SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范

1、HTC公司標(biāo)準(zhǔn)制定修訂履歷 & 分發(fā)書(shū)管理編號(hào)管理?yè)?dān)當(dāng) 修訂版本1.0接收部門(mén)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范登記編號(hào)1. 制定修訂履歷情況制定修訂日Page條款修訂版本制定修訂內(nèi)容起案部門(mén)起案人變 更 前變 更 后13. 03. 221.0新制定 SMT車(chē)間 張炎 2. 傳閱、培訓(xùn)情況傳閱姓名蓋章傳閱日期培訓(xùn)培訓(xùn)對(duì)象培訓(xùn)人員培訓(xùn)日期根據(jù)公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)管理程序的批準(zhǔn)程序（制定、修訂）以上標(biāo)準(zhǔn)，并分發(fā)其復(fù)印本。 標(biāo)準(zhǔn)管理部門(mén) 品質(zhì)部(印) HSA12-014-01-0 西安華天通信有限公司 A4(210*297)HTC公 司 標(biāo) 準(zhǔn) 起 案標(biāo)準(zhǔn)擔(dān)當(dāng):頁(yè) 數(shù): 1/18登 記 日 期2013年

2、03月 22日修 訂 版 本1.0標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范登 記 編 號(hào)適 用 區(qū) 分永久( ), 臨時(shí)( 限)(制定、修訂、作廢)日期2013年 03月 22日起 案 事 由為規(guī)范SMT車(chē)間的外觀檢驗(yàn)起 案 內(nèi) 容闡述了SMT車(chē)間外觀檢驗(yàn)規(guī)范 按照以上 (定制、修訂、作廢) 公司標(biāo)準(zhǔn). 2013年 03月 22日 起案人 : 張炎編 制審 核1審 核2審 核3審 核4批 準(zhǔn) 審張炎 批所屬/職責(zé)日 期 根據(jù)公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)管理程序的批準(zhǔn)程序（制定、修訂）以上標(biāo)準(zhǔn)，并分發(fā)其復(fù)印本。 標(biāo)準(zhǔn)管理部門(mén) 品質(zhì)部 (印)HSA12-014-02-0 西安華天通信有限公司 A4(210*297)HTC程

3、序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)3/18一、目的為明確SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)二、范圍 適用于本公司所有產(chǎn)品的SMT焊接外觀檢驗(yàn) 三，標(biāo)準(zhǔn)定義 判定分為：合格 不合格 合 格（OK）: 外觀完全滿足理想狀況,判定為合格。 不合格（NG）: 外觀缺陷未能滿足理想狀況,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為不合格。 四，檢驗(yàn)條件 5.1在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件(燈光強(qiáng)為 1支40W或2支20W日光燈),被檢測(cè)的PCB與光源之距離為:100CM以內(nèi). 5.2將待測(cè)PCB置于執(zhí)檢測(cè)者面前,目距 20CM內(nèi)(約手臂長(zhǎng)). 五，檢驗(yàn)工具 放大鏡、顯微

4、鏡、撥針、平臺(tái)、靜電手套 六，名詞術(shù)語(yǔ) 6.1 立碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立現(xiàn)象。 6.2 連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。 HSA12-014-03-0 西安華天通信有限公司 A4(210*297)HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)4/18 6.3 移位或偏位：元件在焊盤(pán)的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的中心線和焊盤(pán)的中心線為基準(zhǔn)）。 6.3.1 橫向（水平）偏位 - 元件沿焊盤(pán)中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏位（圖a）；（又叫：側(cè)面移位） 6.3

5、.2 縱向（垂直）偏位 - 元件沿焊盤(pán)中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖b）；（又叫：末端偏移） 6.3.3 旋轉(zhuǎn)偏位 - 元件中心線與焊盤(pán)中心線呈一定的夾角（）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖c）。（也叫：偏位） 6.4 空焊：是指元件可焊端沒(méi)有與焊盤(pán)連接的組裝現(xiàn)象 6.5 反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。 6.6 錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。 6.7 少件： 要求有元件的位置未貼裝物料。 6.8 露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。 6.9 起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。 6.10 錫孔：過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。 6.11 錫裂：錫

6、面裂紋。 6.12 堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。 6.13 翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。 6.14 側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。 6.15 虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。 6.16 反貼/反白：指元件表面絲印反貼于PCB板，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。 6.17 冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。 6.18 少錫：指元件焊盤(pán)錫量偏少。 6.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。 6.20 錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。 6.21 錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。HTC程 序

7、 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)5/18 6.22 斷路：指元件或PCBA線路中間斷開(kāi)。 6.23 元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。 七，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片移位片式元件側(cè)面偏位(水平）1.側(cè)面偏移時(shí)，最小鏈接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W）或焊盤(pán)寬度（P）的1/2；按P與W的較小者計(jì)算。 片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移時(shí)，最大偏移寬度（B）不得超過(guò)元件焊端寬度（W）或焊盤(pán)寬度（P）的1/2.按P與W的較小者計(jì)算。無(wú)引腳芯片1.最大側(cè)面偏移寬度（A）不得大于城堡寬度（W）的1/2. 2.不接受末端偏移移位圓柱狀元件（側(cè)面

8、偏移）側(cè)面（水平）移位寬度(A)不得大于其元件直徑（W）或焊盤(pán)寬度（P）的1/4.按P與W的較小者計(jì)算。圓柱狀元件（末端偏移）末端偏移寬度（B)不大于元件焊端寬度(A)的1/2。HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)6/18移位圓柱狀元件末端鏈接寬度末端連接寬度（C）大于元件直徑（W），或焊盤(pán)寬度（P）中的1/2.三極管1.三極管的移位引腳水平移位不能超出焊盤(pán)區(qū)域. 2.垂直移位其引腳應(yīng)有2/3以上的長(zhǎng)度在焊接區(qū).線圈線圈偏出焊盤(pán)的距離(D)0.5mm.IC/多腳物料1.最大側(cè)面偏移（A）不得大于引腳寬(W)的1/3。 2.末端偏移必須有2/3以上的接觸引腳長(zhǎng)

9、度在焊盤(pán)以內(nèi).J形引腳元件1.側(cè)面偏移（A）不得大于引腳寬度(W)的1/3. 2.末端偏移時(shí)，側(cè)面連接最小長(zhǎng)度(D)不得小于引腳寬度(W)的150%.HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)7/18 旋轉(zhuǎn)偏位片式元件片式元件傾斜超出焊接部分不得大于料身（W)寬度的1/3.圓柱狀元件旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤(pán)部分不得大于元件直徑的1/4.線圈線圈類元件不允許旋轉(zhuǎn)偏位.旋轉(zhuǎn)偏位三極管三極管旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳都必須有腳長(zhǎng)的2/3以上的長(zhǎng)度在焊盤(pán)區(qū).且有1/2以上的焊接長(zhǎng)度.IC/多腳物料IC/多腳物料旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)其引腳偏出焊盤(pán)區(qū)的寬度（A）應(yīng)小于腳寬（W）的1/3 A1/3

10、WHTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)7/18 反貼/反白元件翻貼不允許正反面標(biāo)示的元件有翻貼現(xiàn)象.（即：絲印面向下） 片式電阻常見(jiàn)立碑片式元件不允許焊接元件有斜立或直立現(xiàn)象 （元件一端脫離焊盤(pán)焊錫而翹起）焊錫高度無(wú)引腳元件最小爬錫高度（F）應(yīng)大于城堡高度（H）的1/3. HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)8/18 側(cè)立片式元件不允許寬.高有差別的元件側(cè)立（元件本體旋轉(zhuǎn)90度貼放） 片式電容常見(jiàn)錯(cuò)件所有物料不接受貼裝元件規(guī)格與要求不符的現(xiàn)象少件所有物料不允許有出現(xiàn)元件漏貼的現(xiàn)象 HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外

11、觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)9/18反向有極性元件不接受有極性元件方向貼反(備注：元件上的極性標(biāo)志必須與PCB板上的絲印標(biāo)志對(duì)應(yīng)一致)多件所有物料不允許有空位焊盤(pán)貼裝元件HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)10/18連錫/短路所有元件1.不允許線路不同的引腳之間有連錫、碰腳等現(xiàn)象形成短路。 2.不接受空腳與接地腳之間連錫。 3.不接受空腳或接地腳與引腳線路連錫。少錫所有物料1.焊端焊點(diǎn)高度（F）不得小于元件引腳厚度（T）的1/2. F1/2T 2.引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）不得小于引腳長(zhǎng)度（L）的3/4 D3/4L 3. IC/多引腳元件不允許半邊無(wú)錫，表面無(wú)錫，

12、腳尾無(wú)錫等不良.空焊所有元件不接受焊盤(pán)無(wú)錫的組裝不良.HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)11/18虛焊/假焊所有元件不允許虛焊、假焊.多錫片式元件最大焊點(diǎn)高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以懸出焊盤(pán)或延伸到金屬焊端的頂部；但是，焊錫不得延伸到元件體上.多腳元件不接受焊料觸及封裝元器件體的多錫現(xiàn)象。HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)12/18少錫片式/圓柱狀元件1.焊錫寬度（W）需大于PCB焊盤(pán)寬度（P）的2/3 2.錫面須光滑，焊接輪廓寬度L1/2D，錫面高度T1/4D錫裂所有元件不允許焊錫與元件焊端之間形成的焊接

13、存在破裂或裂縫現(xiàn)象HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)13/18錫尖所有元件錫尖的長(zhǎng)度不得大于1.0mm（從元件本體表面計(jì)算）且不能違反元件之間絕緣距離小于0.3mm的標(biāo)準(zhǔn)錫孔所有元件不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明顯存在的針孔、吹孔、空缺。BGABGA目視.放大鏡或X-ray觀察可見(jiàn)的焊料橋接，或?qū)副P(pán)潤(rùn)濕不完全HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)14/18冷焊/錫膏未融化所有元件不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明顯存在焊接后錫膏未完全融化的不良品浮高所有元件元件本體浮起與PCB的間隙不得大于0.1mm。翹腳有引腳元件不允許元件引腳變

14、形而造成假焊、虛焊等不良.HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)15/18元件絲印不良有絲印元件1.不接受有絲印要求的元件出現(xiàn)無(wú)絲印或絲印無(wú)法辨認(rèn)的PCBA; 2.允許絲印模糊但可辨認(rèn)的。元件破損所有元件不接受元件本體破損的不良品金屬鍍層缺失所有元件元件焊端金屬鍍層缺失最大面積不超過(guò)1/5（每一個(gè)端子）HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)16/18露銅PCB1.不允許PCB線路有露銅的現(xiàn)象 2.不影響引線的露銅面積不得大于1mm.跳線（搭線連接）PCBA1.導(dǎo)線搭焊在元件引腳上，焊接長(zhǎng)度必須大于引腳長(zhǎng)度的3/4 2.導(dǎo)線與引

15、腳接面處的焊點(diǎn)可接受 3.引線連接時(shí)不能過(guò)于松弛，需要與PCB粘合緊貼，而不對(duì)其它線路造成影響 4.連接引線長(zhǎng)度不得超過(guò)20mm,同一PCB搭線不得超過(guò)兩處插件堵孔PCBA不接受錫膏殘留于插件孔、螺絲孔的不良現(xiàn)象，避免造成DIP組裝困難HTC程 序 書(shū)登記編號(hào)標(biāo) 準(zhǔn) 名SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂版本1.0頁(yè) 數(shù)17/18起銅箔所有元件焊接造成銅箔翹起的現(xiàn)象變形PCB彎曲距離（H)a×1%；以彎曲程度嚴(yán)重的一邊為準(zhǔn)（最大不得超過(guò)2mm）.金手指上錫PCB金手指上不允許有焊錫殘留的現(xiàn)象金手指刮傷PCB1.不接受金手指有感劃傷的不良。 2.5條以上（長(zhǎng)度超過(guò)10mm）無(wú)感劃傷不接受。HTC程 序 書(shū)登記