波峰焊焊錫使用參考手冊(cè)

1、波焊銲錫使用參考手冊(cè)新原金屬工業(yè)股份有限公司SOLNET METAL INDUSTRY CO., LTD.TEL：（886）0229916040 （86）07697714280 URL：.tw Email：solnet.tw焊接作業(yè)注意要點(diǎn)：程 序目 的設(shè) 備要 點(diǎn)搬 運(yùn)助焊劑塗佈預(yù) 熱噴 流 焊 接冷 卻基板欲焊接部份需塗佈助焊劑（Flux）Fluxer噴霧平面發(fā)泡高波發(fā)泡發(fā)泡噴流基板須均勻塗佈零件之側(cè)面勿塗佈Flux之比重須注意定期的更新（每週一次為參考）Flux槽不可超過40l Fluxl 防止熱衝擊預(yù)熱石英管陶瓷管電熱管Flux中之溶劑要充分蒸發(fā)防止銲錫面之溫度下降焊接作業(yè)時(shí)，防止基板

2、受到太大的熱衝擊基板表面溫度80120約60sec焊錫的熔接焊錫槽拖曳式噴流雙波地圖型溫度維持在240260（因作業(yè)條件而有所差異）充分的攪拌焊錫的角度3050為佳氧化錫渣須完全除掉，再添加新的焊錫（添加時(shí)必須停止運(yùn)轉(zhuǎn)）液面管理：停止運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，以距離槽面10為宜，每天於八點(diǎn)、十三點(diǎn)，應(yīng)作2次焊錫檢視，添加，以保持液面高度，防止落差過大，造成過量的氧化物?；鍦囟壤鋮s冷卻設(shè)備風(fēng)扇有二次焊接作業(yè)時(shí)，基板的溫度須低於40以下基板的移動(dòng)搬送裝置夾具無夾具夾具分為固定及活動(dòng)式使用切腳時(shí)，請(qǐng)使用固定式夾具Flux引起 PCB引起 比重不對(duì) 沒有印上油墨 FLUX發(fā)泡不均勻、通常為1.52 基板有氧化物或髒物

3、，如儲(chǔ)期太久 稀釋劑不對(duì)，如純度不夠 線路設(shè)計(jì)不良 Flux劣化，使用過久，要定期更新，因其遭污染 PCB焊錫方向不對(duì) Flux塗佈不均勻，要soldering之地方須全部塗佈 焊腳生銹或有樹脂 預(yù)熱溫度不當(dāng)（一般約80） 圓墊太大或太小 焊腳太長(zhǎng)或太短 perflux與postflux無法相容，造成postflux無法清潔 Flux透氣不良 銅箔 焊腳與孔徑間隙相差太大或太小 溫度不當(dāng) Solder流動(dòng)不良，PCBcji4部品生銹 銅量過高（0.4以上注意）M.P.昇高，焊點(diǎn)變脆 腳有錫點(diǎn) Solder成份不對(duì) 基板有錫點(diǎn) Soldering時(shí)間不對(duì) 焊錫會(huì)掉 錫爐表面未去除氧化物 銅鉑起泡

4、 基板脫離錫面太快造成短路 附有紅丹粒之錫 基板與錫面接觸不當(dāng) 錫上升高度太少 Solder引起其他原因引起不 良 項(xiàng) 目原 因?qū)?策有蜘蛛網(wǎng)狀的焊接面焊接面有蜘蛛網(wǎng)狀的吸附物1. Flux塗佈量過薄2. 預(yù)熱過高Flux 劣化3. 浸漬時(shí)間過長(zhǎng)4. 浸漬深渡過深1. Flux 比重加大2. Flux 調(diào)整3. 預(yù)熱溫度調(diào)低（70120）4. 縮短浸漬時(shí)間5. 減少浸漬深度焊錫溢出焊錫後部品面的焊錫溢出而凝固1. 基板浸漬過深2. 基板變形1. 浸漬水平之調(diào)整（基板中央為標(biāo)準(zhǔn)）2. 防止變形過剩焊錫焊點(diǎn)呈橄欖型1. 焊錫附著量過多2. Flux量塗佈太少3. 預(yù)熱過剩4. pad孔徑與間距配置

5、不佳5. pad配置不佳6. 線路設(shè)計(jì)不佳7. 浸漬深渡過深1. 從靜止的焊錫液面退出2. Flux 比重過高3. 對(duì)間距而言pad之孔徑不可太大4. 考慮過錫爐方向來配置pad方位5. 線路設(shè)計(jì)變更6. 基板退出角度加大短路2點(diǎn)以上的連接橋接冰柱於焊接部位之尾端形成拉絲1. pad過大2. lead wire太長(zhǎng)3. Flux塗佈量太少4. 預(yù)熱不足5. 預(yù)熱過剩1. pad縮小2. lead wire縮短3. Flux塗佈量增加4. 適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度（70120）5. 輕緩地從靜止之焊錫液面退出基板不沾錫l pad（land）不易附著焊錫l chip部品有立體形狀之焊接部份或部品置於land

6、上時(shí)發(fā)生1. land與熔融的焊錫接觸時(shí)受妨害l 基板接近焊錫面時(shí)，空氣捲入造成l 固定用接著劑l Flux 氣體造成l Flux 過剩l 防焊錫劑之滲出、印出2. 基板輕微變形1. Flux 塗佈均勻2. 浸漬深度加深3. 焊接方式檢討。例如改成Double Wave4. 挖孔排除Flux gas5. 浸漬深度調(diào)整6. 防止基板變形7. 充分預(yù)熱8. 加長(zhǎng)浸漬時(shí)間零件孔不沾錫吃錫後，仍有空隙未填滿1. Land ，lead wire沾錫性不佳2. 部品的插入太深3. 防焊劑印刷不良4. 洞中有不潔物5. 導(dǎo)線與孔徑相差太多1. Land ，lead wire沾錫性再檢討2. 部品插入不可太勉

7、強(qiáng)3. 間隙0.4以下4. gas易於排出5. 浸漬深度加深6. 浸漬時(shí)間縮短7. Flux選擇耐熱性較佳者針孔l 發(fā)生於插件基板l FILLET基板小孔或噴出口狀物l 焊接之側(cè)面發(fā)生1. 貫穿孔內(nèi)有水份，受熱噴出l 噴出時(shí)形成噴口狀物l 噴出時(shí)形成飛散2. 預(yù)熱時(shí)間不足1. 基板要乾燥保存2. 基板過錫爐前要在110 2HRS烘乾3. 孔之內(nèi)壁須平滑4. 焊接後儘早冷卻5. 使用焊接性佳Flux 焊接時(shí)間要縮短6. 預(yù)熱要充分飛散l 發(fā)生於插件基板l 零件面發(fā)生多量小錫球焊接不足（焊錫不足）l 貫穿焊錫孔未填滿1. Flux 不足2. 焊接時(shí)間不足3. 貫穿孔焊接性不良4. 預(yù)熱不足1. F

8、lux 要充分均勻塗佈2. 浸漬深度要夠深3. 浸漬時(shí)間要長(zhǎng)4. 充分的預(yù)熱過剩Flux 殘?jiān)黮 基板上Flux 殘?jiān)^多l(xiāng) 2次焊接後較易發(fā)生l 實(shí)裝密度大者常發(fā)生1. Flux 之特性2. Flux 比重過高3. Flux 塗佈時(shí)基板溫度過高4. 實(shí)裝密度不適當(dāng)1. 以流動(dòng)性佳之Flux 取代2. Flux 比重降低3. 基板溫度40以下方可塗佈Flux 4. 實(shí)裝密度要均勻5. Flux 塗佈要均勻6. 浸漬深度加深7. 浸漬時(shí)間加長(zhǎng)焊錫槽污染物之最高限度污染物焊錫試驗(yàn)1污染物重量百分比2銲錫特性之概述（指以污染之焊錫）3銅0.30錫流遲緩，習(xí)性變硬變脆砂礫狀表面金0.20錫呈砂礫狀，有

9、脆性，遲緩鎘0.005多孔，錫流遲緩鋅0.005錫面粗糙及粒狀，霧面及多孔枝狀結(jié)構(gòu)高，錫槽表面氧化鋁0.006遲緩，霧面及多孔，錫槽表面氧化銻0.50錫脆、遲緩鐵0.02表面出現(xiàn)化合物表示重焊的問題，砂礫狀外表砷0.03小泡狀錫塊，遲緩鉍0.25熔點(diǎn)降低及表面氧化 銀40.10外表昏暗，降低流性鎳0.01起泡，形成硬不溶的化合物附註：1.焊錫槽中的純錫量應(yīng)保持在59.5%到63.5%，其試驗(yàn)頻率與金/銅污染物相同。焊錫槽其餘的成份應(yīng)為鉛，其他污染物的上限 不可超過上表所列出者。 2.銅、金、鎘、鋅及鋁之污染物總量不可超過裝配用焊錫0.4%。 3.表列之各種缺點(diǎn)適用以監(jiān)視焊錫的操作，且可用以決定是否要增加試驗(yàn)頻率，表列中的各種缺點(diǎn)是以較高濃度使其故意出現(xiàn) ，但除污染物外，焊後之冷卻方式也是原因之一。 4.此處之銀污染不適用於Sn62的焊錫，限制在1.752.25（兩種操作）。不熔錫Dross 為氧化物、焊錫的混合體，或是氧化物、焊錫、助焊劑三者之混合體。 因產(chǎn)品特性，焊接作業(yè)不同，而有不同之情況。若能定時(shí)（約二小時(shí)）清除氧化物， 並以通條每天