暗房操作工藝指導(dǎo)書

1、暗房操作工藝指導(dǎo)書 第一節(jié) 干膜貼膜工藝 一.目的: 本指導(dǎo)書規(guī)定干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。 二.范圍: 本指導(dǎo)書適用于干膜貼膜制作工位的工作過(guò)程。 三.設(shè)備: RISTON干膜貼膜機(jī): 志圣干膜貼膜機(jī):由熱輥貼膜機(jī)HRL LAMINATIOR+LC 2400清潔器組成 DCM-2650 板面清潔機(jī) 四.材料： RISTON干膜 9415，旭化成YQ40PN，長(zhǎng)興HT115T、美工刀、已刷板的內(nèi)層板、已刷板的孔化的線路板。 五.工藝操作： 5.1開機(jī)前: 檢查排風(fēng)系統(tǒng) 檢查清潔干膜壓輥 5.2開機(jī)： 啟動(dòng)電源開關(guān)(MAIN POWER) 啟動(dòng)電源開關(guān)(POWER)和加熱器開關(guān)(HEAT

2、ERS) 檢查是否有壓縮空氣 溫度調(diào)節(jié):按下溫度顯示按鈕,用螺絲刀調(diào)節(jié)溫度調(diào)節(jié)鈕,將溫度設(shè)置在100度110度（實(shí)際具體需要根據(jù)不同品牌的干膜特性設(shè)置） 速度調(diào)節(jié):按下滾動(dòng)按鈕,按下速度顯示鍵,調(diào)節(jié)調(diào)速旋鈕,將滾動(dòng)速度設(shè)置在1.62.0M/MIN 5.3貼膜操作： 在貼膜前,首先檢查板面情況.(刷板和貼膜最好是連續(xù)進(jìn)行,以防止板面氧化)板下滾動(dòng)壓力把手,給滾筒加壓,讓干膜空走約45厘米,觀察干膜表面是否有皺紋，到消失為止。 調(diào)節(jié)板子進(jìn)口位置限位,板距為10MM,將板子小心推入。 用割刀在貼膜機(jī)的出板口割斷干膜,切割時(shí)注意保持板邊干膜整齊和光滑。 貼膜后板子必須以垂直方向放在槽板車上，不準(zhǔn)重疊放

3、置。 貼膜完畢后,停止?jié)L動(dòng)鍵,釋放滾筒壓力, 然后到清潔機(jī)清潔板面，速度設(shè)置為30，并每天剝掉一層膠帶，貼膜板需放置15分鐘才能進(jìn)行曝光,存放時(shí)間不要超過(guò)24小時(shí)。 5.3.2工藝參數(shù)：IN 5.4注意事項(xiàng): 5.4.1整個(gè)貼膜程序必須在暗房中進(jìn)行。 5.4.2開啟干膜箱必須在暗房中進(jìn)行,干膜必須儲(chǔ)在暗房中。 5.4.3不合格的貼膜板需去膜刷板后重新貼膜,并在曝光之前放置15分鐘。 5.4.4進(jìn)入暗房必須穿防塵服,防塵鞋,戴防塵帽。 5.5施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫施工票,報(bào)廢單,返工單。并將干膜的編號(hào)填寫在施工票的備注欄內(nèi)。 5.6暗房環(huán)境必須控制在:溫度18-22度,濕 度 45-55%,通風(fēng)

4、正常。 每班須檢查一次,并填寫環(huán)境條件記錄表,如有偏差立即告知工藝。 六.安全事項(xiàng)： 操作者在工作結(jié)束后洗手，身體部位不能接觸熱壓輥。 七.自檢： 貼膜后的線路板必須平整、無(wú)氣泡、分層、起皺等現(xiàn)象。貼膜后板子色澤均勻、無(wú)色差。 八.記錄表單： 施工票、返工單、報(bào)廢單、環(huán)境條件記錄表。 第二節(jié) 干膜曝光工藝 一.目的: 本指導(dǎo)書規(guī)定曝光制作工位的工作內(nèi)容及步驟。 二.范圍: 本指導(dǎo)書適用于曝光制作工位的工作過(guò)程。 三.設(shè)備: RISTON PC-130 曝 光 機(jī) ORC HMW-201B-5K -2 曝 光 機(jī) 可曝光的線路板尺寸最大為760*610MM RISTON PC-130曝光機(jī)面板操

5、作介紹: 電源開關(guān):用于控制曝光機(jī)內(nèi)部電路以及排氣機(jī)。 真空表:用于顯示曝光機(jī)框內(nèi)的真空度,上表顯示上框,下表顯示下框。 真空度調(diào)節(jié)器:用于調(diào)節(jié)每個(gè)曝光框內(nèi)的真空度。 抽真空度開關(guān):用于啟動(dòng)真空泵,上開關(guān)用于控制上框,下開關(guān)用于控制下框。 曝光機(jī)啟動(dòng)開關(guān):用于啟動(dòng)曝光機(jī)電源,上開關(guān)用于控制上燈,下開關(guān)用于控制下燈。 電源指示開關(guān):用于指示燈電源的通斷。 燈啟動(dòng)指示開關(guān):用于指示曝光燈電源的通斷。 燈準(zhǔn)備指示開關(guān):用于指示曝光燈是否進(jìn)入準(zhǔn)備狀態(tài)。 燈強(qiáng)度選擇開關(guān):用于選擇兩種不同等強(qiáng)度2000W和5000W。 曝光燈計(jì)時(shí)器:用于顯示上下曝光燈總的曝光時(shí)間,不可清零。 曝光計(jì)時(shí)器:用于記錄曝光次數(shù)

6、。 曝光控制器: 根據(jù)不同的曝光強(qiáng)度和不同框架,自動(dòng)調(diào)節(jié)曝光時(shí)間,用于顯示光通量設(shè)定值,而不是曝光時(shí)間。 人工曝光定時(shí)器:用于設(shè)定60秒以內(nèi)的曝光時(shí)間,定時(shí)器外環(huán)用于設(shè)定時(shí)間,中間按鈕用于啟動(dòng)曝光,曝光時(shí), 順時(shí)針中間按鈕則停止曝光。 曝光啟動(dòng)開關(guān):用于啟動(dòng)正常曝光操作。 機(jī)內(nèi)照明開關(guān):用于進(jìn)行定位照明。 ORC HMW-201B-5K -2曝光機(jī)操作說(shuō)明： 打開主電源： 按屏幕 “CIRCUIT ON”鍵，此時(shí)，冷凍水和冷卻風(fēng)扇運(yùn)做。這時(shí)，屏幕切換到主菜單。 在主菜單選擇“PROGRAMMING ”，并設(shè)定曝光條件。 設(shè)定面板上的曝光條件：光量，真空度。 曝光條件設(shè)定完畢后，回到操作屏幕。

7、打開一個(gè)框架，放入板子。 合上框架，按抽真空鍵。 檢查真空度，達(dá)到要求后，按框架移動(dòng)鈕。換另一個(gè)框。 重復(fù)6-8繼續(xù)操作。 四.材料: 4.1 生產(chǎn)材料 完成貼膜的印制板,及完 成 貼 膜 的 內(nèi) 層 板(在貼膜后需放置15分鐘以上, 最多不超過(guò)24小時(shí)) 顯影后的重氮工作底片: 正片KA焊接面KB,KC多層板的內(nèi)層KK元件面。 酒精(工業(yè)用)。 膠帶。 五. 工藝操作： 5.1.1曝外層板:曝光前定位自檢底片, 根據(jù)施工單檢查底片的正確性。第一次曝光時(shí),抽真空以后曝光以前要用放大鏡檢查板子的定位精度,如有偏差,及時(shí)修正。每定位做一定批量板子檢查底片。 5.1.2曝內(nèi)層板: 先用放大鏡檢查上下

8、底片的定位精度,如有偏差,調(diào)換底片,每曝光一定批量板子以后檢查底片,如再有偏差,及時(shí)通知相關(guān)人員。 5.2啟動(dòng)曝光機(jī) 5.2.1開機(jī)前檢查: 曝光框架的清潔:曝光框架玻璃及聚酯薄膜應(yīng)保持清潔。 曝光框架的兩個(gè)框架聚酯薄膜的狀況：應(yīng)無(wú)孔、無(wú)裂縫、無(wú)抓痕、必要時(shí)更換.檢查每個(gè)框架上半部的橡皮密封是否有劃傷或小孔。 防熱玻璃的清潔:清潔曝光機(jī)柜內(nèi)防熱玻璃，打開兩邊邊門和在柜中取出以便清洗,這時(shí)須戴手套,并注意別打碎玻璃,用干的柔軟的布清潔曝光探頭的表面。 檢查真空泵情況。 清潔曝光燈。 5.3.1啟動(dòng)主電源開關(guān),同時(shí)也啟動(dòng)了用來(lái)冷卻曝光燈的排氣機(jī)。 5.3.2開啟曝光燈啟動(dòng)開關(guān)：從開啟電源開關(guān)至開始

9、曝光需等約15分鐘, 以確保曝光燈完全預(yù)熱(預(yù)熱完成指示燈亮)。 5.3.3將光強(qiáng)度開關(guān)設(shè)置在5000W。 5.3.4檢查曝光指數(shù)設(shè)置在21級(jí)曝光尺8-10級(jí)清晰。 5.3.5開啟照明燈。 5.3.6開啟抽真空開關(guān)。 5.3.7按下曝光啟動(dòng)開關(guān)。 5.4關(guān)閉曝光機(jī) 5.4.1關(guān)閉顯示開關(guān)。 5.4.2關(guān)閉燈開關(guān)。 5.4.3等15分鐘以后,再關(guān)閉電源總開關(guān)。 5.4.4曝光后,板子須放置15分鐘以上,最多不超過(guò)24小時(shí), 然后顯影。 5.5注意事項(xiàng)：經(jīng)常用酒精清潔曝光框架，曝光板子時(shí)要輕拿輕放,防止劃傷工作底片，真空度要求真空表顯示值大于95%曝光前檢查施工單的型號(hào)與底片是否相符，做批量板子前

10、先做四塊顯影后送修板人員檢驗(yàn)合格方可繼續(xù)工作，施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫施工票、報(bào)廢單、返工單，干膜有保質(zhì)期一般36個(gè)月。 六.安全注意: 曝光機(jī)紫外燈光外露，當(dāng)紫外燈打開時(shí), 絕對(duì)不能打開機(jī)器外殼。 七.記錄表單： 施工票、報(bào)廢單、返工單。 第三節(jié) 干膜顯影工藝 一.目的: 指導(dǎo)書規(guī)定顯影制作工位的工作內(nèi)容及步驟。 二.范圍: 本指導(dǎo)書適用于顯影制作工位的工作過(guò)程。 三.設(shè)備: HOLLMULLER 顯影機(jī) CS 65型 四.材料: 碳酸鈉 去泡劑 去離子水 完成曝光的貼有水溶性干膜的印制板(曝光后需放置15分鐘以上,最多不超過(guò)24小時(shí)) 五.工藝步驟: 5.1操作步驟 5.1.1蓋上機(jī)器所有的

11、蓋子,否則顯影機(jī)不能啟動(dòng)。 每天清洗沖洗水箱。 顯影時(shí)啟動(dòng)大槽攪拌開關(guān),循環(huán)泵開關(guān),添加開關(guān),去泡劑泵,手動(dòng)攪拌去泡劑儲(chǔ)存桶,并檢查顯影液及去泡劑是否添加。 經(jīng)常檢查顯影槽液位,及時(shí)補(bǔ)充。 每天清洗所有的噴嘴，過(guò)濾罩以及沖洗水箱。 清洗軋干輥輪，清潔干燥段機(jī)器。 5.1.2開啟: 主電源開關(guān) 溫度加熱開關(guān) 顯影部分噴淋泵開關(guān) 顯影部分噴淋移動(dòng)開關(guān) 預(yù)噴淋清洗開關(guān) 最終噴淋清洗開關(guān) 噴淋泵開關(guān) 傳輸系統(tǒng)開關(guān) 干燥系統(tǒng)開關(guān) 5.2操作參數(shù): 顯影機(jī)傳送速度 : 1.2-1.4M/MIN. 顯影液溫度: 28-32 度 顯影液濃度: 碳酸鈉 0.8-1.05% 顯影段壓力:上噴淋1.2-1.8 BA

12、R 下噴淋1.2-1.8 BAR 5.3溶液更換與配制: 5.3.1碳酸鈉1%溶液: 每天更換兩次，配制150L 1%的碳酸鈉溶液,需加入無(wú)水碳酸鈉1.5KG,去泡劑400 ML 去泡劑添加液:當(dāng)液位降低至下限時(shí),配制10%的去泡劑進(jìn)行添加，如配制20L溶液,需加入:2L去泡劑,以去離子水添加至液位。 碳酸鈉1%溶液儲(chǔ)槽: 槽體積為600L,配制1%碳酸鈉溶液需加無(wú)水碳酸鈉6KG,配完溶液后,需攪拌和循環(huán)半小時(shí),取樣分析后,才能開始使用。 溶液配制前必須清洗槽底兩個(gè)過(guò)濾器及顯影槽,溶液配好后啟動(dòng)噴淋,搖動(dòng)裝置及加熱開關(guān),三十分鐘后停止,取樣分析溶液濃度。 注:顯影批量板子時(shí),先顯影四塊,送板人

13、員檢驗(yàn)合格后方能繼續(xù)工作。 5.4 施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫公司施工票,報(bào)廢單,返工單。 六.安全事項(xiàng)： 操作者在處理過(guò)顯影溶液后必須洗手，身體部位接觸,應(yīng)立即用水清洗，如果眼睛濺上顯影溶液應(yīng)立即用水沖洗,并看醫(yī)生。 七.自檢： 外層板顯影后必須圖形完整無(wú)殘留碎膜。板子表面清潔、完整無(wú)劃傷、無(wú)露銅，顯影后板子無(wú)過(guò)顯影、脫膜等現(xiàn)象。 八.記錄表單： 施工票、返工單、報(bào)廢單、ANALYSIS OF DEVELOP 第四節(jié) 底片修正工藝 一.目的: 本指導(dǎo)書規(guī)定底片修正制作工位的工作內(nèi)容及步驟。 二.范圍: 本指導(dǎo)書適用于底片修正制作工位的工作過(guò)程。 三.設(shè)備: 重氮片自動(dòng)顯影機(jī) 重氮片覆膜機(jī) 投影儀

14、 RISTON PC-130曝光機(jī) 沖孔器 四.材料: 重氮片、25% 氨水、修板筆、小刮刀、薄膜。 五.工藝操作： 5.1 曝光前準(zhǔn)備： 黑白底片首先必須在投影儀進(jìn)行檢驗(yàn),并預(yù)以修正，對(duì)于進(jìn)行電鍍的印制板,如果沒(méi)有電鍍輔助邊框,則必須添加電鍍輔助邊框(寬約 為7.5MM) 5.2重氮片曝光 用酒精清潔曝光框架 將黑白底片藥膜面朝上,平放在曝光機(jī)的曝光玻璃上,將重氮片的藥膜面向下,覆蓋在黑白底片上,然后在重氮片上再蓋一張尺寸相符的黑紙(用以防止下曝光燈光的散射)。 關(guān)閉曝光框并進(jìn)行抽真空(真空度95%以上) 曝光指數(shù)設(shè)置在使21級(jí)曝光尺1-2級(jí)清晰，3級(jí)有一半清晰位置。 啟動(dòng)下曝光燈進(jìn)行曝光,

15、批量性做板時(shí)用重氮片曝光（工藝特例及樣板例外） 5.3重氮片顯影: - 接通重氮片顯影機(jī)電源開關(guān),啟動(dòng)加熱開關(guān),按下氨水計(jì)量泵按鈕, 加熱至設(shè)置溫度( 溫度設(shè)置在120F) -將重氮片藥膜面朝下, 插入顯影機(jī)中, 重復(fù)走三遍。 -顯影過(guò)程中必須注意不要損傷重氮片藥物面(如果顯影機(jī)對(duì)重氮片有損傷,則必須將重氮片藥膜面和一張白紙合在一起進(jìn)行顯影,同樣走三遍)。 -顯影結(jié)束后先關(guān)氨水計(jì)量泵,過(guò)十分鐘后關(guān)加熱開關(guān)和電源開關(guān)。 5.4顯影后修正： 顯影后的重氮片,用小刮刀和修板筆在投影儀下進(jìn)行修復(fù),并根據(jù)印制板的尺寸進(jìn)行裁剪,四邊大出印制板約3MM左右,以保護(hù)曝光框薄 膜,然后在重氮片的四角沖出四個(gè)20

16、*5MM的橢圓孔,并在四個(gè)橢圓孔的光澤面上貼上四片透明膠帶,該膠帶將重氮片粘在印制板上以利于定位。 5.5重氮片覆膜 重氮片顯影后必須穩(wěn)定24小時(shí), 然后才能覆膜。 啟動(dòng)重氮片覆膜機(jī) 先讓膜空走一斷距離,觀察膜表面是否有皺紋,如果有則重氮片報(bào)廢。 5.6“ 信 封” 制 作 將KB的藥膜面朝上,平放在燈光臺(tái)上,用透明膠帶將四角固定在臺(tái)面上，將KC的藥膜面朝下,蓋在KB上轉(zhuǎn)移兩張底片,使其對(duì)位程度達(dá)到最佳狀態(tài),即重合性最好,然后固定用雙面膠帶將KB和KC固定在一起然后將兩張底片放在穿孔機(jī)上,(DUPONT 200) 沖 出3.1MM孔。在KC和KB之間插入下固定板,在KC上蓋上上固定板,并從KB面按入四個(gè)