硬件概要設(shè)計說明書

1、文檔名稱：硬件概要設(shè)計說明書文檔編號密級：絕密XXX板（卡）硬件概要設(shè)計說明書文件編號：版本號：擬制人：日期：審核人：日期：批準人：日期：湖北眾友科技實業(yè)股份有限公司文件修訂記錄NO版次變更修訂日期修訂貝次修訂內(nèi)容摘要登小者1目錄與索引1. 弓I言41.1 編寫目的41.2 背景41.3 縮略語41.4 參考資料42. 原理說明42.1 硬件功能詳細列表 42.2 性能說明42.3 原理框圖及描述 43. 硬件概要設(shè)計53.1 XXX1電路設(shè)計53.1.1 原理圖及功能簡述 53.1.2 信號說明53.1.3 時序關(guān)系63.2 XXX2 電路設(shè)計63.2.1 原理圖及功能簡述63.2.2 信號

2、說明63.2.3 時序關(guān)系63.3 XXXN 電路設(shè)計63.3.1 原理圖及功能簡述63.3.2 信號說明63.3.3 時序關(guān)系63.4 外部接口設(shè)計63.5 復位電路設(shè)計63.6 EPLD 設(shè)計63.7 可測試性設(shè)計73.8 可制造性設(shè)計74. 物理資源分配表75. 出線列表76. 器件列表87. 作用說明88. 成本估算89. 附錄8文檔名稱：硬件概要設(shè)計說明書文檔編號密級：絕密1 .引言1.1 編寫目的說明編寫這份文檔的目的，指出預期的讀者。1.2 背景列出本項目的任務(wù)提出者、開發(fā)者、用戶。 1.3 縮略語列出本文件中用到的專門術(shù)語的定義和外文首字母組詞的原詞組。1.4 參考資料列出有關(guān)

3、的參考資料。2 .原理說明2.1 硬件功能詳細列表描述本板需要實現(xiàn)的功能2.2 性能說明描述本板需要達到的性能2.3 原理框圖及描述描述本板詳細的原理框圖及對板內(nèi)各部分（模塊）的功能說明。文檔名稱：硬件概要設(shè)計說明書文檔編號密級：絕密3,硬件概要設(shè)計3.1 XXX1電路設(shè)計3.1.1 原理圖及功能簡述電氣數(shù)據(jù)支持的控制器接口特性軟件尺寸3.1.2 信號說明符號參數(shù)最小值典型值最大值單位文檔名稱：硬件概要設(shè)計說明書文檔編號密級：絕密3.1.3 時序關(guān)系3.2 XXX2 電路設(shè)計3.2.1 原理圖及功能簡述3.2.2 信號說明3.2.3 時序關(guān)系3.3 XXXN電路設(shè)計3.3.1 原理圖及功能簡述

4、3.3.2 信號說明3.3.3 時序關(guān)系3.4 外部接口設(shè)計硬件板與外部的接口描述0。3.5 復位電路設(shè)計板內(nèi)所有復位電路描述3.6 EPLD 設(shè)計各部分功能描述（所有LED指示電路，板號讀取電路，譯碼電路，時序電路）時序圖信號說明文檔名稱：硬件概要設(shè)計說明書文檔編號密級：絕密3.7 可測試性設(shè)計方法說明測試方法說明調(diào)試點列表3.8 可制造性設(shè)計a.產(chǎn)品信息、數(shù)據(jù)（如電路原理圖、PCB圖、組裝圖、CAD結(jié)構(gòu)文件等內(nèi)容） b.選擇生產(chǎn)制造的大致加工流程：AI、SMT、波峰焊、手焊等。c. PCB尺寸及布局。d .元器件的選擇和焊盤、通孔設(shè)計。e,生產(chǎn)適用工藝邊、定位孔及基準點的設(shè)計。f.執(zhí)行機械組裝的各項要求。4 .物理資源分配表如板上有可編程的芯片，需對定義的芯片物理資源分配進行描述。地址使用列表地址空間使用描述中斷使用列表中斷號使用描述5 .出線列表描述單板上引出線的規(guī)格，如硬件只有一塊單板時，則出線即為外部接口的線路引腳方向描述12等文檔名稱：硬件概要設(shè)計說明書文檔編號密級：絕密6 .器件列表描述單板所包含的器件及可替換方案。器件名稱功能生產(chǎn)廠家封裝數(shù)量供應(yīng)商備選器件7 .作用說明【說明本板的工作流程，各芯片的操作方法，有關(guān)注意事