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文檔簡介
1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上信號(hào)在PCB走線中傳輸時(shí)延(上)來源:一博科技 更新時(shí)間:2014-2-15 摘要:信號(hào)在媒質(zhì)中傳播時(shí),其傳播速度受信號(hào)載體以及周圍媒質(zhì)屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號(hào)的傳輸速度就與板材DK(介電常數(shù)),信號(hào)模式,信號(hào)線與信號(hào)線間耦合以及繞線方式等有關(guān)。隨著PCB走線信號(hào)速率越來越高,對(duì)時(shí)序要求較高的源同步信號(hào)的時(shí)序裕量越來越少,因此在PCB設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)確知道PCB走線對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK,串?dāng)_,過孔,蛇形繞線等因素對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響。&
2、#160; 關(guān)鍵詞:傳輸時(shí)延, 有效介電常數(shù),串?dāng)_ DDR 奇偶模式 1.引言 信號(hào)要能正常工作都必須滿足一定的時(shí)序要求,隨著信號(hào)速率升高,數(shù)字信號(hào)的發(fā)展經(jīng)歷了從共同步時(shí)鐘到源同步時(shí)鐘以及串行(serdes)信號(hào)。在當(dāng)今的消費(fèi)類電子,通信服務(wù)器等行業(yè),源同步和串行信號(hào)占據(jù)了很大的比重。串行信號(hào)比如常見PCIE,SAS,SATA,QPI,SFP+,XUAI,10GBASE-KR等信號(hào),源同步信號(hào)比如DDR信號(hào)。
3、0; 串行信號(hào)在發(fā)送端將數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘(CLK)信號(hào)通過編碼方式一起發(fā)送,在接收端通過時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)得到數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)。由于時(shí)鐘數(shù)據(jù)在同一個(gè)通道傳播,串行信號(hào)對(duì)和對(duì)之間在PCB上傳輸延時(shí)要求較低,主要依靠鎖相環(huán)(PLL)和芯片的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)功能。 源同步時(shí)鐘主要是DDR信號(hào),在DDR設(shè)計(jì)中,DQ(數(shù)據(jù))信號(hào)參考DQS(數(shù)據(jù)選通)信號(hào),CMD(命令)信號(hào)和CTL(控制)信號(hào)參考CLK(時(shí)鐘)信號(hào),由于DQ的速率是CMD&CTL信號(hào)速率2倍,所以DQ信號(hào)和DQS信號(hào)之間的傳輸延時(shí)要求比CMD&CTL和CLK之間的要求更高。
4、目前市場上主流的為DDR1/ DDR2/ DDR3。DDR4預(yù)計(jì)在2015年將成為消費(fèi)類電子的主要設(shè)計(jì),隨著DDR信號(hào)速率的不斷提高,在DDR4設(shè)計(jì)中特別是DQ和DQS之間傳輸時(shí)延對(duì)設(shè)計(jì)者提出更高的挑戰(zhàn)。 在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候?yàn)榱藭r(shí)序的要求需要對(duì)源同步信號(hào)做一些等長,一些設(shè)計(jì)工程師忽略了這個(gè)信號(hào)等長其實(shí)是一個(gè)時(shí)延等長,或者說是一個(gè)時(shí)間等長。 2.傳輸時(shí)延簡介 Time delay又叫時(shí)延(TD),通常是指電磁信號(hào)或者光信號(hào)通過整個(gè)傳輸介質(zhì)所用的時(shí)間。在傳輸線上的時(shí)延就是指信號(hào)通過
5、整個(gè)傳輸線所用的時(shí)間。 Propagation delay又叫傳播延遲(PD),通常是指電磁信號(hào)或者光信號(hào)在單位長度的傳輸介質(zhì)中傳輸?shù)臅r(shí)間延遲,與“傳播速度”成反比例(倒數(shù))關(guān)系,單位為“Ps/inch”或“s/m”。 從定義中可以看出時(shí)延=傳播延遲*傳輸長度(L)其中 v 為傳播速度,單位為inch/ps或m/s c 為真空中的光速(3X108 m/s) r 為介電常數(shù) PD 為傳播
6、延遲,單位為Ps/inch或s/m TD 為信號(hào)通過長度為L的傳輸線所產(chǎn)生的時(shí)延 L為傳輸線長度,單位為inch或m從上面公式可以知道,傳播延遲主要取決于介質(zhì)材料的介電常數(shù),而傳播時(shí)延取決于介質(zhì)材料的介電常數(shù)、傳輸線長度和傳輸線橫截面的幾何結(jié)構(gòu)(幾何結(jié)構(gòu)決定電場分布,電場分布決定有效介電常數(shù))。嚴(yán)格來說,不管是延遲還是時(shí)延都取決于導(dǎo)體周圍的有效介電常數(shù)。在微帶線中,有效介電常數(shù)受橫截面的幾何結(jié)構(gòu)影響比較大;而串?dāng)_,其有效介電常數(shù)受奇偶模式的影響較大;不同繞線方式有效介電常數(shù)受其繞線方式的影響。
7、60; 3.仿真分析過程 3.1 微帶線和帶狀線傳輸時(shí)延 PCB中微帶線是指走線只有一個(gè)參考面,如下圖1;帶狀線是指走線有2個(gè)參考面,如下圖2. 帶狀線由于電磁場都被束縛在兩個(gè)參考面之間的板材中,所以走線的有效介電常數(shù)為板材的介電常數(shù)。微帶線會(huì)導(dǎo)致部分電磁場暴露在空氣中,空氣的相對(duì)介電常數(shù)約為1.0006,板材如常規(guī)FR4的介電常數(shù)為4.2,那么微帶線的有效介電常數(shù)在1和4.2之間,可以利用下面的公式計(jì)算微帶線的有效介電常數(shù)【Co
8、llins,1992】:e = (r +1)/2 + (r -1)/2(1+12H/W)-1/2 + F -0.217(r -1)T/WH 3.1 F = 0.02 (r -1)(1-W/H)2 (W/H < 1) F= 0 (W/H >1) 3.2其中,e 為有效介電常數(shù),
9、 r 為電路板材料的介電常數(shù),H為導(dǎo)線高于地平面的高度,W為導(dǎo)線寬度,T為導(dǎo)線厚度。
10、 圖4 微帶線層疊與時(shí)延
11、 圖5 帶狀線層疊和時(shí)延 在圖4和圖5的層疊結(jié)構(gòu)下,1000mil的走線時(shí)延差=179.729ps-147.954ps=31.775ps,可以看出這個(gè)差距是非常大的。在做源同步的D
12、DR同組等長時(shí)候只考慮物理等長會(huì)帶來很嚴(yán)重的'時(shí)間不等長。 3.2 走線和過孔傳輸時(shí)延 在PCB設(shè)計(jì)時(shí)候,經(jīng)常會(huì)遇到走線換層,走線換層必須借助于過孔。但長度相等的過孔和走線之間的時(shí)延并不相等。過孔的時(shí)延可以用式3.3表示
13、 TD_via=LC 3.3 其中TD_via表示信號(hào)經(jīng)過過孔的時(shí)延,L表示過孔的寄生電感,C表示過孔的寄生電容。從式3.3可以看出寄生電容和寄生電感都會(huì)導(dǎo)致過孔的傳輸時(shí)延變大。而不同過孔結(jié)構(gòu)寄生參數(shù)也會(huì)
14、發(fā)生改變。下面通過仿真分析過孔時(shí)延和傳輸線時(shí)延時(shí)間的偏差。 &
15、#160; 圖6 過孔結(jié)構(gòu)及寄生參數(shù) 如圖6所示過孔結(jié)構(gòu)時(shí)延可以根據(jù)式3.3計(jì)算出: TD_via=LC=sqr(0.4021pf*1326.2pH)=23.1ps 式3.4 由式3.4可以看出,結(jié)構(gòu)如圖6所示過孔的傳輸時(shí)延為23.1ps。而對(duì)于普通FR4板材的微帶
16、線,1.6mm走線傳輸時(shí)延約為11ps,對(duì)于帶狀線約為12.5ps。通過計(jì)算可以看出相同長度的走線和過孔之間的時(shí)延相差是非常大的。因此對(duì)設(shè)計(jì)工程師來講設(shè)計(jì)的時(shí)候盡量做到以下兩點(diǎn): 1)需要做等長的信號(hào)要盡量走同層,換層時(shí)需要注意總的長度要保持相等并且每層走線都需要等長。 2) 需要等長的信號(hào)走相同走線層可以保持過孔的時(shí)延一致,從而消除過孔時(shí)延不一致帶來的影響。 信號(hào)在PCB走線中傳輸時(shí)延(下)來源:一博科技 更新時(shí)間:2014-2-19
17、; 3.3 串?dāng)_對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響。 PCB板上線與線的間距很近,走線上的信號(hào)可以通過空間耦合到其相鄰的一些傳輸線上去,這個(gè)過程就叫串?dāng)_。串?dāng)_不僅可以影響到受害線上的電壓幅值,同時(shí)還會(huì)影響到受害線上信號(hào)的傳輸時(shí)延。
18、160; 圖7 串?dāng)_拓?fù)鋱D 如圖7串?dāng)_拓?fù)鋱D所示,假設(shè)有3根相互耦合的傳輸線,中間的一根線(圖8中D1)為受害線,兩邊的線(圖8中D0&D2)為攻擊線。仿真中所加的激勵(lì)源為圖8所示,分為三種情況: &
19、#160; 1,假設(shè)兩邊的攻擊線中沒有信號(hào),即不存在串?dāng)_,此種情況作為參考基準(zhǔn)線(Reference); 2,假設(shè)攻擊線和受害線切換狀態(tài)一致,此種情況為偶模(Even Mode) 3,假設(shè)攻擊線和受害線切換狀態(tài)相反,此種情況為奇模(Odd Mode) &
20、#160; 圖8 串?dāng)_仿真中激勵(lì) 奇偶模式空間電磁場分布(如圖9&圖10所示)不同,從而導(dǎo)致了傳輸線周圍的有效介質(zhì)電常數(shù)不同,有效介電常數(shù)的不同最終帶來了在不同激勵(lì)源的情況下信號(hào)傳播
21、速度不同。 圖9 奇模電磁場分布
22、160; 圖10 偶模電磁場分布 仿真結(jié)果如下圖11所示,其中藍(lán)色為第一種激勵(lì)所對(duì)應(yīng)的參考基準(zhǔn)線,其周圍沒有其它信號(hào)線的影響;紅色線為第二種激勵(lì)所對(duì)應(yīng)的接收端波形;綠色為第三中情況所對(duì)應(yīng)的接收端波形。綠色波形最早到達(dá)接收端,而紅色的波形最后到達(dá)接收端,是由于奇模的傳輸速度比偶模塊。
23、0;
24、0; 圖11 串?dāng)_仿真結(jié)果 從上面的仿真結(jié)果可以看出信號(hào)線周圍的攻擊線會(huì)對(duì)信號(hào)線的傳輸時(shí)延到來影響,如果設(shè)計(jì)處理不當(dāng),導(dǎo)致傳輸時(shí)延偏差較大最終會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定。在設(shè)計(jì)的時(shí)候要盡量減小這種影響,可以從以下幾點(diǎn)考慮: 1,拉大線間距。線間距越大,相鄰走線間的影響就越小,走線間距盡量滿足3W原則。 &
25、#160; 2,使耦合長度盡量短。相鄰傳輸線平行走線長度越長串?dāng)_越大,走線時(shí)候盡量減小相鄰線平行走線長度;對(duì)于相鄰層走線盡量采用相鄰層垂直走線。 3,走線盡量走在帶狀線。微帶線的串?dāng)_相對(duì)帶狀線較大,帶狀線走線可以減小串?dāng)_的影響。 4,保持完整回流平面,避免跨分割,走線和參考面盡量緊耦合。 3.4 繞線方式對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響 在PCB設(shè)計(jì)時(shí)候,有些設(shè)計(jì)人員為了滿足等長要求會(huì)對(duì)走線進(jìn)行繞線,很少有設(shè)計(jì)人員會(huì)考慮到不恰當(dāng)?shù)睦@線也會(huì)影響傳輸線時(shí)延。為了驗(yàn)證繞線
26、對(duì)傳輸線時(shí)延的影響,我們公司信號(hào)完整性團(tuán)隊(duì)(SI組)設(shè)計(jì)出測(cè)試板進(jìn)行實(shí)測(cè)。如下圖12所示,蛇形繞線和參考直線走在相同的走線層,兩者線寬線間距以及物理長度完全相同,蛇形繞線的局部放大圖如下圖13所示。
27、160; 圖12 蛇形繞線和參考走線
28、; 圖13 蛇形繞線局部放大圖 實(shí)測(cè)結(jié)果如下圖13所示,其中紅色線為參考走線,藍(lán)色的線為蛇形繞線的走線,從結(jié)果可以看出,蛇形繞線的信號(hào)傳輸速度會(huì)比直線參考線的速度要快,兩者相差了13.89ps。這是由于蛇形繞線靠的太近,平行的耦合長度太長
29、,信號(hào)在蛇形繞線上的自耦合導(dǎo)致信號(hào)傳播速度較快。
30、 圖13 實(shí)測(cè)結(jié)果 通過3D電磁場仿真軟件也可以看出這種蛇形繞線和直線間傳輸速度不同,如下圖14所示:兩種不同的繞線是物理等長的,可以看出下面一種繞線方式由于繞線靠的較緊,而且平行耦合長度也長,可以看出下面一種繞線方式信號(hào)傳輸?shù)臅?huì)快一點(diǎn)
31、160; 圖14 仿真結(jié)果 從上面的仿真測(cè)試可以看出,不同繞線方式對(duì)信號(hào)時(shí)延影響還是比較大的,為了減小由于繞線帶來的時(shí)延的影響,可以考慮以下幾點(diǎn): 1,在PCB設(shè)計(jì)時(shí)候盡量減少不必要的繞線,比如串行信號(hào)差分對(duì)和差分對(duì)之間沒有必要做等長。 2,增大繞線間間距,盡量滿足單根繞線間距大于
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