手機連接器基本知識講座課件

1、手機連接器基本知識講座制作人：James2005-04-21基本知識分為三個大方面n1.手機連接器的分類；n2.手機連接器的主要材質(zhì)；n3.手機連接器的基本測試項目。連接器的分類n1. I/O類（IN /OUT）n2. SIM卡類n3. BATTERY類n4. BTB類（包括FPC和BTB）n5. M/C類 （MEMORY CARD) I/O類SIM 卡類SIM卡的相關(guān)知識SIM (Subscriber Identification Module Card)GSM (Global System for Mobile Communication)一般IC (Smart Card 微型智能卡)卡標(biāo)

2、準(zhǔn)尺寸為：86*54mm，手機SIM卡尺寸為25*15mmBATTERY 類BTB類MEMORY CARD類連接器的主要材質(zhì)n1. 主體（HOUSING）材質(zhì)n2. 端子（TERMINAL）材質(zhì)n3. 其他（OTHERS）材質(zhì)主體材質(zhì)-塑膠 主體現(xiàn)有用到材質(zhì)林林總總有很多但總的來說都屬于工程塑膠主要有PA46，LCP，PBT，PPS，PA66等其中PA46，LCP，PPS材質(zhì)的熱變形溫度（HDT）比較高，一般用與SMT型的產(chǎn)品上，而其他幾種則用于DIP型的產(chǎn)品上下面就主要用到的PA46和LCP講講其性能n1.PA46，結(jié)晶比LCP略慢,比PA66快,晶體結(jié)構(gòu)對稱(PA66不太對稱)，且細(xì)密，流

3、動性好，材質(zhì)軟，結(jié)構(gòu)成型性能強等優(yōu)點。但它有吸水的最大缺點，是DSM的產(chǎn)品。以前的F8和F6都有過TR爐時有翹曲變形現(xiàn)象，針對這現(xiàn)象DSM有推行新的HF5040的料，對翹曲的現(xiàn)象有了根本性的改良。PA46從模具中出來時很脆，很容易裂，但在空氣中擺放一段時間后，會有所改變。所以對PA46的產(chǎn)品最好有一定的庫存量n2.LCP，結(jié)晶速度相當(dāng)快,流動性好(結(jié)晶快材料流動性應(yīng)好，否則成型品質(zhì)極差)，因此特性致使成型後表面較硬(可撕一層皮下來),中間較疏松，有如淬火，另LCP X方向基本無收縮,而Y方向收縮相對較大，故易出現(xiàn)扭曲，同時因LCP上述特點其表現(xiàn)為對結(jié)合線敏感，結(jié)合線處易裂紋，故設(shè)計時應(yīng)選好膠口

4、，排氣應(yīng)通暢,加溢料槽對其有幫助，同時設(shè)計時應(yīng)考慮好掏料，以避開受力處有結(jié)合線，總體上來說LCP是一支相當(dāng)好之塑料，尺寸穩(wěn)定，強度好，易成型，對小結(jié)構(gòu)復(fù)雜件成型有利，價格貴。端子（TERMINAL）材質(zhì)n1. 現(xiàn)有端子用的都是銅材，銅材有黃銅、磷青銅、鈹銅，由于鈹銅價格高，有毒等缺陷，基本已經(jīng)淘汰，絕大部分端子用的材質(zhì)為磷青銅，但PIN針類端子有用黃銅的，一般的端子為連續(xù)模生產(chǎn)，所以銅材用卷裝，用的最多的PB C5210及PB C5191兩種牌號，其中又分有不同級別的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等，越往SH向硬度越大電鍍（PLATED）n連接器中主要的電鍍?yōu)檫B續(xù)鍍和刷鍍

5、等等n連續(xù)鍍又稱為拉鍍，主要用于連續(xù)端子的電鍍錫，而刷鍍，噴鍍等工藝主要用鍍金n電鍍主要是增加端子的焊錫性、導(dǎo)電性能和耐磨等連接器的測試連接器的基本測試有以下三個方面的n一、機械部分n二、電性部分n三、環(huán)境部分機械部分n一、插拔力（Mating &unmating Force) 將功能卡、對插頭與成品對插時，所有端子 對其干涉力的總和n二、保持力（Retention Force) 端子卡墊與塑膠PIN孔的干涉力n三、正向力（Normal Force) 端子彈片受壓力所產(chǎn)生的彈力n四、耐久（Durability ) 模擬使用頻率之極限，將產(chǎn)品與對插件連續(xù)插拔N 次，驗證其電氣特性方面的變

6、化機械部分n五、振動（Vibration ） 模擬易產(chǎn)生振動之環(huán)境對連接器機械及電氣特性 方面的影響n六、機械沖擊（Mechanical Shock ） 模擬粗率的操作、運輸、汽車或航空器所引起的 沖擊，對連接器機械、電氣特性方面的影響電性部分n一、接觸阻抗（Contact Resistance ） 對插好的樣品，其端子彈片與對插頭、功能卡之間的接 觸阻抗n二、耐電壓（Dielectric withstanding Voltage ） 確保產(chǎn)品在額定電壓下安全運轉(zhuǎn)及能耐受住瞬間的超額 電壓，從而確定合適的絕緣材料和各個導(dǎo)體之間的距離n三、絕緣阻抗（Insulation Resistance ）

7、 驗證諸如熱、濕氣或污染因素對連接器絕緣材料絕緣阻 抗的影響環(huán)境部分n一、焊錫溫度（Soldering Heat ） 驗證連接器在焊錫溫度點其機械性能的變化n二、溫濕循環(huán)（Humidity, Temperature Cycle ） 驗證高、低溫及濕潤的環(huán)境對連接器機械和電氣特性 方面的影響n三、高溫實驗（High Temperature ） 驗證連接器在指定的，連續(xù)數(shù)小時的高溫空氣中其機 械和電氣特性方面的變化n四、冷熱沖擊（Thermal Shock ） 驗證極高與極低之環(huán)境溫度劇變對連接器機械和電氣 特性的影響環(huán)境部分n五、硫化測試（Sulfur Dioxide Test ） 在密閉的空間通以二氧化硫氣體，驗證產(chǎn)品在腐蝕 性氣體環(huán)境下的特性變化n六、鹽霧測試（Salt Spray ） 模擬海邊潮濕、咸熱的環(huán)境驗證連接器在