銅排設(shè)計技術(shù)規(guī)范

1、銅排設(shè)計技術(shù)規(guī)范目錄目錄11目的22適用范圍23引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料24材料介紹34. 1銅和銅合金板34. 2牌號及狀態(tài)34. 3Jj學(xué)性能45規(guī)范內(nèi)容55. 1基本功能描述55. 2孩術(shù)要求56釧接介紹107檢驗/試驗要求117.1檢査銅排及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗117. 2鍍層檢驗117.3搭接而檢查137.4銅排樣件防腐試驗14版權(quán)所有侵權(quán)必究1目的本規(guī)范適應(yīng)于結(jié)構(gòu)設(shè)計人員，外協(xié)加丁管理人員，冃的是規(guī)范銅排結(jié)構(gòu)件 設(shè)計，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計人員正確地選擇銅排形式和材料，保證設(shè)計人員設(shè)計出的 零件有較好的加工工藝性，加快加丁進(jìn)度，降低加T成本。同時指導(dǎo)銅排的加 丁、檢驗和驗收。2適用范

2、圍適用于英威騰公司的銅排設(shè)計、制造和檢驗。3引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料GB5585. 1-2005電丁用銅、鋁及其合金母線第1部分：銅和銅合金母線GB7251-2008低壓成套開關(guān)設(shè)備GB/T9798-2005金屬覆蓋層銀電鍍層GB/T/12599-2002金屬覆蓋層錫電鍍層GB/T 5231-2001加丁銅及銅合金化學(xué)成分和產(chǎn)品形狀GB/T 2040-2002銅及銅合金板材GB/T 2529-2005導(dǎo)電用銅板和條電器制造技術(shù)手冊之第二十二章：付線連接T藝等保密等級:內(nèi)部公開INVT機(jī)密,未經(jīng)許可不得擴(kuò)敬4材料介紹4.1銅和銅合金板常用的銅和銅合金板材主要有兩種：紫銅T2和黃銅1162。紫銅T2是

3、最常見的純銅，外觀呈紫色，又稱紫銅，具有高的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性， 良好的耐腐蝕性和成形性，但強(qiáng)度和破度比黃銅低得多，價格也非常昂貴，主 要用做導(dǎo)電、導(dǎo)熱，耐腐蝕元件，一般用于電源上需要承載大電流的零件。黃銅H62,屬高鋅黃銅，具有較高的強(qiáng)度和冷、熱加丁性，易進(jìn)行各種形式 的成形加丁和切削加工。主要用于各種深拉伸和折彎的受力零件，其導(dǎo)電性不 如紫銅，但有較高的強(qiáng)度和碾度，價格也比較適中，在滿足導(dǎo)電要求的情況下, 盡可能選用黃銅代替紫銅,可以大大降低材料成本。4. 2牌號及狀態(tài)公司銅板常用二號銅的純銅，代號T2;銅母線使用二號銅的純銅，代號TM。A所使用銅板的狀態(tài)、規(guī)格應(yīng)符合下表：牌號狀態(tài)規(guī)格/mm厚度

4、寬度長度T2熱軋(R)460W3000W 6(X)()軟(M)0.2121/8 硬(Y8)1/2 硬(Y2)硬(Y)通常銅板選JUT2Y,狀態(tài)選用硬(Y)B所使用的銅母線的狀態(tài)、規(guī)格應(yīng)符合卜表:1牌號狀態(tài)規(guī)格/mm厚度寬度長度TM軟杰(M)2.24 5016-400W8000硬態(tài)(Y)通常銅母線選）IJ TMY,狀態(tài)選川硬態(tài)（Y） 4. 3力學(xué)性能銅板的力學(xué)性能:牌號狀態(tài)拉伸強(qiáng)度Rm（MPa）伸長率 A11.3(%)維氏硬度HVT2熱軋（R）2195M30軟(M)$205M301/8 硬(Y8)215-275M2555 1001/2 硬(Y2)245-345N875 120陂(Y)N295N3

5、80銅母線的力學(xué)性能型號抗拉強(qiáng)度Rm（MPa）伸長率（）布氏硬度HBTMRM206M35TMYM205銅板的彎曲性能T仝10mm銅板的彎曲性能（T表示板厚）牌號狀態(tài)7 fb101801800. 5倍板厚0. b借板厚彎曲外側(cè)不應(yīng) 有肉眼可見的 裂紋，內(nèi)側(cè)不 應(yīng)有皺褶1/2 碩(Y2)硬(Y)W109010倍板厚銅母線的彎曲性能:銅母線的寬邊彎曲90。,表面應(yīng)不出現(xiàn)裂紋,彎曲圓柱的直徑應(yīng)按厚度選定，應(yīng)符合下表規(guī)定。厚度T (mm)彎曲半徑（mm）TW2.822.8VTW4. 75414.75VTW10.00810. 00VTM25. 001625. 0063mm時應(yīng)乘以0922帶十號的為優(yōu)選規(guī)格

6、。表3 23片銅母線疊加時的載流雖(銅母線最高允許溫度為7() C .環(huán)境溫度為25C)銅母線尺寸銅(A)交流血流(截面.mm)2片3片2片3片40X4109040X5125050X5152550X6.3170063X6.3174022401990249580X6.32110272026303220100X63247031703245394063X8216027902485302080X82620337030953850100X83060393038104690125X8340043404400560063X10256033002725353080X103KX)3991)351()44501(

7、X)X1O3610465043255385125X104100520050006250注本表系銅母線立放的數(shù)據(jù)，網(wǎng)母線間莎等于y度.銅板制作的銅排結(jié)構(gòu)件載流最參考以上表格(2) 銅排應(yīng)考慮到剛度進(jìn)行選擇;如在銅排上卄多個孔必須考慮所卄孔對銅排截 面的影響，適卅增加銅排截面積。保密等級：內(nèi)部公開INYT機(jī)密，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散(3) 根據(jù)選用銅排的寬度確定搭接形式及鉆孔位置的要求如表4所示。表4經(jīng)實際總結(jié)出的經(jīng)驗數(shù)據(jù)，用以規(guī)范結(jié)構(gòu)設(shè)計，確左銅排的搭接形式;開孔大小及孔位尺寸保密等級:內(nèi)部公開INVT機(jī)密,未經(jīng)許可不得擴(kuò)敗-11 保密等級:內(nèi)部公開INVT機(jī)密,未經(jīng)許可不得擴(kuò)敗-# 表4根據(jù)選川銅排

8、的寬度確定搭接形式及鉆孔位宜的要求參照表保密等級:內(nèi)部公開INVT機(jī)密,未經(jīng)許可不得擴(kuò)敗-# 表5銅排寬面彎曲（平彎）推薦的彎曲半徑保密等級:內(nèi)部公開INVT機(jī)密,未經(jīng)許可不得擴(kuò)敗-# 銅排厚度折彎內(nèi)角半徑T=l2R=2T=34R二4T=56R=10T=812R=15（銅排截面）折彎內(nèi)半徑R示意圖（5）母線扭轉(zhuǎn)90。時,其扭轉(zhuǎn)部分的總長度不小于母線寬度2. 5倍（不推薦）。 銅排折彎內(nèi)角需標(biāo)注在圖紙上。 銅排壓印等標(biāo)示應(yīng)標(biāo)注，壓印位宜公差允許在5mm范圍內(nèi)。 銅排通常外形倒角R2,特殊情況按圖紙標(biāo)注，如圖：6釧接介紹銅排可以山接通過攻絲、釧接螺付或光孔形式來實現(xiàn)連接。（視板材厚度而定）銅排在使

9、用漲挪螺母時，為了連接牢HI可靠，一般選収六角漲釧螺母，供應(yīng)商選 擇螺母時會根據(jù)銅排厚度來選用適合板厚的螺母（挪接厚銅排的螺母i般為定制）.銅排上有時也會釧接螺釘，通常選用（HFH）高強(qiáng)度釧釘來實現(xiàn)。7檢驗/試驗要求銅排厚度推薦不推薦T=l3釧接螺母或光孔攻絲T=412M3、M4螺紋宜接攻絲,M5以 上螺紋采用漲釧螺母或光孔7.1檢查銅排及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗表面質(zhì)昴7.1.1. 銅排應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)材料，材料表而缺陷少、顏色均勻7.1.2. 加工時須進(jìn)行表面保護(hù)，避免損傷表血；裝配人員安裝時必須戴乎套，防 止表而附下手印、污潰。7.1.3. 銅排折彎后，彎角處不能有明昭裂紋.7.1.

10、4.嚴(yán)禁在銅排沖錯孔的情況下，在圓孔位置填充同樣人小的銅材進(jìn)行修補(bǔ)。7.1.5.銅母線需經(jīng)過校直，銅母線寬面的彎曲度每米不大于2血，窄面的彎Illi度 毎米不大于：3mni。7. 2鍍層檢驗主要應(yīng)用的鍍層:亮銀，亮錫鍍層性能、特點I電鍍銀（推薦使用）1電鍍銀層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬銀具有很強(qiáng) 的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗人氣、堿和某保密等級:內(nèi)部公開INVT機(jī)密,未經(jīng)許可不得擴(kuò)敬-# -些酸的腐蝕。2. 可作為防護(hù)裝飾性鍍層3. 厚度均勻性電鍍錫具有抗腐蝕、耐變色、無毒、易焊、柔軟和延展性好，但易劃傷，不 宜褸觸手汗，不宜存放在潮濕地方，否則易變色。7. 2.

11、1鍍層表示法圖紙要求標(biāo)注為：鍍線Cu/Nil5b 鍍錫Cu /Snl5b標(biāo)注詮釋：(1) Cu/-表示基體為銅或銅合金(2) 化學(xué)符號Ni,表示銀鍍層；Sn,表示錫鍍層(3) Ni、Sn后的數(shù)字，代表鍍層的垠小厚度，um(4) 按使川條件為室外一般的大氣壞境，且銅層作為底層時的鍍層的最小 厚度為15um(5) 數(shù)字后的小寫字母，表示鍍層的類型：b表示是全光亮的電鍍規(guī)范下沉積的鍍層。7.2.2銅基體電鍍前的處理電鍍生產(chǎn)方和需方應(yīng)對電鍍前基體的表而狀態(tài)作出規(guī)定或協(xié)商認(rèn)可。通 常采用砂光銅排表面的作法；然后供方對匸件主要表面進(jìn)行檢查，確認(rèn)是否有 明顯的表而缺陷，如氣孔，裂紋和不合要求的覆蓋層，或者任

12、何劉最后的梢飾 不利的其它缺陷，檢査銅排表面平而度，特別是搭接部分的平面度。所有缺陷 都應(yīng)在作任何處理之前提請需方注意。7. 2.3外觀電鍍后未經(jīng)任何加T的表面，不應(yīng)有明顯的電鍍?nèi)毕?，如鼓泡，麻點，孔 隙，脫皮，粗糙，裂紋，漏鍍，污跡或不良顏色。表面上不町避免的掛具痕跡 及其位置也應(yīng)由需方作出規(guī)定。a所有冬件都應(yīng)按GB 5926-86進(jìn)行外觀檢査。b銀鍍層應(yīng)是光亮帶有柔和淺黃色的銀白色；錫鍍層應(yīng)是呈光亮淡灰色。c鍍層結(jié)晶應(yīng)均勻、細(xì)致、光滑、連續(xù)。d在零件的：|：主視表面，允許有以下缺陷：1)小而少的夾具印(夾具印小于1X1 mm )；2）傑鍍層局部呈霧狀、錫鍍層輕微的水印或灰暗影（霧狀、水印或

13、灰暗 影面積小于10X 10 mm*）o不允許：3）鍍層有斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、麻點、分層、起泡、起皮、 脫落：4）樹枝狀、海綿狀和條紋狀鍍層；5）局部無鍍層（右孔內(nèi)、以及深度大于直徑的孔內(nèi)部分除外）；7. 2.4鍍層厚度的測定鍍層厚度測處在需方指定的主要表面上任何位置進(jìn)行，所用方法測屋誤 差必須小于10%o仃）.厚度儀法（膜厚計）（2） 直接測量確定一個參考點，測定前后該點的厚度便可得出鍍層厚度。這町使用普 通的工程暈具，如千分尺、深度規(guī)等進(jìn)行。7. 2. 5結(jié)合強(qiáng)度實驗鍍層的結(jié)合強(qiáng)度應(yīng)按GB5270中規(guī)定的鋰刀試驗，或熱震試驗方法中的一種 進(jìn)行。試驗后鍍層不應(yīng)與基體有任何形式的分離。7. 3搭接面檢査檢查S電氣連接處接觸是否可靠，可檢查銅排連接處間隙大小或連接處的 溫度咼低。7. 3. 1銅排連接處的檢驗方法（1）.使fflO. 03mm塞尺插入銅排搭接面的間隙中，從四個方向插入，塞尺四個 方向插入的最大深度之和不大于該處搭接周長的12. 5%o 單個方向塞尺插入的長度不大于該處搭接長度的25%L1WAX25%, L3WAX25%；L2WBX25%, L4WBX25%；LI, L2, L3, L4:插入方向1, 2, 3, 4的塞尺垠大插入深度。A:銅排1的搭接寬度。B:銅排2