元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范

1、 元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范 元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范1范圍本規(guī)定適用波峰焊接或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和基本要求,適用于電子整機(jī)生產(chǎn)和檢驗(yàn)。不適合于機(jī)械五金結(jié)構(gòu)件和電器的特種焊接。本規(guī)范適用于制冷國際事業(yè)部。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610D 電子組裝件的驗(yàn)收條件Acceptability of Electronic Assemblies3

2、術(shù)語和定義3.1開路:銅箔線路斷或焊錫無連接;3.2連焊:兩個(gè)或以上的不同電位的相互獨(dú)立的焊點(diǎn),被連接在一起的現(xiàn)象;3.3空焊:元件的銅箔焊盤無錫沾連;3.4冷焊:因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象,無金屬光澤;3.5虛焊:表面形成完整的焊盤但實(shí)質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良;3.6包焊:過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳,甚至連元件腳的棱角都看不到,潤濕角大于90°3.7錫珠,錫渣:未融合在焊點(diǎn)上的焊錫殘?jiān)?.8針孔:焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,其內(nèi)部通常是空的。氣孔:焊點(diǎn)上有較大的孔,可裸眼看見其內(nèi)部; 3.9縮錫:原本沾著之焊錫出現(xiàn)縮回;有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮潤濕角增大;3.10貼

3、片對(duì)準(zhǔn)度:芯片或貼片在X或Y軸方向上恰能落在焊點(diǎn)的中央未出現(xiàn)偏差,焊端都可以與焊盤充分接觸(允許有一定程度的偏移4合格性判斷:4.1本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中,分為三種判斷狀態(tài):“最佳”、“合格”和“不合格”。4.2焊接可接受性要求:所有焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的,大致光滑的外觀,并且呈潤濕狀態(tài);潤濕體現(xiàn)在被焊件之間的焊料呈凹的彎月面,對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫(返工應(yīng)小心,以避免引起更多的問題,而且應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)分析圖5焊接檢驗(yàn)規(guī)范:5.1連焊:相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起,形成橋連(圖1。在不同電位線路上,橋連不可接受;在相同電位線路上,可有條件接受連錫,對(duì)于貼片元件,同一銅箔間的連錫高度應(yīng)低于貼片元件本體高

4、度。 圖1拒收狀態(tài) 5.2 虛焊:元器件引腳未被焊錫潤濕,引腳與焊料的潤濕角大于90º(圖2;焊盤未被焊錫潤濕,焊盤與焊料的潤濕角大于90º(圖3。以上二種情況均不可接受。 圖2 圖3 合格 合格 不合格 不合格 5.3空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕(圖4。不可接受。 圖4 5.4 半焊:元器件引腳及焊盤已潤濕,但焊盤上焊料覆蓋分部1/2,插入孔仍有部分露出(圖5,不可接受。 圖5 5.5 多錫:引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端(圖6,不可接受。 圖6拒收狀態(tài) 5.6 包焊:過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳,甚至連元件腳的棱角都看不到(圖7,不可接

5、受。 圖7 圖85.8少錫、薄錫:引腳、孔壁和可焊區(qū)域焊點(diǎn)潤濕小于270º(圖9,或焊角未形成彎月形的焊縫角,潤濕角小于15º(圖11,或焊料未完全潤濕雙面板的金屬孔,焊錫的金屬化孔內(nèi)填充量小于50%(圖10、12,均不可接受。 圖9 圖10 圖11 圖125.9拉尖:元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形(圖13,錫尖高度大于安裝高度要求或違反最小電氣間隙,均不可接受。 圖135.10錫裂:焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋(圖14,或焊盤與焊點(diǎn)間有裂紋,不可接受。 圖145.11針孔/空洞/氣孔:焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞(圖15?？字睆酱笥?.2mm;或同一塊PCB 板直徑小于0.2m

6、m的氣孔數(shù)量超過6個(gè),或同一焊點(diǎn)超過2個(gè)氣孔均不可接受。 圖15注:如果焊點(diǎn)能滿足潤濕的最低要求,針孔、氣孔、吹孔等是允許的。(制程警示 不合格不合格 合格合格5.12焊盤起翹或剝落:在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離一個(gè)大于焊盤的厚度(圖16,不可接受。 圖16 拒收狀態(tài)5.13斷銅箔:銅箔在電路板中斷開,不可接受。5.14冷焊:焊點(diǎn)表面不光滑,有毛刺或呈顆粒狀(圖17,不可接受。 圖175.15焊料結(jié)晶疏松、無光澤,不可接受。5.16受力元件及強(qiáng)電氣件焊錫潤濕角小于30º或封樣標(biāo)準(zhǔn),不可接受。5.17焊點(diǎn)周圍存在焊劑殘?jiān)推渌s質(zhì),不可接受。5.18貼片元件:上錫高度不能超過元件本體、

7、沒有破裂、裂縫、針孔、連焊等不良現(xiàn)象。 圖18 圖195.19IC:依據(jù)管腳的形狀對(duì)應(yīng)片式元件的要求來檢驗(yàn)。其中IC管腳偏移不超過可焊寬度1/3,見下圖。 圖20 拒收狀態(tài)1 拒收狀態(tài)2 拒收狀態(tài)3 拒收狀態(tài)45.20功率器件,包括7805、7812、1/2W以上電阻、保險(xiǎn)絲、可控硅、壓縮機(jī)繼電器,焊點(diǎn)高度應(yīng)于1mm,焊點(diǎn)應(yīng)飽滿,不允許焊點(diǎn)有空缺的地方。5.21對(duì)于繼電器,單插片、強(qiáng)電接插件及大功率電容等受外力器件,要求能承受10公斤拉(壓縱向力不會(huì)脫焊,裂錫和起銅皮現(xiàn)象。5.22撥動(dòng)檢查:目視檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象可用鑷子輕輕撥動(dòng)焊位確認(rèn)。5.23電路板鋪錫層、上錫線厚度要求在0.1mm-0.8

8、mm。應(yīng)平整,無毛邊,不可有麻點(diǎn)露銅色差孔破凹凸不平之現(xiàn)象,不可有遺漏未鋪上之不正常現(xiàn)象。 5.24 貼片電路板的焊盤部分不可有遺漏未鋪錫、露銅現(xiàn)象。5.25 板底元件腳要求清晰可見,長度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下,在1.0mm-2.8mm 范圍內(nèi)可接受;強(qiáng)電部分引腳直徑大于或等于0.8mm,在不影響電氣可靠性的情況下可放寬到3.1mm ; 5.26 焊接后元器件浮高與傾斜判定5.26.1 受力元件(插座、按鈕、繼電器、風(fēng)機(jī)電容、插片、互感器、散熱片及發(fā)光二極管、大元器件浮高不能超過板面0.8mm ,見下圖; 圖21 拒收狀態(tài)5.27 非受力器件(跳線、非浮高電阻、二極管、色環(huán)電

9、感、連接線等浮高在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下不能大于2mm,元器件裝配焊接判定: 5.28無腳,見下圖拒收狀態(tài)6無鉛焊與有鉛焊元器件焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范一些區(qū)別: 圖227PCBA檢驗(yàn)過程注意項(xiàng):7.1檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用的工作平臺(tái)清潔;7.2ESD防護(hù):凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護(hù)措施配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線或防靜電手套,具體參照工廠防靜電工藝規(guī)范;7.3要握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn),不允許直接抓握線路板上線組和元器件;7.4檢驗(yàn)條件: 室內(nèi)照明 800LUX(流明以上,即40W日光燈下,離眼睛距離30CM左右,必要時(shí)以(五倍以上放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn); 7.5連接插座、線組或插針

10、: 傾斜不得觸及其它零件,傾斜高度小于0.8mm與插針傾斜小于8度內(nèi)(與PCB 零件面垂直線之傾斜角,允許接收。7.6帶有IC插座的主IC: 主IC插入插座時(shí),力度應(yīng)均勻,與插座之間保持良好接觸,且間隙均勻一致,不可出現(xiàn)左右前后間隙大小不一,出現(xiàn)松動(dòng)等現(xiàn)象;7.7熱熔膠270º,膠不可覆蓋需要散熱的元器件,如:大功率電阻;TA-QP-QC-001 7.8 防潮油:掃防潮油不可觸及輕觸開關(guān)、插座、連接線組等,如觸及,但不屬于金屬體連接位置且不影 響電氣通斷性能則可以允許接收。防潮油不可堵塞爬電間隙的條形孔; 8 常見貼片焊接缺陷及圖示（波峰焊接后） 8.1 漏焊(貼片掉落或飄移 8.2 焊反 8.3 貼片短接 圖 8.1 8.4 焊料不足 圖 8.2 圖 8.3 圖 8.4