集成電路芯片封裝工藝員職業(yè)標準試行

1、集成電路芯片封裝工藝員職業(yè)標準（試行）一、職業(yè)概況1.1職業(yè)名稱 IC芯片封裝工藝員1.2職業(yè)定義 從事集成電路芯片封裝中劃片、組裝、塑封、切筋成型及成品測試等操作及維護的人員。1.3職業(yè)等級四級：工藝員，分為劃片組裝工藝員、封裝成型工藝員、成品測試工藝員三級：高級工藝員，分為劃片組裝高級工藝員、封裝成型高級工藝員、成品測試高級工藝員1.4職業(yè)環(huán)境條件 凈化室內(nèi)、常溫1.5職業(yè)能力特征 手指手臂靈活，色覺、味覺、嗅覺靈敏，視力（包括經(jīng)矯正后）須達到1.0以上。1.6基本文化程度 中等職業(yè)學(xué)?；蚋咧挟厴I(yè)1.7培訓(xùn)要求 171培訓(xùn)期限全國制職業(yè)學(xué)校教育根據(jù)其培訓(xùn)目標和教學(xué)計劃確定。晉級培訓(xùn)，工藝員

2、不少于160標準學(xué)時；高級工藝員不少于160標準學(xué)時。 172培訓(xùn)教師培訓(xùn)工藝員的教師，應(yīng)具有本職業(yè)高級以上職業(yè)資格或相關(guān)專業(yè)中級以上專業(yè)技術(shù)職稱；培訓(xùn)高級工藝員的教師應(yīng)具有本職業(yè)技師以上職業(yè)資格證書或相關(guān)專業(yè)中級專業(yè)技術(shù)職稱。 173培訓(xùn)場地設(shè)備 標準教室。具備必要模擬仿真器具、集成電路芯片封裝所需的設(shè)備和工具的技能訓(xùn)練場所。1.8鑒定要求 1.8.1適用對象 從事或準備從事本職業(yè)的技術(shù)人員 1.8.2申報條件工藝員（具備以下條件之一者）：經(jīng)本職業(yè)工藝員培訓(xùn)達規(guī)定學(xué)時數(shù)。連續(xù)從事本職業(yè)2年以上。中等職業(yè)學(xué)校本專業(yè)畢業(yè)。高級工藝員：取得本職業(yè)工藝員職業(yè)資格后，連續(xù)從事本職業(yè)工作2年以上。（由工

3、藝員升高級工藝員，應(yīng)按劃片組裝、封裝成型、成品測試中同一方向）高等院校本專業(yè)畢業(yè)，連續(xù)從事本職業(yè)工作1年以上。1.8.3鑒定方式 分為基本知識考試和技能操作考核?；局R考試采用閉卷筆試，技能操作考核采用實際操作結(jié)合模擬仿真方式進行，兩項考試（考核）均采用百分制，皆達60分以上者為合格。 1.8.4考評人員與考生配比 理論知識考試原則上按每20名考生配1名考評人員（20：1），技能操作考核原則上按每5名考生配1名考評人員（5：1）。 1.8.5鑒定時間 各等級理論知識考試時間均為90分鐘，技能操作考核時間為180分鐘。 1.8.6鑒定場地設(shè)備 基本知識考場所為標準教室；技能鑒定場所應(yīng)具備滿足技

4、能鑒定需要的模擬仿真器具及集成電路芯片封裝相關(guān)的工具和設(shè)備。二、基本要求2.1職業(yè)道德 2.2基礎(chǔ)知識等 級基礎(chǔ)知識項目重要知識點四級職業(yè)道德1、集成電路芯片封裝基礎(chǔ)知識1、材料和集成電路芯片封裝的初步知識2、了解集成電路芯片封裝工藝的典型流程3、了解集成電路封裝工藝中所需的環(huán)境條件、材料要求及儲存條件4、了解集成電路封裝生產(chǎn)安全知識和廢棄物處理方法5、掌握相關(guān)儀器設(shè)備的操作流程及常見故障2、計算機使用和基礎(chǔ)專業(yè)英語1、 熟悉常規(guī)的計算機操作方法2、 正確理解集成電路芯片制造過程中的基礎(chǔ)專業(yè)英語詞匯或短文三級1、 集成電路芯片封裝知識及關(guān)鍵技術(shù)1、熟悉硅材料知識和集成電路芯片封裝的典型流程2、

5、 熟悉相關(guān)儀器設(shè)備的工作原理，檢查處理常見故 障的方法3、了解集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展動態(tài)4、了解集成電路封裝的生產(chǎn)管理及質(zhì)量管理基本 要求及方法2、計算機使用和基礎(chǔ)專業(yè)英語1、熟悉常規(guī)的計算機操作方法及簡單編程方法2、正確理解集成電路芯片封裝過程中的基礎(chǔ)專業(yè)英語及單一工藝流程報告的書寫注：職業(yè)道德、各等級通用基礎(chǔ)知識包含在最低等級中三、工作要求3.1工作要求表3.1.1工藝員(四級) 劃片組裝工藝員、封裝成型工藝員、成品測試工藝員分別對應(yīng)相應(yīng)的職業(yè)功能。職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識要求一、劃片組裝（一）集成電路芯片封裝中的劃片1、規(guī)范操作帖膜機、劃片機2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、帖膜機

6、、劃片機日常維護和保養(yǎng)4、判斷帖膜機、劃片機的小故障1、了解帖膜機、劃片機的基本原理2、了解劃片所需外圍設(shè)備的基本原理3、 規(guī)范處置本工序廢 棄物的相關(guān)知識（二）集成電路芯片封裝中的組裝1、規(guī)范操作裝片機和鍵壓機2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、裝片機和鍵壓機日常維護和保養(yǎng)4、判斷裝片機和鍵壓機的小故障1、了解裝片機和鍵壓機的基本原理2、組裝所需外圍設(shè)備的基本原理3、規(guī)范處置本工序廢棄物的相關(guān)知識二、封裝成型（一）集成電路芯片封裝中的塑封1、規(guī)范操作塑封壓機2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、塑封壓機日常維護和保養(yǎng)4、判斷塑封壓機的小故障。1、了解塑封的基本原理2、了解塑封所需外圍設(shè)備的基本

7、原理3、規(guī)范處置本工序廢棄物的相關(guān)知識（二）集成電路芯片封裝中的切筋成型1、規(guī)范操作切筋成型機2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、切筋成型機日常維護和保養(yǎng)4、判斷切筋成型機的小故障。1、了解切筋成型的基本原理2、了解切筋成型所需外圍設(shè)備的基本原理3、規(guī)范處置本工序廢棄物的相關(guān)知識三、成品測試集成電路芯片封裝中的測試1、熟練地進行各種產(chǎn)品的參數(shù)測試2、根據(jù)測試結(jié)果進行一般質(zhì)量和誤差分析3、測繪產(chǎn)品的常用特性曲線及典型廢品的剖析4、設(shè)備、儀器的調(diào)試和一般故障的排除1、 了解電工及電子線路的基本知識2、了解所用設(shè)備、儀器的結(jié)構(gòu)及工作原理1、 了解產(chǎn)品的抽樣規(guī)則、典型試驗、高可靠產(chǎn)品的簡單知識2、 了

8、解集成電路測試的環(huán)境要求3.1.2高級工藝員(三級)劃片組裝高級工藝員、封裝成型高級工藝員、成品測試高級工藝員分別對應(yīng)相應(yīng)的職業(yè)功能。職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識要求一、劃片組裝（一）集成電路芯片封裝中的劃片1、規(guī)范操作帖膜機、劃片機制作高質(zhì)量樣品2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、判斷及分析劃片工序產(chǎn)生不合格品的原因4、正確閱讀帖膜機、劃片機上的外文說明1、掌握帖膜機、劃片機的基本原理2、掌握劃片所需外圍設(shè)備的基本原理（二）集成電路芯片封裝中的組裝1、規(guī)范操作裝片機和鍵壓機制作高質(zhì)量樣品2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、根據(jù)加工品種的變化調(diào)整設(shè)備的參數(shù)設(shè)置4、正確閱讀裝片機和鍵壓機上的外文

9、說明1、掌握裝片機和鍵壓機的基本原理2、掌握組裝所需外圍設(shè)備的基本原理二、封裝成型（一）集成電路芯片封裝中的塑封1、范操作塑封壓機制作高質(zhì)量樣品2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、正確更換并調(diào)整塑封模具4、正確閱讀塑封壓機上的外文說明1、掌握塑封的基本原理2、掌握塑封所需外圍設(shè)備的基本原理（二）集成電路芯片封裝中的切筋成型1、操作切筋成型機制作高質(zhì)量樣品2、規(guī)范操作外圍設(shè)備檢查樣品質(zhì)量3、更換并調(diào)整切筋成型模具4、正確閱讀切筋成型機上的外文說明1、掌握切筋成型的基本原理2、掌握切筋成型所需外圍設(shè)備的基本原理三、成品測試集成電路芯片封裝中的測試1、對測試結(jié)果進行質(zhì)量和誤差分析2、根據(jù)測試產(chǎn)品的變

10、化更換及檢查測試軟件3、正確閱讀相關(guān)測試設(shè)備上的外文說明1、掌握電工及電子線路的應(yīng)用計算方法2、掌握參數(shù)測試原理、 方法及產(chǎn)生的誤差3、 產(chǎn)品設(shè)計及各生產(chǎn)工序?qū)y試參數(shù)的影響四、比重表 4.1理論知識項 目四級三級基本要求必備知識職業(yè)道德5%5%基礎(chǔ)知識計算機原理及基本應(yīng)用10%5%基礎(chǔ)專業(yè)英語10%10%集成電路芯片制造技術(shù)5%5%封裝設(shè)備基本原理10%5%電工與電子線路基礎(chǔ)5%專業(yè)性知識集成電路芯片封裝知識30%35%封裝中所需試劑、材料的基本特性10%10%芯片封裝所需的環(huán)境條件10%10%封裝中的安全措施及廢棄物處置10%10%合 計100%100%4.2技能項 目四 級三 級劃片組裝規(guī)范操作帖膜劃片機、裝片機和鍵壓機7060%質(zhì)量檢測與評估10%20%設(shè)備日常維護保養(yǎng)10%10%常見故障判斷與維修10%10%