東吳證券集成電路行業(yè)：研究報(bào)告

1、我國集成電路行業(yè)研究目錄（一）行業(yè)概況1（二）市場(chǎng)規(guī)模3（三）競(jìng)爭(zhēng)程度7（四）行業(yè)壁壘8（五）影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素10（六）行業(yè)基本風(fēng)險(xiǎn)特征15（一）行業(yè)概況1行業(yè)介紹集成電路（integrated circuit，IC）是一種把半導(dǎo)體設(shè)備和其他被動(dòng)組件制造在硅晶圓表面上的技術(shù)， 最早在 20世紀(jì) 50年代末由美國的德州儀器和仙童半導(dǎo)體發(fā)明并申請(qǐng)專利。集成電路自出現(xiàn)起就不斷改變?nèi)藗兊纳睿瑫r(shí)人們?cè)谌粘Ｉ钪袑?duì)集成電路產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用又為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了需求來源。在 19世紀(jì) 80年代，收音機(jī)、電視機(jī)和錄相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品是集成電路的主要需求。從 80年代末90 年代初開始，隨著集成電

2、路集成度的不斷提高，計(jì)算機(jī)開始擺脫巨大沉重的外觀，走進(jìn)了千家萬戶；此外，人們開始從固定通信方式向移動(dòng)通信方式切換，也為集成電路帶來了巨大需求來源。從九十年代至今，通信與個(gè)人計(jì)算機(jī)上集成電路的應(yīng)用在總體中的占比約為三分之二。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，始終被科技進(jìn)步帶來的下游產(chǎn)品更迭而推動(dòng)。過去幾年，我們看到原來對(duì)行業(yè)拉動(dòng)效應(yīng)較大的老產(chǎn)品的生命周期進(jìn)入成熟期而增速開始趨緩（如 PC），甚至有一些開始被新產(chǎn)品替代（如功能手機(jī)），而新產(chǎn)品從導(dǎo)入期進(jìn)入成長(zhǎng)期（如智能手機(jī)和平板電腦），成為拉動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。2行業(yè)涉及的市場(chǎng)主體 IC產(chǎn)業(yè)鏈通常由IC設(shè)計(jì)制造、IC分銷及終端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造三個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成，IC設(shè)

3、計(jì)制造可以進(jìn)一步分為IC設(shè)計(jì)、芯片制造（晶圓代工）、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。具體情況如下：（1）晶圓代工廠：根據(jù)IC設(shè)計(jì)企業(yè)委托代工的IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)文件，制作掩膜版，用精密的儀器設(shè)備、按照嚴(yán)格的生產(chǎn)流程，在晶圓上進(jìn)行加工，收取代工費(fèi)。（2）封裝、測(cè)試廠：晶圓加工好后，需要進(jìn)行晶圓中測(cè)CP，晶圓減薄劃片，封裝，封裝后需要進(jìn)行成測(cè)FT，F(xiàn)T后的良品成為最終的IC產(chǎn)品。（3）IC設(shè)計(jì)企業(yè)：IC設(shè)計(jì)企業(yè)根據(jù)客戶或市場(chǎng)需求進(jìn)行集成電路產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、布圖設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)等，并委托上游廠商進(jìn)行晶圓代工，芯片封裝測(cè)試，待芯片生產(chǎn)完畢后，交付下游經(jīng)銷商經(jīng)銷或者直接交付終端電子廠商進(jìn)行應(yīng)用。3產(chǎn)業(yè)政策集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)

4、產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。其行業(yè)歸屬工業(yè)和信息化部門管理。國家把集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的一部分，是引導(dǎo)未來經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要力量，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)系到全面建設(shè)小康社會(huì)、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、加快經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、構(gòu)建國際競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)、掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)等國家發(fā)展戰(zhàn)略。自2000年以來，我國中央政府和地方政府頒布了一系列政策法規(guī),將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展,主要如下：1、2000 年 6 月， 國務(wù)院發(fā)布了鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策以及關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策

5、問題的通知，通過制定鼓勵(lì)政策，為我國21世紀(jì)最初十年集成電路行業(yè)的快速發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，對(duì)于加快軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深遠(yuǎn)影響。2、2001年3月，國務(wù)院通過集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例，并公布了集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例實(shí)施細(xì)則。該條例2001年10月1日起施行，對(duì)保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，鼓勵(lì)集成電路技術(shù)的創(chuàng)新，促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展起到了實(shí)質(zhì)性的作用。 3、2002年3月，為了加速我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，根據(jù)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，工業(yè)和信息化部指定了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定管理辦法。 4、2005年3月由財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)展改革委印發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專

6、項(xiàng)資金管理暫行辦法，鼓勵(lì)了集成電路企業(yè)加強(qiáng)研究與開發(fā)活動(dòng)。5、2006 年 3 月，國務(wù)院發(fā)布國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要提出，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)是我國增強(qiáng)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。“十一五”期間，必須大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等基礎(chǔ)性核心產(chǎn)業(yè)。集成電路和微電子行業(yè)成為了重點(diǎn)培育的核心產(chǎn)業(yè)。6、2008 年 1 月，信息產(chǎn)業(yè)部在集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃中對(duì)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)提出，鼓勵(lì)設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)之間的合作，加快涉及國家安全和量大面廣集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)，培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。為集成電路行業(yè)制定了“十一五”發(fā)展思路與目

7、標(biāo)。7、2011 年 1 月，國務(wù)院頒布了關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知，進(jìn)一步優(yōu)化了軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，致力于培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。8、2011年12月，工業(yè)和信息化部制定了集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理的依據(jù)，為集成電路產(chǎn)業(yè)全面升級(jí)和持續(xù)發(fā)展提出發(fā)展戰(zhàn)略思路。9、2012年 4 月，為鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，財(cái)政部發(fā)布了關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅的通知。集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)享受到到企業(yè)所得稅等一系列優(yōu)惠政策，進(jìn)一步推動(dòng)

8、科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，促進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。10、2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，在當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，該綱要作為今后一段時(shí)期指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動(dòng)綱領(lǐng)，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展注入新的強(qiáng)大動(dòng)力。（二）市場(chǎng)規(guī)模1. 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模繼國務(wù)院和工信部發(fā)布“十二五”國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃之后，國家各項(xiàng)集成電路產(chǎn)業(yè)政策得到進(jìn)一步落實(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境趨向良好，應(yīng)用層面的需求不斷擴(kuò)大，繼續(xù)成為全球最具活力和發(fā)展前景的市場(chǎng)。其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)（IC設(shè)計(jì)業(yè)）占據(jù)著集成電路產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)地位。近10年來

9、，IC設(shè)計(jì)業(yè)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)中最為活躍、增長(zhǎng)最快、技術(shù)創(chuàng)新最多的行業(yè)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3331億美元，同比增長(zhǎng)9%，為近四年增速之最。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看。制造業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、封裝和測(cè)試業(yè)分別占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)業(yè)收入的50%、27%、和23%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看。模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片2014年銷售額分別442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元，分別占全球集成電路市場(chǎng)份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。2008-2014和2015、2016年預(yù)測(cè)全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速數(shù)據(jù)來源WS

10、TS據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)3015.4億元，同比增長(zhǎng)20.2%，增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢(shì)。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，2014年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長(zhǎng)29.5%；芯片制造業(yè)銷售收額712.1億元，同比增長(zhǎng)18.5%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額1255.9億元，同比增長(zhǎng)14.3%。IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展導(dǎo)致國內(nèi)芯片代工與封裝測(cè)試產(chǎn)能普遍吃緊。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，通信和消費(fèi)電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，二者合計(jì)共占整體市場(chǎng)的48.9%，其中網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域

11、依然是2014年引領(lǐng)中國集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。?dāng)前，我國大陸地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模僅次于美國和我國臺(tái)灣地區(qū)，繼續(xù)保持世界第三位。2011-2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增長(zhǎng)情況數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）2008-2014年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模、增長(zhǎng)率及占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重年份2008200920102011201220132014銷售規(guī)模（億元）235.2269.9363.8473.7621.7808.81047.4增長(zhǎng)率（%）4.214.834.830.231.230.129.5占國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈比重18.924.325.330.1530.232.234.7資料來

12、源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）為了便于與全球IC設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)行比較，下表同時(shí)列出了2008-2014年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)與全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模、增長(zhǎng)率以及我國占全球份額的數(shù)據(jù)。可見從2008年到2014年，我國IC設(shè)計(jì)業(yè)占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的份額由6.5%迅速上升到18.9%。2008-2013年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率與全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的比較年份2008200920102011201220132014全球IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模（億美元）438574684730767850900增長(zhǎng)率（%）-17.331.519.26.75.110.85.9我國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模（億元人民幣）235.2269

13、.9363.8473.1621.7808.81047.4增長(zhǎng)率（%）4.214.834.830.231.230.129.5我國IC設(shè)計(jì)業(yè)占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的份額（%）6.55.76.49.013.015.618.9資料來源：Digitimes我國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度較高，主要集中在四個(gè)區(qū)域：一是北京、天津環(huán)渤海地區(qū)，2014年這一地區(qū)集成電路銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)6.2%；二是上海、江蘇、浙江所在的長(zhǎng)三角地區(qū)，增長(zhǎng)11.4%；三是廣州、深圳所在的珠三角地區(qū)，增長(zhǎng)5.4%；四是部分西部省區(qū)，如陜西省增長(zhǎng)476%，甘肅增長(zhǎng)14%，增勢(shì)十分突出。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)較為廣泛的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013年國內(nèi)

14、IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模為874.47億元。這些銷售額的地區(qū)分布，以及各地區(qū)銷售額的增長(zhǎng)率如下表：2013年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額的地區(qū)分布、增長(zhǎng)率以及占國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的比重地區(qū)長(zhǎng)三角珠三角京津環(huán)渤海灣中西部銷售規(guī)模（億元）351.03260.80206.9255.72增長(zhǎng)率（%）24.242.822.023.6占國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)比重（%）40.129.823.76.4資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)（三）競(jìng)爭(zhēng)程度2000年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進(jìn)展，但與世界先進(jìn)集成電路企業(yè)的差距仍十分明顯。從集成電路產(chǎn)業(yè)的細(xì)分行業(yè)來看，我國芯片制造業(yè)在先進(jìn)工藝方面的距離明顯落后；集成電路設(shè)計(jì)

15、行業(yè)也才剛剛起步，且產(chǎn)品單一；本土封裝企業(yè)封測(cè)技術(shù)與國際大廠還存在一定差距。除此之外，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)相互割裂，不能形成上下游協(xié)調(diào)配合的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，與國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)業(yè)也沒能形成有效互動(dòng)。2014年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值比例僅為34.7%，高端芯片仍然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。國外知名行業(yè)龍頭企業(yè)，如英特爾、高通、臺(tái)積電、德儀及海力士，近年來為確保技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，研發(fā)投入不斷攀升。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)表明，投資和研發(fā)不足必然使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)中與國際企業(yè)的差距進(jìn)一步拉大。中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)高度市場(chǎng)化的特征。一方面，從事集成電路設(shè)計(jì)的國內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈；另一方面，國外的眾多IC設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛涌入

16、中國市場(chǎng)，國際芯片巨頭“軍備競(jìng)賽”日益激烈，其中不乏具有較強(qiáng)資金及技術(shù)實(shí)力的國外知名設(shè)計(jì)業(yè)龍頭公司，進(jìn)一步加劇了中國市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，我國芯片制造、設(shè)計(jì)業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強(qiáng)。近年來全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始了勢(shì)力格局的重新劃分，各大跨國企業(yè)活躍其中，以強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競(jìng)合博弈。這充分表明企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力不再只是來自于單項(xiàng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)或產(chǎn)品，而更多地來自于對(duì)高度集成的產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動(dòng)的資源掌控力和運(yùn)營(yíng)力，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”轉(zhuǎn)變。集成電路的“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”態(tài)勢(shì)將會(huì)隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈，這將在一定程度形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“馬太效應(yīng)”，強(qiáng)強(qiáng)

17、聯(lián)合的跨國企業(yè)與中小企業(yè)的差距會(huì)日益拉大。我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動(dòng)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時(shí)顯得尤為突出，集成電路企業(yè)無疑將遭遇更為巨大的國際競(jìng)爭(zhēng)壓力，加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動(dòng)形成“芯片-整機(jī)”大產(chǎn)業(yè)鏈刻不容緩。針對(duì)產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，集中優(yōu)勢(shì)資源，建立產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家級(jí)集成電路研發(fā)中心，重點(diǎn)開發(fā)SOC等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、納米級(jí)工藝制造、先進(jìn)封裝與測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)。支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測(cè)試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)，促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展，加強(qiáng)芯片與整機(jī)溝通交流。依托集成電路產(chǎn)業(yè)基地和專業(yè)園區(qū)，建設(shè)有特色的區(qū)域性

18、公共服務(wù)體系，引導(dǎo)和加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)配套服務(wù)體系建設(shè)。（四）行業(yè)壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，同時(shí)和研發(fā)上的資金的投入也是密不可分。存在著一定的進(jìn)入壁壘：1技術(shù)實(shí)力壁壘集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，企業(yè)只有具備深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，具有強(qiáng)大的創(chuàng)新能力，積累豐富經(jīng)驗(yàn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)，才能在行業(yè)中立足。同時(shí)，由于集成電路技術(shù)及產(chǎn)品的更新速度很快，要求業(yè)內(nèi)企業(yè)具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力，不斷優(yōu)化升級(jí)產(chǎn)品并豐富產(chǎn)品系列滿足多變的市場(chǎng)需求。因此，行業(yè)內(nèi)的后來者往往需要經(jīng)歷一段較長(zhǎng)的技術(shù)摸索和積累時(shí)期，才能和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)相抗衡。2從業(yè)人員壁壘目前，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，特別是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)

19、域的技術(shù)和管理人才仍較為稀缺，需要整合電源管理、MCU、電容觸摸、RF射頻、各種傳感模塊等SOC設(shè)計(jì)、經(jīng)驗(yàn)、管理能力。而富有技術(shù)創(chuàng)新力的技術(shù)人才和經(jīng)驗(yàn)豐富的管理人才有利于行業(yè)內(nèi)企業(yè)保持技術(shù)領(lǐng)先性，提升運(yùn)營(yíng)管理效率。同時(shí)，由于行業(yè)發(fā)展速度快，從業(yè)者需在專業(yè)公司內(nèi)通過長(zhǎng)期工作實(shí)踐逐步學(xué)習(xí)成長(zhǎng)，才能成長(zhǎng)為具備豐富經(jīng)驗(yàn)的高端人才。因此，該行業(yè)具有較高的人才壁壘。3資金實(shí)力壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)同時(shí)兼具資金密集型特征，主要表現(xiàn)在前期需要耗費(fèi)大量資金用于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)，以及行業(yè)研發(fā)人員工資水平較高，需要較多的人力成本投入。由于上述投入均是從事集成電路設(shè)計(jì)的經(jīng)常性投入，同時(shí)隨著工藝節(jié)點(diǎn)向前演進(jìn)，芯片的設(shè)計(jì)

20、、制版、流片費(fèi)用成倍增長(zhǎng)，新進(jìn)入者不得不考慮自身資金實(shí)力是否能夠維持高額的各類研發(fā)支出，因此也構(gòu)成其進(jìn)入該行業(yè)的壁壘之一。4產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)壁壘雖然從產(chǎn)業(yè)鏈分工的角度看，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)僅負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)，不從事芯片的生產(chǎn)制造，但是一款芯片產(chǎn)品要取得市場(chǎng)的認(rèn)可，除了極為關(guān)鍵的設(shè)計(jì)開發(fā)外，還需要產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的高度協(xié)同以及企業(yè)自身的良好運(yùn)營(yíng)，二者均要求集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)具有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，在產(chǎn)品市場(chǎng)定位、技術(shù)可行性、成功量產(chǎn)、外協(xié)加工、下游客戶開拓、客戶支持及自身運(yùn)營(yíng)等各方面均需具備良好的保障。然而，對(duì)于行業(yè)新進(jìn)入者來說，積累上述各方面的經(jīng)驗(yàn)，通常需要較長(zhǎng)的時(shí)間。5客戶維護(hù)壁壘 由于芯片是系統(tǒng)的主

21、要部件，芯片的選擇至關(guān)重要，對(duì)于集成電路的主要下游應(yīng)用行業(yè)，如電子消費(fèi)品業(yè)，由于電源管理、RF射頻、MCU、或內(nèi)嵌MCU的SOC等作為電子消費(fèi)品核心組件，對(duì)于產(chǎn)品性能穩(wěn)定具有關(guān)鍵作用，在選擇相應(yīng)廠商時(shí)，通常經(jīng)過一定時(shí)間的檢測(cè)或測(cè)試，因此更換供應(yīng)商亦需要加大成本投入，且會(huì)引入較大的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)不同公司的MCU、或內(nèi)嵌MCU的SOC等產(chǎn)品通常在嵌入終端產(chǎn)品中需要運(yùn)用專門的開發(fā)工具進(jìn)行二次開發(fā)，在內(nèi)核及指令集上都具有一定的特殊性，同時(shí)IC廠商會(huì)根據(jù)市場(chǎng)多樣性的需求提供豐富系列化的產(chǎn)品供客戶選擇，當(dāng)一家終端廠商選擇了一個(gè)集成電路供應(yīng)商后，對(duì)集成電路功能、特性、可靠性、相關(guān)指令集及開發(fā)工具的熟悉需要一

22、定的時(shí)間，這造成了客戶具有一定的產(chǎn)品黏性，為后進(jìn)入者造成了另一大障礙。（五）影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1. 有利因素 （1）集成電路行業(yè)的發(fā)展受到國家大力支持作為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路行業(yè)歷來受到國家的鼓勵(lì)和支持。為了扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來國家出臺(tái)了一些稅收優(yōu)惠政策。一方面，國家陸續(xù)出臺(tái)了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定暫行管理辦法、集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例、集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例實(shí)施細(xì)則等法律法規(guī)，規(guī)范了行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)秩序，加強(qiáng)了集成電路相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，為該行業(yè)的健康發(fā)展提供了法制保障。另一方面，自2000年6月鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若

23、干政策發(fā)布并實(shí)施以來，國家頒布了多項(xiàng)鼓勵(lì)支持集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策及措施，例如財(cái)政部、國家稅務(wù)總局關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知、國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法、集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃及國務(wù)院關(guān)于促進(jìn)信息消費(fèi)擴(kuò)大內(nèi)需的若干意見等，為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了有利的投融資、稅收、出口環(huán)境。近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位快速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的機(jī)遇。近年來集成電路產(chǎn)業(yè)備受中央政府關(guān)注。4G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、銀行卡“換芯潮”以及智慧城市、智慧交通

24、這些影響百姓生活的諸多方面，都與我國集成電路的發(fā)展息息相關(guān)。其實(shí)，2014年全國兩會(huì)，集成電路產(chǎn)業(yè)首次被寫進(jìn)政府工作報(bào)告。2014年6月，我國為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了頂層設(shè)計(jì)方案國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要。同年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也應(yīng)運(yùn)而生。同時(shí)，全國各地也紛紛推出地方版集成電路扶持政策。國家集成電路產(chǎn)業(yè)推動(dòng)綱要的頒布實(shí)施，明確了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)并通過成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組和建立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，使我國集成電路產(chǎn)業(yè)告別以往專項(xiàng)獨(dú)立作業(yè)的模式，并強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計(jì)，完善政策體系，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明的道路。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

25、持續(xù)增長(zhǎng)與中國內(nèi)需市場(chǎng)繼續(xù)保持旺盛的雙重拉動(dòng)下，以及國家信息安全戰(zhàn)略的實(shí)施以及產(chǎn)業(yè)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的增持速度。為我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎接“十三五”發(fā)展構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要細(xì)則的逐步落地，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。同時(shí)也帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的投資熱潮，目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計(jì)總規(guī)模已達(dá)1387.2億元，實(shí)現(xiàn)超募187.2億元。預(yù)計(jì)2015年起未來五年將成為基金密集投資期，同時(shí)撬動(dòng)萬億規(guī)模社會(huì)資金進(jìn)入到集成電路領(lǐng)域，

26、從而帶動(dòng)行業(yè)資本活躍流動(dòng)。乘著政策東風(fēng)，我國重點(diǎn)集成電路企業(yè)2014年主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩(wěn)定。據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全年共生產(chǎn)集成電路1015.5億塊，同比增長(zhǎng)12.4%，增幅高于上年7.1個(gè)百分點(diǎn)；集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn)值2915億元，同比增長(zhǎng)8.7%，增幅高于上年0.1個(gè)百分點(diǎn)。2014年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入2672億元，同比增長(zhǎng)11.2%，比上年提高3.6個(gè)百分點(diǎn)；利潤(rùn)總額212億元，同比增長(zhǎng)52%，比上年提高23.7個(gè)百分點(diǎn)；銷售利潤(rùn)率7.9%，比上年提高1.8個(gè)百分點(diǎn)。（2）下游終端市場(chǎng)對(duì)芯片的需求巨大集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展主要取

27、決于下游終端市場(chǎng)的發(fā)展。近年來，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表、以及智能照明、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，尤其是智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及家用物聯(lián)網(wǎng)的快速成長(zhǎng)，催生出大量芯片需求，推動(dòng)了芯片行業(yè)的巨大發(fā)展。2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)3015.4億元，同比增長(zhǎng)20.2%，增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢(shì)。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，2014年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長(zhǎng)29.5%。未來幾年，下游智能手機(jī)、平板電腦兩大終端市場(chǎng)仍將繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，超

28、級(jí)本、車載電子、家用物聯(lián)網(wǎng)等終端市場(chǎng)亦將迎來快速發(fā)展時(shí)期，對(duì)芯片的需求量將持續(xù)增長(zhǎng)，從而為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升。據(jù)中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心報(bào)告，2015年中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7500億元，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展帶來對(duì)各種感測(cè)器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，其中8寸晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵。根據(jù)央行規(guī)定，從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡，以金融IC卡替代，目前各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達(dá)數(shù)十億張。這些將給我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展良機(jī)。據(jù)Juniper

29、Research最新研究，到2018年智能家居市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)到710億美元；2018年中國智能家居市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1396億元，市場(chǎng)規(guī)模約占全球總規(guī)模的32%。而2010-2015中國智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告則預(yù)測(cè)，我國智能家居市場(chǎng)規(guī)模2015年將達(dá)到1240億元。前景一片看好，隨著感知、識(shí)別、無線通信、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，未來幾年，可穿戴智能設(shè)備和智能家居等具備典型“物聯(lián)網(wǎng)”屬性的設(shè)備和應(yīng)用市場(chǎng)將會(huì)加速成熟。而在逐步實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的技術(shù)過程中，醫(yī)療、健康、家居、環(huán)境保護(hù)等眾多傳統(tǒng)領(lǐng)域都將迎來全面進(jìn)化的商機(jī)，而這其中，可穿戴智能設(shè)備和智能家居所描繪的智

30、慧生活將會(huì)是最先被開掘的“金礦”。LED家居照明市場(chǎng)將于2014至2016年正式進(jìn)入成長(zhǎng)期，每年維持30%的速度飛快成長(zhǎng)中。2014年，LED照明市場(chǎng)向好，全年中國LED照明營(yíng)收2226億元，同比增長(zhǎng)41.3%。受益于照明市場(chǎng)需求帶動(dòng)，2014年中國LED照明驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)發(fā)展良好，全年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)178.5億元，同比增長(zhǎng)35.7%。從全球LED照明驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)規(guī)模來看，2014年全球LED照明驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)規(guī)模達(dá)277億元，同比增長(zhǎng)33.8%。結(jié)合中國LED驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)規(guī)模來看，中國LED照明驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)在全球的占比達(dá)65%，中國是全球主要的LED照明驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)。智能照明市場(chǎng)仍處推廣期，不過在各

31、大系統(tǒng)廠商積極投入、以及節(jié)能趨勢(shì)帶動(dòng)下，智能家庭市場(chǎng)潛力更勝智能型手機(jī)，2019年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)87.1億美元。根據(jù)LEDinside最新“2015全球LED照明市場(chǎng)趨勢(shì)”報(bào)告顯示，2015年全球照明市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到821億美金，其中LED照明市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到257億美金，市場(chǎng)滲透率為31%。按照區(qū)域觀察2015全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模，歐洲地區(qū)占有23%的市場(chǎng)規(guī)模，雖然政府未提供大規(guī)模補(bǔ)貼政策，但其高昂的電價(jià)及光文化的差異，使得LED在商用照明與戶外建筑照明市場(chǎng)需求提升。身為主要照明產(chǎn)品制造國家，中國占有21%的市場(chǎng)份額，加上成本優(yōu)勢(shì)與完整供應(yīng)鏈，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。美國市場(chǎng)占比19%，LED商業(yè)照明

32、需求正強(qiáng)勁展開，其中又以燈管換裝市場(chǎng)成長(zhǎng)最為快速。日本占有9%的市場(chǎng)份額，商用照明與工業(yè)照明成長(zhǎng)潛力巨大。新興市場(chǎng)大門將于2015年大幅敞開，包括亞洲其他地區(qū)、中東與印度、及拉丁美洲共占有28%，成長(zhǎng)動(dòng)能主要受惠于人口數(shù)量、政策推動(dòng)與項(xiàng)目推廣。2013-2019年全球智能照明市場(chǎng)規(guī)模2. 不利因素（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)基礎(chǔ)仍較為薄弱近年來，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)雖然實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升，但與美國、歐洲、韓國等發(fā)達(dá)國家市場(chǎng)相比，基礎(chǔ)還較為薄弱。一方面，國內(nèi)集成電路行業(yè)尚不如國外市場(chǎng)成熟，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，在基礎(chǔ)性術(shù)方面也容易受制于國外企業(yè)；另一方面，國內(nèi)集成電路企業(yè)總

33、體資金實(shí)力較弱，在新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)上投入不足。同時(shí)由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)供求錯(cuò)位，低端產(chǎn)品過剩，而高端產(chǎn)品供不應(yīng)求，形成了生產(chǎn)供給與市場(chǎng)需求的錯(cuò)位與脫節(jié)。而且由于少數(shù)國家壟斷集成電路產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，新興國家進(jìn)入艱難，因此，國內(nèi)企業(yè)在生產(chǎn)時(shí)，高端產(chǎn)品只能依靠進(jìn)口。整個(gè)產(chǎn)業(yè)體系各環(huán)節(jié)的技術(shù)能力，和國際水平相比還有較大差距。在關(guān)鍵設(shè)備（如刻蝕機(jī)）方面，我國基本沒有自主開發(fā)能力，工藝設(shè)計(jì)水平低，目前正通過參與國際合作組織力求獲得新一代設(shè)備和工藝。支撐業(yè)發(fā)展滯后，多數(shù)設(shè)備、儀器、原材料和輔助材料靠進(jìn)口。在高端IC 產(chǎn)品（如CPU和DRAM 系列）方面，我國目前尚無競(jìng)爭(zhēng)能力。近幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

34、最快的是制造業(yè)，但集成電路輔助行業(yè)的實(shí)力（包括半導(dǎo)體材料、芯片封裝、芯片配件、先進(jìn)封裝、專用設(shè)備制造等）還相當(dāng)弱小。集成電路生產(chǎn)線設(shè)備、儀器和材料主要依靠進(jìn)口的局面尚未改變，制約了企業(yè)的技術(shù)升級(jí)換代步伐。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體仍有待完善。（2）集成電路產(chǎn)業(yè)人才較為缺乏集成電路設(shè)計(jì)涉及硬件、軟件、電路、工藝等多個(gè)方面，需要多個(gè)相關(guān)學(xué)科的專業(yè)人才，雖然國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)已歷經(jīng)一段快速發(fā)展時(shí)期，但就目前及未來的發(fā)展需要而言，人才尤其是高端人才還是相對(duì)匱乏。在IC 產(chǎn)業(yè)這種智力密集的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)的主體是從事科研的人員，是幾乎全部腦力和部分體力勞動(dòng)的提供者，是IC 產(chǎn)業(yè)的核心人員；

35、設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)開發(fā)、高級(jí)管理和市場(chǎng)開拓人員是IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，是IC 產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力；同時(shí)，IC的發(fā)展還需要一大批從事生產(chǎn)的高級(jí)職業(yè)技術(shù)人員。隨著越來越多的國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)意識(shí)到產(chǎn)業(yè)人才的重要性，并開始在這一方面重點(diǎn)布局，這一現(xiàn)象有望逐步緩解。綜觀我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的特征是：前端薄弱，高端短缺，人才匱乏。集成電路設(shè)計(jì)是第一個(gè)環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，屬以人為主的智力密集型產(chǎn)業(yè)；而芯片制造加工居產(chǎn)業(yè)鏈的中游，屬于資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其特點(diǎn)是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、高利潤(rùn)；而封裝測(cè)試介于二者之間。從全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向和趨勢(shì)來看，集成電路設(shè)計(jì)公司大量增加，設(shè)計(jì)業(yè)的比重在逐步加大，成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)，而芯片制造不斷向落后國家轉(zhuǎn)移。隨著競(jìng)爭(zhēng)加劇，相對(duì)于急劇增長(zhǎng)的市場(chǎng)規(guī)模和較高的技術(shù)含量要求，中國集成電路行業(yè)總體比較落后，面臨著生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)品檔次低、開發(fā)能力弱、專業(yè)人才短缺、環(huán)境配套能力低等瓶頸，使得集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展最終會(huì)處于競(jìng)爭(zhēng)的不利地位。只有早日形成集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈和完善的配套環(huán)境，才能在世界IC市場(chǎng)中占有一席之地。（六）行業(yè)基本風(fēng)險(xiǎn)特征 1. 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇 從事集成電路設(shè)計(jì)的