制程分析明晰講義(共26頁).ppt

1、制程分析明晰制程分析明晰制作人：劉志奇v在生產(chǎn)LCM的過程中，會出現(xiàn)較多的制程不良，或者來料不良，要想解決問題，那么就要找出其原因，然后想出對策來改變其作業(yè)手法及標準或者工藝參數(shù)，分析有兩種：目視與鏡相，下面介紹具體方法與圖列。E/T不良類別：不良類別：v缺劃：在顯示屏上顯示白色或者彩色亮線，有橫缺與豎缺，一條或多條均為缺劃現(xiàn)象。（如圖一）v豎缺：顯異：在測試架正常的情況下，畫面沒有按正常的順序及顏色顯示，稱為顯異現(xiàn)象。（如圖二）v圖示：無顯(白屏)：在測試架正常的情況下，顯示屏沒有顯示任何畫面及動態(tài)。（如圖三）色淡（色深）：顯示畫面顏色沒有按原色顯示，出現(xiàn)顏色較淡或者顏色較深的現(xiàn)象。（如圖四

2、）斷筆（少線）：在顯示區(qū)域內(nèi)顯示類似缺劃現(xiàn)象，但不完全顯示，同時有斷線和少線的現(xiàn)象 。（如圖五）v以上顯示現(xiàn)象均為電性不良。通過故障現(xiàn)象來判定故障點，以下是介紹各種電性不良的不良原因： （備注：橫缺找兩邊，豎缺找中間）缺劃：v不良原因 ：IC錯位、IC偏位、IC異物、IC刮傷、IC BUMP 不良、IC壓力不均、IC氣泡、IC崩角、ITO劃傷、 ITO短路、 ITO腐蝕、 ITO蝕刻、 ITO斷路、 IC靜電擊傷、LCD崩邊、LCD破損、盒內(nèi)短路、盒內(nèi)雜質(zhì)、盒內(nèi)腐蝕、顯異、無顯：v不良原因：IC錯位、IC偏位、IC異物、IC刮傷、IC BUMP 不良、IC壓力不均、IC氣泡、IC崩角、ITO劃

3、傷、 ITO腐蝕、 ITO蝕刻、 ITO斷路、 IC靜電擊傷、LCD破損、FPC壓力不均、 FPC線路短路、 FPC異物、 FPC氣泡、 FPC線路開路、 FPC錯位、偏位、FPC元件不良、（二極管反向、電阻阻值偏大或偏小、電容失容、元件焊接連錫、）FPC金手指贓物、測試板接觸不良、偏光片貼錯。色淡：vFPC壓力不均、 FPC線路短路、 FPC異物、 FPC氣泡、 FPC線路開路、 FPC錯位、偏位、FPC元件不良、（二極管反向、電阻阻值偏大或偏小、電容失容、元件焊接連錫、）FPC金手指贓物、測試板接觸不良. IC BUMP 不良、IC壓力不均、IC氣泡、 ITO劃傷、 ITO腐蝕、 ITO蝕

4、刻、 ITO斷路、 斷筆（少線）：v不良原因：盒內(nèi)短路、盒內(nèi)雜質(zhì)、盒內(nèi)腐蝕、（備注：此不良現(xiàn)象一般為LCD來料不良）裝配制程不良v缺劃：不良內(nèi)容: 一般為ITO腐蝕、ITO刮傷、IC異物、IC氣泡、IC壓力不均、LCD崩角 /崩邊、IC崩角、IC BUMP 刮傷、無顯、顯異、色淡、v不良原因： 后工序的電性不良一般為前工序機器熱壓有關、如果外觀OK則可把分析對象放在IC邦定、FPC熱壓上面。外觀不良：元件脫落、元件連錫、二級管反向、FPC劃傷、FPC折斷、FPC頂傷、金手指硅膠、元件焊盤脫落、背光不亮（少燈）：v有以下原因： 背光焊接點連錫、少錫（虛焊、假焊）FPC線路開路、短路、背光焊接點折斷、背光來料不良、FPC焊接點銅箔接觸不良、 測試架背光供電電壓不夠、TP無效：有以下原因： T/P焊接點連錫、少錫（虛焊、假焊）FPC線路開路、短路、T/P焊接點折斷、T/P來料不良、FPC焊接點銅箔接觸不良、 測試架觸屏程序不良。COG不良現(xiàn)