2018年P(guān)CB檢驗標準

1、1.0目 的確定PCB板的檢驗標準和判定標準，為 IQC提供判定依據(jù)。2.0適用范圍適用于品質(zhì)部IQC對PCB板進貨的檢驗。3.0定 義3.1 名詞釋義3.1.1 PCB:在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成印制元件或印制線路或兩者結(jié)合的導電圖形的印制板3.1.2 面：安裝有主要器件和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)器件復雜。3.1.3 焊接面：與元件面對應(yīng)的另一面，元器件較為簡單。以 bottom定義。3.1.4 金屬化孔：孔壁沉積有金屬的孔，主要用于層間導電圖形的電氣連接。3.1.5 非金屬化孔：沒有電鍍層或其他導電材料涂覆的孔3.1.6 引線孔：印制板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路

2、板導體上的金屬化孔3.1.7 通孔（過孔）：金屬化孔貫穿連接的簡稱。3.1.8 測試孔：設(shè)計用于印制板及印制板組件電氣性能測試的電氣連接孔。3.1.9 安裝孔：為穿過元器件的機械固定角，固定元器件于印制制板上的孔，可以使金屬化孔， 也可是非金屬化孔3.1.10 塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔3.1.11 阻焊膜：用于在焊接過程中及焊接后提供介質(zhì)和機械屏蔽的一種覆膜。3.1.12 焊盤（連接盤）：用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶щ妶D形3.1.13 V-CUT線：板上用刀具加工出V形槽，以利于封裝好零件之后將其扳開3.2 缺陷定義3.2.1 橋接：導線間有焊料形成的多余導電通路3.2.2 白斑出現(xiàn)

3、在層壓基體材料內(nèi)部的一種現(xiàn)象，其中玻璃纖維在縱橫家交叉處與樹脂分離，表現(xiàn)為離散 的白點或基體材料下的十字形3.2.3 分層：基體材料任意層之間的分離或基體材料和金屬被覆之間的分離3.2.4 起泡：基體材料任意層之間的分離或基體材料和金屬被覆之間的局部膨脹和分離3.2.5 焊盤氧化：焊盤面I®色發(fā)黑，吃錫性較差3.2.6 BGAM銅：BGArt小錫墊上表面及側(cè)面出現(xiàn)露銅的情形3.2.7 BGA漏塞：防焊印刷過程中規(guī)定塞孔的導通孔全部或局部少量孔未塞油墨3.2.8 板面刮傷：防焊漆受外力作用被刮傷或刮傷露銅3.2.9 焊盤沾錫：焊盤上出現(xiàn)沾錫的情形3.2.10 假性露銅：導通孔環(huán)周圍油墨

4、因偏薄發(fā)黃呈現(xiàn)銅的I®色（即過孔發(fā)紅）3.2.11 露銅：防焊漆脫落線路露出銅色3.2.12 防焊對偏：棕片與板面對型度不夠，體現(xiàn)在零件孔上即孔環(huán)呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)帶，體現(xiàn)在其它焊墊即一 側(cè)被防焊膜覆蓋，另一側(cè)外部有基材裸露3.2.13 V-cut不良：V-cut線出現(xiàn)偏移、刀口錯位、深淺不一、深度不符合要求、漏切、擦傷（刮傷）板面；擦傷、刮傷金手指；殘膠、切錯位輅及切線位輅基材出現(xiàn)白斑、白點等現(xiàn)象4.0檢驗依據(jù)及抽樣方案4.1 檢驗依據(jù)公司產(chǎn)品BOM清單、產(chǎn)品承認書附菲林。4.2 檢驗流程及規(guī)范依據(jù)IQC來料檢驗作業(yè)規(guī)范4.3 抽樣方案依據(jù)AQL抽樣檢驗作業(yè)指導書5.1 檢驗標準及方法

5、5.1 菲林應(yīng)與布線圖、打孔圖、焊盤圖等圖樣重合，其誤差不大于±0.05mm。5.2 翹曲度板彎=(R1-R2) /L1R1: PCB板隆起高度L1 : PCB板長度100%R2: PCB板厚度L2: PCB板對角線長度板扭=（R3-R2） /2ML2父100%R3: PCB板一個角翹起高度開心快樂每一天印制板的翹曲度應(yīng)符合表3的規(guī)定表3板厚翹曲度1級2級1.0 -2. 01.0%2.0%5.2.1 板彎、板翹與板扭之測量方（如圖一）5.2.1.1. 板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其凸起的高度。圖一5.2.1.2. 板翹與板扭：將 PCB翹曲面朝上，放置于平板玻

6、璃上，用塞規(guī)測量其翹起的高度。（如圖二）圖二5.3 電氣性能105.3.1 表面絕緣電阻應(yīng)大于等于1M10。/500Vd.c5.3.2 常壓下，導線間抗電強度不低于a.c1.5KV/1min/5mA5.4 拉脫強度經(jīng)2次重焊（3次熱沖擊）后的拉脫強度應(yīng)不小于表4中的規(guī)定。表4焊盤直徑mm拉脫強度1級2級< 2.580N60N>2.54100N80N5.5 熱沖擊PCB板經(jīng)260±5C,浸漬5s三次，每次間隔10S。阻焊膜和標記應(yīng)無脫落，銅箔應(yīng)無起 皮、分層現(xiàn)象.5.6 可焊性PCB板經(jīng)235 i5C錫爐浸焊時間（2.010.5S）后，上錫面積應(yīng)占總焊接面積95%以上。5.

7、7 其它可靠性測試參照IPC-TM-650 »標準執(zhí)行。5.8 外觀檢測a.板面污漬合格：板面整潔，無明顯污漬。不合格：板面有油污、粘膠等臟污b.錫渣殘留合格：板面無錫渣。 不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。c.劃傷/擦花 合格：1、劃傷/擦花沒有使導體露銅2、劃傷/擦花沒有露出基材纖維不合格：不滿足上述任一條件。d.露銅 合格：無露銅現(xiàn)象不合格：已出現(xiàn)露銅e.補漆合格：1.補漆平整均勻無二次露銅2.補漆后不影響貼裝不合格：不滿足上述任一條件。f.短路/開路合格：無短路/開路現(xiàn)象不合格：線路短/開路。開心快樂每一天g.V-CUT 合格：無漏V-CUT、無傷及線路導致露銅、符合公司要求不合格：

8、不符合以上各項要求h.起泡 合格：板面無起泡現(xiàn)象不合格：板面出現(xiàn)起泡現(xiàn)象開心快樂每一天i.氧化 合格：表面光亮整潔，無發(fā)紅、發(fā)暗現(xiàn)象不合格：表面發(fā)紅、發(fā)暗或發(fā)黑j.假性露銅合格：1.不在BGA旱盤周圍 2.不超過5處且不影響產(chǎn)品質(zhì)量不合格：不符合以上各項要求不合格：防焊漆印偏不合格：線路和焊盤橋接k.防焊對偏合格：無防焊對偏現(xiàn)象1. 橋接合格：線路及焊盤無橋接現(xiàn)象m.標記油墨上焊盤合格：標記油墨沒上 SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度 0.05mm o不合格：不符合起碼的環(huán)寬度，油墨上 SMT焊盤。n.字符標記錯位合格：標記位置與設(shè)計文件一致。不合格：標記位置與設(shè)計文件不符。o .阻焊橋漏印 合格：

9、與設(shè)計文件一致，且焊盤空距 10mi1的貼裝焊盤間有阻焊橋。不合格：發(fā)生阻焊橋漏印。p.Mark點 合格：I.Mark點光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。2.所加工的Mark點應(yīng)與設(shè)計文件一致不合格：1.Mark點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。2.漏加工Mark點，已影響使用。q.焊盤粘錫合格：焊盤無粘錫現(xiàn)象不合格：焊盤粘錫5.9外包裝5.9.1 包裝標示實物、內(nèi)外箱標簽必須與我司BOM要求一致5.9.2 包裝要求a.所有PCB必須真空包裝，以防止氧化。b.每款型號的PCB必須按照如下要求來料：1.4拼板以下，打叉板幾率不得超過3%/POM2.4拼板以上，打叉板幾率不得超過5%/POM3.叉板必

10、須分開分箱包裝，且打叉位置一致。5.10庫存OSP(Organic solderability preservative)有機防腐助焊劑6months 六個月HASL(Hot air solder level)熱風整平(噴錫) 6 months 六個月Immersion gold 化學沉金 12 months 十二個月Immersion tin 化學沉錫 12 months 十二個月Immersion silver 化學沉專艮 12 months 十二個月Electrolytic gold 電鍍金 18 months 十八個月 開封后，OSP為24小時淇它為48小時.6.0相關(guān)文件IQC來料檢驗作業(yè)規(guī)范IPC-TM-650 »AQL抽樣檢驗作