貼片元件的手工焊接

1、貼片元件的手工焊接當(dāng)印制板上含有貼片類元器件時且采用手工焊接的方式時，焊接時按以下操作方法進(jìn)行。1. 工具及材料15W-20W電烙鐵、錐形尖頭烙鐵頭、鑷子、1.0mm焊錫絲、防靜電手鐲、高溫海綿、放大鏡、毛刷、清洗劑2. 焊接要求：2.1 當(dāng)印制板上面同時含有貼片類器件和接插類器件時，應(yīng)該先焊接貼片類器件，再焊接其它接插類器件。2.2 焊接貼片類器件時應(yīng)遵循：先焊接貼片集成類器件，再焊接貼片三極管、電阻、電容類器件。2.3 焊接貼片器件時一定要注意器件的方向和極性。2.4 矩形器件：理想末端焊點(diǎn)寬度等于元件末端可焊寬度或焊盤寬度如圖1，元件可焊部分與焊盤重疊J部分如圖2。圖1 圖 22.5 柱

2、形器件：理想末端焊點(diǎn)等于或大于元件直徑寬W或焊盤寬度P如圖3，側(cè)面焊點(diǎn)長度D等于元件可焊端長度T或焊盤長度S如圖4。圖3 圖 42.6 三極管類：三個管腳應(yīng)處于焊盤的中心位置如圖5，三極管的引腳超出焊點(diǎn)的部份須小于或等于引腳寬度的1/2，若大于1/2則不合格如圖6。圖5 圖62.7 集成類：引腳的正面、側(cè)面吃錫良好；引腳與焊點(diǎn)間呈現(xiàn)弧面焊錫帶；引腳的輪廓清晰可見；焊錫需蓋至引腳厚度的1/2或0.3mm以上如圖7、8?；鍒D7 圖83. 焊接方法步驟3.1 焊接前操作人員應(yīng)做好防靜電措施：佩戴帶防靜電手鐲或使用靜電消除儀釋放身體上的靜電后，方可進(jìn)行焊接。3.2 在焊接前應(yīng)對要焊的PCB進(jìn)行檢查，

3、確保其干凈。3.3 然后在貼片元器件的足跡銅箔上鍍錫，鍍錫時，先使烙鐵頭接觸該銅箔處一秒鐘，而后將焊錫放在受熱的足跡銅箔處，當(dāng)焊劑在銅箔處流動時，立即拿掉焊錫和烙鐵，然后再對下一個足跡銅箔鍍錫，完畢，做仔細(xì)檢查。注意：鍍錫時不能太薄或太厚，如太厚易使貼片元件翹起，太薄則焊接不牢固。3.4 鍍錫檢查完畢后，用鑷子夾住待焊的元件（電阻、電容、二極管、三極管類貼片），將其放在印制板上相應(yīng)的足跡銅箔上，然后將烙鐵尖頭接觸貼片元件的足跡銅箔，當(dāng)其上的鍍錫熔化后，立即抬起烙鐵，待焊劑冷卻。然后用同樣的方法焊接貼片元件的另一引腳，焊接完畢后松開鑷子。3.5 焊接貼片集成類器件時（兩列或四列）應(yīng)先固定。根據(jù)貼

4、片元件的管腳多少，固定方法大體上可以分為兩種：單腳固定法和多腳固定法。對于管腳數(shù)目少的（小于等于8個引腳）一般采用單腳固定法。對于管腳多而且多面分布的貼片芯片（大于8個引腳），需要多腳固定，一般可以采用對腳固定的方法，從而達(dá)到整個芯片被固定好的目的。焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。管腳多且密集的芯片。除了點(diǎn)焊外，可以采取拖焊。3.6 點(diǎn)焊、拖焊都很容易造成相鄰的管腳短路。要去掉這多余的焊錫?？梢阅梦a帶將多余的焊錫吸掉。如果沒有專用吸錫帶可以采用電線中的細(xì)銅絲來自制吸錫帶。方法如下：將電線的外皮剝?nèi)ブ?，露出其里面的?xì)銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上或者在銅絲上面蘸取助焊劑就可以了。4. 注意事項(xiàng)4.1 焊接前要用干凈的高溫海綿將烙鐵擦凈，檢查烙鐵頭是否完好，否則應(yīng)先更換烙鐵頭。4.2 烙鐵溫度不能過高，應(yīng)在290左右。否則將引起足跡銅箔剝離基板。4.3 烙鐵頭接觸元器件的時間不能超過5秒，否則容易使元器件的溫度過高而損壞。4.4 在焊接貼片四列集成時，應(yīng)在集成上面放一個浸有酒精的棉球給集成散熱，使集成不至于過熱而損壞。4.5 焊接完畢后，用毛刷蘸清洗劑清理印制板，