SFP6G維修操作指導書

1、數(shù)字診斷功能SFP 6G模塊維修操作指導書編號：MTRS-6E21-01 A.1擬制人：全波審核人：XXXXXX批準人：XXXXXX日期：2010-10-18一、 目的高質(zhì)量的完成維修任務(wù)，保證模塊能及時完成交付。二、 適用范圍SFP 6G生產(chǎn)模塊三、 產(chǎn)品測試連接圖裝備測試連接圖測試原理:信號發(fā)生器的輸出信號經(jīng)過RF Spliter（射頻分路器） 分成兩路，一路給待測模塊發(fā)射端，另外一端給光源。待測模塊發(fā)出的光信號給示波器進行相關(guān)參數(shù)（光功率、消光比、交叉點等）的測試。光源發(fā)出的光信號進過衰減器，再通過50:50光分路器，一路給光功率計，另外一路給被測模塊接收端進行靈敏度測試。四、 模塊功能

2、介紹4.1、簡要說明模塊在系統(tǒng)中的位置、作用、采用的標準SFP 6G光模塊用于無線產(chǎn)品（模塊主要使用在中國的3G業(yè)務(wù)上），為6Gbps可插拔收發(fā)一體的SFP光模塊，可插在使用6G單板上，該版本可應(yīng)用于無線TD系統(tǒng)中，完成6G信號的光/電和電/光轉(zhuǎn)換，同時還完成模塊自身的性能上報等功能。4.2 、模塊功能描述發(fā)射電信號通過20pin金手指進入模塊內(nèi)部，經(jīng)過激光驅(qū)動器（GN1153B）轉(zhuǎn)換成驅(qū)動電流來驅(qū)動DFB激光器（TOSA）從而在激光器上產(chǎn)生隨信號變化而強弱的光信號；同時TOSA 的PD-CATHODE（背光陰極）反饋給PD-MON，MCU進行時時監(jiān)控背光變化，通過DA轉(zhuǎn)換器來控制偏置大小，來

3、保持輸出光功率恒定。接收端ROSA將入射的光信號經(jīng)過光電轉(zhuǎn)換和差分放大變成一定幅度的電壓信號，然后再通過限幅放大器（ONET8501P）將不同幅度的信號放大成固定幅度的信號并通過20pin金手指輸出給后級的處理芯片，同時限幅放大器通過檢測輸入信號的幅度來實現(xiàn)LOS告警的功能。除了通信業(yè)務(wù)通道的工作外，模塊MCU（MEGA 168）、按照SFF-8472協(xié)議的要求對模塊的五個參量進行實時上報，包括工作電壓、工作溫度、激光器偏置電流、發(fā)射光功率、接收光功率，通過I2C總線與20pin相連，并上報給網(wǎng)管，模塊的參數(shù)設(shè)定通過DA轉(zhuǎn)換器（DAC104S085）來下發(fā)。4.3、發(fā)送電路單元功能：將業(yè)務(wù)信號

4、進行驅(qū)動放大，輸出符合直調(diào)激光器RF端輸入要求的數(shù)據(jù)調(diào)制信號和偏流信號。通過DAC104S085改變DA參數(shù)來調(diào)節(jié)調(diào)制電流（VOMOD）、偏置電流（VBISA）大小，從而設(shè)定激光器的輸出平均光功率和消光比等參數(shù)（交叉點參數(shù)VCPA、帶寬能數(shù)VZ0是固定參數(shù)不變）。激光器的背光檢測電流反饋給MCU，實時反映激光器的工作情況驅(qū)動放大該單元電路的關(guān)鍵器件為6G激光驅(qū)動器GN1153B，其輸入信號由宿板通過SFP的插座提供，為標準差分PECL電平；GN1153B完成信號的驅(qū)動放大功能；左邊網(wǎng)絡(luò)TxIN+/ TxIN-為輸入的數(shù)據(jù)信號，采用差分的形式，交流耦合，內(nèi)部已做終端匹配；右邊網(wǎng)絡(luò)OUT為驅(qū)動放大

5、后的數(shù)據(jù)信號，采用差分交流耦合，電阻L6、L7、L8、L9為驅(qū)動器輸出提供直流通路。并進行始端匹配。激光器使能控制功能在MEGA 168內(nèi)部實現(xiàn)，通過SFP接口TX-DIS管腳的電平翻轉(zhuǎn)，來達到關(guān)閉/開啟激光器的目的。驅(qū)動器主要有調(diào)制電流、偏置電流等參數(shù)控制。調(diào)制電流和偏置電流由外接的DAC104S085設(shè)定。相關(guān)網(wǎng)絡(luò)為VOMOD、VBIAS、VCPA。OUT是驅(qū)動器輸出的業(yè)務(wù)信號（其電流即調(diào)制電流）；VCC通過電阻L6、L7、L8、L9為驅(qū)動器提供偏置電流；激光器的背光檢測電流由MD提供驅(qū)動芯片進行反饋激光器采用的是差分交耦，R10、R11為匹配電阻。根據(jù)激光器的不同可能需要調(diào)整。但總的思路

6、是：盡量避免調(diào)節(jié)匹配電阻，做好始端匹配，減小光器件阻抗差異性帶來的終端不匹配影響。4.4、收端電路該單元主要包括接收機、限幅放大單元等電路，實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，將光纖送來的光信號轉(zhuǎn)換成電信號。模塊在宿板上實現(xiàn)熱插拔；轉(zhuǎn)換成的電信號通過SFP插座輸出。該限放為10G ONET8510P 芯片，提供模塊RLOS 告警,在寄存器中寫入固定LOS 35mv;可通過第7腳DIS進行關(guān)閉調(diào)制信號DOUT。4.5、 MCU控制電路3.3V緩啟動電路由MOS管U7、U8來實現(xiàn)，上電時，C32（C33）電壓，即Vgs緩慢上升，MOS 管緩緩打開，限制上電時的過沖電流，通過調(diào)節(jié)相關(guān)的阻容值，可以改變上電的時間模塊發(fā)端經(jīng)

7、緩啟動電路后，對3.3V電源進行穩(wěn)壓，提供2.5V的穩(wěn)壓源。MCU 1、2腳對緩啟動電路電壓進行監(jiān)控；3、6、21、為接地腳；5、7、18為電源腳；13、14腳分別監(jiān)控R-LOS、TX-FAULT;19、23、24腳分別對模塊偏置電流、背光電流、光生電流進行監(jiān)控。27、28腳外掛E2PROM（U6）進行I2C通信4.6、 SFP MSA 標準接口模塊與宿板的接口信號表說明名稱引腳引腳名稱說明接發(fā)端地TX_GND120TX_GND接發(fā)端地發(fā)端失效告警 TX_FLT219TX_DIN-反向發(fā)射差分數(shù)據(jù)輸入發(fā)端關(guān)斷TX_DIS318TX_DIN+正向發(fā)射差分數(shù)據(jù)輸入I2C串行數(shù)據(jù)SDA(MOD-DE

8、F2)417TX_GND接發(fā)端地I2C串行時鐘SCL(MOD-DEF1)516VCC_TX收端-3.3V電源輸入接收端地MOD-DEF0615VCC_RX收端+3.3V電源輸入速率選擇RS0714RX_GND接收端地LOS告警LOS813RX_DOUT+正向接收差分數(shù)據(jù)輸出速率選擇RS1912 RX_DOUT-反向接收差分數(shù)據(jù)輸出接收端地RX_GND1011RX_GND接收端地五、 模塊案例總結(jié)5.1、組裝案例1）、現(xiàn)象描述：測試中模塊IBiasADC值為0,TXLOP-ADC和RX-ADC 測試不過。原因分析：因模塊PCBA 布局設(shè)計問題，模塊提供發(fā)端電源電路中L1、基準電源的濾波電容在組裝

9、上蓋過程中會撞掉或壓碎 維修方法：更換PCBA2） 現(xiàn)象描述：模塊收端測試RX-ADC值為0原因分析：RX-ADC值為0，主要為無光生電流。維修方法：a、檢查ROSA RSSI 腳是否虛焊或短路 b、檢查ROSA VCC腳是否斷裂 c、檢查收端高速信號是否短路 d、RSSI 腳是否與地腳短路3）現(xiàn)象描述：模塊PCB地對外殼短路 原因分析：模塊組裝彈扣不良或器件來料問題 維修方法：a、檢查模塊上蓋EMI 膠帶是否被戳起或，造成與TOSA外殼短路b、 測試時ROSA 地腳是否與本體短路c、測試TOSA 本體是否短路（有EIM膠帶絲掉進縫隙案例）4） 現(xiàn)象描述：TX-LOP ADC Fail 原因分

10、析：a、軟板上PD焊盤虛焊（如圖位置） b、TOSA的PD腳位虛焊（如圖位置） 維修方法：將虛焊的位置重新焊接。 5） 現(xiàn)象描述：程序無法寫入原因分析：程序無法寫入表現(xiàn)在A0無法寫入，與之有關(guān)系的主要是EEPROM芯片和MCU。低電平有效 WP：程序?qū)懭肟刂颇_位，低電平有效。 量測芯片除WP外其它各腳位電壓正常，同時將WP直接拉到GND（PCBA本身WP腳位接入MCU），進行手動寫入EEPROM信息，正常。說明EEPROM芯片無異常。 將WP焊接好后，EEPROM可以正常寫入。最終判斷為：PCBA問題。維修方法：a、重新將WP焊接好 b、更換PCBA，并將壞PCBA退回供應(yīng)商換貨。6） 現(xiàn)象描

11、述：回環(huán)光纖測試工作電流大，甚至到1A以上（發(fā)現(xiàn)電流大應(yīng)立即從測試板上取下模塊） 原因分析：Vcc與GND短路，可能是熱壓焊內(nèi)部連焊或器件管腳焊接軟板端短路。檢查GND與Rosa Vcc是否短路檢查LD-與GND是否短路檢查LD+與GND是否短路 檢查方法：a、直接用萬用表檢查Rosa Vcc與GND是否短路；LD+與LD-是否與地短路 b、若短路需要拆卸下Rosa或Tosa確定是熱壓焊不良或是器件焊接軟板端短路 維修方法：熱壓焊不良重新壓焊；器件焊接軟板不良更換器件7） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件數(shù)據(jù)全部514或261，電源電流正?；蚱?。 原因分析：PCBA單片機未燒錄程序，來料不良 檢查

12、方法：用Debug軟件查看DMI全部為0或inf 維修方法：a、更換PCBA，不良品退料8） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件里,TXLOP-ADC和RX-ADC 測試不過。約0.6V電壓，0.84V Tosa未發(fā)光測試板上GND黑表筆萬用表紅表筆 原因分析：Tosa焊接不良；Tosa本身不發(fā)光，性能不良；Tosa軟板斷；Tosa端面臟 檢查方法：a、檢查Tosa是否有虛焊 b、光功率計檢查Tosa 是否發(fā)光 c、萬用表檢查軟板是否有折斷 維修方法：a、虛焊則卸下器件重新熱壓焊； b、器件性能不良無光和軟板折斷更換器件9） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件RxADC不過，電流小。 原因分析：Rosa端無電

13、壓輸入 檢查方法：a、檢查Rosa Vcc腳是否虛焊 b、檢查Rosa 軟板Vcc腳是否折斷 維修方法：a、Vcc腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊 b、Vcc軟板折斷則更換器件10） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件RxADC不過，電流正常。 原因分析：Rosa Rssi腳無背光電流輸出 檢查方法：a、檢查Rosa Rssi腳是否虛焊 b、檢查Rosa 軟板Rssi腳是否折斷 維修方法：a、Rssi腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊 b、Rssi軟板折斷則更換器件11） 現(xiàn)象描述：燒錄錯誤。 原因分析：測試板故障或PCBA 控制程序錯誤 檢查方法：a、更換測試板確定現(xiàn)象 維修方法：更換PCBA，不良退供應(yīng)商 12

14、） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件Rx ADC時過時不過 原因分析：Rosa裝配錯誤，接收不穩(wěn)定 檢查方法：a、開蓋檢查Rosa安裝 維修方法：重新裝配13） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件Tx錯誤，三個采樣值一致為300至500間；Rx正常， 原因分析：做了單調(diào)程序已將發(fā)射功率鎖定。模塊正常 檢查方法：Debug DMI欄Tmp等有正確的值 維修方法：直接下流14） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件只有Ibias為0 原因分析：MCU芯片無法監(jiān)控ibias值 檢查方法：檢查MCU芯片監(jiān)控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路 維修方法：更換PCBA15） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件只有Ibias為0 原因

15、分析：MCU芯片無法監(jiān)控ibias值 檢查方法：檢查MCU芯片監(jiān)控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路 維修方法：更換PCBA16） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件只有Ibias為0 原因分析：已進行單調(diào)模塊 檢查方法：Debug 檢查Ibias正常 維修方法：直接下流17） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件Tx不過 原因分析：發(fā)射小 檢查方法：檢查Tosa端面 維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件18） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件Tx與Rx不過，Tosa有背光 原因分析：Tosa端面臟 檢查方法：檢查Tosa端面 維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件19） 現(xiàn)象描述：回環(huán)

16、光纖測試軟件Tx與Rx不過，Tosa有背光 原因分析：Tosa端面臟 檢查方法：檢查Tosa端面 維修方法：清洗Tosa端面若無法清洗干凈則更換器件20） 現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測試軟件Tx與Rx都不過 原因分析：來料不良，Tosa Ld+與Ld-通 檢查方法：拆卸下Tosa后萬用表檢查LD+與LD- 維修方法：更換Tosa5.2、模塊單調(diào)案例1） 現(xiàn)象描述：模塊單調(diào)中出現(xiàn)los digieal resistersetting fail原因分析：模塊的LOSA、LOSD無法進行調(diào)節(jié)。不導通PCBA焊盤C14與c15圖（a） 圖（b）維修方法：a、使用測試軟件進行手工測試LOS值 b、檢查ROSA

17、光口是否與光口對準，對模塊進行重新安裝測試c、 檢查收端高速信號處電容C14、C15補焊過程中是否連錫d、 檢查ROSA RSSI腳是否斷裂e、 PCBA焊盤虛焊或者焊盤各焊點之間連焊導致；重新焊接。2） 現(xiàn)象描述：模塊無眼圖輸出原因分析： 眼圖儀無法接收到光信號，模塊無光輸出。維修方法：a、測試過程確認測試光纖是否接錯； b、眼圖儀進行自動套模版，避免長久測試出現(xiàn)死機； c、用光功率進行測試TX端是否有光輸出 d、對模塊提供的偏流電路及調(diào)制電路進行檢查，是否有虛焊或開路現(xiàn)象（重 點檢查紅色圈里器件） e、測量TOSA FPC是否斷裂 f、更換TOSA 3) 現(xiàn)象描述：模塊單調(diào)過程出現(xiàn)Read

18、 Dut temperature fail 原因分析：模塊無法監(jiān)測到溫度或溫度存在誤差 維修方法：檢查點溫度串口或點溫線是否連好4） 現(xiàn)象描述：模塊單調(diào)過程中A0/A2 check fail。 原因分析：主要原因在于組裝環(huán)節(jié)漏燒錄 維修方法：a、在組裝環(huán)節(jié)重新進行燒錄b、測試時模塊沒插好I2C通訊錯誤導致；注意操作c、測試板?？陂L期使用磨損使其I2C通訊不穩(wěn)定導致；?？诙ㄆ诟鼡Q 5） 現(xiàn)象描述：模塊測試RX_ADC fail 原因分析：模塊收端采樣值不在范圍之內(nèi)維修方法： a、FPC RSSI腳之間不導通；更換ROSA.b、ROSA監(jiān)測ADC值偏小導致；確認ROSA端面和光纖端面清潔；c、RO

19、SA監(jiān)測ADC值為零；ROSA的RISS引腳與GND短路或者虛焊；重新焊接。6） 現(xiàn)象描述：模塊測試LOP out of spec原因分析：模塊調(diào)節(jié)光功率不在范圍維修方法： a、TOSA端面有臟污或者光纖端面有臟污導致；確認端面清潔。b、TOSA組裝時EMI膠帶折皺導致裝配TOSA與光纖耦合不良；重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA本身SE低，超出testplan 的SPEC無法初調(diào)；更換TOSA.7） 現(xiàn)象描述：模塊測試SE is too low原因分析：模塊光功率調(diào)節(jié)裝備提示斜率太小維修方法：a、TOSA端面有臟污或者光纖端面有臟污導致；確認端面清潔。b、TOSA組裝時EMI膠帶折皺導致

20、裝配TOSA與光纖耦合不良；重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA本身SE低，超出testplan 的SPEC無法初調(diào)；更換TOSA.5.3、模塊高溫測試1）、現(xiàn)象描述：高溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出發(fā)端監(jiān)控誤差范圍+/-1.5db維修方法：a、檢測光口是否清潔b、 確何測試機臺已進行校準c、對模塊進行重新單調(diào)。 2）、現(xiàn)象描述：高溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出收端監(jiān)控誤差范圍+/-1.5db維修方法：a、檢測光口是否清潔 b、確何測試機臺已進行校準 c、對模塊進行重新單調(diào)。3） 現(xiàn)象描述：模塊高溫LOSD 指標超出范圍 原因分析：模塊ROSA 來料一

21、次性差，部分模塊指標不在范圍（LOSD：-17dbm） 維修方法：a、清潔ROSA光口，測量模塊實際LOSD值 b、檢查模塊ROSA是否安裝到位 c、更換ROSA4） 現(xiàn)象描述：模塊LOS CSEN 測試失敗原因分析：主要原因為ROSA 高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成；測量模塊實際度值，若比規(guī)格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號線有一根斷裂，會使信號的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測試光纖或ROSA 光口，進行重新測試。維修方法：a、清潔光口，進行手工測試實際靈敏度 b、測試ROSA 高速信號FPC線是否斷開 c、更換ROSA6) 現(xiàn)象描述：模塊TX OMA-DCA 測試偏小原因分

22、析：模塊單調(diào)時有3個LOPADC target(500，420，350)，當TOSA的光功率和于SE低時，目標光功率和TX-OMA會選擇第三點350uw，導致光調(diào)制幅度測試臨界維修方法：a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。 b、確保模塊光口清潔，對實際光功率小模塊進行重新單調(diào) c、更換TOSA6） 現(xiàn)象描述：模塊TXLOP-DCA（H）示波器上讀取光功率值不在范圍原因分析：測試機臺異常維修方法：a、對模塊TX口進行清潔，用光功率測量值是否在此-3dbm左右 b、對模塊進行重新單調(diào)7）現(xiàn)象描述：模塊消光比偏高（實測值：6.7) 原因分析：模塊在高

23、溫下溫度升高時，斜效率SE下降，平均發(fā)送光功率下降，因單調(diào)過程中APC值未寫入A2中，APC沒有自動恢復(fù)，導致消光比偏高 維修方法：a、對模塊進行單調(diào)，重新寫入APC值 b、單調(diào)過程因串口通信問題，導致零星APC值沒有實際寫入A2中；修改裝備測試程序，寫入APC值后，進行回讀。8) 現(xiàn)象描述：模塊ICC電流小 原因分析：模塊ICC 電流正常在210ma左右，ICC電流小的模塊只有110ma。 維修方法：檢查驅(qū)動、限放、MCU是否能正常供電9）現(xiàn)象描述：模塊RX-LOS回滯超出范圍 原因分析：收端測試光纖臟或ROSA 光品臟 維修方法：清潔光品或光纖，重新測試10) 現(xiàn)象描述：模塊檢測溫度失敗

24、原因分析：模塊的殼體溫度超出規(guī)定范圍（上限：85度 下限：95度） 維修方法：對模塊進行溫度校準，重新測試11） 現(xiàn)象描述：模塊高溫測試ER偏小原因分析：高溫補償?shù)恼{(diào)制電流偏小維修方法：a、三溫調(diào)試 B、修改testplan：ModDACDelta_HT = 0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10 減小這些值可以將ER調(diào)高，此方案針對個別模塊，除非模塊是有相同的特性， 才能進行相應(yīng)的更改。12）現(xiàn)象描述：高溫眼圖異常原因分析：模塊的背光電流大，導致TxLOP_ADC=0，firmware會將ibias_DAC寫入一個比較小的值來保護激光器維修方法：將模塊高溫的光功率調(diào)小（此

25、testplan已經(jīng)做了更新），此方案目前只是針對cyoptic的激光器，此壞品用HT LOP ADC testplan 重新單調(diào)和高溫測試13）現(xiàn)象描述：DMI_BIAS=0，發(fā)射光功率正常原因分析：該模塊bias下拉電阻有問題。維修方法：a、更換PCBA14) 現(xiàn)象描述：模塊高溫測試EMM失敗原因分析：高溫校驗眼圖裕量時不在范圍內(nèi)維修方法：a、各機臺之間DCA差異導致；定時手動DCA校準。b、高溫補償?shù)恼{(diào)制電流偏小導致ER?。挥捎趩握{(diào)ModDACDelta_HT=0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10初調(diào)不準重新初調(diào)。C、更換TOSA15）現(xiàn)象描述 ：高溫測試眼圖異?；?/p>

26、無眼圖 原因分析：模塊未進行單調(diào)或自身設(shè)計問題維修方法：a、未單調(diào)的模塊流到高溫導致；重新單調(diào)。b、高溫測試模塊的背光電流大，導致TxLOP_ADC=0，firmware會將ibias_DAC寫入一個比較小的值來保護激光器導致；選擇LOPADC(H)TESTPLAN 重新單調(diào)和高溫。c、分析為DRIVER芯片擊穿，ISNK與VCC-TX阻值小；更換PCBA.5.4、模塊高溫老化1）現(xiàn)象描述：模塊ICC 電流大 原因分析：老化工具板供電電壓不穩(wěn)定，老化過程中芯片內(nèi)部短路，造成ICC電流大 維修方法：a、更換模塊PCBA b、重新設(shè)計老化工具板，保證輸入給模塊電壓穩(wěn)定3.3V5.5、模塊常溫測試1

27、) 現(xiàn)象描述：模塊TX OMA-DCA 測試偏小原因分析：模塊單調(diào)時有3個LOPADC target(500，420，350)，當TOSA的光功率和于SE低時，目標光功率和TX-OMA會選擇第三點350uw，導致光調(diào)制幅度測試臨界維修方法：a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。 b、確保模塊光口清潔，對實際光功率小模塊進行重新單調(diào) c、更換TOSA2) 現(xiàn)象描述：模塊LOS CSEN 測試失敗原因分析：主要原因為ROSA 高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成；測量模塊實際度值，若比規(guī)格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號線有一根斷裂，會使信號的幅值

28、減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測試光纖或ROSA 光口，進行重新測試。維修方法：a、清潔光口，進行手工測試實際靈敏度 b、測試ROSA 高速信號FPC線是否斷開 c、更換ROSA3） 現(xiàn)象描述：常溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出發(fā)端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測光口是否清潔b、 確何測試機臺已進行校準c、 對模塊進行重新單調(diào)。4) 現(xiàn)象描述：常溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出收端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法： a、檢測光口是否清潔 b、確何測試機臺已進行校準 c、對模塊進行重新單調(diào)5） 現(xiàn)象描述：常溫LOSD測試失敗原因分析：光

29、纖與ROSA口插拔過程不處于同一水平面。維修方法： a、檢查ROSA EMI膠帶邊角是否粘貼在結(jié)構(gòu)件上 b、對組裝EMI 膠帶進行標準化 c、更換ROSA 5.6、模塊FQC測試1) 現(xiàn)象描述：模塊TX OMA-DCA 測試偏小原因分析：模塊單調(diào)時有3個LOPADC target(500，420，350)，當TOSA的光功率和于SE低時，目標光功率和TX-OMA會選擇第三點350uw，導致光調(diào)制幅度測試臨界維修方法：a、用光功率測試模塊實際值是否在-3dbm左右,若不是進行機臺校準或更換連接眼圖光纖。 b、確保模塊光口清潔，對實際光功率小模塊進行重新單調(diào) c、更換TOSA2) 現(xiàn)象描述：模塊L

30、OS CSEN 測試失敗原因分析：主要原因為ROSA 高速信號腳拆斷或來料靈敏值臨界造成；測量模塊實際度值，若比規(guī)格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號線有一根斷裂，會使信號的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測試光纖或ROSA 光口，進行重新測試。維修方法：a、清潔光口，進行手工測試實際靈敏度 b、測試ROSA 高速信號FPC線是否斷開 c、更換ROSA3） 現(xiàn)象描述：常溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出發(fā)端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測光口是否清潔b、 確何測試機臺已進行校準c、 對模塊進行重新單調(diào)。4) 現(xiàn)象描述：常溫測試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測試超出收端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法： a、檢測光口是否清潔 b、確何測試機臺已進