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文檔簡介

1、1. 目的操縱 SMT部品質(zhì)，監(jiān)督SMT部職員作業(yè)。2. 適用范圍適用于 SMT部生產(chǎn)。3.SMT部生產(chǎn)流程 / 職責(zé)和工作要求流程開始PCB 空清洗 PCB膠水（印刷膠水、N抽Y貼維N抽檢Y職責(zé)工作要求相關(guān)文件 / 記錄SMT操檢查來料空 PCB，焊盤是否作員壓傷、劃傷、變形，并用抹布清掃空 PCB 板上的灰塵及雜質(zhì)。技 術(shù)人員調(diào)試機(jī)器；SMT操手刮 PCB 時，雙手均勻用作員力, 平緩刮動，盡量達(dá)到40mm/s的速度；自主檢查紅膠 PCB，無偏位、漏刮膠水， 膠水過多（溢膠）；SMT部IPQC自主檢查錫漿 PCB, 是否品質(zhì)日報操作員連錫、少錫、偏位。表按產(chǎn)量的 10%進(jìn)行抽檢， 并記錄。

2、技 術(shù)人員SMT工SMT操作人員換作員調(diào)試機(jī)器；料 登 記同 IPQC或領(lǐng)班按排位表認(rèn)表、流程真核對物料；SMT部依照相應(yīng)排位表排料， 換生 產(chǎn) 運(yùn) 行料并登記；每日記錄檢查 FEEDER鎖扣是否鎖 表 IPQC 緊，卡蓋是否卡位。操作員SMT部品質(zhì)日報按產(chǎn)量的 10%進(jìn)行抽檢， 并 表記錄。職責(zé)工作要求相關(guān)文件 / 記錄爐前修理回流焊( 膠水固N(yùn)抽PQC操作員工 藝技術(shù)員目測元件是否有錯、 漏、移位、極性元件反向；必須戴靜電手環(huán)。檢查爐溫設(shè)置；每周用儀器測量爐溫。爐溫工藝曲線圖Y爐后目檢及抽IPQC按產(chǎn)量的 10%進(jìn)行抽檢， 并SMT部操作員品質(zhì)日報記錄。表PQC操作員預(yù)備裝板箱， 清潔、整理臺面；目檢CHIP 元件外觀不良，如空焊、短路、漏件、極性元件反向；檢查完畢的PCBA作好相NY入庫結(jié)束編制：應(yīng)的標(biāo)記；QA 操 必須戴靜電環(huán)。QA 日報作員表領(lǐng) 班依照抽樣方案，一般檢驗水或 生 產(chǎn)準(zhǔn)的“” 標(biāo)準(zhǔn)，不良率操縱

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