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文檔簡介

1、送給有需要的朋友,由于作者水平有限,希望大家以后能多對指教。本教材取自protel dxp 2004第七章 制作洗衣機控制電路PCB板 7.1 能力培養(yǎng).143 7.2 任務(wù)分析.143 7.3 如何手動布線.144 拆除布線144 手動布線147 檢查布線結(jié)果1477.4 添加安裝孔.149 7.5 覆銅和補淚滴.150 覆銅150 補淚滴153 放置電路板注釋154 PCB板層管理和內(nèi)電層建立.155 PCB板層管理器.155 建立內(nèi)電層156 7.7 制作洗衣機控制電路PCB板159 7.8 本章小結(jié).164 考考你自己.164第7章 制作洗衣機控制電路PCB板PCB板設(shè)計進階教學(xué)目的:

2、掌握:手動布線方法;拆除布線方法。理解:覆銅 的放置方法;添加過孔方法。了解:內(nèi)電層的建立方法;補淚滴。愿你知多點:由于自動布線往往難以滿足有特殊要求的電路(如大電流、高電壓等),因此設(shè)計者必須在自動布線的基礎(chǔ)上通過手動調(diào)整來完成。這一章,我們將通過完成“制作洗衣機控制電路PCB板”任務(wù)來學(xué)習(xí)“PCB板高級設(shè)計”的有關(guān)知識。洗衣機控制電路如第4章的圖4-1所示。7.1 能力培養(yǎng)通過完成“制作洗衣機控制電路PCB板”任務(wù),可以培養(yǎng)發(fā)下能力:1. 能手動布線2. 能拆除布線3. 能在PCB上覆銅4. 能建立PCB內(nèi)電層5. 能補淚滴6. 能放置電路板注釋7.2 任務(wù)分析要完成此項任務(wù),需發(fā)如下幾方

3、面知識:1. 手動布線的基本操作2. 拆除布線工具的基本使用3. 覆銅工具的使用方法4. PCB板內(nèi)電層的建立5. 補淚滴工具的基本使用6. 注釋工具的基本使用下面將從這幾個方面進行學(xué)習(xí)7.3 如何手動布線 手動布線是PCB板設(shè)計不可缺少的重要操作。復(fù)雜PCB板布線通常采用自動布線和手動布線相結(jié)合的方法完成布線工作。具體做法是:先采用自動布線,然后在自動布線的基礎(chǔ)上,需據(jù)電路的實際需要進行手動調(diào)整。 手動布線既可在自動布線之前進行,也可以在自動布線之后進行。若自動布線之后進行布線,須先拆除PCB板上的導(dǎo)線。拆除布線根據(jù)實際情況,可采取發(fā)下方法拆除全部或部分布線。1. 拆除PCB板上的所有布線

4、執(zhí)行菜單命令【工具(T)】/【取消布線(U)】/【全部對象(A)】,如圖7-1所示。則可拆除PCB板上的所有布線。 圖7-1拆除布線菜單 當(dāng)PCB板上有導(dǎo)線被設(shè)定為鎖定時,執(zhí)行上面菜單命令將彈出一個“確認”對話框,如圖7-2所示。單擊對話框中的YES按鈕,可拆除PCB板上所有布線;單擊NO按鈕,則只能拆除未鎖定的導(dǎo)線。 圖7-2 拆除鎖定對象布線的確認對話框 下面以拆除圖7-3中VCC網(wǎng)絡(luò)上的所有導(dǎo)線為例,介紹這一功能使用。 圖7-3 執(zhí)行命令后出現(xiàn)十字光標(biāo)(1) 執(zhí)行菜單命令【工具(T)】/【取消布線(U)】/【網(wǎng)絡(luò)(N)】,光標(biāo)將變成十字形,如圖7-3所示。(2) 移動十字光標(biāo)到VCC網(wǎng)絡(luò)

5、的某一段導(dǎo)線上,單擊鼠標(biāo)左鍵,則VCC網(wǎng)絡(luò)上的所有導(dǎo)線都被刪除,可繼續(xù)刪除其他網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線。 圖7-4 拆除VCC網(wǎng)絡(luò)上的導(dǎo)線(3) 單擊鼠標(biāo)右鍵或按【ESC】鍵,可退出該操作。(1) 執(zhí)行菜單命令【工具(T)】/【取消布線(U)】/【連接(C)】,光標(biāo)將變成十字形。(2)移動十字光標(biāo)到某根導(dǎo)線上,單擊鼠標(biāo)左鍵,則該導(dǎo)線建立的連接被刪除。此時光標(biāo)仍處于十字形,可繼續(xù)刪除其他連接導(dǎo)線。(3)單擊鼠標(biāo)右鍵或按【ESC】鍵,可退出該操作。溫馨提示:刪除網(wǎng)絡(luò)上導(dǎo)線與刪除某個連接上導(dǎo)線的區(qū)別:前者是刪除該上的所有導(dǎo)線,可同時刪除多根導(dǎo)線(網(wǎng)絡(luò)名相同);后者只能刪除該連接上的導(dǎo)線,每執(zhí)行一次刪除一根導(dǎo)線。(

6、1)執(zhí)行菜單命令【工具(T)】/【取消布線(U)】/【元件(O)】,光標(biāo)將變成十字形,如圖7-5所示。 圖7-5 執(zhí)行命令后出現(xiàn)十字光標(biāo)(2) 移動十字光標(biāo)到要刪除導(dǎo)線的元件上(如圖7-5中的R4),單擊鼠標(biāo)左鍵,即可刪除與該元件連接的所有導(dǎo)線,如圖7-6所示。 圖7-6 拆除元件R4上的導(dǎo)線如果這些導(dǎo)線中有部分或全部處于鎖定狀態(tài),執(zhí)行上面菜單命令將彈出一個確認對話框,如圖7-2所示。單擊對話框中的YES按鈕,可刪除與該元件連接 的所有導(dǎo)線,單擊NO按鈕,則只刪除未鎖定的導(dǎo)線。(4) 單擊鼠標(biāo)右鍵或按【ESC】鍵,可退出該操作。7.3.2 手動布線對于一些有特殊要求的布線,一般通過手動布線來完

7、成,下面將介紹手動布線的基本步驟。(1) 首先,將要放置導(dǎo)線的信號層切換為當(dāng)前工作層,本例將導(dǎo)線放置在底層上,因此將底層切換為當(dāng)前工作層。(2) 單擊配線工具欄中的按鈕,或執(zhí)行菜單命令【放置(P)】/【交互式布線(T)】,光標(biāo)將變成十字形。(3) 移動十字光標(biāo)到手動布線的起點焊盤上,此時將出現(xiàn)一個八角形的框,單擊鼠標(biāo)左鍵,隨十字光標(biāo)的移動將出現(xiàn)一段實心導(dǎo)線,當(dāng)導(dǎo)線轉(zhuǎn)折時,后一段將為空心導(dǎo)線,這段導(dǎo)線被稱為Look-Ahead,通過該導(dǎo)線的布線情況可預(yù)先察看下一段是否變成實心導(dǎo)線能夠繞開障礙物,如圖7-7所示。(4) 確定好走線方向后,單擊鼠標(biāo)左鍵,此時Look-Ahead導(dǎo)線變成實心導(dǎo)線,移動

8、十字光標(biāo)至終點焊盤,單擊鼠標(biāo)左鍵,即可完成該段導(dǎo)線的布線,手動布線后的結(jié)果如圖7-8所示。 圖7-7單擊布線起點焊盤后的PCB板 圖7-8 繪制好的導(dǎo)線(5) 單擊右鍵兩次或按【ESC】鍵,可結(jié)束手動布線溫馨提示:手動布線時,可通過按小鍵盤(在鍵盤的右邊)上的【*】鍵放置過孔,達到切換信號層的目的。7.3.3 檢查布線結(jié)果 完成PCB工和后,可通過設(shè)計規(guī)則檢查(Design Rule Check)來檢測布線結(jié)果。設(shè)計規(guī)則檢查的步驟如下:(1) 執(zhí)行菜單命令【工具(T)】/【設(shè)計規(guī)則檢查(D)】,將打開“設(shè)計規(guī)則檢查器”對話框,如圖7-9所示。(2) 圖7-9設(shè)計規(guī)則檢查器(2)單擊按鈕,開始設(shè)

9、計規(guī)則檢查,檢查完畢后,將生成并打開設(shè)計規(guī)則檢查報表文件,同時激活Message窗口,如圖7-10所示,通過該文件可以查詢檢查結(jié)果,在Message窗口中列出所有錯誤項目,雙擊面板中的錯誤選項,系統(tǒng)自動將PCB板上出錯的地方以工作窗口的中央。圖7-10設(shè)計規(guī)則檢查后生成的報表文件和Message窗口溫馨提示:設(shè)計規(guī)則檢查報表文件不是設(shè)計項目中的文件,該文件將出現(xiàn)在Free Documents文件夾中,如圖7-11所示。圖7-11設(shè)計規(guī)則檢查報表文件的保存位置(3)根據(jù)檢查后產(chǎn)生的錯誤提示,糾正錯誤。7.4 添加安裝孔在實際工程中,電路板需要固定和安裝。安裝方法比較多,可以通過卡槽從兩邊固定,這

10、種方法在拆卸電路板時比較方便;也可以通過插接件固定在其他電路板上,如計算機的內(nèi)存條;不過最常用的方法是通過定位孔用螺絲固定。因此,在完成電路板布線后需要添加安裝孔。安裝孔通常采用過孔形式添加過程如下:(3) 執(zhí)行菜單命令【放置(P)】/【過孔(V)】,或單擊配線工具的按鈕,此時光標(biāo)變成十字形,如圖7-12所示。圖7-12 放置過孔(4) 按【TAB】鍵,彈出【過孔】屬性對話框,如圖7-13所示。 圖7-13 過孔屬性主要參數(shù)如下: 孔徑:過孔內(nèi)徑。由于該過孔作安裝使用,考慮安裝螺絲的尺寸,此處設(shè)置為100mil。 直徑:過孔外徑,此處設(shè)置為150mil。 位置:過孔孔心在繪圖窗口中的位置。此處

11、設(shè)置為X175mil 1825mil?!皩傩浴边x項區(qū)有以下選項:起始層:過了的起始層,由于過孔作安裝孔使用,它電路板的所有板層,因此起始層為Top Layer(頂信號層)。結(jié)束層:過孔的結(jié)束層,同理,結(jié)束應(yīng)設(shè)置為Bottom Layer(底信號層)。網(wǎng)絡(luò):過孔所屬網(wǎng)絡(luò)。測試點:是否將該過孔設(shè)置為測試點。鎖定:是否鎖定該過孔 ,這里選中。(5) 單擊按鈕,移動至合適位置,單擊左鍵,放置第一個安裝孔,接著繼續(xù)移動鼠標(biāo)到合適位置,旋轉(zhuǎn)其他安裝孔。(6) 放置好所有安裝孔后,單擊右鍵或按【ESC】鍵,退出放置過孔狀態(tài)。放置好安裝孔后的電路板,如圖7-14所示。圖7-14 放置好安裝孔后的電路板7.5

12、覆銅和補淚滴7.5.1 覆銅 覆銅就是在電路板上放置一層銅 膜,一般將其接地,。覆銅 既可以增強電路的抗干擾能力,還可以提高電路板的強度。覆銅 的操作步驟如下。(1) 執(zhí)行菜單命令【放置(P)】/【覆銅(G)】,或單擊配線工具欄的按鈕,系統(tǒng)將彈出覆銅屬性對話框,如圖7-15所示。 圖7-15 覆銅屬性(2) 設(shè)置覆銅的屬性,該對話框的主要參數(shù)如下?!疤畛淠J健边x項區(qū) 用于選擇覆銅的填充模式,共有3種模式:實心填充 (銅區(qū))、影線化填充(導(dǎo)線/?。┖蜔o填充(只有邊框)。實心填充模式:覆銅區(qū)為實心的銅膜,選中該單選按鈕后,覆銅屬性,如圖7-15所示。影線化填充模式:覆銅區(qū)用導(dǎo)線和弧線填充,選中該單

13、選按鈕后,覆銅屬性對話框如圖7-16所示。 圖7-16影線化填充模式下的覆銅屬性無填充:覆銅區(qū)的邊框為銅膜導(dǎo)線,而覆銅區(qū)內(nèi)部沒有填充銅膜,選中該單選 按鈕后,覆銅屬性對話框,如圖7-17所示。 圖7-17 無填充模式下的覆銅屬性“填充模式”選項區(qū)“屬性”選項區(qū)該選項區(qū)的參數(shù)如下:層:覆銅所在板層。是小圖元長度:覆銅中最小導(dǎo)線長度,該項在實心填充模式下不可用。鎖定圖元:選中時,將屬于該覆銅的所有銅膜鎖定為一個整體,不選時,則該覆銅的各個組成圖元可單獨移動或進行其他設(shè)置?!熬W(wǎng)絡(luò)選項”選先項區(qū)邊接到網(wǎng)絡(luò):與覆銅連接的網(wǎng)絡(luò),一般與地連接。(3) 按需要設(shè)置好各種參數(shù)后,單擊按鈕,光標(biāo)變成十字形,在電路

14、析上準(zhǔn)備覆銅區(qū)域的各個上依次單擊左鍵,即可完成覆銅,覆銅 后的PCB,如圖7-18所示。 圖7-18 覆銅 后的電路板7.5.2 補淚滴 補淚滴是指在導(dǎo)線和焊盤或過孔的連接處放置淚滴狀的過渡區(qū)域,其目的是增強連接處的強度,補淚滴的操作過程如下。 執(zhí)行菜單命令【工具(T)】/【淚滴焊盤(E)】,彈出淚滴選項對話框,如圖7-19所示。圖7-19淚滴選項該對話框主要有如下參數(shù):“一般”選項區(qū)全部焊盤:對所有焊盤補淚滴。全部過孔:對所有 過孔補淚滴。只有選定的對象:只對被選中的焊盤和過孔補淚滴。建立報告:創(chuàng)建報告文件?!靶袨椤边x項區(qū)追加:添加淚滴。刪除:刪除淚滴?!皽I滴方式”選項區(qū)圓?。夯¢_淚滴。導(dǎo)線

15、:直線形淚滴。采用默認設(shè)置,即對全部焊盤和過孔添加圓弧形淚滴,單擊按鈕,補淚滴前后的PCB,如圖7-20和圖7-21所示。圖7-20補淚滴前圖7-21補淚滴后7.5.3 放置電路板注釋 放置電路板注釋是指在絲印層上放置單行說明性文字,該文字沒有任何電氣特性,在電路板上放置注釋的步驟如下:(1) 執(zhí)行菜單命令【放置(P)】/【字符串(S)】,或單擊配線工具欄中的按鈕,進入放置注釋的命令狀態(tài),鼠標(biāo)變成十字光標(biāo),如圖7-22所示。 圖7-22放置注釋(2) 按【TAB】鍵,彈出字符串屬性對話框,如圖7-23所示。 該對話框主要參數(shù)如下 : 寬:字符串字符寬度。 高:字符串字符高度。 旋轉(zhuǎn):字符串相對

16、于水平方向的旋轉(zhuǎn)角度。 位置:字符串在工作窗口的位置。 文本:字符串的內(nèi)容。 層:放置字符的板層。 字體:選擇字符串使用的字體。 鎖定:鎖定字符串。 鏡像:將字符串進行鏡像處理。 圖7-23設(shè)置字符串屬性(3) 單擊按鈕,移動到合適位置,單擊左鍵放置該字符串。(4) 放置好字符串后,單擊鼠標(biāo)右鍵或按【ESC】鍵退出。7.6 PCB板層管理和內(nèi)電層建立PCB板層管理就是通過PCB板層堆棧管理器,對電路板的信號層和內(nèi)電層進行設(shè)置,包括電路板的層數(shù)、各層屬性及其疊放次序等。PCB板的內(nèi)電層是用來放置電源的地線的整塊銅膜,Protel EXP 2004 SP2 提供了16個內(nèi)電層。建立PCB板內(nèi)電層可

17、以增強PCB的抗干擾性能,降低布線密度。7.6.1 PCB板層管理器 執(zhí)行菜單命令【設(shè)計(D)】/【層堆棧管理器(K)】,彈出“圖層堆棧管理器”對話框。如圖7-24所示。 該對話框的主要參數(shù)如下:(1) 頂部絕緣體:在PCB頂層使用絕緣介質(zhì)。(2) 底部絕緣體:的PCB底層使用絕緣介質(zhì)。(3) 按鈕:增加一個信號層,使用之前必須先設(shè)定一個參考層。(4) 按鈕:增加一個內(nèi)電層,使用之前必須先設(shè)定一個參考層。(5) 按鈕:將選中的層向上移動。(6) 按鈕:將選中的層向下移動。(7) 按鈕:將選中的信號層或內(nèi)電屋刪除。(8) 按鈕:設(shè)置選中板層的屬性。單擊該按鈕后彈出“編輯層”對話框,如圖7-25所

18、示。該對話框 的主要參數(shù)如下:名稱:所編輯的板層的名稱。銅厚度:該層使用銅膜的厚度。(9) 按鈕:設(shè)置電路板的鉆孔對。(10) 按鈕:設(shè)置輸出阻抗或?qū)Ь€寬度的計算公式。(11) 按鈕:以菜單形式存放上述命令。圖7-25編輯層7.6.2 建立內(nèi)電層 PCB板的內(nèi)電層和來內(nèi)部電源層和接地層,以便放置電源網(wǎng)絡(luò)和接地網(wǎng)絡(luò)。它是通過層堆棧管理器來建立的,操作步驟如下:(1) 執(zhí)行菜單命令:【設(shè)計(D)】/【層堆棧管理器(K)】,彈出“圖層堆棧管理器”對話框,選中Top Layer(頂層),如圖 7-26 所示。 圖7-26 選中頂層(2)單擊按鈕,系統(tǒng)將在Top Layer 的下方增加一個內(nèi)電層,如圖7

19、-27所示。 圖7-27新建內(nèi)電層InternalPlanel No Net(2) 雙擊新建的InternalPlanelNo Net層,或選中該層后單擊按鈕。彈出“編輯層”對話框,單擊對話框中“網(wǎng)絡(luò)名”對話框右邊的下三角按鈕,選擇“GND”選項,表示該內(nèi)電層設(shè)置為“GND”層,如圖7-28所示。 圖7-28 編輯層窗口(4)單擊按鈕,返回“圖層堆棧管理器”對話框,如圖7-29所示。圖7-29新建好的內(nèi)電層GND(5)單擊圖7-29的按鈕,完成內(nèi)電層的建立。(6)執(zhí)行菜單命令【執(zhí)行(D)】/【PCB板層次顏色(L)】,或按【L】鍵,彈出【板層和顏色】對話框,如圖7-30所示。圖7-30板層和顏

20、色選擇窗口(7)選中“內(nèi)部電源/接地層(P)”選項區(qū)中各內(nèi)電層后面“表示”列的選框,讓內(nèi)電層可用,如圖7-30所示。下面,將通過完成“制作洗衣機控制電路PCB板”任務(wù),學(xué)習(xí)復(fù)雜PCB板的制作方法。1. 新建PCB板 利用向?qū)Щ蚴止し椒ń⒁粔K長100MM,寬80MM的PCB板,如圖7-31所示。具體方法可參考本書第6章內(nèi)容。2. 裝入網(wǎng)絡(luò)表和PCB封裝,如圖7-32所示。圖7-32裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝庫后的PCB板3. 手動布局 手動調(diào)整元件位置,調(diào)整后的PCB板如圖7-33所示。 圖7-33 手動布局的結(jié)果4.(1)執(zhí)行菜單命令【設(shè)計(D)】/【規(guī)則(R)】,彈出“PCB規(guī)則和約束編輯器”對

21、話框,如圖7-34所示。(2)雙擊左邊“Design Rules”列表的“Routing”,展開Routing規(guī)則。(3)鼠標(biāo)右鍵單擊Routing下的Width選項,在彈出的快捷菜單中選擇“新建規(guī)則(X)”命令,如圖7-35所示。此時在右邊窗口新增加了一個默認名稱為“Width_1”的寬度規(guī)則,如圖7-36所示。 圖7-35 添加布線寬度規(guī)則 圖7-36 新建立的“Width_1”規(guī)則(4)在右邊窗口中雙擊新建的寬度規(guī)則“Width_1”對話框,右邊變成該規(guī)則的屬性窗口,如圖7-37所示。 圖7-37 Width_1規(guī)則的屬性(5) 將該規(guī)則的名稱修改為“VCC”,“第一個匹配對象的位置”選擇為“VCC”網(wǎng)絡(luò),導(dǎo)線的“Min Width”、“Preperred Width”和“Max Width”分別設(shè)置為、1mm和2mm,如圖7-38所示。(6) 用相同的方法設(shè)置NetJP1_2、NetJP1_3、NetJP2_2、NetJP2_3和GND等網(wǎng)絡(luò)的寬度規(guī)則,寬度和

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