滑蓋手機(jī)布板結(jié)構(gòu)總結(jié)VIP

1、滑蓋手機(jī)布板結(jié)構(gòu)總結(jié)一、PCB概述  PCB：印刷電路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各種小零件外，主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布

2、線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。為了增加可以布線的面積，手機(jī)一般采用6-8層的多層板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。二、 PCB上模塊的劃分FEMMDISPtransceiverrPAPMflashPCB按照各元器件功能，可以分為以下幾部分：基帶：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存儲(chǔ)器，硬盤)，SRAM(靜態(tài)存儲(chǔ)器，內(nèi)存)射頻：RF，包括transceiver(收發(fā)信機(jī)，調(diào)制和解調(diào))，PA（功放），F(xiàn)EM（前段模塊，開關(guān)、綠波），RF conct,天線 ABB芯片模組電源：包括

3、PM(電源控制器)，充電管理器，電池連接器midi芯片模組：camera 芯片模組：“聽”：天線FEMtransceiverDISPFPC-receiver“說(shuō)”：mic模擬基帶disptransceiver-PAfem天線三、 PCB布局的基本原則1、PCB的設(shè)計(jì)步驟PCB的設(shè)計(jì)步驟主要分為原理圖、元器件建庫(kù)、網(wǎng)表輸入（導(dǎo)入）、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出等幾個(gè)步驟。對(duì)結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，與我們關(guān)系最大的就是PCB的布局，此時(shí)硬件與結(jié)構(gòu)需要反復(fù)溝通確定各元器件的相互位置，既要保證硬件性能，又要確保在結(jié)構(gòu)上可以實(shí)現(xiàn)，同時(shí)要保證在ID上美觀。PCB的布局步驟主要是：結(jié)構(gòu)提供PCB外形圖（包括dome

4、 位置分布圖，格式為dxf,emn.igs）-EDA進(jìn)行初步擺放-調(diào)整外形-元器件擺放-EDA提供元器件位置分布圖-PCB 3D建模-檢查調(diào)整-評(píng)審。2、PCB布局的硬件性能基本要求1） 各模塊內(nèi)部盡量相對(duì)固定。特別是BB和RF模塊2） 各模塊周圍的附屬器件盡量靠近主芯片，也即其走線盡量短。3） 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)，相互盡量遠(yuǎn)離。4 ）放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集。一般各小器件焊盤的間距大于0.3,大器件的焊盤間距大于0.4。5 ）各模塊、主要連接器的相互位置關(guān)系RF：和BB盡量靠近，但是要相互隔離；如果RF區(qū)域沒(méi)有屏蔽罩，要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和

5、金屬的器件。上述器件主要包括：馬達(dá)，SPK, RECI, camera,磁鐵， 金屬滑軌等FEM：盡量靠近PA和tansceiverRF connector:盡量靠近femPM，無(wú)特別要求電池連接器：盡量靠近PM和充電管理器天線（焊盤）：盡量靠近fem。如果是內(nèi)置天線，天線也要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件，midi 模組，camera disp, FPC connector, I/O connector，SIM connector，鍵盤、側(cè)鍵，holl,備用電池等無(wú)特別位置要求3布局的檢查 在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符

6、？能否符合PCB制造工藝要求？有無(wú)定位標(biāo)記？元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突？元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？調(diào)整可調(diào)元件是否方便？在需要散熱的地方，裝了散熱器沒(méi)有？空氣流是否通暢？信號(hào)流程是否順暢且互連最短？插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾？線路的干擾問(wèn)題是否有所考慮？四、 PCB布局結(jié)構(gòu)注意點(diǎn)1、Sim connector： 1） sim connector的高度選擇主要根據(jù)其結(jié)構(gòu)形式的需要來(lái)定。如果是帶有自鎖形式的connector，則其總高度應(yīng)該比放電池的D件表面低0.1-0.2為

7、宜；如果時(shí)一般形式的connector，則需要考慮卡扣的厚度，一般塑膠表面的高度應(yīng)該比放電池的D件表面低1.6-1.8為宜。2） 在考慮sim connector的位置時(shí)，需要考慮sim卡的取出和裝入狀況，不能有干涉，如果是傳統(tǒng)的形式，還需要考慮卡扣和彈簧壓片的空間。3） 在sim卡下如果需要布置器件，其高度不得高于放置sim卡的塑膠表面。2、Batt connector:1） 高度：一般可考慮電池的五金簧片比電池連接器高0.1-0.15即可，同時(shí)參考其規(guī)格書。2） 位置：考慮到電池的固定，一般不能比sim connector靠上。相對(duì)電池的位置在保證工作狀態(tài)時(shí)可靠接觸下盡量靠邊。如果其位置比

8、較靠邊，則彈簧的方向如上圖所示；反之則相反。3） 電池周邊的元器件保持0.4以上的距離。3 、I/O connectorI/O一般放在PCB底部的正中間，這里需要考慮的是其伸出板邊的距離，其設(shè)計(jì)原則是既要考慮i/o cover的壁厚，同時(shí)要考慮充電器等外部接插件的可靠接觸。4、側(cè)鍵：側(cè)鍵盡量選擇帶有定位柱的switch。音量鍵一般固定在手機(jī)的左側(cè)，拍照鍵一般在手機(jī)的右側(cè)。、擺放時(shí)需要考慮用戶使用的習(xí)慣性和方便性。同時(shí)要注意和boss孔的干涉，盡量在側(cè)鍵的兩邊布置卡扣或者螺釘，以防止縫隙和跌落。5、dome 焊盤：dome的位置一般和ID協(xié)商給出。Dome一般有4和5兩種規(guī)格，相比較而言，5do

9、me的手感要好一些，在選擇時(shí)優(yōu)先考慮。其兩種規(guī)格各焊盤尺寸建議如下：6、SPK等元器件的焊盤：焊盤距離板邊一般大于0.3，以保證焊線不易折斷為宜，焊盤周圍1mm不能不元器件。同時(shí)要考慮焊錫的高度，避免干涉。7、Boss孔：boss孔徑一般選擇3.6，如果空間允許最好選擇3.8。bosss中心孔距離板邊的距離一般在0.5-1mm之間，主要參考ID外形。保證在外形的最薄比厚大于0.6。boss的數(shù)量最好選擇4個(gè)螺釘，盡量均勻分布在PCB的四周，boss孔周邊1mm以內(nèi)不要布置元器件。8、卡扣位置：卡扣的位置選擇需參考boss和各外接器件來(lái)定。一般在天線、側(cè)鍵、T-flash卡座、I/O周圍要注意分

10、布卡扣，以避免縫隙和跌落。五、滑蓋PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意點(diǎn)滑蓋手機(jī)layout的結(jié)構(gòu)形式與普通直板機(jī)的不同之處在于，要考慮FPC在PCB上的運(yùn)動(dòng)情況和滑軌螺釘與PCB的干涉情況，要注意esd設(shè)計(jì)，如果是內(nèi)置天線，需要考慮天線的面積。1、內(nèi)置天線設(shè)計(jì)滑蓋手機(jī)一般都是內(nèi)置天線，設(shè)計(jì)時(shí)要考慮在PCB上給內(nèi)置天線預(yù)留一定的面積，一般天線的面積預(yù)留600800mm2，高度大于7mm。天線的面積越小，對(duì)天線的設(shè)計(jì)要求越高，調(diào)試時(shí)間越長(zhǎng)；銷量越小，天線廠家的配合度越低，因此我們?cè)O(shè)計(jì)時(shí)盡量將面積留大一些，一般考慮700以上。同時(shí)天線到PCB上的接地點(diǎn)需要保留一定的高度，如果高度不夠，可以考慮在PCB另一面增加金屬

11、罩的方式將接地點(diǎn)向下移以增加天線的高度。如上圖中紅色部分所示。內(nèi)置天線的設(shè)計(jì)同時(shí)要考慮附近的元器件對(duì)天線性能的影響。一般天線附近帶“輻射”的器件，如帶線圈的器件或者電路通過(guò)對(duì)天線的性能影響較大。通常天線盡量遠(yuǎn)離攝像頭、馬達(dá)、sideFPC等器件。同時(shí)金屬對(duì)天線性能的影響也比較大，在ID設(shè)計(jì)時(shí)天線附近盡量不要采用金屬件和電鍍件等導(dǎo)電材質(zhì)，選擇滑軌時(shí)也要考慮對(duì)天線的影響，盡量采用非金屬件。2、滑軌與PCB的放置干涉設(shè)計(jì) 滑蓋手機(jī)與普通的折疊手機(jī)相比，在高度上增加了一個(gè)滑軌，因此滑蓋手機(jī)普遍比折疊手機(jī)要厚，在手機(jī)的厚度設(shè)計(jì)上就要考慮得更加仔細(xì)?；w機(jī)一般都是雙面布板，在進(jìn)行top面上的設(shè)計(jì)時(shí)在厚度的

12、考慮上主要以FPC connector的高度作為主要的參考依據(jù)，大部分器件的高度要參考connector的高度和0.8的塑膠壁厚度，個(gè)別較小的器件可以考慮將塑殼挖穿。同時(shí)C件上要固定4個(gè)螺釘，在PCB上相應(yīng)的位置要注意干涉檢查，盡量不要布元器件，如下圖所示。同樣，在考慮LCM布板的時(shí)候，道理相同。FPC的設(shè)計(jì)考慮滑蓋手機(jī)的FPC運(yùn)動(dòng)形式是一種單面的翻折運(yùn)動(dòng)，在設(shè)計(jì)時(shí)主要考慮兩種極限位置FPC的狀況，在兩種極限位置時(shí)FPC不要出現(xiàn)反面翻折的情況，一般在主板和LCM上FPC connector的位置靠上一些比較好。同時(shí)要確保connector接觸良好，有時(shí)為了保證FPC在connector處接觸良好，采用如下的FPC連接方式。LCM上鍵盤處的注意要點(diǎn)：上蓋主要是一些功能鍵，一般該處尺寸比較緊張，設(shè)計(jì)時(shí)要注意合理調(diào)配其位置關(guān)系。同時(shí)holl元器件一般在該處附件，要注意盡量遠(yuǎn)離dome以避免干涉。鍵盤處的設(shè)計(jì)主要要考慮螺釘孔的位置，注意將PCB固定好。六、 PCB布板心得1、 PCB布板要求有比較全面的知識(shí)。布板時(shí)基本