生產(chǎn)線員工培訓(xùn)教材

1、生 產(chǎn) 安 裝 工 藝 教 育 第第一一節(jié)節(jié) 焊焊錫錫教教育育一. 為何需要進(jìn)行焊接技術(shù)訓(xùn)練:1.錯(cuò)誤的操作方法1.用焊錫線放到烙鐵嘴上, 使焊錫滑落到焊點(diǎn)造成不良現(xiàn)象.2.溫度不足而進(jìn)行焊接操作造成冷焊.3.在焊接過(guò)程中, 焊錫使用量過(guò)多.以上原因都是不知作業(yè)要求標(biāo)準(zhǔn)及錯(cuò)誤的焊接觀念, 即以為錫量愈多愈牢固.2.ISO9000的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求. 它要求對(duì)焊接. 精密加工等員工進(jìn)行培訓(xùn)和資格 考核, 憑證上崗, 以保證產(chǎn)品的質(zhì)量.二. 訓(xùn)練的目的1 .糾正操作方法, 提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量.2 .增進(jìn)品質(zhì), 降低成本: 改進(jìn)焊點(diǎn)品質(zhì)就改進(jìn)產(chǎn)品的品質(zhì), 降低不良品. 報(bào)廢 率及返工工時(shí), 即降低了成本

2、.焊 錫一. 焊錫: 通常用在焊接電子元件的焊錫是錫鉛合金, 錫鉛的含量之比是 63%:37%.因?yàn)槠浒肴廴跔顟B(tài)時(shí)間短, 熔點(diǎn)(183.3 低的優(yōu)點(diǎn), 在焊接 電子零件時(shí), 電子零件不會(huì)因溫度高而損壞, 且提高焊接效率, 所以被 廣泛采用.二. 錫線的使用方法:1 . 使用規(guī)定的焊錫絲:它包括不同型號(hào)和不同直徑(常用有0.8mm 和1.0mm 大小 的錫線, 特殊產(chǎn)品或特別工位要求用到0.5mm 或1.2mm 的錫線, 有時(shí)還用到特種的水洗錫線. 所以我們?cè)谶x用錫線時(shí), 必須根據(jù)工位 表的要求.2 . 錫線整卷套在架子上, 使整卷錫線能按順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn).3. 左手拉錫線, 錫線不能拉得太長(zhǎng),

3、以免錫線碰到地面而沾上污物, 影響 焊點(diǎn)外觀. 錫線不能太短(不小于1cm, 以免燙傷手. 一般為2-4cm, 當(dāng)在 拖焊IC 時(shí), 可適當(dāng)拉長(zhǎng).焊接工具-烙鐵一. 焊接的主要工具就是烙鐵1. 烙鐵的結(jié)構(gòu)烙鐵是由烙鐵嘴. 發(fā)熱部分. 手柄. 電源線等組合而成.2. 烙鐵的種類1.根據(jù)烙鐵的功能可分為普通烙鐵和恒溫烙鐵 調(diào)溫烙鐵. 2. 普通烙鐵根據(jù)功率大小可分為不同功率的烙鐵(如30W,60W,100W 等; 烙鐵的功率數(shù)是依照制造商而異(有的是15W,25W,45W,75W, 等.3. 烙鐵的應(yīng)用1. 烙鐵的溫度:對(duì)一般焊接作業(yè)所需要的烙鐵嘴溫度是熔點(diǎn)溫度(180.3+浮動(dòng)溫度 (50150

4、+室內(nèi)溫度(20=250350. 焊接溫度太低時(shí), 會(huì)發(fā)生 不整齊焊接, 使焊點(diǎn)不光滑焊接溫度太高時(shí), 會(huì)發(fā)生焊接點(diǎn)表面粗細(xì)不 齊, 焊錫流動(dòng).2. 烙鐵的使用規(guī)則A. 休息前及新烙鐵嘴使用前先清洗并加錫依在烙鐵嘴上, 以防氧化及腐蝕, 延長(zhǎng)烙鐵嘴的壽命.B. 海棉保持潮濕, 不能加水太多, 每天清洗, 以除去錫渣和松香渣.C. 手握烙鐵時(shí)要穩(wěn)固, 以免滑落.D. 焊接前在潮濕的海棉上擦拭干凈烙鐵嘴上的污染物. 以得到良好的焊點(diǎn).E. 焊錫殘留在烙鐵嘴上時(shí), 不可用敲打烙鐵的方式來(lái)除去焊錫, 否則會(huì) 損壞烙鐵, 導(dǎo)致漏電, 溫度變化等問(wèn)題.F. 每天測(cè)量烙鐵溫度兩次, 以防高溫?fù)p壞半導(dǎo)體及表面

5、貼著零件.G. 每天測(cè)量烙鐵的接地電阻兩次, 以防烙鐵漏電, 打壞半導(dǎo)體零件.H. 烙鐵出現(xiàn)故障經(jīng)修理后, 一定要測(cè)量溫度. 接地電阻及漏電量是否 滿足規(guī)定, 才可使用.I. 工作區(qū)要保持整潔.焊接技術(shù)1. 何謂焊接所謂焊接, 就是用焊錫做媒介, 通過(guò)加熱而使兩分離金屬接合并達(dá)到導(dǎo)電的目的和性能.2. 焊接的障礙物1. 焊接的障礙物存在于兩被焊物的表面, 它們是金屬氧化物油脂及其它污染物, 如輕酸性或輕鹵性物將焊接點(diǎn)腐蝕而致產(chǎn)品不能使用.2. 焊接障礙物起于自然氧化. 不正當(dāng)?shù)馁A存. 運(yùn)輸及操作.3. 焊接操作 利用錫橋來(lái)增加接合區(qū)域, 并加速傳熱.4. 焊接程序(步驟一般分為四. 五. 六步

6、驟法.1.四步法:(1.臵烙鐵嘴于焊點(diǎn)加焊錫線移 去烙鐵及錫線 2.五步驟法:(1.臵烙鐵嘴于焊點(diǎn)移 去錫線移去烙鐵3.六步驟法:(1.擦拭烙鐵嘴烙鐵嘴上加錫衣 (4.加焊錫線移去錫線移去烙鐵5. 焊接法則1. 應(yīng)該做的方法: (1迅速地加錫于被焊金屬及零件上.(2.施用剛好足夠的焊錫后把錫線移去.(3.如果沾錫良好則立即走烙鐵.(4.在焊接點(diǎn)完全凝固前, 不可以移動(dòng)零件.2. 不應(yīng)該做的方法:(1.把錫加在烙鐵嘴上使它流下以作焊接.(2.焊接時(shí)間太長(zhǎng)(超過(guò)4秒.(3.燙傷在焊接點(diǎn)或其附近之絕緣體或零件.(4.在焊接時(shí)移動(dòng)零件, 造成冷焊, 使焊接不牢固或由于結(jié) 晶不良而造高電阻.錫 點(diǎn)焊點(diǎn)好

7、壞的判斷. 造成的原因及解決方法1. 吃錫角度:吃錫角度即焊錫與金屬面間所成的角度. 若依焊錫在被焊金屬面上的擴(kuò)散情況, 可定義為如下三種.(1. 不吃錫 (2. 半吃錫 (3. 全吃錫 2. 焊點(diǎn)沾錫情況依焊錫與被焊物表面所形成的角度, 焊點(diǎn)之沾錫情況可分為下列三種.(1. 良好沾錫:(接觸角為0°20°.現(xiàn)象: 焊錫均勻擴(kuò)散, 沾附于接點(diǎn)而形成一良好的輪廓. 光亮. 可能原因: A B 正確的焊錫絲 三種原因同時(shí)成立.C(2. 不良沾錫:(接觸角較大現(xiàn)象: 焊錫熔化擴(kuò)散后形成一不均勻之錫膜覆蓋在金屬表面上而末緊 貼其上.可能原因 A 不良的操作方法B 表面有油污C 加熱

8、或加錫不均勻.D 助焊劑末達(dá)到引導(dǎo)擴(kuò)散之效果.3. 不沾錫(退錫現(xiàn)象: 焊錫熔化后, 瞬時(shí)沾附金屬表面, 隨后溜走.可以原因 A 表面嚴(yán)重沾污B 加熱不足, 焊錫由烙鐵關(guān)流下.C 烙鐵太熱, 破壞焊錫結(jié)構(gòu)或使被焊物表面氧化.3. 良好焊點(diǎn)（均勻 光滑 平?。?1. 要求 A 結(jié)合性好-光澤好且表面呈凹形曲線.B 導(dǎo)電性佳-不在焊點(diǎn)處形成高電阻(不在錫凝固前移動(dòng) 零件, 不造成短路. 斷路.C 散熱性良好-擴(kuò)散均勻, 全擴(kuò)散.D 易于檢驗(yàn)-除高壓點(diǎn)外, 焊錫不得太多, 必須使零件輪廓清 晰可辨.E 易于修理-勿使零件疊架裝配, 除非特殊情況當(dāng)由制造工 程師說(shuō)明.F 不傷及零件-燙傷零件或加熱過(guò)久

9、(常伴隨松香焦化, 損及 零件壽命. (2. 現(xiàn)象: A. 沾錫良好.B. 焊錫外觀光亮而凹曲圓滑.C. 所有零件輪廓可見(jiàn), 高壓部分除外.D. 若有殘留松香, 則須清潔.(3. 操作方法A 正常操作程序: 注意烙鐵. 錫線之收放次序及位臵.B 保持二焊接面清潔.C 使用規(guī)定的錫線及使用量.D 正確焊錫器具的使用及保養(yǎng).E 正確之焊接時(shí)間(不多于制造工程師規(guī)定的時(shí)間, 一般為3-4秒.F 焊錫在冷卻前勿移動(dòng)被焊物, 以免造成焊點(diǎn)結(jié)晶浪, 導(dǎo)致高電阻.4. 不良焊點(diǎn):(1.冷焊-拒收現(xiàn)象: 焊錫熔化, 但未與焊點(diǎn)熔合或完全熔合之前凝固, 焊錫表面光澤 不佳, 表面粗糙.原因: 焊錫冷卻前移動(dòng)零件

10、.后果: 導(dǎo)電及接觸力不佳.補(bǔ)救: 再加熱使之重新熔合.(2 松香焊-拒收現(xiàn)象: 松香覆蓋焊點(diǎn)表面. 致使焊點(diǎn)未能包固接點(diǎn).原因: 加熱不足使焊錫未熔化而助焊劑先大量流至焊點(diǎn), 或因前裝配 之助焊劑遺留焊點(diǎn)而造成.補(bǔ)救: 移動(dòng)烙鐵, 協(xié)助焊錫沖散助焊劑, 如因前一操作之助焊劑遺留, 則 在制造上當(dāng)預(yù)先清除.(3. 短路（即連錫）-拒收現(xiàn)象: 兩個(gè)之分立之焊點(diǎn), 因焊錫連接而導(dǎo)致電流跨越.原因 A 加錫位臵不當(dāng).B 過(guò)熱使焊錫流失.C 烙鐵移開(kāi)角度不佳, 造成焊錫跨接.D 焊錫爐溫度不夠.補(bǔ)救 A 訓(xùn)練加錫方法.B 控制烙鐵溫度.C 訓(xùn)練焊接方法.D 升高焊錫爐溫度.E 修理.(4 . 焊錫過(guò)多

11、-視情況而允收.現(xiàn)象: 被焊接之零件輪廓不清, 焊點(diǎn)附近熔積多余焊錫.原因: 加錫過(guò)多.補(bǔ)救: A 情況嚴(yán)重者送修理, 把錫熔化后除去多余焊錫.B 清除烙鐵嘴上殘留焊錫后再進(jìn)行焊接.(5. 焊錫不足或繞線露出-拒收現(xiàn)象: 焊錫之包裹面太薄, 使繞線露出.原因: 加錫不足或加時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而使焊錫流失.后果: 接點(diǎn)不牢固, 易松動(dòng).補(bǔ)救: 補(bǔ)加焊錫.(6. 線股斷裂-拒收現(xiàn)象: 多股線的部分細(xì)線斷裂.原因: 繞線方法不當(dāng)或焊接方法不良, 使在繞線時(shí)導(dǎo)致部分線股斷裂. 后果: 電氣性能欠佳, 易斷裂.補(bǔ)救方法: 送修理.避免方法:在制造程序上, 要求把多股線扭緊, 必要時(shí)預(yù)焊再作繞接.(7 柵狀接點(diǎn)現(xiàn)象

12、：多股線分叉。原因：多股線繞接時(shí)分叉。后果：1。容易堵塞洞口，造成后來(lái)裝配之困難。2焊錫使用量多，且焊接時(shí)間久，方可使焊接牢固。避免方法：在制造程序上要求把多股線扭緊，必要時(shí)預(yù)焊再作繞接。(8 焊錫渣?，F(xiàn)象：飛濺離開(kāi)烙鐵頭的焊錫，冷卻后呈一薄片或小球滾動(dòng)或沾附于 產(chǎn)品上。原因：焊錫過(guò)多或操作方法不良。后果：易造成短路。補(bǔ)救；檢驗(yàn)員將之刮除。(9 被焊線松動(dòng)、扭動(dòng)、斷裂。原因：焊錫未冷卻時(shí)，接點(diǎn)被擾動(dòng)，造成松動(dòng)。焊點(diǎn)冷固后拉力過(guò)猛， 導(dǎo)致接點(diǎn)扭動(dòng)或掃線端裂開(kāi)。后果：接點(diǎn)不牢固，電氣效果不佳或失效。補(bǔ)救：重新加熱焊過(guò)，如為斷裂，遇當(dāng)送修理，更換零件。 避免方法；焊錫冷凝前移動(dòng)零件或用力拉動(dòng)零碎件。

13、(10 松香焦焊。現(xiàn)象：殘留松香呈焦化現(xiàn)象。原因；加熱過(guò)度（加熱時(shí)間過(guò)久或烙鐵太熱）或烙鐵頭上之殘留松香 掉落焊點(diǎn)。后果：怕傷及零件壽命，影響焊點(diǎn)品質(zhì)。避免方法：如追查原因?yàn)槔予F過(guò)熱則當(dāng)換低特?cái)?shù)之烙鐵，否則當(dāng)遵守 下當(dāng)?shù)暮秆a時(shí)間并清潔烙頭。(11 外界雜質(zhì)?，F(xiàn)象： 焊點(diǎn)焊接不易，沾錫不美觀或雜質(zhì)鉗入焊點(diǎn)。原因：一般為污物、油漬等沾附被焊物表面，無(wú)法用助焊劑除去，致 影響接點(diǎn)品質(zhì)，或焊接時(shí)離物落至焊點(diǎn)。后果：影響焊錫時(shí)間及接點(diǎn)品質(zhì)，破壞外觀，如焊接熱淚盈眶敏感零 件，沿易傷及零件。避免方法：適當(dāng)貯存、運(yùn)送、帶有手套，勿使汗水沾污被焊物表面或 對(duì)被焊物預(yù)為清洗，保持工作區(qū)域之清潔。(12 松香過(guò)

14、多現(xiàn)象：松香流到電氣接觸點(diǎn)，積留高壓點(diǎn)附近或裝配后續(xù)焊點(diǎn)或阻塞 可變電阻及線圈。原因：焊接方法、裝配程序不當(dāng)。后果：電氣性能不佳或失效。補(bǔ)救：清洗或刮除，如在基板上則改變裝配程序。(13 加熱不足?，F(xiàn)象：焊錫在沾錫完全時(shí)即已固化，焊錫表面可能依然光亮而接觸 角則很大。原因：1。沾錫前松香未能活化除去表面不潔部分。2焊錫由烙鐵頭流下。后果：導(dǎo)電及接著力不佳，嚴(yán)重者零件極易剝落。補(bǔ)救：加熱使之重新熔合。注意：在焊點(diǎn)重新加熱時(shí)可在烙鐵頭上先上錫衣，以利熱之傳導(dǎo)。(14 加熱過(guò)度?，F(xiàn)象：1。焊錫呈灰白色，更甚者呈粉末狀。2被焊物表面氧化，錫沾不上去。3松香焦化，焊錫慢流或滴流。原因：烙鐵太燙或加熱過(guò)久

15、。后果：1。導(dǎo)電性差、接合力差。2不沾錫焊點(diǎn)。3不良焊點(diǎn)，焊點(diǎn)接合力差或易由滴流焊錫造成短路。 補(bǔ)救 1。熔去焊錫，重焊。2輕者涂以松香再焊，重者須用砂紙磨去表面氧化層， 除銹再焊。(15 拉錫尖現(xiàn)象：表面有尖狀錫珠。原因：移去烙鐵時(shí)拉起而成。后果：容易刮傷物體。補(bǔ)救：重新加溫，熔化錫尖。(16 有氣泡?，F(xiàn)象：錫點(diǎn)表面有小孔。原因：1。錫線有不良。2PCB 板銅箔上含有水份。后果：導(dǎo)電性能不好。補(bǔ)救：重新加溫，加上適當(dāng)?shù)腻a。(17 有錫珠?，F(xiàn)象：錫面有小錫珠。原因：可能是焊接完畢從烙鐵咀上掉下的。后果：在以的裝配中如掉了會(huì)造成短路或有響聲。補(bǔ)救：重新加溫，焊去小錫珠。手 焊 接 技 術(shù)1. 焊

16、接技術(shù)依焊點(diǎn)之不同位臵及要求可分為如幾種.1. 基板上的焊接. (*2. 一般繞焊.3. 高壓部位之繞焊4. 電視選臺(tái)器上的繞焊5. 基座上之焊接作業(yè).6. 洞眼焊接. (*7. 轉(zhuǎn)塔端子的焊接,8. 分叉端子的焊接.9. 臥式零件的焊接. (*10. DIP IC腳的焊接.11. QEP IC腳的焊接.2. 基板上零件的焊接1. 裝配(1. 需在流動(dòng)線外做裝配之零件有:A 基板正面怕受松香液侵入而影響導(dǎo)電性者, 如可變電阻在過(guò)焊 錫槽后裝配.B 基板正面零件之裝配會(huì)引起蹺件或影響其后之裝配者, 如大型 隔離罩, 在過(guò)焊錫槽后裝配.C 基板正面零件由于原料腳不夠長(zhǎng), 不易裝配且在流動(dòng)線上易因

17、其它零件之裝配而造成零件跳件者.D 繞線用的方釘和固定板子的洞眼在流動(dòng)線前裝配.E 基板背面零件之裝配在過(guò)焊錫槽裝配.F 機(jī)械支持點(diǎn)之零件在流動(dòng)線外裝配, 彎腳, 以加強(qiáng)機(jī)械支持力.2. 零件插入孔洞, 零件腳的型態(tài)有A 垂直入孔.B 零件垂直插入孔洞, 但零件腳要彎曲作機(jī)械力支撐.C 零件腳彎曲平貼板子, 當(dāng)零件須承受機(jī)械力或在印刷線路板線路偏 斜. 短缺. 斷裂或電鍍不良時(shí)作焊接力及電傳導(dǎo)的補(bǔ)救.3. 彎腳零件之裝配A 沿線路彎曲零件腳沿線路彎曲的長(zhǎng)度要大于1.5mm(0.06英 寸, 小于5mm(0.2英寸.(如圖所示 B 若未沿線路彎曲, 則超出線路部分不得多于0.3mm(0.01英寸

18、,和最鄰近線路距離不得小于0.4mm(0.015英寸, (如圖所示C 基板正面零件之裝配必須距板子邊緣至少1.3mm (0.05英寸2. 焊錫操作方法A 基板上一般電容. 電阻. 線圈. 晶體等零件因焊點(diǎn)較小, 只需用30W烙鐵, 可使用四步驟法即: 擦拭烙鐵-加熱源于焊接點(diǎn)-加焊錫絲- -移去熱源及焊錫絲B 較大零件可用焊錫六步驟法. 擦拭烙鐵嘴-烙鐵嘴加錫衣-臵烙 鐵嘴于焊接點(diǎn)-加焊錫絲-移去錫線-移去烙鐵C 宜使用固定式扁平嘴之烙鐵. 3. 一般裝配及焊接標(biāo)準(zhǔn) A 零件腳必須貫穿孔洞, 除方釘外, 其標(biāo)準(zhǔn)如下圖所示.B 焊點(diǎn)須光亮且沾錫良好, 表面呈連續(xù)凹陷曲線.C 零件腳之輪廓須清晰可見(jiàn)(如圖.方針焊接4. 彎腳零件A 方釘: 因經(jīng)常承受繞線時(shí)施加之力, 所以單面板要求焊點(diǎn)整周100%的 沾錫良好, 如下圖所示.B 焊接標(biāo)準(zhǔn) 電路板 不良沾錫- 凹陷 允許沾錫5 焊接方法:正確方法: 不正確方法: 由零件端頭加錫而向孔洞移動(dòng) 依左圖反向操作正確焊接方法 不正確方法6 電阻. 二極管. 電容器. 跨線. 晶體等零件高度不起過(guò)0.75英寸且貼緊基板面裝 配者, 只要求零件腳四周 %沾錫.1.有孔空洞出