生產(chǎn)用PCB技術(shù)要求及標(biāo)準(zhǔn)

1、SMT生產(chǎn)用PCB技術(shù)要求及標(biāo)準(zhǔn)1、目的根據(jù)集團(tuán)公司現(xiàn)有的設(shè)備加工能力并結(jié)合IPC標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范生產(chǎn)用印刷電路板（PCB）的工藝制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生產(chǎn)效率及生產(chǎn)靈活性。2、適用范圍該要求適用于Foxconn ESS SMT車間生產(chǎn)用的所有PCB基板的工藝設(shè)計(jì)。3、具體內(nèi)容主要對PCB的外形、無組件區(qū)域設(shè)計(jì)、基板識(shí)別點(diǎn)（Fiducial Mark）、壞板標(biāo)識(shí)（Bad Mark）、定位孔、拼板數(shù)標(biāo)識(shí)、流向標(biāo)識(shí)及頂面（TOP面）和底面（BOTTOM 面）標(biāo)識(shí)等方面提出PCB設(shè)計(jì)的工藝要求。（參考圖1）圖1無組件區(qū)域無組件區(qū)域Fiducial Mark123子板序號(hào)T定位孔流向標(biāo)識(shí)

2、符Master Bad MarkLocal Bad Mark定位孔123M3.1 PCB的外形要求3.1.1 PCB外形尺寸需要滿足下述要求：PCB最小尺寸值（mm）PCB最大尺寸值（mm）LWTLWT 50500.4330250 3.0 3.1.2 PCB四角必須倒圓角(如圖2)，半徑不少于2mm。圖2定位孔R(shí)23.2 PCB標(biāo)識(shí)生產(chǎn)用PCB應(yīng)包含如下方面的標(biāo)識(shí)： 生產(chǎn)時(shí)的流向標(biāo)識(shí)符（箭頭），在工藝邊上用絲印作標(biāo)識(shí)。 TOP 和BOTTOM 面的基板面標(biāo)識(shí)，在流向箭頭的始端用T或B表示（如圖3、圖5和圖6所示）。圖3T流向標(biāo)識(shí)符拼板子板序號(hào)標(biāo)識(shí)：拼板中每塊子板應(yīng)有相應(yīng)的序號(hào)（與各自的Bad

3、Mark相對應(yīng)），子板編號(hào)根據(jù)實(shí)際情況在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z”形（如圖5），和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形（如圖6）順序分別進(jìn)行編號(hào)。圖5無組件區(qū)域無組件區(qū)域Fiducial Mark123子板序號(hào)T流向標(biāo)識(shí)符123MFiducial Mark510510510Fiducial Mark圖6無組件區(qū)域無組件區(qū)域Fiducial Mark321子板序號(hào)B流向標(biāo)識(shí)符123MFiducial Mark510510510沿Y軸翻轉(zhuǎn)后Fiducial Mark3.3 無組件區(qū)域PCB 無組件區(qū)域如圖1所示，為生產(chǎn)時(shí)用于在導(dǎo)軌上傳輸時(shí)導(dǎo)軌占用區(qū)域和使用工裝時(shí)

4、的預(yù)留區(qū)域。關(guān)于區(qū)域的面積，對于頂面（TOP面）四周至少要求有5mm的區(qū)域不能排布元器件, 對于底面（BOTTOM面）四周至少要求有5mm的區(qū)域不能排布元器件。 3.4 PCB 識(shí)別標(biāo)識(shí)（Fiducial Mark）和組件貼裝校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（Local Fiducial Mark） 整拼板至少有三個(gè)Fiducial，并且呈L形分布 Fiduical Mark類型首選為圓形，直徑為0.52.5mm，優(yōu)選1mm（周邊有反差標(biāo)記2.5mm）；其次為方形，邊長為0.52.5mm，優(yōu)選1mm Fiduical Mark要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別。 TOP面的Fiduica

5、l Mark和BOTTOM面的Fiduical Mark的設(shè)置不能呈對稱排布，優(yōu)先選用圖標(biāo)中提供的參考位置尺寸：圖5表示的是頂面設(shè)計(jì)，圖6為底面設(shè)計(jì)。 對于細(xì)引腳間距且尺寸較大（大于3030mm）的組件，要求設(shè)計(jì)組件貼裝校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（Local Fiducial Mark），表示的要求同、。 對應(yīng)網(wǎng)板的Fiduical Mark 應(yīng)與pcb 的Fiduical Mark 一一對應(yīng)。3.5 Bad Mark Bad Mark 包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark兩種，如圖1所示。Bad Mark 數(shù)量= 整拼板包含的子板總數(shù)+1(Master bad mark) Bad

6、 Mark 直徑至少為1.5mm； 顏色為White或者Black，要求與基板的背景顏色有明顯的對比和反差。 兩Bad Mark 點(diǎn)的間距 至少為2.5mm。 若拼板中有某一子板壞，要求將其對應(yīng)的Bad Mark 點(diǎn)涂掉（白色涂成黑色或黑色涂成白色）。3.6 定位孔 定位孔直徑 3-4.5mm，優(yōu)選4mm。 定位孔的位置必須按照要求設(shè)置，如圖7所示：圖7無組件區(qū)域無組件區(qū)域123子板序號(hào)T定位孔流向標(biāo)識(shí)符定位孔123M5555cab其中尺寸a、b、c有如下的要求：60mma=b=10N mm (N=6,7,8,9,10,11,12), c10mm。Q&A1. 最小的刀具的直徑2. 洗掉外面白線之后,可以預(yù)留多少與板邊距離3. 兩條白線之間的距離0.2mm,是否與routing的m