常用電路維修基礎(chǔ)知識(shí)31694

1、常用電路維修基礎(chǔ)知識(shí) 一、電容篇      1、電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示（如C25表示編號(hào)為25的電容）。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開(kāi)而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。 電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān)。    容抗XC=1/2f c  (f表示交流信號(hào)的頻率，C表示電容容量)    電話機(jī)中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。    2、識(shí)

2、別方法：電容的識(shí)別方法與電阻的識(shí)別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。電容的基本單位用法拉（F）表示，其它單位還有：毫法（mF）、微法（uF）、納法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法 容量大的電容其容量值在電容上直接標(biāo)明，如10 uF/16V    容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數(shù)字表示6    字母表示法：1m=1000 uF   1P2=1.2PF  1n=1000PF       數(shù)字表示法：一般用三

3、位數(shù)字表示容量大小，前兩位表示有效數(shù)字，第三位數(shù)字是倍率。    如：102表示10×102PF=1000PF     224表示22×104PF=0.22 uF    3、電容容量誤差表   符號(hào) F G J K L M   允許誤差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%    如：一瓷片電容為104J表示容量為0. 1 uF、誤差為±5%。   4、故障特點(diǎn)

4、   在實(shí)際維修中，電容器的故障主要表現(xiàn)為：  （1）引腳腐蝕致斷的開(kāi)路故障。  （2）脫焊和虛焊的開(kāi)路故障。  （3）漏液后造成容量小或開(kāi)路故障。  （4）漏電、嚴(yán)重漏電和擊穿故障。   二、二極管     晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示，如： D5表示編號(hào)為5的二極管。      1、作用：二極管的主要特性是單向?qū)щ娦裕簿褪窃谡螂妷旱淖饔孟?，?dǎo)通電阻很?。欢诜聪螂妷鹤饔孟聦?dǎo)通電阻極大或無(wú)窮大。正因?yàn)槎O管具有上述特性，無(wú)繩電話機(jī)中常把它用在整流、隔

5、離、穩(wěn)壓、極性保護(hù)、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。     電話機(jī)里使用的晶體二極管按作用可分為：整流二極管（如1N4004）、隔離二極管（如1N4148）、肖特基二極管（如BAT85）、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等。    2、識(shí)別方法：二極管的識(shí)別很簡(jiǎn)單，小功率二極管的N極（負(fù)極），在二極管外表大多采用一種色圈標(biāo)出來(lái)，有些二極管也用二極管專用符號(hào)來(lái)表示P極（正極）或N極（負(fù)極），也有采用符號(hào)標(biāo)志為“P”、“N”來(lái)確定二極管極性的。發(fā)光二極管的正負(fù)極可從引腳長(zhǎng)短來(lái)識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)。    3、測(cè)試注意事項(xiàng)：用數(shù)字式

6、萬(wàn)用表去測(cè)二極管時(shí)，紅表筆接二極管的正極，黑表筆接二極管的負(fù)極，此時(shí)測(cè)得的阻值才是二極管的正向?qū)ㄗ柚担@與指針式萬(wàn)用表的表筆接法剛好相反。    穩(wěn)壓二極管 穩(wěn)壓二極管在電路中常用“ZD”加數(shù)字表示，如：ZD5表示編號(hào)為5的穩(wěn)壓管。    1、穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)壓原理：穩(wěn)壓二極管的特點(diǎn)就是擊穿后，其兩端的電壓基本保持不變。這樣，當(dāng)把穩(wěn)壓管接入電路以后，若由于電源電壓發(fā)生波動(dòng)，或其它原因造成電路中各點(diǎn)電壓變動(dòng)時(shí)，負(fù)載兩端的電壓將基本保持不變。    2、故障特點(diǎn)：穩(wěn)壓二極管的故障主要表現(xiàn)在開(kāi)路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。在這3種故障中，前一種故

7、障表現(xiàn)出電源電壓升高；后2種故障表現(xiàn)為電源電壓變低到零伏或輸出不穩(wěn)定。   常用穩(wěn)壓二極管的型號(hào)及穩(wěn)壓值如下表：   型  號(hào) 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 1N4761   穩(wěn)壓值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V變?nèi)荻O管   變?nèi)荻O管是根據(jù)普通二極管內(nèi)部 “PN結(jié)” 的結(jié)電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門設(shè)計(jì)出來(lái)的一   

8、   種特殊二極管。   變?nèi)荻O管在無(wú)繩電話機(jī)中主要用在手機(jī)或座機(jī)的高頻調(diào)制電路上，實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)調(diào)制到高頻信號(hào)上，并發(fā)射出去。在工作狀態(tài)，變?nèi)荻O管調(diào)制電壓一般加到負(fù)極上，使變?nèi)荻O管的內(nèi)部結(jié)電容容量隨調(diào)制電壓的變化而變化。2  維修基礎(chǔ)知識(shí)     變?nèi)荻O管發(fā)生故障，主要表現(xiàn)為漏電或性能變差：  （1）發(fā)生漏電現(xiàn)象時(shí)，高頻調(diào)制電路將不工作或調(diào)制性能變差。  （2）變?nèi)菪阅茏儾顣r(shí)，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號(hào)發(fā)送到對(duì)方被對(duì)方接收后產(chǎn)生失真。 出現(xiàn)上述情況之一時(shí)，就應(yīng)該更換同型號(hào)的變?nèi)荻?/p>

9、極管。   三、電感     電感在電路中常用“L”加數(shù)字表示，如：L6表示編號(hào)為6的電感。電感線圈是將絕緣的導(dǎo)線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成。直流可通過(guò)線圈，直流電阻就是導(dǎo)線本身的電阻，壓降很小；當(dāng)交流信號(hào)通過(guò)線圈時(shí)，線圈兩端將會(huì)產(chǎn)生自感電動(dòng)勢(shì)，自感電動(dòng)勢(shì)的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過(guò)，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。    電感一般有直標(biāo)法和色標(biāo)法，色標(biāo)法與電阻類似。如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。電感的基本單位為：亨（H） 換算單位有：1H=1

10、03mH=106uH。  四、三極管    晶體三極管在電路中常用“Q”加數(shù)字表示，如：Q17表示編號(hào)為17的三極管。    1、特點(diǎn)：晶體三極管（簡(jiǎn)稱三極管）是內(nèi)部含有2個(gè)PN結(jié)，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型兩種類型，這兩種類型的三極管從工作特性上可互相彌補(bǔ)，所謂OTL電路中的對(duì)管就是由PNP型和NPN型配對(duì)使用。   電話機(jī)中常用的PNP型三極管有：A92、9015等型號(hào)；NPN型三極管有：A42、9014、9018、9013、9012等型號(hào)。   2、晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用，在常見(jiàn)

11、電路中有三種接法。為了便于比較，將晶體管三種接法電路    所具有的特點(diǎn)列于下表，供大家參考。 名稱           共發(fā)射極電路        共集電極電路（射極輸出器）           共基極電路 輸入阻抗 中（幾百歐幾千歐） 大（幾十千歐以上） ?。◣讱W幾十歐） 輸出阻抗 中（幾千歐幾

12、十千歐） ?。◣讱W幾十歐） 大（幾十千歐幾百千歐） 電壓放大倍數(shù) 大 小（小于1并接近于1） 大 電流放大倍數(shù) 大（幾十） 大（幾十） ?。ㄐ∮?并接近于1） 功率放大倍數(shù) 大（約3040分貝） ?。s10分貝） 中（約1520分貝） 頻率特性 高頻差 好 好 應(yīng)用 多級(jí)放大器中間級(jí)，低頻放大輸入級(jí)、輸出級(jí)或作阻抗匹配用 高頻或?qū)掝l帶電路及恒流源電路    3、在線工作測(cè)量     在實(shí)際維修中，三極管都已經(jīng)安裝在線路板上，要每只拆下來(lái)測(cè)量實(shí)在是一件麻煩事，并且很容易損壞電路板，根據(jù)實(shí)際維修，本人總結(jié)出一種在電路上帶電測(cè)量三極管工作狀態(tài)來(lái)判斷故

13、障所在的方法，供大家參考： 類別 故障發(fā)生部位 測(cè)試要點(diǎn)   e-b極開(kāi)路 Ved>1v    Ved=V+  e-b極短路 Veb=0v  Vcd=0v   Vbd升高  Re開(kāi)路 Ved=0v  Rb2開(kāi)路 Vbd=Ved=V+  Rb2短路 Ved約為0.7V  Rb1增值很多，開(kāi)路 Vec<0.5v  Vcd升高  e-c極間開(kāi)路 Veb=0.7v  Vec=0v   Vcd升高  b-

14、c極間開(kāi)路 Veb=0.7v  Ved=0v  b-c極間短路 Vbc=0v  Vcd很低  Rc開(kāi)路 Vbc=0v  Vcd升高  Vbd不變  Rb2阻值增大很多 Ved約為V+   Vcd約為0V  Ved電壓不穩(wěn) 三極管和周圍元件有虛焊 類      別 故障發(fā)生部位 測(cè)   試   要   點(diǎn)  Rb1開(kāi)路 Vbe=0  Vcd=V+  Ved=0

15、  Rb1短路 Vbe約為1v   Ved=V-Vbe  Rb2短路 Vbd=0v   Vbe=0v   Vcd=V+  Re開(kāi)路 Vbd升高   Vce=0v   Vbe=0v  Re短路 Vbd=0.7v   Vbe=0.7v  Rc開(kāi)路 Vce=0v  Vbe=0.7v   Ved約為0v  c-e極短路 Vce=0v  Vbe=0.7v   Ved升

16、高  b-e極開(kāi)路 Vbe>1v   Ved=0v  Vcd=V+  b-e極短路 Vce約為V+  Vbe=0v  Vcd約為0v  c-b極開(kāi)路 Vce=V+   Vbe=0.7v   Ved=0v  c-b極短路 Vcb=0v  Vbe=0.7v   Vcd=0v   集成電路的檢測(cè)方法 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電路損壞，導(dǎo)致一部分或幾個(gè)部分不能正常工作，影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測(cè)集成電路的好壞呢?通常

17、一臺(tái)設(shè)備里面有許多個(gè)集成電路，當(dāng)拿到一部有故障的集成電路的設(shè)備時(shí)，首先要根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷出故障的大體部位，然后通過(guò)測(cè)量，把故障的可能部位逐步縮小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必須通過(guò)檢測(cè)，通常修理人員都采用測(cè)引腳電壓方法來(lái)判斷，但這只能判斷出故障的大致部位，而且有的引腳反應(yīng)不靈敏，甚至有的沒(méi)有什么反應(yīng)。就是在電壓偏離的情況下，也包含外圍元件損壞的因素，還必須將集成塊內(nèi)部故障與外圍故障嚴(yán)格區(qū)別開(kāi)來(lái)，因此單靠某一種方法對(duì)集成電路是很難檢測(cè)的，必須依賴綜合的檢測(cè)手段。 現(xiàn)以萬(wàn)用表檢測(cè)為例，介紹其具體方法。 我們知道，集成塊使用時(shí)，總有一個(gè)引腳與印制電路板上的“地”線是焊通的，在電路中稱之為接

18、地腳。由于集成電路內(nèi)部都采用直接耦合，因此，集成塊的其它引腳與接地腳之間都存在著確定的直流電阻，這種確定的直流電阻稱為該腳內(nèi)部等效直流電阻，簡(jiǎn)稱R內(nèi)。當(dāng)我們拿到一塊新的集成塊時(shí)，可通過(guò)用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳的內(nèi)部等效直流電阻來(lái)判斷其好壞，若各引腳的內(nèi)部等效電阻R內(nèi)與標(biāo)準(zhǔn)值相符，說(shuō)明這塊集成塊是好的，反之若與標(biāo)準(zhǔn)值相差過(guò)大，說(shuō)明集成塊內(nèi)部損壞。  測(cè)量時(shí)有一點(diǎn)必須注意，由于集成塊內(nèi)部有大量的三極管，二極管等非線性元件，在測(cè)量中單測(cè)得一個(gè)阻值還不能判斷其好壞，必須互換表筆再測(cè)一次，獲得正反向兩個(gè)阻值。只有當(dāng)R內(nèi)正反向阻值都符合標(biāo)準(zhǔn)，才能斷定該集成塊完好。 在實(shí)際修理中，通常采用在路測(cè)量。先測(cè)

19、量其引腳電壓，如果電壓異常，可斷開(kāi)引腳連線測(cè)接線端電壓，以判斷電壓變化是外圍元件引起，還是集成塊內(nèi)部引起。也可以采用測(cè)外部電路到地之間的直流等效電阻(稱R外)來(lái)判斷，通常在電路中測(cè)得的集成塊某引腳與接地腳之間的直流電阻(在路電阻)，實(shí)際是R內(nèi)與R外并聯(lián)的總直流等效電阻。在修理中常將在路電壓與在路電阻的測(cè)量方法結(jié)合使用。有時(shí)在路電壓和在路電阻偏離標(biāo)準(zhǔn)值，并不一定是集成塊損壞，而是有關(guān)外圍元件損壞，使R外不正常，從而造成在路電壓和在路電阻的異常。這時(shí)便只能測(cè)量集成塊內(nèi)部直流等效電阻，才能判定集成塊是否損壞。  根據(jù)實(shí)際檢修經(jīng)驗(yàn)，在路檢測(cè)集成電路內(nèi)部直流等效電阻時(shí)可不必把集成塊從電路上焊下

20、來(lái)，只需將電壓或在路電阻異常的腳與電路斷開(kāi)，同時(shí)將接地腳也與電路板斷開(kāi)，其它腳維持原狀，測(cè)量出測(cè)試腳與接地腳之間的R內(nèi)正反向電阻值便可判斷其好壞。 例如，電視機(jī)內(nèi)集成塊TA7609P瑢腳在路電壓或電阻異常，可切斷瑢腳和腳(接地腳)然后用萬(wàn)用表內(nèi)電阻擋測(cè)瑢腳與腳之間電阻，測(cè)得一個(gè)數(shù)值后，互換表筆再測(cè)一次。若集成塊正常應(yīng)測(cè)得紅表筆接地時(shí)為8.2k ，黑表筆接地時(shí)為272k的R內(nèi)直流等效電阻，否則集成塊已損壞。 在測(cè)量中多數(shù)引腳，萬(wàn)用表用R×1k擋，當(dāng)個(gè)別引腳R內(nèi)很大時(shí)，換用R×10k擋，這是因?yàn)镽×1k擋其表內(nèi)電池電壓只有1.5V，當(dāng)集成塊內(nèi)部晶體管串聯(lián)較多時(shí)，電表內(nèi)

21、電壓太低，不能供集成塊內(nèi)晶體管進(jìn)入正常工作狀態(tài)，數(shù)值無(wú)法顯現(xiàn)或不準(zhǔn)確。 總之，在檢測(cè)時(shí)要認(rèn)真分析，靈活運(yùn)用各種方法，摸索規(guī)律，做到快速、準(zhǔn)確找出故障。  集成電路的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)介紹 （一）常用的檢測(cè)方法       集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。       1非在線測(cè)量 非在線測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過(guò)測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。     2在線測(cè)量

22、 在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過(guò)在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來(lái)判斷該集成電路是否損壞。3代換法 代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來(lái)代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。 （二）常用集成電路的檢測(cè)       1微處理器集成電路的檢測(cè) 微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。不同型

23、號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開(kāi)關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。     2開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè) 開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端（VCC）、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè)輸入端。測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。 內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。4  維修基礎(chǔ)知識(shí)    

24、 3音頻功放集成電路的檢測(cè) 檢查音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端（正電源端和負(fù)電源端）、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。若測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。對(duì)引起無(wú)聲故障的音頻功放集成電路，測(cè)量其電源電壓正常時(shí)，可用信號(hào)干擾法來(lái)檢查。測(cè)量時(shí)，萬(wàn)用表應(yīng)置于R×1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點(diǎn)觸音頻輸入端，正常時(shí)揚(yáng)聲器中應(yīng)有較強(qiáng)的“喀喀”聲。    4運(yùn)算放大器集成電路的檢測(cè) 用萬(wàn)用表直流電壓檔，測(cè)量運(yùn)算放大器輸出端與負(fù)電源端之間的電壓值（在靜態(tài)時(shí)電壓值較高）。用手持金屬鑷子依次點(diǎn)觸運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入

25、端（加入干擾信號(hào)），若萬(wàn)用表表針有較大幅度的擺動(dòng)，則說(shuō)明該運(yùn)算放大器完好；若萬(wàn)用表表針不動(dòng)，則說(shuō)明運(yùn)算放大器已損壞。     5時(shí)基集成電路的檢測(cè) 時(shí)基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬(wàn)用表很難直接測(cè)出其好壞?？梢杂萌鐖D9-13所示的測(cè)試電路來(lái)檢測(cè)時(shí)基集成電路的好壞。測(cè)試電路由阻容元件、發(fā)光二極管LED、6V直流電源、電源開(kāi)關(guān)S和8腳IC插座組成。將時(shí)基集成電路（例如NE555）插信IC插座后，按下電源開(kāi)關(guān)S，若被測(cè)時(shí)基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光；若LED不亮或一直亮，則說(shuō)明被測(cè)時(shí)基集成電路性能不良。   集成電路代換技巧 一、直接代換

26、      直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。     其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分

27、。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。 1.同一型號(hào)IC的代換    同一型號(hào)IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時(shí)，要注意方向不要搞錯(cuò)，否則，通電時(shí)集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號(hào)、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。 例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標(biāo)注（色點(diǎn)或凹坑）方向不同；沒(méi)有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP2.不同型號(hào)IC的

28、代換    型號(hào)前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第腳內(nèi)部增加了一個(gè)穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。   型號(hào)前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路； 故二者完全不能

29、代換。   型號(hào)前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號(hào)進(jìn)行命名或用型號(hào)后綴加以區(qū)別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。 二、非直接代換     非直接代換是指不能進(jìn)行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變?cè)_的排列或增減個(gè)別元件等，使之成為可代換的IC的方法。     代換原則：代換所用的IC可與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性

30、要相近；代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。    代換以后要測(cè)量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說(shuō)明電路可能產(chǎn)生自激，這時(shí)須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來(lái)有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；    代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動(dòng)能力。    在改動(dòng)時(shí)要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;    (7)在通電前電源Vcc回路里最好再串接

31、一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常   如何識(shí)別常用元器件? 一、電阻     電阻在電路中用“R”加數(shù)字表示，如：R1表示編號(hào)為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分壓、偏置等。     1、參數(shù)識(shí)別：電阻的單位為歐姆（），倍率單位有：千歐（K），兆歐（M）等。換算      方法是：1兆歐=1000千歐=1000000歐     電阻的參數(shù)標(biāo)注方法有3種，即直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法。   &

32、#160; a、數(shù)標(biāo)法主要用于貼片等小體積的電路，如：472 表示 47×100（即4.7K）； 104則表示100K     b、色環(huán)標(biāo)注法使用最多，現(xiàn)舉例如下：四色環(huán)電阻 五色環(huán)電阻（精密電阻）     2、電阻的色標(biāo)位置和倍率關(guān)系如下表所示：     顏色 有效數(shù)字 倍率 允許偏差（%）   銀色 / x0.01 ±10   金色 / x0.1 ±5   黑色 0 +0 /   棕色 1 x

33、10 ±1  紅色 2 x100 ±2   橙色 3 x1000 /  黃色 4 x10000 /  綠色 5 x100000 ±0.5   藍(lán)色 6 x1000000 ±0.2   紫色 7 x10000000 ±0.1  灰色 8 x100000000 /   白色 9 x1000000000 /二、電容    1、電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示（如C13表示編號(hào)為13的電容）。電容是由兩片金屬膜緊

34、靠，中間用絕緣材料隔開(kāi)而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。    電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān)。      容抗XC=1/2f c (f表示交流信號(hào)的頻率，C表示電容容量)電話機(jī)中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。     2、識(shí)別方法：電容的識(shí)別方法與電阻的識(shí)別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。電容的基本單位用法拉（F）表示，其它單位還有：毫法（mF）、微法（uF）、納

35、法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法 容量大的電容其容量值在電容上直接標(biāo)明，如10 uF/16V 容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數(shù)字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF  數(shù)字表示法：一般用三位數(shù)字表示容量大小，前兩位表示有效數(shù)字，第三位數(shù)字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF    3、電容容量誤差表    符號(hào) F G J K L M   

36、; 允許誤差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%  如：一瓷片電容為104J表示容量為0. 1 uF、誤差為±5%。    三、晶體二極管    晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示，如： D5表示編號(hào)為5的二極管。     1、作用：二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?，也就是在正向電壓的作用下，?dǎo)通電阻很??；而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無(wú)窮大。正因?yàn)槎O管具有上述特性，無(wú)繩電話機(jī)中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護(hù)、編碼控制

37、、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。電話機(jī)里使用的晶體二極管按作用可分為：整流二極管（如1N4004）、隔離二極管（如1N4148）、肖特基二極管（如BAT85）、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等。   2、識(shí)別方法：二極管的識(shí)別很簡(jiǎn)單，小功率二極管的N極（負(fù)極），在二極管外表大多采用一種色圈標(biāo)出來(lái)，有些二極管也用二極管專用符號(hào)來(lái)表示P極（正極）或N極（負(fù)極），也有采用符號(hào)標(biāo)志為“P”、“N”來(lái)確定二極管極性的。發(fā)光二極管的正負(fù)極可從引腳長(zhǎng)短來(lái)識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)。3、測(cè)試注意事項(xiàng)：用數(shù)字式萬(wàn)用表去測(cè)二極管時(shí)，紅表筆接二極管的正極，黑表筆接二極管的負(fù)極，此時(shí)測(cè)得的阻值才是二極管的正向?qū)ㄗ柚担@與

38、指針式萬(wàn)用表的表筆接法剛好相反。   4、常用的1N4000系列二極管耐壓比較如下：      型號(hào) 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007      耐壓（V） 50 100 200 400 600 800 1000      電流（A） 均為1  四、穩(wěn)壓二極管     穩(wěn)壓二極管在電路中常用“ZD”加數(shù)字表示，如：ZD5表示編號(hào)為5的穩(wěn)壓管。  

39、0;  1、穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)壓原理：穩(wěn)壓二極管的特點(diǎn)就是擊穿后，其兩端的電壓基本保持不變。這樣，當(dāng)把穩(wěn)壓管接入電路以后，若由于電源電壓發(fā)生波動(dòng)，或其它原因造成電路中各點(diǎn)電壓變動(dòng)時(shí)，負(fù)載兩端的電壓將基本保持不變。     2、故障特點(diǎn)：穩(wěn)壓二極管的故障主要表現(xiàn)在開(kāi)路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。在這3種故障中，前一種故障表現(xiàn)出電源電壓升高；后2種故障表現(xiàn)為電源電壓變低到零伏或輸出不穩(wěn)定。     常用穩(wěn)壓二極管的型號(hào)及穩(wěn)壓值如下表：     型 號(hào) 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1

40、N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751     1N4761    穩(wěn)壓值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V    五、電感    電感在電路中常用“L”加數(shù)字表示，如：L6表示編號(hào)為6的電感。電感線圈是將絕緣的導(dǎo)線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成。直流可通過(guò)線圈，直流電阻就是導(dǎo)線本身的電阻，壓降很??；當(dāng)交流信號(hào)通過(guò)線圈時(shí)，線圈兩端將會(huì)產(chǎn)生自感電動(dòng)勢(shì)，自感電動(dòng)勢(shì)的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的

41、通過(guò)，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。電感一般有直標(biāo)法和色標(biāo)法，色標(biāo)法與電阻類似。如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。 電感的基本單位為：亨（H） 換算單位有：1H=103mH=106uH.六、變?nèi)荻O管     變?nèi)荻O管是根據(jù)普通二極管內(nèi)部 “PN結(jié)” 的結(jié)電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門設(shè)計(jì)出來(lái)的一種特殊二極管。變?nèi)荻O管在無(wú)繩電話機(jī)中主要用在手機(jī)或座機(jī)的高頻調(diào)制電路上，實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)調(diào)制到高頻信號(hào)上，并發(fā)射出去。在工作狀態(tài)，變?nèi)荻O管調(diào)制電壓一般加到負(fù)極上，使變?nèi)荻O管的內(nèi)部結(jié)電

42、容容量隨調(diào)制電壓的變化而變化。    變?nèi)荻O管發(fā)生故障，主要表現(xiàn)為漏電或性能變差： （1）發(fā)生漏電現(xiàn)象時(shí)，高頻調(diào)制電路將不工作或調(diào)制性能變差。 （2）變?nèi)菪阅茏儾顣r(shí)，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號(hào)發(fā)送到對(duì)方被對(duì)方接收后產(chǎn)生失真。 出現(xiàn)上述情況之一時(shí)，就應(yīng)該更換同型號(hào)的變?nèi)荻O管。    七、晶體三極管    晶體三極管在電路中常用“Q”加數(shù)字表示，如：Q17表示編號(hào)為17的三極管。    1、特點(diǎn)：晶體三極管（簡(jiǎn)稱三極管）是內(nèi)部含有2個(gè)PN結(jié)，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型兩種類

43、型，這兩種類型的三極管從工作特性上可互相彌補(bǔ)，所謂OTL電路中的對(duì)管就是由PNP型和NPN型配對(duì)使用。電話機(jī)中常用的PNP型三極管有：A92、9015等型號(hào)；NPN型三極管有：A42、9014、9018、9013、9012等型號(hào)。    2、晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用，在常見(jiàn)電路中有三種接法。為了便于比較，將晶體管三種接法電路所具有的特點(diǎn)列于下表，供大家參考。 名稱 共發(fā)射極電路 共集電極電路（射極輸出器） 共基極電路 輸入阻抗 中（幾百歐幾千歐） 大（幾十千歐以上） ?。◣讱W幾十歐） 輸出阻抗 中（幾千歐幾十千歐） ?。◣讱W幾十歐） 大（幾十千歐幾百千歐） 電

44、壓放大倍數(shù) 大 ?。ㄐ∮?并接近于1） 大 電流放大倍數(shù) 大（幾十） 大（幾十） ?。ㄐ∮?并接近于1）功率放大倍數(shù) 大（約3040分貝） ?。s10分貝） 中（約1520分貝） 頻率特性 高頻差 好 好    八、場(chǎng)效應(yīng)晶體管放大器    1、場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有較高輸入阻抗和低噪聲等優(yōu)點(diǎn)，因而也被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。尤其用場(chǎng)效管做整個(gè)電子設(shè)備的輸入級(jí)，可以獲得一般晶體管很難達(dá)到的性能。    2、場(chǎng)效應(yīng)管分成結(jié)型和絕緣柵型兩大類，其控制原理都是一樣的。    3、場(chǎng)效應(yīng)管與晶體管的比較   （1）場(chǎng)

45、效應(yīng)管是電壓控制元件，而晶體管是電流控制元件。在只允許從信號(hào)源取較少電流的情況下，應(yīng)選用場(chǎng)效應(yīng)管；而在信號(hào)電壓較低，又允許從信號(hào)源取較多電流的條件下，應(yīng)選用晶體管。   （2）場(chǎng)效應(yīng)管是利用多數(shù)載流子導(dǎo)電，所以稱之為單極型器件，而晶體管是即有多數(shù)載流子，也利用少數(shù)載流子導(dǎo)電。被稱之為雙極型器件。   （3）有些場(chǎng)效應(yīng)管的源極和漏極可以互換使用，柵壓也可正可負(fù)，靈活性比晶體管好。   （4）場(chǎng)效應(yīng)管能在很小電流和很低電壓的條件下工作，而且它的制造工藝可以很方便地把很多場(chǎng)效應(yīng)管集成在一塊硅片上，因此場(chǎng)效應(yīng)管在大規(guī)模集成電路中得到了廣泛的應(yīng)用。  芯片封裝技術(shù)

46、知多少     自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來(lái)，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和Pentium，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬(wàn)個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到 ULSI。封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀(jì)初可能達(dá)2千根。這一切真是一個(gè)翻天覆地的變化。 對(duì)于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，28

47、6、386、486、Pentium、Pentium 、Celeron、K6、K6-2 相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長(zhǎng)串。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用.芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM

48、，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面將對(duì)具體的封裝形式作詳細(xì)說(shuō)明。 一、DIP封裝 70年代流行的是雙列直插封裝，簡(jiǎn)稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點(diǎn): 1.適合PCB的穿孔安裝; 2.比TO型封裝易于對(duì)PCB布線; 3.操作方便。 DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式). 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的

49、重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠(yuǎn)。不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說(shuō)明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。 Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝。 二、芯片載體封裝 80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無(wú)引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺

50、寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見(jiàn)QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點(diǎn)是: 1.適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線; 2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80

51、386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。 三、BGA封裝 90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。 BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用

52、可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能: 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過(guò)大; Intel公司對(duì)這種集成度很高(單芯片里達(dá)300萬(wàn)只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium 采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作。 四、面向未來(lái)的新的封裝技術(shù) BGA封裝比QFP先進(jìn)，更比PGA好，但它的芯片

53、面積/封裝面積的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基礎(chǔ)上做了改進(jìn)，研制出另一種稱為BGA的封裝技術(shù)，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進(jìn)了一大步。 1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點(diǎn)點(diǎn)。也就是說(shuō)，單個(gè)IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡(jiǎn)稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點(diǎn): 1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要; 2.解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩

54、選的問(wèn)題; 3.封裝面積縮小到BGA的?至1/10，延遲時(shí)間縮小到極短。曾有人想，當(dāng)單芯片一時(shí)還達(dá)不到多種芯片的集成度時(shí)，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對(duì)現(xiàn)代化的計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點(diǎn)有: 1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化; 2.縮小整機(jī)/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小?，重量減輕1/3; 3.可靠性大大提高。 隨著LSI設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝

55、的進(jìn)步及深亞微米技術(shù)和微細(xì)化縮小芯片尺寸等技術(shù)的使用，人們產(chǎn)生了將多個(gè)LSI芯片組裝在一個(gè)精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。進(jìn)一步又產(chǎn)生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個(gè)大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)。 隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。   PCB設(shè)計(jì)基本概念 1、“層(Layer) ”的概念  與字處理或其它許多軟件

56、中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來(lái)布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“

57、過(guò)孔（Via）”來(lái)溝通。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。      舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，不少人布線完成，到打印出來(lái)時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒(méi)有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫(kù)時(shí)忽略了“層”的概念，沒(méi)把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。  2、過(guò)孔(Via）    為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過(guò)孔。工藝上在過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法

58、鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過(guò)孔的處理有以下原則：（1）盡量少用過(guò)孔，一旦選用了過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在“過(guò)孔數(shù)量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“on”項(xiàng)來(lái)自動(dòng)解決。（2）需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。  3、絲印層（Overlay）  為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上

59、所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見(jiàn)縫插針，美觀大方”。 4、SMD的特殊性  Protel封裝庫(kù)內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Pln

60、s）”。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。5、網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane ）和填充區(qū)(Fill)  正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過(guò)程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。  6、

61、焊盤( Pad）     焊盤是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少?gòu)S家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上

62、長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大； （2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍； （3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大02- 04毫米。  7、各類膜（Mask)  這些膜不僅是PcB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊

63、盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中 類似“solder Mask En1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。  8、飛線  自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。這一步很重要，可以說(shuō)是磨刀不誤砍柴功，多花些時(shí)間，值！另外

64、，自動(dòng)布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過(guò)該功能來(lái)查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ)償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到“飛線”的第二層含義，就是在將來(lái)的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì).   硬件焊接技術(shù) 重點(diǎn)     焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來(lái)以后，緊接著的就是焊接。     焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方

65、式。    常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺(tái)，錫爐，BGA焊機(jī)    焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。    電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的QFP封裝的集成塊，當(dāng)然我們也可以用它來(lái)焊接CPU斷針，還可以給PCB板補(bǔ)線，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補(bǔ)。電烙鐵的加熱芯實(shí)際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長(zhǎng)度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選用20W-50W。有些高檔烙鐵作成了恒溫烙鐵，且溫度可以調(diào)節(jié)，內(nèi)部有自動(dòng)溫度控制電路，以保持溫度恒定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價(jià)格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點(diǎn)是230度，但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛，導(dǎo)致它的熔點(diǎn)低于230度，最低的一般是180度。新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時(shí)間太久，表面可能會(huì)因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經(jīng)過(guò)上錫處理才能正常使用。    焊接： &#