CCL基材空洞總結(jié)報(bào)告課件

1、 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 客戶滿意客戶滿意, , 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, , 人才培育人才培育, , 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)2022-1-191M9 M9 基材空洞分析基材空洞分析總結(jié)報(bào)告總結(jié)報(bào)告 核準(zhǔn)：張重?zé)浐藴?zhǔn)：張重?zé)?審核：雷益勤審核：雷益勤 報(bào)告人：楊小蓮報(bào)告人：楊小蓮 報(bào)告日期：報(bào)告日期：2009/06/192009/06/19 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)

2、先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)2一一. .分析主題分析主題:M9:M9基材空洞基材空洞二二. .選題理由選題理由: :因因kingstonkingston客戶投訴孔銅斷裂造成客戶投訴孔銅斷裂造成viavia孔不通孔不通, ,導(dǎo)至客戶導(dǎo)至客戶插插 件后測試無法通過件后測試無法通過; ;三三. .現(xiàn)狀把握現(xiàn)狀把握: : 分析客戶退回廠內(nèi)分析客戶退回廠內(nèi)1PCS M9Z6A23 DC:0837W 1PCS M9Z6A23 DC:0837W 發(fā)現(xiàn)在孔銅斷裂的位發(fā)現(xiàn)在孔銅斷裂的位置置 有空洞有空洞, ,空洞圖片如下圖空洞圖片如下圖: :Crack100X明光明光100X暗光暗光VoidVoi

3、d 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)3切片分析后的不良圖片如下切片分析后的不良圖片如下: : 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)44.24.2為再次確認(rèn)客戶發(fā)現(xiàn)的周期為再次確認(rèn)客戶發(fā)現(xiàn)的周期, ,庫存板是否也會(huì)有同樣問題庫存板是否也會(huì)有同

4、樣問題, ,再次取樣再次取樣 M9Z6A23 DC:0837W 5PNL M9Z6A23 DC:0837W 5PNL 模擬客戶過模擬客戶過IRIR前后做對比前后做對比; ; 結(jié)果為結(jié)果為: : IRIR前前: : 全部全部OKOK 過過2 2次次IRIR后后: :全部全部NG(IRNG(IR參數(shù)為正常過板參數(shù)參數(shù)為正常過板參數(shù)) ) 以下圖片是以下圖片是: :過過2 2次次IRIR未烘烤的不良圖片未烘烤的不良圖片, ,發(fā)現(xiàn)有空洞處銅厚拉扯變薄發(fā)現(xiàn)有空洞處銅厚拉扯變薄 同時(shí)發(fā)現(xiàn)同時(shí)發(fā)現(xiàn)5PNL5PNL中有中有2PNL2PNL銅厚不足銅厚不足0.4mil,0.4mil,不良比率為不良比率為:2/5

5、:2/5* *100=40%100=40% 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)54.3 4.3 根椐不良現(xiàn)象根椐不良現(xiàn)象, ,推測造成基材空洞的可能原因推測造成基材空洞的可能原因: : a).a).板材放置時(shí)間過長受潮吸濕板材放置時(shí)間過長受潮吸濕 b).b).材料影響材料影響 為進(jìn)一步驗(yàn)證是否是以上原因造成基材空洞為進(jìn)一步驗(yàn)證是否是以上原因造成基材空洞, ,再次取樣做切片分析再次取樣做切片分析: : M9Z6A23(

6、 M9Z6A23(宏泰宏泰) DC:0837 3PNL ) DC:0837 3PNL 與與 M9Z6C23(M9Z6C23(聯(lián)茂聯(lián)茂) DC:0909 3PNL ) DC:0909 3PNL 4.3.14.3.1分析方法如下分析方法如下: : 將同將同1PNL1PNL板分成板分成4 4部份做分析部份做分析: : A.A.未烤未過未烤未過IR B.IR B.烤后未過烤后未過IR C.IR C.未烤過未烤過2 2次次IR D:IR D:烤后過烤后過2 2次次IRIR 注注: : 烘烤條件烘烤條件:125:1252 42 4小時(shí)小時(shí) IR IR參數(shù)參數(shù): :正常過板參數(shù)如下正常過板參數(shù)如下: : 峰

7、值峰值:245 :245 5 5 鏈速鏈速: 75cm/min: 75cm/min 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)64.3.34.3.3未烤與烤后過未烤與烤后過IRIR不良圖片對比不良圖片對比: :( (烘烤可減輕基材空洞情形烘烤可減輕基材空洞情形: :空洞大小變小空洞大小變小, , 空洞位置變少空洞位置變少) )推測推測: :烘烤可減輕基材空洞的發(fā)生烘烤可減輕基材空洞的發(fā)生, ,另空洞的產(chǎn)生原因與產(chǎn)品放置時(shí)間過

8、長另空洞的產(chǎn)生原因與產(chǎn)品放置時(shí)間過長 板材受潮吸濕有一定關(guān)系板材受潮吸濕有一定關(guān)系; ; 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)74.5.14.5.1大量切片后分析的結(jié)果大量切片后分析的結(jié)果: : a).a).不同材料廠家不同材料廠家, ,都出現(xiàn)問題都出現(xiàn)問題, ,只是發(fā)生幾率有差異只是發(fā)生幾率有差異, ,在舊周期未烤過在舊周期未烤過IRIR與烤與烤 后過后過IR,IR,均出現(xiàn)基材空洞均出現(xiàn)基材空洞, ,如果板材放置時(shí)間

9、越長如果板材放置時(shí)間越長, ,出現(xiàn)基材空洞機(jī)會(huì)越大出現(xiàn)基材空洞機(jī)會(huì)越大; ; 圖片如下圖片如下: :烘烤后過烘烤后過IRIR比未烤過比未烤過IRIR空洞大小與數(shù)量均會(huì)減輕空洞大小與數(shù)量均會(huì)減輕; ; 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)8b).b).銅厚不足時(shí)銅厚不足時(shí), , 空洞出現(xiàn)的機(jī)率與危害更大空洞出現(xiàn)的機(jī)率與危害更大, ,如如: :如如19Z6B89 DC:0923 19Z6B89 DC:0923 未烤未未烤未

10、 過過IRIR就出現(xiàn)基材空洞就出現(xiàn)基材空洞, ,并且造成空洞的情形更嚴(yán)重并且造成空洞的情形更嚴(yán)重, ,銅被沖出鼓起銅被沖出鼓起, ,如銅厚不如銅厚不 足以阻擋水氣化體積膨脹的力量足以阻擋水氣化體積膨脹的力量, ,孔銅將會(huì)被沖斷造成孔壁斷裂孔銅將會(huì)被沖斷造成孔壁斷裂. . 銅厚不足的不良圖片對比如下銅厚不足的不良圖片對比如下: (: (空洞處銅被空洞處銅被沖出鼓起沖出鼓起) ) 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)9c)

11、.c).空洞處銅被拉扯的圖形與原基材處保留圖形一致空洞處銅被拉扯的圖形與原基材處保留圖形一致, ,說明銅在被拉扯前與說明銅在被拉扯前與 基材是結(jié)合在一起的基材是結(jié)合在一起的, ,推測可能是因推測可能是因PTHPTH孔鍍銅與基材處結(jié)合力不好孔鍍銅與基材處結(jié)合力不好, ,在在 水氣化體積膨脹時(shí)被拉扯開水氣化體積膨脹時(shí)被拉扯開. . 不良圖片如下不良圖片如下: : ( (銅被拉扯圖形與基材圖形一樣銅被拉扯圖形與基材圖形一樣) ) 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)

12、先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)104.6.14.6.1泡水測試分析不良圖片如下泡水測試分析不良圖片如下: :( (此此PNLPNL板銅厚不足板銅厚不足AVG:0.65mil)AVG:0.65mil)結(jié)論結(jié)論: :在常溫下浸泡水在常溫下浸泡水, ,對基材空洞有一定影響對基材空洞有一定影響, ,板子時(shí)間存放越久影響越大板子時(shí)間存放越久影響越大 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)114.7.14.7.1蒸汽老化

13、測試分析不良圖片如下蒸汽老化測試分析不良圖片如下: : 測試方法測試方法: :廠內(nèi)沒有此臺(tái)設(shè)備從廚房借蒸飯鍋?zhàn)鰷y試廠內(nèi)沒有此臺(tái)設(shè)備從廚房借蒸飯鍋?zhàn)鰷y試, ,溫度溫度90,90,未加壓未加壓結(jié)論結(jié)論: :高溫高濕加速老化下高溫高濕加速老化下, ,對基材空洞有一定影響對基材空洞有一定影響, ,時(shí)間越長影響越大時(shí)間越長影響越大 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)12五五. .分析結(jié)論分析結(jié)論: : 1). 1).產(chǎn)品放置時(shí)

14、間過長板材受潮吸濕產(chǎn)品放置時(shí)間過長板材受潮吸濕, ,出現(xiàn)基材空洞的機(jī)會(huì)越大出現(xiàn)基材空洞的機(jī)會(huì)越大; ; 2). 2).銅厚不足時(shí)銅厚不足時(shí), , 使基材空洞出現(xiàn)危害更大使基材空洞出現(xiàn)危害更大, ,造成空洞的情形更嚴(yán)重造成空洞的情形更嚴(yán)重, ,如銅如銅 厚不足以阻擋水氣化體積膨脹的力量厚不足以阻擋水氣化體積膨脹的力量, ,孔銅將會(huì)被沖斷造成孔壁斷裂孔銅將會(huì)被沖斷造成孔壁斷裂; ; 3). 3).空洞處孔壁鍍銅與空洞處孔壁鍍銅與PPPP結(jié)合力差結(jié)合力差, , 徐協(xié)理以前碰到過類似的案例徐協(xié)理以前碰到過類似的案例, ,椐徐椐徐 協(xié)理經(jīng)驗(yàn)協(xié)理經(jīng)驗(yàn), ,應(yīng)與電鍍應(yīng)與電鍍PTHPTH除膠渣有關(guān)系除膠渣有關(guān)

15、系; ; 4).4).三家不同的基板廠家三家不同的基板廠家( (臺(tái)光臺(tái)光, ,宏泰宏泰, ,聯(lián)茂聯(lián)茂) )在做測試時(shí)均出現(xiàn)基材空洞在做測試時(shí)均出現(xiàn)基材空洞, ,說說 明空洞的產(chǎn)生與不同基板材料無直接關(guān)系明空洞的產(chǎn)生與不同基板材料無直接關(guān)系; ; 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)13六六. .改善對策改善對策: : 針對以上原因?qū)?yīng)的改善對策針對以上原因?qū)?yīng)的改善對策: : 1). 1).產(chǎn)品放置時(shí)間過長板材受潮吸濕

16、產(chǎn)品放置時(shí)間過長板材受潮吸濕, ,出現(xiàn)基材空洞的機(jī)會(huì)越大出現(xiàn)基材空洞的機(jī)會(huì)越大; ; 改善對策改善對策: :品保在品保在20092009年年6 6月月1818日下午日下午15:0015:00召開會(huì)議召開會(huì)議, ,要求庫存超過要求庫存超過3 3個(gè)月的個(gè)月的 板子要出貨前務(wù)必烤板板子要出貨前務(wù)必烤板 , ,此點(diǎn)已征得與會(huì)所有相關(guān)人員、業(yè)務(wù)人此點(diǎn)已征得與會(huì)所有相關(guān)人員、業(yè)務(wù)人 員的同意與認(rèn)可，并已經(jīng)將目前廠內(nèi)成品進(jìn)員的同意與認(rèn)可，并已經(jīng)將目前廠內(nèi)成品進(jìn) FQC FQC 的氮?dú)夂婵径蔚牡獨(dú)夂婵径?改為改為FQAFQA抽驗(yàn)抽驗(yàn)OKOK后進(jìn)包裝前烤板后進(jìn)包裝前烤板 ( 包裝前烤板動(dòng)作暫由包裝前烤板動(dòng)作暫由

17、FQAFQA執(zhí)行執(zhí)行 以確保所有以確保所有PASSPASS板都會(huì)進(jìn)烘烤板都會(huì)進(jìn)烘烤 , , 烤完后烤完后FQAFQA會(huì)再進(jìn)行檢驗(yàn)會(huì)再進(jìn)行檢驗(yàn) , ,全廠全廠 板子除板子除OSPOSP和化銀板之外和化銀板之外, ,全都要烘烤全都要烘烤, ,此動(dòng)作已從此動(dòng)作已從2009/06/182009/06/18 下下 午開始執(zhí)行午開始執(zhí)行 ) ) 欣強(qiáng)電子欣強(qiáng)電子( (清遠(yuǎn)清遠(yuǎn)) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客戶滿意客戶滿意, 品質(zhì)優(yōu)先品質(zhì)優(yōu)先, 人才培育人才培育, 專業(yè)生產(chǎn)專業(yè)生產(chǎn)142).2).銅厚不足時(shí)銅厚不足時(shí), , 使基材

18、空洞出現(xiàn)危害更大使基材空洞出現(xiàn)危害更大, ,造成空洞的情形更嚴(yán)重造成空洞的情形更嚴(yán)重, ,銅被銅被 沖出鼓起沖出鼓起, ,如銅厚不足以阻擋水氣化體積膨脹的力量如銅厚不足以阻擋水氣化體積膨脹的力量, ,孔銅將會(huì)被沖斷孔銅將會(huì)被沖斷 造成孔壁斷裂造成孔壁斷裂; ; 改善對策改善對策: :增加電鍍銅厚增加電鍍銅厚, ,已經(jīng)由工程主導(dǎo)將銅厚已經(jīng)由工程主導(dǎo)將銅厚( (一銅一銅) )整體提升整體提升 0.05mil, 0.05mil,在在20092009年年6 6月月1010日已經(jīng)開始執(zhí)執(zhí)行日已經(jīng)開始執(zhí)執(zhí)行. . 品保建議：銅厚加厚品保建議：銅厚加厚0.1mil,0.1mil,根椐廠內(nèi)目前正常運(yùn)行情況根椐廠內(nèi)目前正常運(yùn)行情況, ,對于電鍍后對于電鍍后 會(huì)減少銅厚的工序外層與防焊前處理會(huì)減少銅厚的工序外層與防焊前處理, ,兩工序減少銅厚的情況如下兩工序減少銅厚的情況如下: :以上微蝕量以上微蝕量, ,未包括未包括OSPO