_《表面組裝技術(shù)》課程標準

1、表面組裝技術(shù)課程標準一、概述（一）課程性質(zhì) 表面組裝技術(shù)，又稱SMT（Surface Mounting Technology），是應(yīng)用電子專業(yè)學生必修的綜合性、實踐性很強的專業(yè)課程和核心課程，目的是使學生掌握現(xiàn)代電子制造技術(shù)中焊膏印刷、貼片、再流焊接與檢測返修、SMT設(shè)備操作、編程與維護等SMT崗位所需的能力、知識與素質(zhì)，為提高學生專業(yè)技能，培養(yǎng)其職業(yè)素質(zhì)，增強職業(yè)適應(yīng)性奠定堅實的基礎(chǔ)。（二）課程基本理念 1、以“以能力為本位”的教學理念為宗旨2、以“產(chǎn)學研相結(jié)合”的教育方法為指導(dǎo)。3、以企業(yè)要求和標準培養(yǎng)學生現(xiàn)場分析和解決問題的能力。4、引入SMT企業(yè)文化，完善到課程教育中；5、引入SMT職

2、業(yè)標準，完善課程標準；6、引入SMT職業(yè)培訓(xùn)內(nèi)容，完善課程教學內(nèi)容；7、引入SMT職業(yè)資格認證項目，完善專業(yè)人才培養(yǎng)方案。 （三）課程設(shè)計思路1、 根據(jù)江蘇聯(lián)合職業(yè)技術(shù)學院應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案確定課程標準。2、 表面組裝技術(shù)的教學內(nèi)容設(shè)計可以分為理論基礎(chǔ)模塊和實踐操作模塊兩大部分， 理論基礎(chǔ)模塊教學主要介紹表面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識。實踐操作模塊主要是介紹表面組裝技術(shù)中的工藝、設(shè)備操作、編程等。3、 教學模式 現(xiàn)場教學、多媒體教學、產(chǎn)學研結(jié)合教學、案例教學、分組討論法、角色扮演法、理實一體化教學二、課程目標1、總目標通過本課程的學習，使學生具備應(yīng)用電子專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品制造、檢測以及生產(chǎn)

3、設(shè)備的維護等表面組裝技術(shù)崗位所需的理論與實踐知識、實際生產(chǎn)能力以及企業(yè)文化等，為提高學生專業(yè)技能，培養(yǎng)其職業(yè)素質(zhì)，增強職業(yè)適應(yīng)性，成為通信產(chǎn)品制造行業(yè)的生產(chǎn)、管理等各項工作的第一線高等應(yīng)用型專門型人才打下基礎(chǔ)。2、具體目標(1)、基本知識目標1）、了解和掌握SMT技術(shù)的概念、特點、作用、現(xiàn)狀及發(fā)展。2）、掌握SMT元器件的型號、規(guī)格及識別方法；3）、掌握SMT生產(chǎn)工藝流程；4）、掌握焊膏印刷、貼片、再流焊接等工藝方法。5）、掌握SMT的檢測與返修方法。6）、掌握SMT設(shè)備基本結(jié)構(gòu)、功能和工作原理。7）、掌握SMT設(shè)備編程知識。（2）、能力目標1）、掌握SMT印刷工藝流程。2）、掌握電SMT貼片

4、工藝流程。3）、掌握電SMT再流焊接工藝流程。4）、熟悉印刷機的操作規(guī)范和操作要領(lǐng)5）、熟悉貼片機的操作規(guī)范和操作要領(lǐng)6）、熟悉回流焊爐的操作規(guī)范和操作要領(lǐng)7）、熟悉返修設(shè)備的操作規(guī)范和操作要領(lǐng)8）、了解SMT生產(chǎn)加工的組織與管理過程。（3）、思想教育目標1）、具有實事求是、熱愛真理的精神2）、具有開拓創(chuàng)新的精神3）、具有優(yōu)秀的職業(yè)素質(zhì)和道德 三、內(nèi)容標準（課程內(nèi)容與要求）（一）、理論基礎(chǔ)模塊教學目標：掌握 SMT的基本理論知識和工藝流程活動安排：課堂教學、現(xiàn)場參觀、現(xiàn)場操作考核評價：理論基礎(chǔ)模塊主要通過學生基礎(chǔ)知識和概念的掌握程度來進行理論考核1、 概論知識要點：1）、SMT的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

5、2）、表面組裝技術(shù)的概念3）、表面組裝技術(shù)與傳統(tǒng)穿孔技術(shù)的比較4）、表面組裝技術(shù)的優(yōu)點5）、表面組裝技術(shù)的組成6）、本課程的任務(wù)目的和要求2、表面安裝元器件知識要點：1）、 表面組裝元器件的概念2）、表面組裝元器件的特點3）、 表面組裝元器件的分類、引線結(jié)構(gòu)和封裝技術(shù)4）、表面組裝元器件識別方法3、 表面組裝設(shè)計與工藝 知識要點：1）、表面組裝件的設(shè)計規(guī)則2）、表面組裝焊盤圖形設(shè)計3）、表面組裝工藝的流程4）、表面組裝技術(shù)的組成與內(nèi)容5）、PCB板的種類與性能6）、表面組裝工藝編制的一般方法與原則4、 表面組裝材料 知識要點：1）、焊膏與焊料2）、焊劑與粘接劑3）、清洗劑4）、表面組裝材料的分

6、類方法（二）、實踐教學模塊教學目標：掌握 SMT設(shè)備的基本工作原理、操作方法和保養(yǎng)方法 活動安排：現(xiàn)場參觀、現(xiàn)場操作、角色扮演、案例教學考核評價：理論基礎(chǔ)模塊主要通過學生對SMT設(shè)備的基本知識的掌握程度來進行考核1、 焊膏與粘劑涂敷技術(shù) 知識要點：1）、焊膏涂敷技術(shù)2）、粘接劑涂敷技術(shù)3）、印刷機的種類與操作規(guī)程4）、網(wǎng)板的安裝技術(shù)5）、PCB的安裝與對中調(diào)試技術(shù)6）、印刷機的操作規(guī)程2、 貼裝技術(shù) 知識要點：1）、貼裝機的類型2、貼裝機的結(jié)構(gòu)和特性及工作原理3）、影響貼裝機功能的主要因素4）、監(jiān)視系統(tǒng)5）、貼片機的工藝編制方法6）、貼片機的操作規(guī)范與保養(yǎng)方法3、 焊接技術(shù) 知識要點：1）、波

7、峰焊接技術(shù)2）、再流焊接技術(shù)3）、焊后清洗與免清洗4）、焊接機理5）、焊接爐的種類、組成、特性與工作原理6）、焊接常見缺陷7）、焊接爐的操作規(guī)范與保養(yǎng)方法4、 組裝質(zhì)量檢測與返修 知識要點：1)、SMA的質(zhì)量檢測2）、常用檢測儀器與儀表3）、常用返修設(shè)備與工具4）、返修設(shè)備的操作規(guī)范與保養(yǎng)方法（三）建議課時安排表理論模塊課時實踐模塊課時SMT概述6焊膏與粘劑涂敷技術(shù)、手工印刷、自動印刷機操作與使用15表面安裝元器件6貼裝技術(shù)、自動貼片機操作與使用15表面組裝設(shè)計與工藝6焊接技術(shù)、回流焊爐操作與使用15表面組裝材料6組裝質(zhì)量檢測與返修、返修工作站的操作與使用15SMT操作相關(guān)知識 6SMT生產(chǎn)實

8、踐15小計30小計90總計學時建議：108120四、實施建議（一）教學建議1、本課程的教學要不斷摸索適合高職教育特點的教學方式。采取靈活的教學方法，因材施教，注意給學生更多的思維活動空間，發(fā)揮教與學兩方面的積極性，提高教學質(zhì)量和教學水平。2、教學過程中，要從高職教育的目標出發(fā)，了解學生的專業(yè)技能掌握的情況，結(jié)合其實際水平和能力，認真指導(dǎo)。3、教學中要結(jié)合教學內(nèi)容的特點，努力培養(yǎng)提高學生的自學能力和創(chuàng)新精神，提高其分析問題、解決問題的能力。4、重視學生之間的團結(jié)和協(xié)作，培養(yǎng)共同解決問題的團隊精神。5、加強對學生掌握技能的指導(dǎo)，教師要手把手的教、多作示范。6、教學中注重行為引導(dǎo)式教學方法的應(yīng)用。7

9、、課堂教學中以工學結(jié)合為切入點，采用現(xiàn)場教學、理論實踐一體化教學、案例教學法等教學方法，以增加學生的感性認識，啟迪學生的科學思維，注意理論聯(lián)系實際。8、注意SMT技術(shù)的新發(fā)展，適時引進新的教學內(nèi)容。（二）考核評價建議 教學過程考核課堂提問、課堂作業(yè)、學習心得、實踐操作 30% 期中考核 30%期末考核 40%（三）教材編寫建議編寫教材必須依據(jù)本課程標準編寫教材。應(yīng)以“現(xiàn)場教學”、“理實一體化”、“案例教學法”等理念編寫教材。教材要體現(xiàn)先進性、通用性、實用性。反映新技術(shù)、新工藝，體現(xiàn)地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點?；顒釉O(shè)計要具體、可操作。必須有企業(yè)人員參與教材編寫，體現(xiàn)校企合作、工學結(jié)合；必須與相關(guān)職業(yè)資格標準相結(jié)合；突出課程內(nèi)容的職業(yè)指向性，突出課程內(nèi)容的時代性和前瞻性。（四）實驗實訓(xùn)設(shè)備配置建議開設(shè)本課程必須建立配套的實訓(xùn)工場或?qū)嵱?xùn)車間，配備SMT工藝流程中的