地質(zhì)勘查實測地質(zhì)剖面位置的選擇

1、地質(zhì)勘查實測地質(zhì)剖面位置的選擇要求：掌握工作區(qū)的地質(zhì)特征。要點：剖面方向應(yīng)垂直地層總體走向。注意：剖面線平移時巖層層位銜接。1、實測地質(zhì)剖面的比例尺應(yīng)根據(jù)礦區(qū)地質(zhì)圖比例尺確定。礦區(qū)地質(zhì)圖實測地質(zhì)剖面圖1： 250001 : 20001 : 10001： 100001： 10001: 5001： 50001： 5001: 2001： 20001： 2001: 1001： 10001： 1002、在前人資料基礎(chǔ)上，全面踏勘了解工作區(qū)地層出露分布情況， 研究區(qū)內(nèi)基本構(gòu)造格架和構(gòu)造形態(tài)發(fā)育分布情況，研究標(biāo)志層。3、選擇巖層、巖相出露較完整、標(biāo)志層發(fā)育、構(gòu)造清楚的地段 為實測地質(zhì)剖面位置。4、 沿剖面線

2、方向?qū)嵉貦z查巖層露頭分布情況，若重要地段出露 不好，則要布置輕型山地工程進(jìn)行揭露。5、 實測地質(zhì)剖面應(yīng)在地質(zhì)填圖之前進(jìn)行，一般要測制1-3條完 整的地質(zhì)剖面。第二節(jié)測制方法1、根據(jù)實測地質(zhì)剖面的位置，確定剖面的起點。2、基點、剖面起止點、地質(zhì)觀察點在實地用木樁或用油漆在巖 石上標(biāo)志，并用GPS定位。3、按導(dǎo)線順序，測量各種數(shù)據(jù)并記錄于實測地質(zhì)剖面記錄本或筆記本電腦中，同時繪制路線地質(zhì)平面圖和地質(zhì)剖面草圖。，4、 如剖面前方地形不利或露頭不佳時，沿巖層走向可左右平 移實測剖面位置，左右平移距離不大于 100米，剖面平移時巖層層 位必須銜接。5、 逐層詳細(xì)觀察巖性，按巖性劃分層位，確定分層位置，并

3、 進(jìn)行巖性描述，主要內(nèi)容為：巖石名稱、巖石特征（顏色、風(fēng)化特征、礦物成分、結(jié)構(gòu)和構(gòu)造等）；古生物化石；蝕變及礦化現(xiàn)象。野 外層號采用統(tǒng)一編號，每一層一個號碼。在圖上要注明野外層號。6、測量并記錄地質(zhì)體及地質(zhì)構(gòu)造（褶曲、斷裂、破碎帶等）的 產(chǎn)狀、接觸關(guān)系、垂直及水平方向的變化等。7、逐層采集巖礦、光薄片、化石標(biāo)本及設(shè)計中要求的其它各類 樣品，將其分類編號并記錄采樣位置。&重要的居民點、地物、河流、公路、制高點等，應(yīng)在剖面圖 及平面圖有關(guān)位置，加以注明。9、當(dāng)天工作應(yīng)當(dāng)天整理完。內(nèi)容包括整理文字記錄，標(biāo)本，照 片等。發(fā)現(xiàn)錯誤時，應(yīng)次日去野外校對，不得搞“回憶錄”。第三節(jié)剖面圖繪制 要求：采

4、用垂直投影法。要點：剖面投影基準(zhǔn)線方位的選定。注意：地層、構(gòu)造線的傾角，在剖面圖上是假（視）傾角。1、剖面導(dǎo)線、測點高程及平距計算。2、垂直地層總體走向，選定平面基準(zhǔn)方位和高程基準(zhǔn)線。3、根據(jù)計算后的導(dǎo)線長度、方位在圖紙上方繪制導(dǎo)線平面圖。4、 在導(dǎo)線平面圖上，按順序劃出各地層分界線，注上層號，并 標(biāo)上各種地質(zhì)產(chǎn)狀要素。5、利用導(dǎo)線中各端點的高程，在圖紙下方展繪地形剖面線。6、 將導(dǎo)線上各測點的地質(zhì)要素垂直投影到地形剖面上，繪制地 質(zhì)剖面圖。第四節(jié)剖面地質(zhì)研究要求：劃分填圖單位，統(tǒng)一巖（礦）石命名。要點：正確劃分礦區(qū)填圖單位。1、實測剖面結(jié)束后，編制綜合地層柱狀圖。2、 在對各剖面進(jìn)行對比的基

5、礎(chǔ)上，依據(jù)填圖比例尺確定礦區(qū)填 圖單位。3、統(tǒng)一礦區(qū)巖（礦）石命名。4、地層厚度計算。D=L x （sin a cos B sin 丫 土 cos a sin B cos y ）D巖層真厚度L 斜距a 巖層真傾角B 地形坡度角Y剖面方位與地層走向之夾角地形坡向與巖層傾向相反（+）地形坡向與巖層傾向相同（-）表2-1華東有色地質(zhì)勘查局隊實測剖面地質(zhì)記錄簿剖面名稱及編號：礦（測）區(qū)名稱：項目類別（代碼）：測制人員:測制日期：表2-2項目實施單位： ，技術(shù)負(fù)責(zé):實測剖面基點、基線記錄表剖面名稱及編號：比例尺：第 頁（共 頁）基點（剖面端點、剖控點、工程點）坐標(biāo)（m）實測基線參數(shù)基點、基線在剖面圖上投影歸算成果（m）（投影方位）基XYH備注基線長度（m）方位