焊接的正確方法和步驟

1、（1）焊前處理步驟焊接前，應(yīng)對元器件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般接受的工具是小刀和細(xì)砂紙，對集成電路的引腳、印制電路板進(jìn)行清理，去除其上的污垢，清理完后一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑。“鍍”：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，并轉(zhuǎn)動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層?！皽y”：就是利用萬用表檢測全部鍍錫的元器件是否質(zhì)量牢靠，若有質(zhì)量不行靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。（2）焊接步驟做好焊前處理之后，就可進(jìn)行正式焊接。

2、不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。推斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有“吱吱”的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香牽強(qiáng)熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。一般來講，焊接的步驟主要有三步：（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對準(zhǔn)焊點。（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開頭熔化焊錫。（3）當(dāng)焊錫浸潤整個焊點后，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。焊接過程一般以23s為宜。焊接集成電路時，要嚴(yán)格把握焊料和助焊劑的用量。為了避開因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對外殼感應(yīng)電壓而損壞集成電路，實際應(yīng)用中常

3、接受拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。電烙鐵虛焊及其防治方法焊接時，應(yīng)保證每個焊點焊接堅固、接觸良好，錫點應(yīng)光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合堅固，不應(yīng)有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避開虛焊，應(yīng)留意以下幾點：（1）保證金屬表面清潔若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。（2）把握溫度為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)依據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，并留意把握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵后，被焊

4、處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。（3）上錫適量依據(jù)所需焊點的大小來打算烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補(bǔ)上，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。（4）選用合適的助焊劑助焊劑的作用是提高焊料的流淌性，防止焊接面氧化，起到助焊和愛護(hù)作用。焊接電子元器件時，應(yīng)盡量避開使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可?；亓骱附庸に嚮亓鳡t必需能夠為整個組件和全部引腳位置供應(yīng)足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，

5、很多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對于THR應(yīng)用，一般認(rèn)為強(qiáng)制對流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開的頂 部和底部加熱把握也有助于降低PCB組件上的T。對于帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機(jī) 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應(yīng)當(dāng)足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發(fā)，可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認(rèn)回流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必需認(rèn)真測量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加把握。所以，設(shè)置回流焊接溫度曲線 時必需留意：·把握空洞/氣泡的產(chǎn)生；·監(jiān)控板上溫度的分布，大小元件的溫差；&

6、#183;考慮元件本體熱兼容性；·升溫速率，液相以上時間，回流峰值溫度，冷卻速度。要求適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度，由于在此過程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度 上升，適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的狀況格外 重要。圖1為在溫度曲線優(yōu)化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內(nèi)，形成良好的焊點。焊接留意事項印制電路板的焊接，除遵循錫焊要領(lǐng)之外，還應(yīng)留意以下幾點：(1)烙鐵一股選用內(nèi)熱式(2035 W）或調(diào)溫式(烙鐵的溫度不超過300)，烙鐵頭選用小圓錐形。(2)加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭接觸印制板上銅箔和元器件引線。對于較大的焊盤(直徑大于5 m

7、m)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動。             (3)對于金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應(yīng)比單面板長。(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預(yù)焊來增加焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具幫助散熱，如鑷子。焊接晶體管時，留意每個管子的焊接時問不要超過10秒鐘，并使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止?fàn)C壞晶體管。焊接CMOS電路時，假如事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵

8、，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鐘。焊接方法焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合于焊接熱容量大的工件，如圖14所示。                                 &#

9、160;                 (1)預(yù)備施焊預(yù)備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前預(yù)備。(2)加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，留意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印制板上的引線和焊盤)都受熱，其次留意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。(3)熔化焊料在焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將焊絲置于焊點，焊料開頭溶化并潤濕焊點。(4)移開焊錫在熔化肯定量的焊錫

10、后，將焊錫絲移開。(5)移開烙鐵在焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，留意移開烙鐵的方向應(yīng)當(dāng)大致45°的方向。對于焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：預(yù)備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲并移開烙鐵焊接要求焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。假如沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個設(shè)計精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計指標(biāo)。因此，在焊接時，必需做到以下幾點：1焊接表面必需保持清潔即使是可焊性好的焊件，由于長期存儲和污染等緣由，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必需清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。2焊接時溫度、時間要適當(dāng)，加熱均勻焊接時，將焊料和被焊金屬加

11、熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕集中并形成金屬化合物。因此，要保證焊點堅固，肯定要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，并充分集中形成合金層。過高的溫度是不利于焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響。精確把握焊接時間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。3焊點要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至于脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可接受把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料積累，這樣簡潔造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。4焊接必需牢靠，保證導(dǎo)電性能為使焊點有良好的導(dǎo)電性能，必需防

12、止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡潔地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，假如只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內(nèi)也能通過電流，用儀表測量也很難發(fā)覺問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會消滅時通時斷的現(xiàn)象，這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題?？傊|(zhì)量好的焊點應(yīng)當(dāng)是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的輪廓模糊可見；焊料充分，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中“裙”狀的高度大約是焊盤半徑的1I.2倍。手工焊接的基本操作概述在電子小產(chǎn)品的少量生產(chǎn)，電器修理人員進(jìn)行修理工作和電

13、子愛好者學(xué)習(xí)試驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必需把握的基本功，看起來簡潔，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量，給產(chǎn)品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必需在學(xué)習(xí)實踐過程中把握好正確的焊接方法，同時留意焊接操作時的平安。一 焊接操作姿勢與衛(wèi)生焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，假如操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很簡潔將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時為宜。電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲憊，適于大功率烙鐵的操作。正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺上焊印制板等焊件時多接受握筆法。如何焊接貼片元器件的介紹貼片元器件因其體積特殊小所以很難用電烙鐵按一般元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現(xiàn)在市場上常見的有兩種，一種是已調(diào)好的焊錫膏，商標(biāo)為"神焊"，另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏，商標(biāo)為"大眼牌"。&