PCB插裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

1、IFT/GYS01-2006 修改碼A 第 45 頁(yè) 共 45 頁(yè) 文件編號(hào)： 版本： 編寫(xiě)： 版次： 審核： 批準(zhǔn)： 實(shí)施日期：修改次數(shù)版次頁(yè)碼修訂編號(hào)修改人修訂內(nèi)容1、 目的： 為規(guī)范基板（線路板）加工，確保線路板加工符合要求,特制定本工藝標(biāo)準(zhǔn)。2、 范圍： 本公司所有線路板加工及檢驗(yàn)作業(yè)。3、 零件與基板的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3.1 零件裝配位置方向性：3.1.1 無(wú)明性零件的包碼標(biāo)準(zhǔn)，一律橫的由左至右，直的從上而下的方向裝配或符合板 面標(biāo)示（手插件除外）3.1.2 零件標(biāo)示的同方向可以明辨（手插件除外）3.1.3 零件極性裝配符合板面標(biāo)示3.1.4 零件放于兩焊接的中央3.1.5 零件本體要緊貼面

2、，但2瓦特以上的高功率零件需懸空在0.25mm，不與板面直 接接觸3.2臥式零件 3.2.1允收a. 零件本體要平貼板面，但2瓦特以上的高功率零件必須懸空0.25mm，不可與板面直接接觸b. 零件傾斜時(shí)H<=1mm，D<=1.5mm，（D 減H）<=1mm 3.2.2拒收a. 零件傾斜時(shí) H>1mm。b. D>1.5mm，（D 減H）>1mm3.3 立式零件3.3.1允收a.零件底部距焊墊的距離H<3mmb.零件本體垂直于板面，若傾斜時(shí)角度<15°c.零件總高度不可超過(guò)圖面規(guī)定d.導(dǎo)腳彎折點(diǎn)距零件本體D>1mme.導(dǎo)腳彎折半徑最少

3、為兩個(gè)導(dǎo)腳直徑即R>2d。3.3.2拒收 a.零件底部距焊墊的距離H>3mm b.零件本體傾斜時(shí)角>15° c.零件總高度超過(guò)圖面規(guī)定d.導(dǎo)腳彎折半徑少于兩個(gè)導(dǎo)腳直徑即R<2d3.4 涂裝或封裝零件 3.4.1允收a.覆膜涂裝或封裝零件導(dǎo)腳上的涂裝最低處距焊墊0.5mmH<3.0mm（除去導(dǎo)腳上的涂裝時(shí)應(yīng)注意不可超出導(dǎo)腳與本體的交界處）b.放射狀導(dǎo)腳零件底部距板面最少應(yīng)保持0.5mm的距離（d），最大不得超過(guò)3.0mm（D），若傾斜時(shí)，兩端的差（D-d）不得大于1.5mm 3.4.2拒收a. 零件涂裝進(jìn)入電鍍貫穿孔內(nèi)b. 零件導(dǎo)腳上的涂裝最低處距焊墊0.

4、5mm>H>3.0mm3.5多道腳零件 3.5.1允收 a.零件平貼板面，錫面導(dǎo)腳突出自焊墊表面算起2mm以?xún)?nèi) b.零件傾斜角度未超過(guò)15度（焊錫面可見(jiàn)零件角） c.零件浮高，其底部與板面的空隙小等于1mm 3.5.2拒收 a.錫面導(dǎo)腳突出自焊墊表面2mm以上 b.零件傾斜角度>15°（焊錫面不可見(jiàn)零件腳） c.零件浮高，其底部與板面的空隙大于1mm者3.6連接器 3.6.1允收a.連接器與板面平行，并緊貼于板面b.除另有規(guī)定者外，不論傾斜或浮高，其底部與板面的空隙不得大于c.錫面導(dǎo)腳突出不得大于3mm 3.6.2拒收a.傾斜或浮高超出規(guī)定的限制或1mm以上b.錫面

5、導(dǎo)腳突出大于3mm以上c.腳彎折未能穿過(guò)板面，連接器與板面無(wú)密合3.7導(dǎo)腳成型 3.7.1允收a. 零件導(dǎo)腳平行于板面，零件本體與彎腳點(diǎn)的距離L>1mmb.零件導(dǎo)腳成型彎折的半徑（R），最少為2個(gè)導(dǎo)腳直徑（D）c.當(dāng)零件本體的尺寸與裝配端子無(wú)法配合時(shí)，可將零件依左圖方式裝配，唯導(dǎo)腳成型時(shí)L及R均須符合上述規(guī)定d.1 腳彎折緊貼板底 2 腳彎折整齊，線尾高度H<3mme.零件導(dǎo)腳不彎折的情況下，線尾長(zhǎng)應(yīng)在2-2.5mm3.7.2拒收a.腳與板面不平行，裝置時(shí)腳被拉下b.零件導(dǎo)腳成型彎折半徑R<2Dc.除腳過(guò)長(zhǎng)或太短0.5>L>2.5mm3.8導(dǎo)腳受損 3.8.1允收

6、a.除成型彎折處以外，無(wú)受損或變形跡象b.導(dǎo)腳被成型工具輕微摩擦，但表面電鍍?nèi)酝暾麩o(wú)損c.導(dǎo)腳受損，底材外露部分少于導(dǎo)腳直徑20%d.導(dǎo)腳截面縮減部分，少于原面積的20% 3.8.2拒收a.導(dǎo)腳受損，底材外露部分大于導(dǎo)腳直徑20%b.導(dǎo)腳成型不良，變形c.導(dǎo)腳因鉗子重夾而呈鋸齒狀凹痕d.導(dǎo)腳截面縮減部分，大于原面積的20%3.9剪腳/余腳/的長(zhǎng)度 3.9.1允收a.單面板的余腳長(zhǎng)度0.5<L<2.5mmb.雙面板的余腳長(zhǎng)度自焊墊表面算不得超過(guò)2.5mm，最短以目視能看輪廓為原則 3.9.2拒收a. 余腳長(zhǎng)度L不符合規(guī)格0.5>L>2.5mmb. 余腳長(zhǎng)度合于規(guī)格，但剪角

7、時(shí)焊點(diǎn)的部分焊錫亦遭剪除而未重新熔錫3.10錫面彎腳3.10.1允收a.彎腳成90度且完全平貼焊墊b.彎腳方向與PC板線路走向相同c.折腳方向與線路走向不同，但未超出焊墊邊線，或是超出焊墊邊緣但未導(dǎo)致不相通線路的間距縮小d.彎腳部分的長(zhǎng)度C>1mme.彎腳后最高點(diǎn)距焊墊的距離L<2mmf.彎腳角度（與板面垂直線）>45度3.10.2拒收a.1彎腳部分的長(zhǎng)度C<1mmb.2彎腳后最高點(diǎn)距焊墊的距離L>2mmc.3彎腳角度（與板面垂直線）<45度d.4折腳超出焊墊造成相鄰不相通線路的間距縮小3.11導(dǎo)線的焊接3.11.1允收a.線頭末端未超出端子或PAD邊線b.

8、線頭末端迥折與起點(diǎn)平行,且未超出剝線端子的絕緣部分c. 線頭末端未平行迥折且超出端子或邊緣,超出長(zhǎng)度不得大于2倍導(dǎo)線直徑即L<2D3.11.2拒收a. 線頭末端迥折超過(guò)剝線端子的絕緣b.線頭末端平行迥折且超過(guò)端子邊緣，超出長(zhǎng)度大于2倍導(dǎo)線直徑L3.12導(dǎo)線絕緣間距3.12.1允收a.導(dǎo)線絕緣部分至焊墊或端子的間距最大不得超過(guò)2mm或2倍導(dǎo)線直徑即G<2Db. 導(dǎo)線絕緣部分至焊墊或端子的間即G>0.5mm3.12.2拒收a.導(dǎo)線絕緣部分至焊墊或端子的間距G大于2mm或2倍導(dǎo)線直徑D即G>2Db.導(dǎo)線絕緣部分沒(méi)入焊墊或端子的即G<0.5mm3.13端點(diǎn)絕緣保護(hù)3.13

9、.1允收a.絕緣套管與導(dǎo)線絕緣皮重疊部分L最少有2個(gè)導(dǎo)線直徑D，即L>2Db.未遭絕緣套管覆蓋而裸露的端子自板面算起不得超過(guò)1/2個(gè)端子長(zhǎng)3.13.2拒收a.端子或線頭因絕緣套管破裂而外露b.絕緣套管與導(dǎo)線絕緣皮重疊部分L少于2個(gè)導(dǎo)線直徑D，即L<2Dc.未遭絕緣套管覆蓋而裸露的端子部分自板面算起超過(guò)1/2個(gè)端子長(zhǎng)度d.絕緣套管松動(dòng)3.14導(dǎo)線絕緣皮3.14.1允收a.導(dǎo)線絕緣皮剝落完美，無(wú)拉痕、刮痕、裂痕b.導(dǎo)線絕緣皮被剝皮機(jī)夾握出輕微的凹痕，其厚度的縮減量不超過(guò)原厚度的50%c.導(dǎo)線絕緣皮剝皮后邊緣不齊，凹凸部分的落差L不得超過(guò)1個(gè)導(dǎo)線的外徑D，即L<D3.14.2拒收a

10、.導(dǎo)線絕緣皮因剝皮機(jī)夾握出輕微的凹痕，其厚度的縮減量超過(guò)原厚度的50%或貫穿破孔b.導(dǎo)線絕緣皮剝皮后邊緣不齊，凹凸部分的落差L超過(guò)1個(gè)導(dǎo)線的外徑D，即L>Dc. 導(dǎo)線絕緣皮燙傷或邊緣不齊而造成絕緣部分至焊點(diǎn)距離不合規(guī)格或造成短路可能3.15導(dǎo)線損傷3.15.1允收a. 導(dǎo)線線頭無(wú)刮傷、凹痕、割傷、裂痕或其他損傷b.導(dǎo)線線蕊雖有刮、割傷斷，但其股數(shù)不超過(guò)10%者3.15.2拒收a. 導(dǎo)線受損的蕊線股數(shù)大于10%者4.焊接作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 4.1沾錫標(biāo)準(zhǔn) 4.1允收 a.錫面平滑，沾錫良好，錫面與被焊物體表面的接觸呈漸薄的凹弧狀b. 不沾錫的沾錫不良，其表面積小于20% 4.2拒收a.沾錫不良，焊錫

11、與被焊物體表面呈球形或水珠狀b.不沾錫的沾錫不良，其面積大于20%c. 焊錫表面有裂痕、縫隙4.2錫量標(biāo)準(zhǔn) 4.2.1允收a.錫面無(wú)洞孔或表面缺損，導(dǎo)腳周?chē)?00%吃錫，覆蓋整潔光亮b.導(dǎo)腳與線路沾錫良好，導(dǎo)腳輪廓清晰可辯c.焊錫達(dá)導(dǎo)腳成型彎腳處，但未超出焊墊的周?chē)鷇.焊錫未完全覆蓋住焊墊，但導(dǎo)腳及焊墊80%以上呈良好的沾錫e.貫穿孔內(nèi)未吃錫部分未超過(guò)貫穿孔深度的25%，且導(dǎo)腳周?chē)?0%以上的焊墊表面亦沾錫 4.2.2拒收a.焊錫達(dá)導(dǎo)腳成型彎折處，且超出焊墊b.包焊、錫尖使導(dǎo)腳輪廓無(wú)法辯識(shí)，或錫尖長(zhǎng)度大于1.5mm者c.錫面短路d.貫穿孔內(nèi)未吃錫部分超過(guò)貫穿孔深度25%e.導(dǎo)腳周?chē)藻a西小于3

12、/4的量f.焊墊表面上吃錫4.3焊錫氣孔（針孔、炸孔） 4.3.1允收a.氣孔直徑少于導(dǎo)腳直徑1/3b. 同一焊點(diǎn)氣孔數(shù)目少于1個(gè) 4.3.2拒收a.氣孔過(guò)大，直徑大于導(dǎo)腳直徑1/3b.同一焊點(diǎn)氣孔數(shù)目大于等于2個(gè)以上c. 氣孔延伸入貫穿孔內(nèi)4.4焊點(diǎn)外觀 4.4.1允收a.錫面平滑，沾錫良好，無(wú)異物與殘留物b.微小顆粒節(jié)瘤散布與焊點(diǎn)外緣 4.4.2 拒收a.顆粒節(jié)瘤過(guò)大或接近零件端子導(dǎo)腳處b.焊點(diǎn)有大顆粒節(jié)瘤或呈灰暗皺折現(xiàn)象c.雜質(zhì)或異物包含于焊錫內(nèi)d.助焊劑殘留于焊點(diǎn)周?chē)驓埩翦a渣4.5剪腳錫裂 4.5.1允收a.導(dǎo)腳與焊錫間無(wú)間隙b.剪腳的余腳長(zhǎng)度符合規(guī)格，即0.5<L<2.

13、5mm 4.5.2拒收a.導(dǎo)腳與焊錫的接合處因受損而呈裂縫b. 剪腳的余腳長(zhǎng)度不符合規(guī)格，即0.5>L>2.5mm4.6零件導(dǎo)腳的絕緣 4.6.1允許 a.套管或絕緣部分未進(jìn)入焊點(diǎn)內(nèi) b.套管或絕緣部分有輕微程度的溶解跡象（并未真正溶解）或異色 4.6.2拒收a.套管或絕緣部分雖未進(jìn)入焊點(diǎn)內(nèi)，但已有部分溶解跡象或燒焦b.套管或絕緣部分進(jìn)入焊點(diǎn)內(nèi)4.7空點(diǎn)吃錫（除特殊情況，一般不要求） 4.7.1允收a.空點(diǎn)完全吃錫良好，零件面的焊墊沾錫亦良好b.空點(diǎn)未完全吃錫，但孔內(nèi)吃錫達(dá)75%以上，且板面兩端的焊墊均沾錫良好c. 編號(hào)6的狀況，只限于空孔（零件孔不算），且只能占總數(shù)5% 4.7.

14、2拒收a.孔內(nèi)或焊墊均沾錫不良b.孔內(nèi)吃錫未達(dá)75%5.表面黏著元件 5.1本章內(nèi)所定的各項(xiàng)條件均為允收標(biāo)準(zhǔn)，凡符合或超越各項(xiàng)條件者應(yīng)于允收，反的則拒收5.2扁平型、長(zhǎng)片型、“L”型及（GULL WING）的導(dǎo)腳元件的置放與導(dǎo)腳吃錫5.2.1 導(dǎo)腳側(cè)邊超出焊墊的部分（A）不得大于1/2個(gè)導(dǎo)腳寬度（W）5.2.2 導(dǎo)腳前后端超出焊墊的部分（Z）不限制，但導(dǎo)腳與焊墊重疊部分的長(zhǎng)度“L”最少 應(yīng)等于一個(gè)導(dǎo)腳寬度（W），若導(dǎo)腳的寬度（W）大于導(dǎo)腳的長(zhǎng)度（D）時(shí)，則重疊部 分的長(zhǎng)度應(yīng)等于導(dǎo)腳長(zhǎng)度（D）5.2.3 前端及中部的吃錫寬度（B）最少應(yīng)為1/2個(gè)導(dǎo)腳寬度（W）5.2.4 冊(cè)邊吃錫長(zhǎng)度（L），最少

15、應(yīng)等于一個(gè)導(dǎo)腳寬度（W），但若導(dǎo)腳寬度（W）較導(dǎo)腳長(zhǎng)度 （D）為大時(shí)，則吃錫長(zhǎng)度（L）應(yīng)為一個(gè)導(dǎo)腳長(zhǎng)度（D）5.2.5 吃錫量最少應(yīng)與導(dǎo)腳頂端齊平5.2.6 吃錫量最多可將導(dǎo)腳與焊墊完全覆蓋，但焊錫不可超出焊墊邊緣，導(dǎo)腳的輪廓應(yīng)仍 可辯明，同時(shí)不得有沾錫不良的現(xiàn)象5.2.7 導(dǎo)腳底部與焊墊間的錫厚（X）不限制，但沾錫須良好5.2.8 中部吃錫高度（H）不得超過(guò)上方彎折點(diǎn)，焊錫亦不得觸及元件本身5.2.9 中部吃錫量的下限（M）不限制，但沾錫須良好5.2.10導(dǎo)腳超出焊墊的部分，不得、造成導(dǎo)腳與相鄰但不導(dǎo)通的導(dǎo)體的間距小于0.5mm5.3 圓腳型（ROUND），扁圓型（FLATTENED）的導(dǎo)腳

16、元件的置放與導(dǎo)腳吃錫5.3.1 導(dǎo)腳側(cè)邊超出焊墊的部分（A），不得大于1/2個(gè)導(dǎo)腳直徑（D）5.3.2 導(dǎo)腳前后端超出焊墊的長(zhǎng)度（Z）不限制，但導(dǎo)腳與焊墊重疊部分的長(zhǎng)度最少應(yīng)等于 一個(gè)導(dǎo)腳直徑（D）5.3.3 側(cè)邊吃錫長(zhǎng)度（L），最少應(yīng)等于一個(gè)導(dǎo)腳直徑（D）5.3.4 吃錫高度（O）最少應(yīng)達(dá)導(dǎo)腳（由導(dǎo)腳低部算起）1/4直徑（D）5.3.5 吃錫量最多可將導(dǎo)腳與焊墊完全覆蓋，但焊錫不可超過(guò)焊墊邊緣，導(dǎo)腳前端的輪廓 應(yīng)仍可辯明，同時(shí)不得有沾錫不良的現(xiàn)象5.3.6 導(dǎo)腳底部與焊墊的間錫厚（X）不限制，但沾錫須良好5.3.7 中部吃錫高度不得超過(guò)上方彎折點(diǎn)5.3.8 中部吃錫量的下限不限定，但沾錫量須

17、良好5.3.9 導(dǎo)腳超出焊墊的部分，不得造成導(dǎo)腳與相鄰但不導(dǎo)通的導(dǎo)體的間距小于0.5mm5.4單、3或5接觸面的長(zhǎng)方型或方型端子的元件元件的置放與端子吃錫5.4.1 端子側(cè)邊超出焊墊（A），以端子寬度（W）及焊墊寬度（P）兩者中的較小者為準(zhǔn)。 不得大于1/2個(gè)（W）或（P）5.4.2 端子與焊墊重疊部分的長(zhǎng)度最少應(yīng)為0.5mm，且此重疊部分必須位于吃錫寬度部分 （B）內(nèi)5.4.3吃錫寬度（B）：以端子寬度（W）及焊墊寬度（P）兩者中的較小者為準(zhǔn)，不得少于 1/2個(gè)（W）或（P）5.4.4 吃錫高度（M）以1/4個(gè)端子高度或0.5mm兩者中的較小者為下限5.4.5 吃錫量最多可將端子及焊墊完全覆

18、蓋，但焊錫不可超出焊墊邊緣，同時(shí)不得有沾錫不 良的現(xiàn)象5.4.6側(cè)邊吃錫必須良好5.4.7導(dǎo)腳底部與焊墊間的錫厚（X）不限制，但沾錫需良好5.4.8 導(dǎo)腳超出焊墊的部分，不得造成導(dǎo)腳與相鄰但不導(dǎo)通的導(dǎo)體的間距小于0.5mm5.5 “J”型與“V ”型的導(dǎo)腳元件的置放與導(dǎo)腳吃錫5.5.1 導(dǎo)腳側(cè)邊超出焊墊的部分（A）不得大于1/2個(gè)導(dǎo)腳直徑（D）5.5.2 側(cè)邊吃錫長(zhǎng)度（L）最少應(yīng)為1.5個(gè)導(dǎo)腳寬度（W）5.5.3 吃錫寬度（B）不得少于1/2個(gè)導(dǎo)腳寬度（W）5.5.4 中部吃錫的下限不限制，但焊錫不可觸及元件本體，亦不得橋接相鄰的導(dǎo)腳5.5.5 導(dǎo)腳底部與焊墊間的錫厚（X）不限制，但沾錫須良好

19、5.5.6 導(dǎo)腳超出焊墊的部分，不得造成導(dǎo)腳與相鄰但不導(dǎo)通的導(dǎo)體的間距小于1/2最小間 距5.6椿型導(dǎo)腳元件元件的置放與導(dǎo)腳吃錫5.6.1 導(dǎo)腳吃錫高度（H）自焊墊算起不得低于0.5mm5.6.2 導(dǎo)腳吃錫寬度（B）的下限為3/4導(dǎo)腳寬度（W）5.6.3 導(dǎo)腳超出焊墊的部分，不得造成導(dǎo)腳與相鄰但不導(dǎo)通的導(dǎo)體的間距小于0.5mm5.7圓柱型端子元件元件的置放與端子吃錫5.7.1 端子側(cè)邊超出焊墊的部分（A）不得大于1/4個(gè)端子直徑（D）5.7.2 端子與焊墊重疊部分的長(zhǎng)度（M）最少應(yīng)為0.5mm，且此重疊部分必須位于端子吃錫 寬度部分（B）內(nèi)5.7.3 吃錫寬度（B）最少應(yīng)為1/2個(gè)端子直徑（D

20、）5.7.4 側(cè)邊吃錫長(zhǎng)度（L）不得少于端子金屬部分的長(zhǎng)度（T）的一半，但若端子為單面型 （只在末端有接觸面），則不需側(cè)邊吃錫5.7.5 端子吃錫高度（O）自其底部往上算起，最少需達(dá)1/4端子直徑（D）處5.7.6 吃錫量最多可將端子及焊墊完全覆蓋，但焊錫不可超出焊墊邊緣，端子的輪廓可辯 明，同時(shí)不得有沾錫不良的現(xiàn)象5.7.7 端子底部與焊墊間的錫厚（X）不限制，但沾錫需良好5.7.8 導(dǎo)腳超出焊墊的部分，不得造成導(dǎo)腳與相鄰但不導(dǎo)通的導(dǎo)體的間距小于0.5mm5.8 端子位于底部的元件元件的置放與端子吃錫5.8.1 端子側(cè)邊或末端超出焊墊的部分（A），以端子寬度（W）及焊墊寬度（P）兩者中的 較

21、小者為準(zhǔn)，不得大于1/2個(gè)（W）或（P）5.8.2 端子與焊墊吃錫部分的長(zhǎng)度（D）與寬度（0），以端子寬度（W）及焊墊寬度（P）兩 者中的較小者為準(zhǔn)，不得少于1/2個(gè)（W）或（P）5.8.3 吃錫量以到達(dá)端子金屬部分的頂端為下限5.8.4 吃錫量最多可將焊墊完全覆蓋，但焊錫不可超出焊墊邊緣或凸出觸達(dá)元件本體，同 時(shí)不得有沾錫不良的現(xiàn)象5.8.5 端子底部與焊墊間的錫厚（X）不限制，但沾錫需良好5.8.6 導(dǎo)腳超出焊墊的部分，不得造成導(dǎo)腳與相鄰但不導(dǎo)通的導(dǎo)體的間距小于0.5mm5.9城堡型端子（無(wú)導(dǎo)腳積體電路）元件的置放與端子吃錫5.9.1 端子側(cè)邊超出焊墊的部分（A）不得大于1/2個(gè)端子寬度（

22、W）5.9.2 端子吃錫高度（M）自焊墊算起，有1/4個(gè)端子本身的高度（H），或端子底部與焊墊 間沾錫良好（端子底部與焊墊的錫厚X不限制）5.9.3 吃錫量最多可將焊墊及端子完全覆蓋，但焊錫不可超出焊墊的前緣或單邊，同時(shí)不 得有沾錫不良的現(xiàn)象5.9.4 焊錫與焊墊上的延伸長(zhǎng)度（E）最少應(yīng)等于1/2個(gè)上述的M與X的和，亦即1/2（M-X） 或1/2個(gè)焊墊在元件放置后的剩余長(zhǎng)度（P），亦即1/2P，以次兩者中的較小者為準(zhǔn)5.9.5 導(dǎo)腳超出焊墊的部分，不得造成導(dǎo)腳與相鄰但不相通的導(dǎo)體的間距小于0.5mm6.其他作業(yè)注意事項(xiàng)： 6.1焊錫的量（1） 6.1.1 標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)的焊錫點(diǎn)應(yīng)該是很圓滑，焊點(diǎn)焊

23、錫的量不可太多或太少 6.1.2 焊錫太多：焊錫太多則看不見(jiàn)零件腳，無(wú)法確認(rèn)零件腳是否足夠接觸到焊錫點(diǎn) 6.1.3 焊錫太少：焊錫太少焊錫點(diǎn)可能破裂，焊錫太少則焊錫點(diǎn)不牢固在經(jīng)振動(dòng)或落下后， 焊錫點(diǎn)可能破裂6.2焊錫的量（2）6.3 點(diǎn)焊要求 6.3.1 可接受的 6.3.2 不可接受的6.4焊錫缺點(diǎn)6.5零件高、斜度 6.5.1可接受 6.5.2不可接受6.6零件腳折彎 6.6.1可接受 6.6.2不可接受6.7零件裝配6.8應(yīng)力消除 6.8.1可接受 6.8.2不可接受6.9腳的折彎 6.9.1可接受 6.9.2不可接受6.10端點(diǎn)連接 6.10.1可接受 6.10.2不可接受6.10.3線材或零件腳端點(diǎn)的連接，必須繞在接點(diǎn)半圈至一圈的間，多余一圈，少于半圈或 腳太長(zhǎng)都是不可接受