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1、項(xiàng)目項(xiàng)目11 收音機(jī)電路的安裝焊接與調(diào)試收音機(jī)電路的安裝焊接與調(diào)試 【知識(shí)要求知識(shí)要求】 通過對(duì)一臺(tái)收音機(jī)進(jìn)行實(shí)際安裝焊接和調(diào)試,達(dá)到掌握手工焊接的基本技能,能對(duì)焊點(diǎn)通過對(duì)一臺(tái)收音機(jī)進(jìn)行實(shí)際安裝焊接和調(diào)試,達(dá)到掌握手工焊接的基本技能,能對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量作出判斷,能按照電路要求完成元器件和導(dǎo)線的焊接工作,并達(dá)到合格的焊接標(biāo)的質(zhì)量作出判斷,能按照電路要求完成元器件和導(dǎo)線的焊接工作,并達(dá)到合格的焊接標(biāo)準(zhǔn)。準(zhǔn)。(1)了解手工錫焊所需要的各種工具用處和性能。)了解手工錫焊所需要的各種工具用處和性能。(2)掌握手工錫焊的質(zhì)量判別標(biāo)準(zhǔn)和拆焊的原則,了解拆焊所需要的工具和特點(diǎn)。)掌握手工錫焊的質(zhì)量判別標(biāo)準(zhǔn)和拆焊的
2、原則,了解拆焊所需要的工具和特點(diǎn)。(3)了解工廠錫焊所用的各種設(shè)備機(jī)器特點(diǎn)。了解工廠錫焊所用的各種設(shè)備機(jī)器特點(diǎn)。(4)掌握電子產(chǎn)品的安裝知識(shí)和方法)掌握電子產(chǎn)品的安裝知識(shí)和方法(5)掌握收音機(jī)電路調(diào)試的方法。)掌握收音機(jī)電路調(diào)試的方法?!炯寄芤蠹寄芤蟆浚?)能熟練使用手工焊接工具,并會(huì)對(duì)新電烙鐵進(jìn)行掛錫處理。)能熟練使用手工焊接工具,并會(huì)對(duì)新電烙鐵進(jìn)行掛錫處理。(2)能熟練使用電烙鐵給電子元器件引腳上錫和給導(dǎo)線頭上錫。)能熟練使用電烙鐵給電子元器件引腳上錫和給導(dǎo)線頭上錫。(3)能將電子元器件牢固的焊接到印制電路板上,焊點(diǎn)達(dá)到質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。)能將電子元器件牢固的焊接到印制電路板上,焊點(diǎn)達(dá)到質(zhì)量標(biāo)
3、準(zhǔn)。(4)能拆焊電子元器件、集成電路塊、導(dǎo)線,要求動(dòng)作熟練、保證元器件、印制電路板)能拆焊電子元器件、集成電路塊、導(dǎo)線,要求動(dòng)作熟練、保證元器件、印制電路板不能損壞。不能損壞。(5)熟練使用裝配工具,掌握壓接、繞接、膠接和螺紋連接的方法)熟練使用裝配工具,掌握壓接、繞接、膠接和螺紋連接的方法(6)能按照要求調(diào)試收音機(jī)電路)能按照要求調(diào)試收音機(jī)電路11. 1 電子元器件裝配前的加工電子元器件裝配前的加工 11.1.1 導(dǎo)線的加工導(dǎo)線的加工 導(dǎo)線在電子產(chǎn)品中作用不可忽視,從電源的供給、信號(hào)的傳輸?shù)接≈齐娐钒鍓K間的連接,都離不開導(dǎo)線,導(dǎo)線的加工也是不可缺少的重要環(huán)節(jié)。 1.導(dǎo)線的種類 導(dǎo)線主要由導(dǎo)體
4、和絕緣體兩部分組成,電子產(chǎn)品中導(dǎo)線的導(dǎo)體主要是金屬銅;絕緣體主要是聚氯乙烯、聚四氟乙烯、橡膠等制成的絕緣材料,絕緣體具有絕緣功能、保護(hù)導(dǎo)體受腐蝕及加強(qiáng)導(dǎo)線抗拉伸強(qiáng)度。 在電子產(chǎn)品中,導(dǎo)線類型多種多樣,常見的導(dǎo)線有塑料導(dǎo)線、橡皮導(dǎo)線、及各種分類導(dǎo)線。如圖11.1所示,是常見的各種導(dǎo)線。 a單股線 b多股線 c雙絞線 d 多芯線 e屏蔽單芯線 f 屏蔽線 g電纜線圖11.1 常見各種類型安裝導(dǎo)線 2. 線束的加工 在電子產(chǎn)品中,為了方便布線,將導(dǎo)線捆扎成束,也稱做線扎。線束通常分為兩種:軟線束和硬線束。軟線束一般用于內(nèi)部電路塊間的連接,由多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線端子組成,不需捆扎成束。硬線束多
5、用于固定部件之間的連接,尤其在機(jī)柜設(shè)備中使用較多,需捆扎。按線束布線應(yīng)有線束圖,按照線束圖尺寸方能下線、捆扎、做標(biāo)記。圖11.2 設(shè)備的線束圖 如圖11.2所示,是幾種線束捆扎成型的方法:(1)線繩綁扎:可用尼龍繩、棉線把導(dǎo)線捆扎成束,綁扎距離和密度根據(jù)線束大 小而定。如圖11.3所示,是幾種線束綁扎的方法。(2)粘 結(jié):在導(dǎo)線不多時(shí),可用粘結(jié)劑將導(dǎo)線粘結(jié)成型。(3)搭 扣:采用特殊專業(yè)線搭扣將線束綁扎起來。圖11.3 線束的綁扎線束完成捆扎后,從安裝、調(diào)試、維修的角度出發(fā),對(duì)線束的端子應(yīng)該進(jìn)行標(biāo)記,標(biāo)記方法有三種:印字標(biāo)記、色環(huán)標(biāo)記和標(biāo)記套管,如圖11.4所示。 圖11.4 線束的端子標(biāo)記方
6、法 3.屏蔽線的加工屏蔽線的加工主要是指接地線的引出方式,針對(duì)工作電壓較高的屏蔽線而言,其加工方法是:把屏蔽線端頭剪去2030mm長(zhǎng)的屏蔽層,纏繞接地用繞線,在屏蔽層的繞線上繞23層黃蠟綢布,再用直徑0.5mm左右鍍銀線密繞數(shù)圈,用電烙鐵將繞線的屏蔽層焊接好,趁熱套上熱縮套管。如圖11.5所示。圖11.5 屏蔽線的加工步驟 11.1.2 電子元器件在裝配前的加工 電子元器件在安裝到印制電路板之前,需將其引腳規(guī)范成型,以便準(zhǔn)確將其引腳插裝到印制電路板上的安裝孔中,滿足安裝規(guī)范美觀的要求。1.電子元器件引腳成型的方法 電子元器件引腳成型一般采用模具手工成型,成型模具依元器件形狀不同而不同。對(duì)個(gè)別元
7、器件引腳的成型,也可使用尖嘴鉗加工完成,元器件引腳的成型圖如圖11.6所示。 圖11.6 元器件引腳的成型圖 2.電子元器件的安裝電子元器件在印制電路板上的裝配是指將已經(jīng)加工成型后的元器件的引線插入印制電路板的焊孔。裝配的方法根據(jù)元器件性質(zhì)和電路的要求有多種,如圖11.7所示,是元器件直立裝配的例子,如圖11.8所示,是元器件水平裝配的例子。當(dāng)元器件的裝配高度受到限制時(shí),可采用埋頭裝配或折彎裝配,如圖11.9所示。當(dāng)元器件比較重時(shí),要采用支架裝配,如圖11.10所示。對(duì)于小功率三極管的裝配方式,如圖11.11所示。圖11.7 元器件直立裝配圖11.8 元器件水平裝配圖11.9 元器件受高度限制
8、時(shí)的裝配圖11.10 采用支架固定裝配圖11.11 小功率三極管的裝配方式裝配元器件有手工裝配和機(jī)器自動(dòng)裝配兩種方法。電子元器件在裝配時(shí)要遵循一些基本原則:(1)元器件裝配的順序:先低后高,先小后大,先輕后重;(2)元器件裝配的方向:電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上,以便于辯認(rèn);水平裝配元器件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右,豎直裝配元器件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從下至上;(3)元器件的間距:在印制電路板上的元器件之間的距離不能小于1mm;引線間距要大于2mm,必要時(shí),要給引線套上絕緣套管。對(duì)水平裝配的元器件,應(yīng)使元器件貼在印制電路板上,元器件離印制電路板的距離要保持在0.5mm左右;對(duì)豎直裝配的元器件,元
9、器件離印制電路板的距離應(yīng)在35mm左右; 11. 2 電子元器件的焊接電子元器件的焊接 11.2.1 常用手工焊接工具和材料常用手工焊接工具和材料電烙鐵是最常用的手工焊接工具之一,被廣泛用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與維修,常見的電烙鐵及烙鐵頭形狀如圖6.1所示。圖11.12 常見的電烙鐵及烙鐵頭形狀11.2.2 手工焊接方法手工焊接方法1手工錫焊的手法手工焊接時(shí),常采用五步操作法,如圖11.14所示。圖11.14 手工錫焊五步操作法 (1) 準(zhǔn)備工作首先把被焊件、錫絲和烙鐵準(zhǔn)備好,處于隨時(shí)可焊的狀態(tài)。(2)加熱被焊件把烙鐵頭放在接線端子和引線上進(jìn)行加熱。(3)放上焊錫絲被焊件經(jīng)加熱達(dá)到一定溫度后,立
10、即將手中的錫絲觸到被焊件上使之熔化。(4)移開焊錫絲當(dāng)錫絲熔化一定量后(焊料不能太多),迅速移開錫絲。(5)移開電烙鐵當(dāng)焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后移開電烙鐵。焊料多少的控制若使用焊料過多,則多余的焊錫會(huì)流入管座的底部,降低管腳之間的絕緣性;若使用焊料太少,則被焊接件與焊盤不能良好結(jié)合,機(jī)械強(qiáng)度不夠,容易造成開焊。焊盤上焊料多少的控制如圖11.15所示。 圖11.15焊盤上焊錫量的控制3. 手工錫焊的操作技巧手工錫焊的操作技巧為了保證焊接質(zhì)量,焊接技術(shù)人員總結(jié)了五個(gè)“對(duì)”,不失為焊接的訣竅。(1)對(duì)焊件要先進(jìn)行表面處理。 手工焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子元器件和導(dǎo)線,除非在規(guī)模生產(chǎn)條件下使用“
11、保鮮期”內(nèi)的電子元器件,一般情況下遇到的焊件都需要進(jìn)行表面清理工作,去除焊接面上的銹跡、油污等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和用酒精擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。(2)對(duì)元器件引線要進(jìn)行鍍錫鍍錫就是將要進(jìn)行焊接的元器件引線或?qū)Ь€的焊接部位預(yù)先用焊錫潤(rùn)濕,一般也稱為上錫。鍍錫對(duì)手工焊接特別是進(jìn)行電路維修和調(diào)試時(shí)可以說是必不可少的。圖11.16表示給元器件引線鍍錫的方法。圖11.16 給元器件引線鍍錫4.具體焊件的錫焊操作技巧具體焊件的錫焊操作技巧掌握焊接的原則和要領(lǐng)對(duì)正確操作是必要的,但僅僅依照這些原則和要領(lǐng)并不能解決實(shí)際操作中的各種問題,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)是不可缺少的。借鑒他人的成功經(jīng)驗(yàn),遵循成熟的
12、焊接工藝是初學(xué)者掌握焊接技能的必由之路。(1)印制電路板的焊接)印制電路板的焊接印制電路板的焊接在整個(gè)電子產(chǎn)品制造中處于核心的地位,掌握印制電路板的焊接是至關(guān)重要的??梢园凑障铝蟹椒ㄟM(jìn)行操作:一般應(yīng)選內(nèi)熱式35W或調(diào)溫式,烙鐵的溫度不超過300的為宜。烙鐵頭形狀的選擇也很重要,應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤的大小采用鑿形或錐形烙鐵頭,目前印制電路板的發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化,因此常用小型圓錐烙鐵頭為宜。給元器件引線加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上的銅箔,對(duì)較大的焊盤(直徑大于5)進(jìn)行焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵使烙鐵頭繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng),以免長(zhǎng)時(shí)間對(duì)某點(diǎn)焊盤加熱導(dǎo)致局部過熱,如圖11.17所示。圖11.17 對(duì)大焊盤的
13、加熱焊接 圖11.18對(duì)金屬化孔的焊接 (2)導(dǎo)線的焊接)導(dǎo)線的焊接在電子電路中常使用的導(dǎo)線有三類:?jiǎn)喂蓪?dǎo)線 、多股導(dǎo)線、屏蔽線。導(dǎo)線在焊接前要除去其末端的絕緣層,剝絕緣層可以用普通工具或?qū)S霉ぞ?。在工廠的大規(guī)模生產(chǎn)中使用專用機(jī)械給導(dǎo)線剝絕緣層,在檢查和維修過程中,一般可用剝線鉗或簡(jiǎn)易剝線器給導(dǎo)線剝絕緣層,如圖1所示。簡(jiǎn)易剝線器可用0.51厚度的銅片經(jīng)彎曲后固定在電烙鐵上制成,使用它的最大好處是不會(huì)損傷導(dǎo)線。圖11.19 簡(jiǎn)易剝線器的制作 圖11.20 多股導(dǎo)線的剝線技巧 導(dǎo)線與接線端子之間的焊接有三種基本形式:繞焊、鉤焊和搭焊,如圖11.21所示。繞焊是把已經(jīng)掛錫的導(dǎo)線頭在接線端子上纏一圈,
14、用鉗子拉緊纏牢后再進(jìn)行焊接。注意導(dǎo)線一定要緊貼端子表面,使絕緣層不接觸端子,一般L=13毫米為宜。這種連接可靠性最好。 鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形,鉤在接線端子的孔內(nèi),用鉗子夾緊后施焊。這種焊接方法強(qiáng)度低于繞焊,但操作比較簡(jiǎn)便。搭焊是把經(jīng)過掛錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。這種焊接方法最方便,但強(qiáng)度可靠性最差,僅用于臨時(shí)焊接或不便于纏、鉤的地方。圖11.21導(dǎo)線與端子之間的焊接形式導(dǎo)線之間的焊接以繞焊為主,如圖11.22所示。操作步驟如下:先給導(dǎo)線去掉一定長(zhǎng)度的絕緣皮;再給導(dǎo)線頭掛錫,并穿上粗細(xì)合適的套管;然后將兩根導(dǎo)線絞合后施焊;最后趁熱套上熱縮管,使焊點(diǎn)冷卻后套管固定在焊接頭處。圖11.22 導(dǎo)
15、線與導(dǎo)線之間的焊接(3)鑄塑元器件的錫焊技巧)鑄塑元器件的錫焊技巧 許多有機(jī)材料,例如有機(jī)玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛樹脂等材料,現(xiàn)在被廣泛用于電子元器件的制造,例如各種開關(guān)和插接件等。這些元器件都是采用熱鑄塑的方式制成的,它們最大的弱點(diǎn)就是不能承受高溫。當(dāng)需要對(duì)鑄塑材料中的導(dǎo)體接點(diǎn)施焊時(shí),如控制不好加熱時(shí)間,極容易造成塑件變形,導(dǎo)致元器件失效或降低性能,如圖11.23所示是一個(gè)鈕子開關(guān)因?yàn)楹附蛹夹g(shù)不當(dāng)而造成失效的例子。圖11.23 因焊接不當(dāng)造成鑄塑開關(guān)失效11.2.3 手工拆焊手工拆焊在電子產(chǎn)品的焊接和維修過程中,經(jīng)常需要拆換已焊好的元器件,這就是拆焊,也叫作解焊。在實(shí)際操作中,拆焊比焊接
16、要困難的多,若拆焊不得法,很容易損壞元器件或破壞印制電路板上的焊盤及銅箔。1.手工拆焊的原則與工具手工拆焊的原則與工具拆焊技術(shù)適用于拆除誤裝誤接的元器件和導(dǎo)線;在維修或檢修過程中需更換的元器件;在調(diào)試結(jié)束后需拆除臨時(shí)安裝的元器件或?qū)Ь€等。2.具體元器件的拆焊操作技巧具體元器件的拆焊操作技巧(1)少引腳元器件的拆焊方法 一般電阻、電容、二極管三極管等元器件的管腳不多,對(duì)這些元器件可直接用烙鐵進(jìn)行觸焊,如圖11.24所示。圖11.24 少引腳元器件的拆焊方法焊接時(shí),將印制電路板豎起來夾住,一邊用烙鐵加熱待拆元器件的一個(gè)焊點(diǎn),一邊用鑷子或尖嘴鉗子夾住元器件的引線,待焊點(diǎn)熔化后將元器件引線輕輕的拉出。
17、用同樣方法,將元器件的另一個(gè)引線也拔除,該元器件就被從印制電路板上拆下來了。將元器件拆除后,必須將該元器件原來焊盤上的焊錫清理干凈,使焊盤孔暴露出來,以便再安裝元器件時(shí)使用。在需要多次在一個(gè)焊點(diǎn)上反復(fù)進(jìn)行拆焊操作的情況下,可用圖11.25所示的“斷線拆焊法”。 圖11.25 用斷線拆焊法更換元器件 11.3.1工廠錫焊工藝工廠錫焊工藝1. 波峰焊接的工藝流程波峰焊接的工藝流程波峰焊是將安裝好元器件的印制電路板與熔融的焊料波峰相接觸以實(shí)現(xiàn)焊接的一種方法。這種方法適用于工業(yè)進(jìn)行大批量焊接,例如電視機(jī)生產(chǎn)線就廣泛使用波峰焊進(jìn)行印制電路板的焊接。這種焊接方法焊接質(zhì)量高,若與自動(dòng)插件機(jī)器相配合,就可實(shí)現(xiàn)
18、電子產(chǎn)品安裝焊接的半自動(dòng)化生產(chǎn)。波峰焊接的工藝流程為:將印制電路板(已經(jīng)插好元器件)裝上夾具噴涂助焊劑預(yù)熱波峰焊接冷卻切除焊點(diǎn)上的元器件引線頭殘腳處理出線,如圖11.27所示。波峰焊與插件臺(tái)接口(接口為自動(dòng)控制器)泡沫助焊劑發(fā)生器預(yù)熱器波峰焊錫缸強(qiáng)風(fēng)冷卻切頭機(jī)清除器自動(dòng)卸板機(jī)至補(bǔ)焊及硬件裝配線印制板上接插件臺(tái)2. 再流焊接的工藝流程再流焊接的工藝流程目前對(duì)采用SMT元器件的印制電路板,都采用再流焊設(shè)備。這是一種類似于烤箱的焊接設(shè)備,放置了元器件的印制電路板放在再流焊爐中,爐中的溫度會(huì)按照事先設(shè)定的變化規(guī)律上升和下降,將SMT元器件自動(dòng)焊接在印制電路板上。表面安裝的焊接方式主要有兩種。(1)采用波峰焊采用波峰焊的工藝流程如圖11.28所示
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