電解銅和壓延銅的區(qū)別僅僅在彎折性有體現(xiàn)嗎

1、v電解銅和壓延銅的區(qū)別僅僅在彎折性有體現(xiàn)嗎？使用這兩種材質的柔性線路板性能會不會有差異？會不會影響SMT？ 解析撓性電路板壓延，電解，高延展電解材料眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，在這里我們重點講到銅箔的選擇。一，撓性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅（RA）和電解銅（ED）兩種，他是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層，經(jīng)過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導體，需要從產(chǎn)品應用范圍及線路精度等方面考量。從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優(yōu)于電解銅材料，壓延材料的延伸率達到20-45

2、%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結晶結構，在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣，非常利于精細導線的制作，另外由于本身結晶排列整齊，所形成鍍層及最終表面處理后形成的表面較平整。反之壓延材料由于加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋和凹凸不平，形成業(yè)界里面的銅面粗糙問題。針對電解材料的缺點材料供應商研發(fā)了高延電解材料，就是在常規(guī)加工過后將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶，使其達到壓延材料所擁有的特性。二，電解銅，壓延銅材料加工工藝：電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出，形成一層均勻的銅膜，經(jīng)過連續(xù)剝離，收卷而

3、獲得；壓延銅箔則是用一定厚度（20cm）的銅錠或銅塊，經(jīng)過反復壓延，退火加工形成所需要的銅箔厚度。三，銅箔材料的微觀結構：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規(guī)則層狀強晶，對經(jīng)過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好；而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結晶組織，彎曲時易產(chǎn)生裂紋而斷裂；同樣，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。四，銅箔材料的彎曲性：大多數(shù)撓性電路板產(chǎn)品對彎曲性能要求較高，所以導致多數(shù)生產(chǎn)廠對壓延材料的偏愛，其實這里也是有很多盲目的選擇因素，以上

4、有提到壓延材料有其特性，同時他也有許多的缺點在里面，應當適當應用。以下數(shù)據(jù)為相等條件下各類銅箔材料彎曲性測試結果。（見下表）經(jīng)測試，壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍，但其價格也較貴。所以對彎曲性要求不高的的產(chǎn)品（如，按鍵板，模組板，3D靜態(tài)撓性電路等），可以選擇用高延電解銅箔來替代壓延銅箔材料，當然可靠性要求比較高的情況下（如滑蓋手機板，折疊手機板等），還是采用壓延銅箔材料較好。五，銅箔材料的發(fā)展趨向：隨著電子消費產(chǎn)品越來越小型化以及航天，軍用及民用高科技產(chǎn)品的可靠性要求越來越嚴格，對于撓性電路板工藝加工和材料的物理性能要求越來越高，現(xiàn)以出現(xiàn)的有：1,高彎曲性壓延銅箔，同樣條件下，彎曲性是

5、常規(guī)壓延材料的七倍2,精細及超精細圖形制作用電解銅箔材料，針對COF產(chǎn)品高彎折的精細導線制作，相同條件下線路蝕刻后線條更均勻，殘銅更少。加工工藝是采用噴鍍法在聚酰亞胺薄膜上噴度一層薄銅，然后再進行電鍍達到銅層約9um的超薄銅箔。3,壓延合金銅，合金銅箔材料主要特性是導電性能好，接近純銅，機械性能，熱穩(wěn)定性都較好于常規(guī)壓延材料。這個很簡單的呀解析撓性電路板壓延，電解，高延展電解材料眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，在這里我們重點講到銅箔的選擇。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性能要優(yōu)越于電解銅箔，它的延伸充達2045，而電解銅

6、 箔為440。電解銅與壓延銅箔相比，在彎曲半徑小或動態(tài)撓曲時，針狀結構容易斷裂, 而且更容易在導線上形成針孔.壓延銅纖維可拉長，對于FPC采用此材料雖然成本高，但是完全能夠保證產(chǎn)品的質量；電解銅成本低但易碎，當軟板彎折時會發(fā)生斷裂和破碎.下面是意見1。電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)抗氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經(jīng)鍛火、抗氧化、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產(chǎn)比較困難，全世界目前也只有三家可大量產(chǎn)（就我所知），延展性較好（可達30以上，而電解銅最好的SHTE型也只有1520），主要應用在FPC上。上面兩位老兄講的應該是無膠基材的制程，電解用

7、電鍍，壓延用涂布。無膠基材還有制程方式為壓合式，對電解和壓延都適用。2.壓延銅和電解銅，壓延銅纖維可拉長，對于FPC采用此材料雖然成本高，但是完全能夠保證產(chǎn)品的質量；電解銅成本低但易碎，當軟板彎折時會發(fā)生斷裂和破碎；電解銅箔一般做不了FPC。而壓延銅箔的粗化處理無法達到電解銅箔的PROFILE，其與基材的結合力也會低一些，若用壓合工藝其可靠性較差。解析撓性電路板壓延，電解，高延展電解材料眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，在這里我們重點講到銅箔的選擇。電解銅和壓延銅的區(qū)別僅僅在彎折性有體現(xiàn)嗎？使用這兩種材質的柔性線路板

8、性能會不會有差異？會不會影響SMT？解析撓性電路板壓延，電解，高延展電解材料眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，在這里我們重點講到銅箔的選擇。一，撓性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅（RA）和電解銅（ED）兩種，他是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層，經(jīng)過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導體，需要從產(chǎn)品應用范圍及線路精度等方面考量。從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優(yōu)于電解銅材料，壓延材料的延伸率達到20-45%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結晶

9、結構，在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣，非常利于精細導線的制作，另外由于本身結晶排列整齊，所形成鍍層及最終表面處理后形成的表面較平整。反之壓延材料由于加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋和凹凸不平，形成業(yè)界里面的銅面粗糙問題。針對電解材料的缺點材料供應商研發(fā)了高延電解材料，就是在常規(guī)加工過后將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶，使其達到壓延材料所擁有的特性。二，電解銅，壓延銅材料加工工藝：電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出，形成一層均勻的銅膜，經(jīng)過連續(xù)剝離，收卷而獲得；壓延銅箔則是用一定厚度（20cm）的銅錠或銅塊，經(jīng)過反復壓延，退火

10、加工形成所需要的銅箔厚度。三，銅箔材料的微觀結構：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規(guī)則層狀強晶，對經(jīng)過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好；而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結晶組織，彎曲時易產(chǎn)生裂紋而斷裂；同樣，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。四，銅箔材料的彎曲性：大多數(shù)撓性電路板產(chǎn)品對彎曲性能要求較高，所以導致多數(shù)生產(chǎn)廠對壓延材料的偏愛，其實這里也是有很多盲目的選擇因素，以上有提到壓延材料有其特性，同時他也有許多的缺點在里面，應當適當應用。以下數(shù)

11、據(jù)為相等條件下各類銅箔材料彎曲性測試結果。（見下表）經(jīng)測試，壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍，但其價格也較貴。所以對彎曲性要求不高的的產(chǎn)品（如，按鍵板，模組板，3D靜態(tài)撓性電路等），可以選擇用高延電解銅箔來替代壓延銅箔材料，當然可靠性要求比較高的情況下（如滑蓋手機板，折疊手機板等），還是采用壓延銅箔材料較好。五，銅箔材料的發(fā)展趨向：隨著電子消費產(chǎn)品越來越小型化以及航天，軍用及民用高科技產(chǎn)品的可靠性要求越來越嚴格，對于撓性電路板工藝加工和材料的物理性能要求越來越高，現(xiàn)以出現(xiàn)的有：1,高彎曲性壓延銅箔，同樣條件下，彎曲性是常規(guī)壓延材料的七倍2,精細及超精細圖形制作用電解銅箔材料，針對COF產(chǎn)品

12、高彎折的精細導線制作，相同條件下線路蝕刻后線條更均勻，殘銅更少。加工工藝是采用噴鍍法在聚酰亞胺薄膜上噴度一層薄銅，然后再進行電鍍達到銅層約9um的超薄銅箔。3,壓延合金銅，合金銅箔材料主要特性是導電性能好，接近純銅，機械性能，熱穩(wěn)定性都較好于常規(guī)壓延材料。這個很簡單的呀解析撓性電路板壓延，電解，高延展電解材料眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，在這里我們重點講到銅箔的選擇。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性能要優(yōu)越于電解銅箔，它的延伸充達2045，而電解銅 箔為440。電解銅與壓延銅箔相比，在彎曲半徑小或動態(tài)撓曲時，針狀結構容

13、易斷裂, 而且更容易在導線上形成針孔.壓延銅纖維可拉長，對于FPC采用此材料雖然成本高，但是完全能夠保證產(chǎn)品的質量；電解銅成本低但易碎，當軟板彎折時會發(fā)生斷裂和破碎.下面是意見1。電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)抗氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經(jīng)鍛火、抗氧化、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產(chǎn)比較困難，全世界目前也只有三家可大量產(chǎn)（就我所知），延展性較好（可達30以上，而電解銅最好的SHTE型也只有1520），主要應用在FPC上。上面兩位老兄講的應該是無膠基材的制程，電解用電鍍，壓延用涂布。無膠基材還有制程方式為壓合式，對電解和壓延都適用。2.壓延銅和電解銅，壓延銅纖維可拉長，對于FPC采用