SMT考試試題答案

1、生產(chǎn)部 崗位等級(jí)考核試題（初級(jí)）姓名： 生產(chǎn)部 區(qū) 崗位： 總成績(jī)： 所有試題每題1分：?jiǎn)芜x題只有一個(gè)最佳的正確答案；多選題至少有兩個(gè)正確答案；判斷題正確在括號(hào)內(nèi)打“”，錯(cuò)誤打“”。貼片知識(shí)（共50分） 成績(jī)： 一、單選題（共20分）1、（ A ）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏； B、貼裝膠；C、焊錫絲； D、助焊劑。2、（ B ）是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)A、貼裝； B、焊接；C、裝配； D、檢驗(yàn)。3、錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是（ D ）A、0-6； B、2-13；C、5-10； D、2-10。4、錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（ C ）A、4-8小時(shí)； B、4-12小

2、時(shí)；C、4-24小時(shí)； D、4小時(shí)以上。5、貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時(shí)應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時(shí)間在（ D ）A、8-12小時(shí)； B、12-24小時(shí)；C、12-36小時(shí)； D、24-48小時(shí)。6、放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（ B ）比例混合新錫膏。A、1：2； B、1：3；C、1：4； D、1：5。7、放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（ B ） 的滾動(dòng)條為準(zhǔn)。A、10mm； B、15mm；C、20mm； D、25mm。8、已開(kāi)蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（ B ）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲(chǔ)存。A、8小時(shí)； B、12小時(shí)；C、16小時(shí)； D、24小時(shí)。9、回收的錫膏

3、再次放置在冰箱中超過(guò)（ C ）時(shí)做報(bào)廢處理A、7天； B、10天；C、14天； D、15天。10、錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（ D ）A、20-24； B、23-27；C、15-25； D、15-35。11、生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換產(chǎn)品或中斷生產(chǎn)（ B ）以上需要作首件檢驗(yàn)及復(fù)檢。A、1小時(shí)； B、2小時(shí)；C、3小時(shí)； D、4小時(shí)。12、在線路板首件檢驗(yàn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號(hào)標(biāo)識(shí)不清楚，應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（ B ）A、品質(zhì)主管人員； B、SMT工程師；C、生產(chǎn)主管人員； D、工藝人員。13、洄流焊錫機(jī)溫度設(shè)置規(guī)定中要求貼裝膠的固化溫度150-200，持

4、續(xù)（ B ）A、120-150秒； B、150-180秒；C、180-210秒； D、210-240秒。14、網(wǎng)版印刷機(jī)的黃燈常亮表示（ B ）A、 設(shè)備故障； B、 非生產(chǎn)狀態(tài)，如編程等；C、 正常生產(chǎn)狀態(tài)； D、 生產(chǎn)狀態(tài)，設(shè)備缺少擦拭紙或清洗液等。15、三極管的類型一般是（ C ）A、CHIP； B、MELF； C、SOT； D、SOP。16、對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是（ C ）A、J代表5%； B、K代表10%； C、M代表15%； D、S代表+50%-20%。17、網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接AOI檢測(cè)目測(cè)下列產(chǎn)品加工流程描述正確的是（ A ）網(wǎng)板印刷貼片AOI檢測(cè)洄流焊接目測(cè)A、

5、貼片網(wǎng)板印刷洄流焊接AOI檢測(cè)目測(cè)B、網(wǎng)板印刷貼片洄流焊接AOI檢測(cè)目測(cè)C、D、18、洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（ D ）A、空焊； B、立碑； C、偏移； D、翹腳。19、下面圖示管腳順序正確的是（ B ）。10120111101120A、 B、11201102011101B、 D、20、哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段( D )A、 側(cè)立； B、 缺件； C、 多件； D、 不潤(rùn)濕。二、多選題（共20分）1、典型表面組裝方式包括( ABCD )A、單面組裝； B、雙面組裝；C、單面混裝； D、雙面混裝。2、有鉛焊料的主要成分（ AB ）A、錫； B、鉛；C

6、、銅； D、銀。3、貼片機(jī)的重要特性包括（ ABD ）A、精度； B、速度；C、穩(wěn)定性； D、適應(yīng)性。4、貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng) ( ABCD )A、擺放時(shí)要輕拿輕放，嚴(yán)禁堆疊放置；B、運(yùn)輸時(shí)避免與硬物相撞，嚴(yán)禁跌落；C、往貼片機(jī)上安裝不順暢時(shí)，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝；D、從送料器上往下拆料時(shí)動(dòng)作要輕，嚴(yán)禁野蠻操作。5、影響錫膏的主要參數(shù)（ ABC ）A、錫膏粉末尺寸； B、錫膏粉末形狀；C、錫膏粉末分布； D、錫膏粉末金屬含量。6、洄流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（ ABCD ）A、良好的濕潤(rùn)性； B、減少焊料球的形成；C、錫膏塌落變形??； D、焊料飛濺少。7、影響錫膏

7、特性的主要參數(shù)( ACD )A、合金焊料成分； B、焊料合金粉末顆粒的均勻性；C、焊劑的組成； D、合金焊料和焊劑的配比。8、 BOM版本號(hào) 物資編碼的后六位 這種程序命名格式適用于（ AC ）A、通用高速貼片機(jī)； B、網(wǎng)版印刷機(jī)；C、光學(xué)測(cè)試儀； D、涂覆機(jī)。9、下列關(guān)于線路板上標(biāo)識(shí)貼片二極管 和貼片鋁電解電容方向識(shí)別正確的是（ AD ）A、左端為正極 B、左端為負(fù)極C、右端為正極 D、右端為負(fù)極10、洄流焊對(duì)PCB上元器件的要求（ ABCD ）A 元器件的分部密度均勻； B 功率器件分散布置；C 質(zhì)量大的不要集中放置； D 元器件排列方向最好一致。11、帶式供料器一定不要（ AB ）A、懸

8、??； B、傾斜； C、鎖定； D、到位。12、正確印刷的三要素（ ABC ）A、角度； B、速度； C、壓力； D、材質(zhì)。 13、常見(jiàn)的錫膏印刷缺陷有（ ABD ）A、少??； B、連??；C、反向； D、偏移。14、以松香為主之助焊劑可分四種 ( ABCD )A、R型； B、RA型；C、RSA型； D、RMA型。15、模板在使用過(guò)程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組（ ABC ）A、模板厚度與常規(guī)要求不符；B、模板開(kāi)孔形狀、位置有異常；C、模板繃網(wǎng)存在異常；D、模板上附著錫膏。16、保證貼裝質(zhì)量的三要素是（ ABD ）A、元件正確； B、位置正確；C、印刷無(wú)異常； D、貼裝壓力合適。17、按照生產(chǎn)設(shè)備

9、管理規(guī)定的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（ ABC ）A、涂覆機(jī)； B、通用高速貼片機(jī)；C、焊接機(jī)器人； D、切板機(jī)。18、對(duì)于以下焊接缺陷描述正確的是（ BCD ）A、 合格； B、 不合格；C、 不合格； D、 不合格。19、貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（ ABCD ）A、真空定位； B、機(jī)械孔定位；C、雙邊夾定位； D、板邊定位。20、我公司常見(jiàn)的SMT模板的厚度為（ BCD ）A、0.1mm； B、0.12mm；C、0.15mm； D、0.18mm。三、判斷題（共10分）1、我公司8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無(wú)需識(shí)別。( )2、標(biāo)識(shí)為272的表面貼裝片式電阻，阻值為 2700；100NF的電容容值與0.10uf電容容值相同。（ ）3、我公司在設(shè)置含鉛錫膏洄流焊錫機(jī)溫度曲線時(shí)，其曲線最高溫度為215最適宜。（ ）4、貼片鉭電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負(fù)極。（ ）5、再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（ ）6、常用的無(wú)源表面貼裝元件(SMC)有：電阻、電容、電感以及二極管等；有源表面貼裝器件(SMD)有：三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、IC等。( )7、維護(hù)設(shè)備時(shí)一定要切斷電源和壓縮空氣，如需帶