在某電路板公司實習(xí)的實習(xí)模板可參考

1、實習(xí)報告-概要-作成檢討承認(rèn)谷*1.實習(xí)計劃2.用語整理3.公司概況4.工藝5.管理6.品質(zhì)7.個人建議8. 轉(zhuǎn)正后的計劃作成日 : 2007年12月 01日作 成 部 屬 : 品質(zhì)保證1. 實習(xí)時間：按照下面附表實習(xí)，可根據(jù)工藝關(guān)聯(lián)方面適當(dāng)調(diào)節(jié)學(xué)習(xí)內(nèi)容2. 實習(xí)內(nèi)容: 從三大方面著手工藝方面管理方面 品質(zhì)方面。3. 實習(xí)重點(diǎn)和方向3.1每次重點(diǎn)實習(xí)一個工藝工序，原則上第一天的下午開始新的工序，當(dāng)天晚上提出問題，第二天上午解 決問題。重點(diǎn)工藝可以安排的時間長一些。KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01實習(xí)計劃實習(xí)計劃修 改 日 期修改編號0Page1某工序開

2、始學(xué)習(xí)管理工藝品質(zhì)設(shè)備物料指導(dǎo)書人員設(shè)備物料指導(dǎo)書人員設(shè)備物料指導(dǎo)書人員4 實習(xí)時間表一二三四五六七123456789培訓(xùn)/鉆孔鉆孔/沉銅沉銅/分析室沉銅/干膜干膜/檢驗/10111213141516檢驗/蝕刻蝕刻/阻焊阻焊/化金化金/噴錫噴錫/字符/17181920212223字符/外形外形/電測電測/OSPOSP/層壓層壓/FQC/24252627282930復(fù)習(xí)復(fù)習(xí)復(fù)習(xí)IPCIPC/31其中 （上午實習(xí)內(nèi)容）/（下午實習(xí)內(nèi)容）復(fù)習(xí)1. 目的: 對凱迪思公司進(jìn)行初步了解，并在實習(xí)過程中為以后工作打好基礎(chǔ)，從實習(xí)過程中了解工藝。2. 適用范圍: 本實習(xí)報告書適合凱迪思公司，及一部分硬板PCB

3、生產(chǎn)廠家的工藝流程。 3. 用語的定義 用語用語定義定義鉆孔俗稱打眼（NC），在銅基材上使用鉆頭進(jìn)行各種形狀的孔制作的程序。其中包括圓形孔和異型孔兩種。表面處理在銅基材利用物理化學(xué)方法覆蓋其他鍍層的技術(shù)。本公司有1：硫酸銅鍍金。2：化學(xué)銅鍍金。3：電解鍍金。4：化學(xué)鍍金。5：OSP（防氧化）處理干膜曝光前的銅基層用來圖形轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)材料。蝕刻曝光后用來進(jìn)行圖形顯像的工藝。原來是用蝕刻液洗去多余的銅。蝕刻液包括很多種阻焊蝕刻后保護(hù)電路，防止大部分電路在將來不受腐蝕發(fā)生異常。噴錫 也叫熱風(fēng)整平。就是在需要鍍金的銅表面噴一層錫。字符在制品表面印字符，一般用來表示表貼插件的位置，種類和順序。外形包括外型

4、和V-Cut。將最終完整的成品外型銑出來。電測測試產(chǎn)品是否存在短路斷路的情況。層壓多層板在內(nèi)層和外層需要壓合的時候使用。FQC完成品質(zhì)量控制。MI將客戶的原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成公司可識別數(shù)據(jù)的部門。MRB不良品判定部門。KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01（用語整理）（用語整理）修 改 日 期修改編號0Page2用語用語定義定義PTH金屬化孔,指孔里面需要沉銅鍍金，在成品中必須導(dǎo)電的孔。NPTH非金屬化孔,指此孔不需要導(dǎo)電，所以這樣的孔在成品中不能鍍銅導(dǎo)電。高頻板是指以聚四氟乙烯為基板的印刷線路板。厚經(jīng)比板厚/最小孔徑 公司的一般標(biāo)準(zhǔn)是6.5板翹曲度翹曲最大高度/

5、對應(yīng)長邊公司的 一般標(biāo)準(zhǔn)是1%KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01（用語整理）（用語整理）修 改 日 期修改編號0Page31. 公司基本概況：KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01公司概況公司概況修 改 日 期修改編號0Page4公司成立日期：1995年12月已通過體系：ISO9001質(zhì)量管理體系ISO14001環(huán)境管理體系SONY綠色產(chǎn)品認(rèn)證RoHS認(rèn)證美國UL認(rèn)證公司產(chǎn)能：120002月質(zhì)量目標(biāo)：用戶一次驗收合格率：99.8%生產(chǎn)過程不良率3%按期交貨100%產(chǎn)品周期：樣板：天批量品：天產(chǎn)品能力：(1)：一層，雙層

6、，多層（4-16）(2):環(huán)氧板，鋁基材，高密度板(HDI)，BGA板，盲孔埋孔板，微波板。2: 公司產(chǎn)品流程2.1 單面產(chǎn)品下料鉆孔干膜曝光蝕刻表面處理阻焊字符電測外形出貨2.2 雙面產(chǎn)品下料鉆孔沉銅干膜曝光阻焊蝕刻表面處理外形字符電測出貨2.3 多層產(chǎn)品下料干膜蝕刻AOI層壓沉銅鉆孔干膜蝕刻曝光阻焊表面處理字符外形電測出貨以上流程是公司大部分產(chǎn)品的正常流程，針對有些產(chǎn)品流程會做一些改變，具體參照客戶要求KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-下料下料修 改 日 期修改編號0Page5下料下料1：設(shè)備1.1 設(shè)備包括（1）剪板機(jī)（2）刨邊機(jī) （3）

7、圓角機(jī)（4）人力剪板1.2 設(shè)備分析剪切板材厚度 （mm）剪切板長 （mm）剪切板寬 （mm）作用備注剪板機(jī)0.6-31300-剪切木漿板-刨邊機(jī)0.8-3.225040-600將四個邊銳角磨成圓角1.6厚度最佳圓角機(jī)-100-700100-600-人力剪板0.2剪切鋁墊板同時裁減3層2 原料參數(shù)2.1基板種類：1銅覆板2聚四氟乙烯板（高頻板）3電測模版（磨具測試）2.2銅板厚度范圍（mm）0.60.81.01.21.62.02.53.0(8種)2.3鋁板型號：1100H182.4開料利用率：開料利用率是出貨面積與大料面積的百分比，一般單面板80%雙面板78%多層板70%2.5 線路補(bǔ)償 PT

8、H(普通熱風(fēng)整平)鉆孔孔徑=成品孔徑+0.15mm (鎳金板防氧化板預(yù)涂助焊劑板)鉆孔孔徑=成品孔徑+0.1mm NPTH(普通熱風(fēng)整平鎳金板防氧化板預(yù)涂助焊劑板)鉆孔孔徑=成品孔徑+0.05mmKDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-鉆孔鉆孔修 改 日 期修改編號0Page6鉆孔鉆孔1：設(shè)備1.1 設(shè)備包括（1）銷釘機(jī)（2）鉆孔機(jī) （3）膠套機(jī)。其中鉆孔機(jī)有8臺，下表做詳細(xì)分析1.2 設(shè)備分析設(shè)備型號 數(shù)量（臺）工位數(shù)（個） 設(shè)備能力(產(chǎn)品規(guī)格)作用備注銷釘機(jī)-1 2（實際用1個）710*610將木漿板和產(chǎn)品用銷釘固定起來分長短兩種方向 (客戶要求

9、)膠套機(jī)-11-將膠套固定在鉆頭合適的位置上鉆孔機(jī)日本ND-2T2B（竹內(nèi)鉆床）22510*350在產(chǎn)品上鉆孔效率最低Prosys646610*510PD-2328SD26710*610速度最快功能最多2：其余材料2.1 其余材料(1)銷釘 (2)木漿紙 (3)鋁板 (4)菲林 (5)鉆頭 (6)膠套 (7)小木槌 (8)膠帶銷釘木漿紙鋁板菲林鉆頭膠套小木槌膠帶 規(guī)格(mm)-2.50.2-0.2-6.5 7.4*3.1*4.3(外徑*內(nèi)徑*高)-作用固定產(chǎn)品下墊板上墊板檢驗用鉆孔控制鉆頭深度固定銷釘和鉆孔機(jī)固定產(chǎn)品和設(shè)備相對位置KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.

10、12.01工藝工藝-鉆孔鉆孔修 改 日 期修改編號0Page73：鉆孔中的常見問題3.1 鉆機(jī)的主要參數(shù)：(1)第幾把刀T* (2) 直徑Dmm(3)轉(zhuǎn)速Krpm (4)進(jìn)刀F (5)退刀R (6)壽數(shù)N3.2刀具和顏色的對應(yīng)關(guān)系(1)新刀=無色 (2)一磨刀=藍(lán)色 (3)二磨刀=紅色 (4)三磨刀=黑色 (5)三磨以上廢棄 在鉆孔中，顏色標(biāo)在鉆頭的底部（在達(dá)到壽數(shù)后鉆頭需要送去再加工，磨數(shù)在鉆孔中，顏色標(biāo)在鉆頭的底部（在達(dá)到壽數(shù)后鉆頭需要送去再加工，磨數(shù)+1）3.3 鉆頭直徑大小和別的參數(shù)關(guān)系。直徑D(mm) 0.2-2.0 直徑，壽數(shù)，轉(zhuǎn)速 2.0-6.5 直徑，壽數(shù)，轉(zhuǎn)速注意：直徑大于3

11、.0mm以上，打同一個孔需要分部打孔。4：鉆孔檢驗項目4.1 (1)孔徑需要符合要求 (2)孔位和菲林對比 (3)孔數(shù)數(shù)目是否正確 (4)孔壁光潔，不賭孔(5)孔邊無毛刺 (6)表面無污染，無劃傷：主要不良和解決方法 5.1主要不良(1)鉆偏(2) 未打透(3) 多孔(4) 少孔(5) 孔大(6) 劃傷(7)堵孔（8）錐形孔（9）孔小（10）披鋒鉆偏未打透多孔少孔孔大劃傷堵孔現(xiàn)象孔和菲林對不上孔不通數(shù)目多數(shù)目少和菲林對不上產(chǎn)品有劃痕有異物將孔堵住產(chǎn)生原因1：斷針2：墊板有異物3：參數(shù)錯1：斷針2：參數(shù)錯1：補(bǔ)孔2：參數(shù)錯1：斷鉆2：參數(shù)錯1：刀具錯2：參數(shù)錯1：產(chǎn)品擺放不規(guī)范2：異物3：摩擦劃

12、痕1：排塵不良2：異物臨時對策1：更換2：清洗3：調(diào)解參數(shù)1：更換2：調(diào)解參數(shù)確認(rèn)孔是否在關(guān)鍵部位，停止生產(chǎn)避免批量不良1：更換2：調(diào)解參數(shù)1：更換2：調(diào)解參數(shù)1：產(chǎn)品放好2：清洗3：調(diào)查原因1：設(shè)備吸塵器問題2：清洗根本對策1：確定是鉆頭質(zhì)量問題還是設(shè)備問題2：調(diào)查異物來源3：確定原因根本解決1：確定是鉆頭質(zhì)量問題還是設(shè)備問題2：確定原因根本解決1：保證一次成功2：確定參數(shù)錯原因1：確定是鉆頭質(zhì)量問題還是設(shè)備問題2：確定原因根本解決查處根本原因規(guī)范作業(yè)手法確定設(shè)備維修計劃處理方法初步確定是否在蝕刻環(huán)內(nèi)，超出范圍則廢棄補(bǔ)孔判定多的孔是否重要補(bǔ)孔廢棄根據(jù)劃傷嚴(yán)重性決定用風(fēng)槍處理或者清理針KDS實

13、習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-表面處理表面處理修 改 日 期修改編號0Page8表面處理表面處理1：設(shè)備1.1 鍍金設(shè)備：化學(xué)銅硫酸銅化學(xué)鎳金插頭鍍金OSP（防氧化）熱風(fēng)整平（噴錫）沉銅1 作業(yè)流程刷板溶脹咬蝕中和整孔預(yù)浸微蝕活化沉銅加速除油鍍銅前處理 Desmear 化學(xué)銅 化學(xué)銅 硫酸銅2 藥液管理及作用藥液作用備注刷板表面處理溶脹TP-8200和NaOH將板內(nèi)的膠渣蓬松咬蝕KMnO4和NaOH利用高價錳離子去處膠渣中和TP-8220和H2SO4中和堿性藥液整孔TP8300和CU2+脫脂微蝕H2SO4和Na2S2O8增加表面糙度預(yù)浸TP-831

14、0酸洗活化TP-8320上耙，激活耙離子加速H2SO4去耙沉銅TP-8340A、TP-8340B、TP-8340M、NaOH、HCHO、絡(luò)合劑鍍上銅離子除油Cp15脫脂鍍銅CuSO4、HCL、MHT鍍銅，增加銅厚度KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-表面處理表面處理修 改 日 期修改編號0Page93：鍍金不良和解決方法孔內(nèi)無銅厚度不足表面異物鍍銅脫落劃傷孔壁粗糙孔壁空洞現(xiàn)象金屬化孔無銅鍍層厚度不足銅層不光滑有異物銅層脫落劃痕金屬化孔太粗糙同一個孔有部分無銅造成原因1：活化問題2：沉銅活性差3：孔壁太光滑不上鈀4：加速槽濃度高1：電流不穩(wěn)2：銅球

15、不足1：藥槽異物2：指紋1：油質(zhì)異物2：水洗不良3：表面處理不良操作手法1：鉆孔不良2：咬蝕濃度太高1：貫通不良2：活化不良3：沉銅太薄被蝕刻掉4：加速濃度太高臨時對策1：調(diào)解溫度2：調(diào)查藥液3：調(diào)查微蝕4：調(diào)查藥液1：調(diào)查整流器2：補(bǔ)充銅球1：過濾2：點(diǎn)檢沒有作業(yè)的產(chǎn)品如果需要重新脫脂1：調(diào)查沒有作業(yè)的產(chǎn)品2：更換水洗：重做表面處理調(diào)查沒作業(yè)的產(chǎn)品：調(diào)查鉆孔：分析濃度分析藥液根本對策重新點(diǎn)檢標(biāo)準(zhǔn)，如需更正則更正重新點(diǎn)檢標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范作業(yè)方法完善作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書尋找根本原因分析是潛在因素還是偶然因素調(diào)查此產(chǎn)品以往狀態(tài)不良品處理方法根據(jù)具體當(dāng)時情況制定根據(jù)厚度相差多少決定根據(jù)異物所在部位決定廢棄根據(jù)劃傷嚴(yán)重

16、性判定根據(jù)粗糙度決定廢棄鍍金檢查項目.1孔壁鍍銅(單點(diǎn)18um,平均20um)密著力(鍍層表面劃成菱形用膠帶測試)外觀(無凹點(diǎn),銅點(diǎn),電路燒板)KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-分析室分析室修 改 日 期修改編號0Page101：分析室設(shè)備1.1 1.孔銅測厚儀2.表銅測厚儀3.鎳金測厚儀4.數(shù)字稱重天平5.高倍顯微鏡6.金相研磨機(jī)7.分光光度計8.烘箱 9.箱式電阻爐10錫爐11赫爾槽,同Hull-Sell(這里用在電銅上)設(shè)備孔銅測厚儀表銅測厚儀鎳金測厚儀數(shù)字稱重天平高倍顯微鏡金相研磨機(jī)分光光度計烘箱箱式電阻爐錫爐赫爾槽作用1.0-2.5u

17、m的孔銅厚度測表面銅的測厚儀化金,電金,噴錫都能測厚度稱重(小數(shù)點(diǎn)后三位)40倍顯微鏡看背光信賴性中的通孔試驗分析銅濃度試驗烘箱干燥產(chǎn)品測沉積速率,微蝕速率做噴錫試驗分析硫酸銅藥液狀態(tài)2:設(shè)備用途3:試驗室分為物理實驗室和化學(xué)實驗室物理實驗室主要負(fù)責(zé)測試制品的物理性質(zhì)，例如厚度，密著力，恒溫恒濕等化學(xué)實驗室主要負(fù)責(zé)測試生產(chǎn)線上的藥液，例如濃度分析和成分分析。KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-曝光蝕刻曝光蝕刻修 改 日 期修改編號0Page111：設(shè)備1.1 1.酸洗磨板(干膜前處理)生產(chǎn)線2.干膜機(jī)3曝光機(jī)4干膜顯像機(jī)2:圖形轉(zhuǎn)移流程酸洗磨板上

18、干膜貼菲林曝光干膜顯影去膜蝕刻3:圖形轉(zhuǎn)移基本知識3.1 酸洗模板的作用是對制品的銅表面進(jìn)行表面處理，去除油脂等異物。接板人員應(yīng)該進(jìn)行自檢，如果發(fā)現(xiàn)制品表面 沒有處理好的情況，應(yīng)重新進(jìn)行酸洗模版清洗。3.2貼膜時，上膜時，上下膜要對齊。板與板間隔小于10mm，板后相同時允許兩塊板并列貼膜。并且貼膜后順板， 靜置15分鐘，使其溫度降至室溫。最長靜置時間及環(huán)境：黃光區(qū)非紫光下3天，溫度5-21度，相對濕度35-70%3.3貼膜后貼菲林，選對正確的菲林后，根據(jù)板周圍的三個靶標(biāo)孔對準(zhǔn)菲林，用菲林上的膠帶將菲林固定在板上準(zhǔn)備 曝光。菲林使用次數(shù)限制: 不得超過1000次，1mil=0.0254mm3.4

19、 貼完菲林后的制品準(zhǔn)備曝光，曝光中最難控制的是曝光量的參數(shù)控制。因為曝光不足會使板邊緣不清晰，容易造 成蝕刻能力低下，最直觀的影響是線路寬度超過要求寬度。如果曝光過量會造成制品的細(xì)節(jié)問題消失，最直接的 影響會造成線路變細(xì)。此工序是圖形轉(zhuǎn)移中的重點(diǎn)工序之一，要求的潔凈度非常高。是重點(diǎn)工序。3.5 將曝光好的產(chǎn)品進(jìn)行去干膜。經(jīng)過光照的干膜在經(jīng)過顯影的時候去除。此時制品需要保留的圖形有干膜保護(hù)可以 在后道工序蝕刻中得以保留。此時有QA的檢查員進(jìn)行干膜檢驗，查找顯影后的干膜有沒有缺陷。3.6 干膜檢查完的制品進(jìn)行蝕刻。這道工序也同是圖形轉(zhuǎn)移中的重點(diǎn)工序之一，因為此工序的不可修復(fù)的特殊性，故 此工序的重

20、要性是所有工序中的重中之重，是最值得重視的工序。此工序的目的是將沒有干膜保護(hù)的銅層去除。3.7 蝕刻完的制品在經(jīng)過QA檢查員的檢查后，進(jìn)行去膜。此工序的目的是將需要保留的圖形銅上的干膜退去，將最后 所需要保留的圖形銅顯現(xiàn)出來。此部結(jié)束后代表圖形轉(zhuǎn)移結(jié)束。4：中檢干膜蝕刻檢驗內(nèi)容4.1 1.欠顯影 2.顯影過度 3.對偏 4.膜破 5.圖形缺損 6.斷線 7.短路 8.破孔 9.線細(xì) 10.線粗 11.劃傷 12.對反 13.黑孔 14.異物 15.殘膜 16.線缺 17.表貼缺 18.撕膜不凈 19.孔內(nèi)無銅 20.孔偏 21.堵孔 22.少孔 23.披鋒 24.氧化KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書

21、文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-曝光蝕刻曝光蝕刻修 改 日 期修改編號0Page125：常見缺陷原因及解決方法缺損1:菲林有異物2:設(shè)備有異物3:吸塵輥異物4:大板和小板混放5:蝕刻操作違規(guī)6:黃光區(qū)衛(wèi)生不干凈7:菲林劃傷8:異物劃傷9:修補(bǔ)不好蝕刻后缺損10: 曝光不良主要是異物不良短路1:菲林問題2:曝光抽真空3:曝光量不足4:顯影不良5:蝕刻濃度問題6:菲林對位偏7:菲林?jǐn)?shù)據(jù)問題工藝參數(shù)需要控制線細(xì)1:曝光過量2:蝕刻濃度過大3:蝕刻速度太慢工藝參數(shù)需要控制KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-阻焊印刷阻焊印刷修 改

22、 日 期修改編號0Page131:設(shè)備1.1 1.阻焊刷板機(jī) 2.自動阻焊印刷機(jī) 3.手動阻焊印刷機(jī) 4.烘干箱 5.阻焊曝光機(jī) 6.阻焊顯影生產(chǎn)線2:生產(chǎn)流程酸洗磨板刷單面綠油烘干刷背面綠油烘干顯像曝光3:阻焊印刷的基本知識3.1酸洗模板的作用是對制品的銅表面進(jìn)行表面處理，去除油脂等異物。接板人員應(yīng)該進(jìn)行自檢，如果發(fā)現(xiàn)制品表面 沒有處理好的情況，應(yīng)重新進(jìn)行酸洗模版清洗。3.2調(diào)節(jié)好的阻焊油墨使用絲網(wǎng)印刷進(jìn)行單面印刷,進(jìn)行全板印刷后進(jìn)行烘干,烘干后在進(jìn)行反面的印刷,印刷完進(jìn)行 烘干.(阻焊油墨有以下幾種顏色: 綠色,藍(lán)色,黑色,紅色,白色,黃色.比較常見的是綠色和黑色).3.3印刷完綠油的產(chǎn)品

23、進(jìn)行曝光,曝光過程和圖形轉(zhuǎn)移中的曝光過程一樣.可參見圖形轉(zhuǎn)移中的曝光流程.3.4曝光結(jié)束后的產(chǎn)品進(jìn)行顯影4:常見不良及解決方法4.1 1:阻焊脫落 2:小孔油墨 3:油墨堆積 4:跳印 5:漏印 6:空洞 7:起泡 8:波紋 9:印偏 10:厚度不良4.2 阻焊比較嚴(yán)重不良一般解決方法是退除阻焊劑的方法4.2.1 曝光前:曝光前的阻焊劑可直接在顯影機(jī)中使用Na2CO3溶液去除.4.2.2 曝光后固化前:阻焊劑可以用5-10%的NaOH浸泡,溫度50度左右浸泡5分鐘4.2.3 曝光后固化后:此時的阻焊劑比較難以去除,可以用10-20%NaOH浸泡,溫度80度左右,如果還不能去除,可以將 溫度適當(dāng)

24、的提高,但是一定要嚴(yán)格控制溫度和濃度,以防止基材受損.KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-表面處理表面處理修 改 日 期修改編號0Page141:設(shè)備1.1 1.化學(xué)清洗設(shè)備 2.刷板機(jī) 3.表面處理分為(化學(xué)鍍金、金手指鍍金、噴錫鍍金、OSP防氧化，四種屬于并列關(guān) 系）2:生產(chǎn)流程化學(xué)清洗表面處理水洗烘干3:表面處理的基本知識3.1表面處理的關(guān)鍵是制品表面的處理和藥液的管理方面。表面處理的關(guān)鍵是制品表面的處理和藥液的管理方面。3.2表面處理結(jié)束的制品根據(jù)不良應(yīng)該判斷出不良的原因。3.3因為屬于濕法作業(yè)，藥液千變?nèi)f化，很容易產(chǎn)生不良，所以此工程的

25、工藝部門應(yīng)該具備很強(qiáng)的個人能力。 4:常見不良及解決方法（以下是化學(xué)鍍金的主要不良）4.1 根據(jù)不同的表面處理有不同的不良，不良種類大體分為1：制品表面問題 2：藥液管理問題發(fā)生析出斑發(fā)生析出斑紋紋,焦糊焦糊1. pH, 槽溫低.2. 前處理不良3. 混入重金屬,有機(jī)物4. 攪拌強(qiáng).5. 處理濃度低.1. 補(bǔ)正到管理范圍內(nèi).2. 脫脂后水洗不足, S/E里氧化膜不能 去除.(確認(rèn)濃度后攪拌)3. 變更新液.4. 適當(dāng)?shù)臄嚢?5. 補(bǔ)正濃度.鍍金厚度偏鍍金厚度偏差差1. 因不溶解物的混入2. pH高.4. 處理濃度低.5. 混入催化金屬(Pd),鎳附著在制品框.1. 實施過濾,剝離不溶解物.2.

26、 補(bǔ)正pH.4. 補(bǔ)正濃度到適當(dāng)值.5.徹底的鎳鍍金前的水洗水及活性,鎳液的Pd不純物不能超過1ppm. 光澤不良光澤不良1. 蝕刻條件的變化2. pH高.3. 厚度不良.4. 鍍金液老化1. 更換新液.2. 補(bǔ)正pH到適合的值.3. 確認(rèn)濃度, pH, 時間,流速等，測定厚度4. 更換新液.PIT1. 混入重金屬,有機(jī)物2. pH高3. 攪拌弱.4. 殘渣.5. 腐蝕.1. 更換新液.2. 補(bǔ)正pH到合適的值.3. 合適的攪拌.4. 確認(rèn)前工序.5. 確認(rèn)前工程.密著不良密著不良1. S/E弱2. 催化(Pd)吸附量多.3. 二重鍍金 (鍍金途中取出的產(chǎn)品重新鍍金)1. 確認(rèn)S/E的空氣攪拌

27、,濃度,時間等,將氧蝕量控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)2. 確認(rèn)活化后水洗水效果.3. 不能二重鍍金.KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-表面處理表面處理修 改 日 期修改編號0Page15現(xiàn)象現(xiàn)象原因原因?qū)Σ邔Σ攥F(xiàn)象現(xiàn)象(槽由淡紅色變成槽由淡紅色變成紅褐色紅褐色)1.不純物混入2.槽溫度高.1. 用活性炭過濾去除不純物.2. 將溫度調(diào)整到標(biāo)準(zhǔn).液混濁液混濁1. 混入異物1. 過濾或者更換新液.不能鍍金不能鍍金1. 槽溫度低下2. pH高.3.混入異物質(zhì)4.因前處理不足不能鍍鎳5.金濃度低下1. 溫度補(bǔ)正到標(biāo)準(zhǔn)溫度.2. 補(bǔ)正pH到標(biāo)準(zhǔn)值.3. 更換新液.4.

28、 確認(rèn)前處理工程的濃度, 溫度,時間等 5. 管理金濃度在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi) 鍍金花紋鍍金花紋1. 制品的間距窄.2. 活性化不良 (前處理)3. pH高.4. 混入異物5. 金濃度低1.變更制品的排置, 處理量.2.確認(rèn)脫脂,活性化等工程.3.補(bǔ)正pH的合適值.4.更換鍍金液.5.管理金濃度標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)鍍金發(fā)紅鍍金發(fā)紅1. 析出速度快2. 鍍金后水洗不足3. 鎳濃度增加1. 下降溫度及pH.2. 度金后充分水洗確認(rèn)設(shè)備是否污染3. 鎳濃度300ppm以上時更換液.焊錫性焊錫性1. 鍍金后的水洗不足2. 金厚度低.3. 鎳(Ni), 銅(Cu)不純物濃度增加1.度金后充分清洗確認(rèn)設(shè)備是否污染 確認(rèn)鍍金條

29、件并補(bǔ)正.3. 鎳濃度300ppm以下管理,銅濃度 5ppm以下管理.KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-字符字符修 改 日 期修改編號0Page161:設(shè)備1.1 1.自動印刷機(jī) 2.手動印刷機(jī) 3.制版設(shè)備 4.烘干設(shè)備2:生產(chǎn)流程調(diào)試印刷烘干3:字符基本知識3.1 檢驗標(biāo)準(zhǔn)及方法3.1.1 1.UL號,商標(biāo),周期是否有錯漏 2.字跡清晰可辨 3.位置正確,AB面符合要求3.1.2 干燥溫度和干燥時間先印刷字符后表面處理第一面溫度150度,時間20分備注: 如果是單面則直接干燥60分鐘第二面溫度150度,時間60分先表面處理后印刷字符第一面溫

30、度150度,時間20分備注: 如果是單面則直接干燥20分鐘第二面溫度150度,時間20分4:常見不良4.1 1.印偏 2.印反 3.漏印 4.多印 5.字符模糊 6.印錯KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-銑床及銑床及V-Cut修 改 日 期修改編號0Page171:設(shè)備1.1 1.大量銑床 2.天馬銑床 3.恩德銑床 2:生產(chǎn)流程首版銑板下板3:銑床的基本知識3.1 銑刀規(guī)則 銑刀分為左銑刀和右銑刀兩類,左銑刀規(guī)定切削刀在銑刀前進(jìn)方向的左邊,左銑刀運(yùn)行方向為逆時針, 我公司由于銑床性能規(guī)定使用左銑刀3.2 左/右銑及中銑3.2.1 左銑時.外銑

31、時,采用此命令,此時補(bǔ)償為前進(jìn)方向右移半個刀徑.3.2.2 右銑時.內(nèi)銑時,采用此命令,此時補(bǔ)償為前進(jìn)方向右移半個刀徑.3.2.3 中銑時.中銑意味著補(bǔ)償為零.3.3 金手指倒角 1:有金手指的板要求金手指部位倒角 2:一般倒角要求 3:銑刀單向之前禁止反向運(yùn)行 4:當(dāng)對金 手指角部實施銳角,要緩慢進(jìn)行 5:鍍金工藝導(dǎo)線經(jīng)倒角后,必須銑平防止短路.3.4 機(jī)器在緊急關(guān)機(jī)后開機(jī)時機(jī)器在緊急關(guān)機(jī)后開機(jī)時, ,一定要先復(fù)位銑床一定要先復(fù)位銑床4:銑床常見不良4.1 1.銑偏 2.未銑透 3.銑大 4.銑小 5.毛刺5:V-Cut基本知識5.1 V-Cut的位置：上下槽偏移0.5mm以內(nèi)5.2 V-C

32、ut的尺寸：尺寸公差0.4mm以內(nèi)5.3 V-Cut的角度：目前可采購到的角度規(guī)格為32 45 50一個開槽寬度的估算方法：當(dāng)d= 32時，當(dāng)深度為 amm時，可估算開槽寬度為a/2，如深度0.6mm，則開槽寬度0.3mm 5.4 V-Cut的同一塊作業(yè)板深度和角度可以不同，但是可以一次加工。V-Cut刀品質(zhì)規(guī)格達(dá)不到要求時，可以對不同的 要求分成幾次進(jìn)行6：V-Cut運(yùn)行的剖面圖銑刀旋轉(zhuǎn)方向PCB運(yùn)行方向KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-電裝電裝修 改 日 期修改編號0Page181：設(shè)備1.1 1.會流焊設(shè)備2.波峰焊設(shè)備2:表面焊接刷錫膏

33、上表貼過回流焊按插件過波峰焊手工焊接去針腳3:表面焊接基本知識3.1 表面焊接可以用噴錫的板子也能用鍍金的板子3.2 刷錫膏的時候使用的是全金屬板（只在需要印刷的部分開窗則以，不同于以往的絲網(wǎng)印刷） 3.3 產(chǎn)品在印刷完錫膏上表貼，在上完表貼后的2個小時之內(nèi)必須過回流焊。表貼只要沒有貼錯或者超出范圍，稍許 的移位是被允許的。因為在錫膏潤濕后，可以自動找齊。3.4 插件需要過波峰焊，波峰焊有自己獨(dú)立的錫缸，將針腳固定在通孔里面。之后去針腳4：回流焊的基本知識4.1 回流焊分為5個溫區(qū)。而紅外回流焊的五個溫區(qū)又分為四個階段。4.1.1 第一階段: 升溫階段,在這一階段印制板從室溫上升到100度,持

34、續(xù)時間為60秒,主要目的是使錫膏中的溶劑揮發(fā),升 溫速度不可太快,一般控制在3度/秒以內(nèi).4.1.2 第二階段: 預(yù)熱保溫階段.其目的是除去過剩的溶劑及水分,以防止印制板因急劇升溫而帶來的熱應(yīng)力,促成助焊劑 活化,在前120秒內(nèi)溫度保持在100-120度,在后40秒內(nèi),溫度控制在150-180度,焊料開始溶化濕潤焊點(diǎn)部位.在這個 階段要注意的是:既要使印制板和元器件充分預(yù)熱,減少熱沖擊,又要避免過熱,使助焊劑提前失效,或造成板材,元器 件損壞.4.1.3 第三階段:焊接階段,超過183度熔點(diǎn)的時間控制在30-45秒之間,時間不宜過長,焊接溫度最高在210-220度之間.4.1.4 第四階段:冷

35、卻階段,宜采用強(qiáng)風(fēng)冷卻,便于形成細(xì)密組織.4.2 回流焊應(yīng)注意的問題4.2.1 表面濕潤,在被焊金屬表面上形成完整,均勻,連續(xù)的焊料覆蓋層,其接觸角應(yīng)小于90度.4.2.2 焊料量適中(錫膏)4.2.3 焊點(diǎn)表面完整,連續(xù)和圓滑.4.2.4 焊點(diǎn)位置處在規(guī)定的范圍內(nèi).4.3 常見不良KDS實習(xí)報告書實習(xí)報告書文 件 編 號制 定 日 期2007.12.01工藝工藝-電裝電裝修 改 日 期修改編號0Page19缺陷種類產(chǎn)生原因防止或解決辦法錫球焊膏氧化或含有水份焊膏使用時從冰箱取出放置水份完全蒸發(fā)印刷定位精度低提高定位精度焊膏塌落防止焊膏氧化回流焊工藝參數(shù)選擇不當(dāng)改進(jìn)工藝參數(shù)橋接焊盤間隔不適當(dāng)焊盤設(shè)計合理焊膏量太多印刷定位正確印刷錯位控制焊膏量元件安裝錯位貼片正確虛焊模板漏孔尺寸過小加大漏孔尺寸焊盤元件可焊性差檢查元器件的可焊性焊