)行編輯。 在用鼠標(biāo)放置文字時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 String （文字屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖22】 所示?！緢D22】 文字屬性設(shè)置對(duì)話框    對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的文字，直接雙擊文字，也可以彈出 String 設(shè)置對(duì)話框。其中可以設(shè)置的項(xiàng)是文字的 Height （高度）、 Width （寬度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐標(biāo)位置

19、 Location X/Y 。在屬性“ Properties ”選項(xiàng)區(qū)域中，有如下幾項(xiàng)：·Text 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字的內(nèi)容，可根據(jù)不同設(shè)計(jì)需要而進(jìn)行更改。·Layer 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字所在的層面。·Font 下拉列表：用于設(shè)置放置的文字的字體。·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置后是否將文字固定不動(dòng)。·Mirror 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置文字是否鏡像放置。七、放置過(guò)孔    當(dāng)導(dǎo)線從一個(gè)布線層穿透到另一個(gè)布線層時(shí)，就需要放置 過(guò)孔 （ Via ）； 過(guò)孔用于將不同板層之間導(dǎo)線的連接起來(lái)。 放置過(guò)孔的方法

20、    可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Via（ P+V ） ，也可以單擊元件放置工具欄中的 Place Via 按鈕。 進(jìn)入放置 過(guò)孔 狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)，就完成了過(guò)孔的放置。 過(guò)孔的屬性設(shè)置    過(guò)孔 的屬性設(shè)置有以下兩種方法： 在用鼠標(biāo)放置 過(guò)孔 時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 Via （ 過(guò)孔 屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖23】 所示?！緢D23】 過(guò)孔 屬性設(shè)置對(duì)話框 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的 過(guò)孔 ，直接雙擊，也可以彈出過(guò)孔 屬性設(shè)置對(duì)話框。過(guò)孔 屬性設(shè)置對(duì)話框中可以設(shè)置的項(xiàng)目有：&#

21、183;Hole Size：用于設(shè)置 過(guò)孔 內(nèi)直徑的大小·Diameter ：用于設(shè)置 過(guò)孔 的外直徑大小。·Location ：用于設(shè)置 過(guò)孔 的圓心的坐標(biāo) x 和 y 位置。·Start Layer ：用于選擇 過(guò)孔 的起始布線層。·End Layer下拉列表：用于選擇 過(guò)孔 的終止布線層。·Net 下拉列表：用于設(shè)置過(guò)孔相連接的網(wǎng)絡(luò)。·Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置 過(guò)孔 是否作為測(cè)試點(diǎn)，注意可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的 過(guò)孔 。·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置 過(guò)孔 后是否將 過(guò)孔 固定不動(dòng)。

22、83;Solder Mask Expansions ：設(shè)置阻焊層。八、放置焊盤1 放置焊盤的方法可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad（P+P） ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。進(jìn)入放置焊盤（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。2 焊盤的屬性設(shè)置焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法： 在用鼠標(biāo)放置焊盤時(shí)，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖24】 所示?！緢D24 焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。在焊盤屬性設(shè)

23、置對(duì)話在框中有如下幾項(xiàng)設(shè)置：·Hole Size ：用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。·Rotation ：用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。·Location ：用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。·Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤的序號(hào)。·Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。·Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。·Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點(diǎn)）、 Source （源點(diǎn)）和 Terminator

24、 （終點(diǎn)）。·Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置焊盤是否作為測(cè)試點(diǎn)，可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的焊盤。·Locked 復(fù)選項(xiàng)：選中該復(fù)選項(xiàng)，表示焊盤放置后位置將固定不動(dòng)。·Size and Shape 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀·X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。·Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle·（長(zhǎng)方形）。·Paste Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置助焊層

25、屬性。·Solder Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。九、放置填充     銅膜矩形填充（ Fill ）也可以起到導(dǎo)線的作用，同時(shí)也穩(wěn)固了焊盤。      1 放置填充的方法         可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Fill（P+F) ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Fill 按鈕。進(jìn)入放置填充狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置拖動(dòng)出一個(gè)矩形范圍，完成矩形填充的放置。

26、60;   2 填充的屬性設(shè)置        填充的屬性設(shè)置有以下兩種方法： 在用鼠標(biāo)放置填充的時(shí)候按 Tab 鍵，將彈出 Fill （矩形填充屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖25】 所示?！緢D25】 矩形填充屬性設(shè)置 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的矩形填充，直接雙擊也可以彈出矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框。矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框。矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)：oCorner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的左下角的坐標(biāo)。oCorner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的右上角的坐標(biāo)。oRotation ：設(shè)置矩形填充的旋轉(zhuǎn)角度。oL

27、ayer 下拉列表：用于選擇填充放置的布線層。oNet 下拉列表：用于設(shè)置填充的網(wǎng)絡(luò)。oLocked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置后是否將填充固定不動(dòng)。oKeepout 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否將填充進(jìn)行屏蔽。十、多層板的設(shè)計(jì)    多層板中的兩個(gè)重要概念是中間層（ Mid-Layer ）和內(nèi)層（ Intermal Plane ）。其中中間層是用于布線的中間板層，該層所布的是導(dǎo)線。而內(nèi)層是不用于布線的中間板層，主要用于做電源支或者地線層，由大塊的銅膜所構(gòu)成。    Protel DXP 中提供了最多 16 個(gè)內(nèi)層， 32 個(gè)中間層，供多層板設(shè)計(jì)的需要。在這里以常用的

28、四層電路板為例，介紹多層電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程。1 內(nèi)層的建立對(duì)于 4 層電路板，就是建立兩層內(nèi)層，分別用于電源層和地層。這樣在 4 層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線，所有電路元件的電源和地的連接將通過(guò)盲 過(guò)孔 的形式連接兩層內(nèi)層中的電源和地。內(nèi)層的建立方法是：打開要設(shè)計(jì)的 PCB 電路板，進(jìn)入 PCB 編輯狀態(tài)。如【圖26】 所示是一幅雙面板的電路圖，其中較粗的導(dǎo)線為地線 GND 。然后執(zhí)行主菜單命令 Design/Layer Stack Manager ，系統(tǒng)將彈出 Layer Stack Manager （板層管理器）對(duì)話框，如【圖27】 所示。   &

29、#160;在板層管理器中，單擊 Add Plane 按鈕，會(huì)在當(dāng)前的 PCB 板中增加一個(gè)內(nèi)層，在這時(shí)要添加兩個(gè)內(nèi)層，添加了兩個(gè)內(nèi)層的效果如【圖27】 所示?！緢D26】 雙面板電路圖舉例【圖27】 增加兩個(gè)內(nèi)層的 PCB 板用鼠標(biāo)選中第一個(gè)內(nèi)層（ IntermalPlanel ），雙擊將彈出 Edit Layer （內(nèi)層屬性編輯）對(duì)話框，如【圖28】 所示。【圖28】 內(nèi)層屬性編輯對(duì)話框在【圖27】 的內(nèi)層屬性編輯對(duì)話框中，各項(xiàng)設(shè)置說(shuō)明如下： oName 文本框；用于給該內(nèi)層指定一個(gè)名字，在這里設(shè)置為 Power ，表示布置的是電源層。 oCo

30、pper thickness 文本框：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜的厚度，這里取默認(rèn)值。 oNet Name 下拉列表：用于指字對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名，對(duì)應(yīng) PCB 電源的網(wǎng)絡(luò)名，這里定義為 VCC 。 oPullback ：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜和 過(guò)孔 銅膜不相交時(shí)的縮進(jìn)值，這里取默認(rèn)值。同樣的，對(duì)另一個(gè)內(nèi)層的屬性指定為： oName ：定為 Ground ，表示是接地層。 oNet Name ：網(wǎng)絡(luò)名字為 GND 。對(duì)兩個(gè)內(nèi)層的屬性指定完成后，其設(shè)置結(jié)果如【圖29】 所示?！緢D29】 內(nèi)層設(shè)置完成結(jié)果圖2 刪除所有導(dǎo)線    內(nèi)層設(shè)置完畢后，將重新刪除以前的導(dǎo)線，方法是在主菜單下執(zhí)行菜

31、單命令 Tools/Un-Route/All ，將以前所有的導(dǎo)線刪除。3 重新布置導(dǎo)線    重新布線的方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令 Auto Route/All 。 Protel 將對(duì)當(dāng)前 PCB 板進(jìn)行重新布線，布線結(jié)果如【圖30】 所示。【圖30】 多層板布線結(jié)果圖從【圖30】 中可以看出，原來(lái) VCC 和 GND 的接點(diǎn)都不現(xiàn)用導(dǎo)線相連接，它們都使用 過(guò)孔 與兩個(gè)內(nèi)層相連接，表現(xiàn)在 PCB 圖上為使用十字符號(hào)標(biāo)注。4 內(nèi)層的顯示     在 PCB 圖紙上右擊鼠標(biāo)，在彈出的右鍵菜單中執(zhí)行命令 Op

32、tions/Board Layers&Colors ，系統(tǒng)將彈出 Board Layers and Colors （板層和顏色管理）對(duì)話框，如【圖31】 所示。【圖31】 板層和顏色管理對(duì)話框    在板層和顏色管理對(duì)話框中， Internal Planes 欄列出了當(dāng)前設(shè)置的兩層內(nèi)層，分別為 Power 層和 Ground 層。用鼠標(biāo)選中這兩項(xiàng)的 Show 復(fù)選按鈕，表示顯示這兩個(gè)內(nèi)層。單擊 OK 后退出。再在 PCB 編輯界面下點(diǎn)層按【Shift+S 】 ，將彈出 View Configurations /Show/Hide （屬性）設(shè)置對(duì)話

33、框，并單擊 Display 標(biāo)簽，將出現(xiàn) Display 選項(xiàng)卡如【圖32】 所示?！緢D32】 顯示屬性設(shè)置對(duì)話框十一、布板幾個(gè)神奇的快捷鍵 Shift+H 和 Shift+D控制左圖顯示。1、【 Shift + S】點(diǎn)下圖中TOP Layer 或者其它按2、【Shift+M】局部放大功能3、【Shift+X】十二、印刷電路板工藝設(shè)計(jì)   12.1）PCB 布線工藝設(shè)計(jì)的一般原則和抗干擾措施在 PCB 設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟， PCB 布線有單面布線、雙面布線和多層布線。為了避免輸入端與輸出端的邊線相鄰平行而產(chǎn)生反射干擾和兩相鄰布線層互相平

34、行產(chǎn)生寄生耦合等干擾而影響線路的穩(wěn)定性，甚至在干擾嚴(yán)重時(shí)造成電路板根本無(wú)法工作，在 PCB 布線工藝設(shè)計(jì)中一般考慮以下方面：1 考慮 PCB 尺寸大小PCB 尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。應(yīng)根據(jù)具體電路需要確定 PCB 尺寸。2 確定特殊元件的位置確定特殊元件的位置是 PCB 布線工藝的一個(gè)重要方面，特殊元件的布局應(yīng)主要注意以下方面：l 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。l 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差

35、，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。l 重量超過(guò) 15g 的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。l 對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。3 布局方式采用交互式布局和自動(dòng)布局相結(jié)合的布局方式。布局的方式有兩種：自動(dòng)布局及交互式布

36、局，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布局，完成對(duì)特殊元件的布局以后，對(duì)全部元件進(jìn)行布局，主要遵循以下原則：l 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。l 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在 PCB 上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。l 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。l 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于 2mm 。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為 3:2 或

37、 4:3 。電路板面尺寸大于 200 × 150mm 時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。4 電源和接地線處理的基本原則由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，對(duì)電源和地的布線采取一些措施降低電源和地線產(chǎn)生的噪聲干擾，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。方法有如下幾種：l 電源、地線之間加上去耦電容。單單一個(gè)電源層并不能降低噪聲，因?yàn)椋绻豢紤]電流分配，所有系統(tǒng)都可以產(chǎn)生噪聲并引起問(wèn)題，這樣額外的濾波是需要的。通常在電源輸入的地方放置一個(gè) 1 10F 的旁路電容，在每一個(gè)元器件的電源腳和地線腳之間放置一個(gè) 0.01 0.1F 的電容。旁路電容起著濾波器的作用，放置在板上電源和地之間的

38、大電容（ 10F ）是為了濾除板上產(chǎn)生的低頻噪聲（如 50/60Hz 的工頻噪聲）。板上工作的元器件產(chǎn)生的噪聲通常在 100MHz 或更高的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生諧振，所以放置在每一個(gè)元器件的電源腳和地線腳之間的旁路電容一般較小（約 0.1F ）。最好是將電容放在板子的另一面，直接在元件的正下方，如果是表面貼片的電容則更好。l 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線 > 電源線 > 信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為： 0.2 0 .3mm ，最細(xì)寬度可達(dá) 0.05 0 .07mm ，電源線為 1.2 2 .5mm ，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連

39、接作為地線用。做成多層板，電源，地線各占用一層。l 依據(jù)數(shù)字地與模擬地分開的原則。若線路板上既有數(shù)字邏輯電路和又有模擬線性是中，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，保證接地線構(gòu)成閉環(huán)路。5 導(dǎo)線設(shè)計(jì)的基本原則導(dǎo)線設(shè)計(jì)不能一概用一種模式，不同的地方以及不同的功能的線應(yīng)該用不同的方式來(lái)布線。應(yīng)該注意以下兩點(diǎn)：l 印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。l 焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑（ D ）一般不小于（ d+1.2 ） mm ，其中 d 為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取（ d+1.0 ） mm 。   12.2） 制板的工藝流程和基本概念  為進(jìn)一步認(rèn)識(shí) P