ASM焊線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)

1、1 目的 ：規(guī)范生產(chǎn)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì).2 范圍： 焊線站操作人員.3 職責(zé)3.1 設(shè)備部：制定及修改此作業(yè)指導(dǎo)書(shū).3.2 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)作業(yè).3.3 品質(zhì)部：監(jiān)督生產(chǎn)作業(yè)是否按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)之要求作業(yè).4 參考文件 ihawk 自動(dòng)焊線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū) ihawk 自動(dòng)焊線機(jī)保養(yǎng)手冊(cè)5 作業(yè)內(nèi)容5.1 開(kāi)機(jī)與機(jī)臺(tái)運(yùn)行5.1.1 打開(kāi)機(jī)臺(tái)后面氣壓開(kāi)關(guān)，用手把焊頭移動(dòng)到壓板的中心位置，按下機(jī)臺(tái)前面綠色開(kāi)關(guān)按鈕ON鍵，機(jī)臺(tái)啟動(dòng)，此時(shí)機(jī)臺(tái)各部分進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作.5.1.2 機(jī)臺(tái)各部分動(dòng)作完成后顯示器上面顯示BQM勺校正信息，按Stop看BQM!二點(diǎn)的校正信息，再按Stop 鍵退出，等待熱板升

2、到設(shè)定的溫度，開(kāi)機(jī)完畢.5.1.3 裝支架 ：將固有晶片的支架按同一方向擺放在料盒中放在進(jìn)料電梯上，再拿一個(gè)空料盒放在出料電梯上，檢查焊接溫度是否達(dá)到指定要求。核對(duì)已烘烤過(guò)的材料，檢查產(chǎn)品型號(hào)及前段作業(yè)情況，核對(duì)流程單時(shí)，發(fā)現(xiàn)有未簽名或未記錄的材料退回前段，不得出現(xiàn)記錄不全而繼續(xù)作業(yè)情況.5.1.4 裝金線，揭開(kāi)Wire Spool 面蓋，然后把金線裝在滾輪上，線頭（綠色）應(yīng)從順時(shí)針?lè)较蛩统?，線尾（紅色）應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上.5.1.5 把金線繞過(guò)Tensional Bar （線盤(pán)）下面，把金線的前端拉直并按 THREAD WIRE開(kāi) Air TensionerA （真空拉緊器）之吸氣把

3、金線穿過(guò)去.5.1.6 按Wclam網(wǎng)打開(kāi)線夾并用夾子把金線穿過(guò)線夾且把金線拉到焊針前下方（先不用穿過(guò)焊針），然后先關(guān)閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷.5.1.7 用銀子在焊針上方把金線夾緊，然后按Wclamp打開(kāi)線夾，把金線拉起穿過(guò)焊針孔直至從焊嘴露出來(lái)，松開(kāi)Wclam黃巴線夾關(guān)上再松開(kāi)銀子.5.1.8 按一下Dmmybdl,然后把焊頭移到PCE©置，再按4把金線切斷，用銀子將 PCB 上的金線夾掉，裝線完成.5.1.9 測(cè)量焊針高度：按Inx鍵出現(xiàn)Sure to index LF? 再按A鍵將材料送到焊線區(qū)，進(jìn)入主菜單 parameter 再進(jìn)入 Reference Paramet

4、er 測(cè)量 PCB（Lead）和晶片（Die）和 高度 .5.1.10 在Auto菜單中選擇1 start single bond 按Enter搜索PR等搜索完P(guān)R停下來(lái) 時(shí)按 1 焊一根線看是否正常，按0 開(kāi)始自動(dòng)焊線作業(yè).5.2 型號(hào)更換與編程文件編號(hào)WI-PD-016生效日期2010-05-01文件名稱ASM旱線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)與保養(yǎng)規(guī)范頁(yè) 次第2頁(yè)共6頁(yè)版次A/05.2.1 調(diào)程序5.2.1.1 選擇菜單 1MAINR9 Disk utilities -0Hurd Disk program - 110ad Bondprogram 選擇相應(yīng)的程序，出現(xiàn) sure to load progra

5、m? 按 A 確定，出現(xiàn) sure to load WH date ?后按 B 確定，出現(xiàn) Change Top plate W-Clamp stop to about后換上相對(duì)應(yīng)的底板與壓板后按 Enter.5.2.1.2 刪除原有程序：進(jìn)入菜單 Teach Delete Pragram把原來(lái)的程序刪除掉.5.2.2 編寫(xiě)程序5.2.2.1 進(jìn)入 Teach-Teach Program 教讀一個(gè)新程序 1）教讀手動(dòng)對(duì)點(diǎn)：在 Teach Aligmment菜單輸入2 （只有1 Die時(shí)）并按Enter編寫(xiě)手動(dòng)對(duì)點(diǎn)Lead （支架） 和Die （晶片）兩個(gè)點(diǎn)；先對(duì)支架：把光標(biāo)移到右起第一行最上面

6、一個(gè)點(diǎn)確定，再 移至該行最下面一個(gè)點(diǎn)確定。后對(duì)晶片：?jiǎn)坞姌O（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)電極中心點(diǎn)按兩下 Enter,兩個(gè)點(diǎn)重復(fù)在同個(gè)地方上）；雙電極（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)負(fù)電極中心點(diǎn)確定后，再 對(duì)到正電極中心點(diǎn)上）注：在對(duì)晶片點(diǎn)時(shí)是第一行最下面的晶片）5.2.2.2 編寫(xiě)自動(dòng)對(duì)點(diǎn)：做完手動(dòng)對(duì)點(diǎn)后會(huì)自動(dòng)到該菜單下，先選 Template設(shè)定合適的圖形大小和搜索范圍一 Adjust Image調(diào)整燈光直至黑白分明（Lead）或看得清 析（Die）后按 Enter 做 PR.5.2.2.3 編寫(xiě)焊線數(shù)目和位置：在 Auto wire第4項(xiàng)改為None再到0項(xiàng)編要焊線的位置和數(shù)目.5.2.2.4 測(cè)量焊針高度：進(jìn)入Paramt

7、er-Reference parameter測(cè)量支架及晶片的高度.5.2.2.5 修改焊線參數(shù)5.2.2.5.1 線弧模式：進(jìn)入 Wire pramter - Edit Loop Group Type 把線弧都改為 Q.5.2.2.5.2 焊線方式：進(jìn)入 Wire pramter -Edit BBOS/BSOB Control 把焊線方式改 為與作業(yè)要求一致的B （BSOB或S （BBOS）.5.2.2.6 偵測(cè)功能：當(dāng)晶片為單電極時(shí)可忽略不做；當(dāng)晶片是雙電極須焊兩根線時(shí)，進(jìn) 入 Wire Parameter -Edit Non Stick Detection -Edit Stick Dete

8、ction 1 將 第一條線改為N.5.2.2.7 焊線基本參數(shù)：進(jìn)入Pramter -Base pramter中修改合適的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)（可參考機(jī)臺(tái)參數(shù)表）.5.2.2.8 復(fù)制：進(jìn)入TeachStep Repeat選擇合適的模式（一般為HybRmat進(jìn)行復(fù)制.5.2.3自動(dòng)焊線文件編號(hào)WI-PD-016生效日期2010-05-01文件名稱ASM旱線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)與保養(yǎng)規(guī)范頁(yè) 次第3頁(yè)共6頁(yè)版次A/01.1.3.1 在主菜單進(jìn)入 AUTO>Start Single Bond 一認(rèn)完P(guān)FR按6焊一條線把“十”字光標(biāo)移到晶片上金球中心位置一按 Enter校正焊針與光標(biāo)的位置.1.1.3

9、.2 按1焊一條線然后看焊線位置、金球大小和線弧高度是否在合適 .1.1.3.3 修改焊線位置：在 Start Single Bond狀態(tài)下按F1 一再按2把“十”字光標(biāo)移到焊線位置然后按Enter ；按4切換Die和Lead的位置，按Stop退出.1.1.3.4 確定以上三點(diǎn)都沒(méi)有問(wèn)題后按 0開(kāi)始自動(dòng)焊線，按1暫停，按Stop停止并退出.1.3 關(guān)機(jī)1.3.1 STOP亭止彳業(yè).1.3.2 消除機(jī)臺(tái)上的材料.1.3.3 若停機(jī)在二十四小時(shí)以內(nèi)的可以不用關(guān)機(jī)，只須把機(jī)臺(tái)設(shè)為待機(jī)狀態(tài).1.3.4 到菜單8 Utilities-2 Standby mode按確定先設(shè)為待機(jī)狀態(tài)，再按下機(jī)臺(tái)前面電源開(kāi)

10、關(guān)紅色按鈕OFF關(guān)掉電源，最后關(guān)掉氣壓開(kāi)關(guān).1.4 常見(jiàn)的幾種報(bào)警訊息及處理方法1.4.1 Missing ball : Open （沒(méi)有燒到球或斷線）1.4.1.1 處理方法：1）穿線重新燒球；2）清潔線路；3）檢查打火高度是否合適4）檢查金線是否已被污染.1.4.2 B6: Die quality rejected （芯片圖象有問(wèn)題）1.4.2.1 處理方法：1）按F1跳過(guò)此晶片；2）進(jìn)行手動(dòng)對(duì)點(diǎn)；3）重新教讀晶片PR.1.4.3 B8: 1st bond non stick（第一焊點(diǎn)不粘）1.4.3.1 處理方法：檢查是否真的是焊點(diǎn)不粘1）補(bǔ)線；2）查看晶片電極或支架上是否有雜物或被污染

11、；3）檢查1ST焊點(diǎn)參數(shù)是否正常。檢查金線末端是否已接地；4）檢查是否打開(kāi)了不該打開(kāi)的探測(cè)功能（注：焊雙電極晶片時(shí)要把第一條線關(guān)閉）;5） 以上正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度到F1A0-5一2把該參數(shù)加大，加到合適為止，做PCBH料時(shí)該參數(shù)不超過(guò)18,做支架類(lèi)材料時(shí)該參數(shù)不超過(guò) 20）.1.4.4 B9:2nd bond not stick （ 第二焊點(diǎn)不粘）1.4.4.1 處理方法：檢查是否真的焊點(diǎn)不粘1）補(bǔ)線；2）查看支架上是否有雜物；3）檢查參數(shù)是否正常；4）檢查支架是否有松動(dòng)5）檢查金線末端是否已接地；6）檢 查是否打開(kāi)了不該打開(kāi)的探測(cè)功能；（注：焊PCBfe材料時(shí)此功能開(kāi)啟，焊TOP才

12、 料或陶瓷系列時(shí)該功能關(guān)閉）；7）以上都正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度（以上正文件編號(hào)WI-PD-016生效日期2010-05-01文件名稱ASM旱線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)與保養(yǎng)規(guī)范頁(yè) 次第4頁(yè)共6頁(yè)版次A/0常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度到F1A0-5一2把該參數(shù)減小，減到合適為止）.1.4.5 Output of jam（ PCBft輸出料盒時(shí)受阻）1.4.5.1 處理方法：1）手動(dòng)把PCB送出料盒；2）檢查出料盒位置是否合適；3）檢查軌道是否有多余的東西阻塞；4）清軌道.1.4.6 Index out Tie Bar（索引圖象尋找超出范圍）1.4.6.1 處理方法：1）按左右鍵手動(dòng)調(diào)整其位置；2 ）重新

13、做Index PFR 3）重新做拉料位置.1.4.7 W9 Platform full （進(jìn)料或出料平臺(tái)已滿）1.4.7.1 處理方法：1）清除進(jìn)料或出料平臺(tái)感應(yīng)器上的料盒或其它物品.1.4.8 Input/Output Elevator Jam（進(jìn)料/ 出料電梯堵塞）1.4.8.1 處理方法：1）手動(dòng)用銀子將材料推到料盒中，若是出料盒請(qǐng)把料盒再下一格以免材料重疊；2）若材料被卡死無(wú)法拿出時(shí)到菜單7 WH Utilities-Bome 一5open /close input Elev-Y 或 6 open/close output Elev-Y把進(jìn)料或出料盒方向打開(kāi)，然后把料盒及材料一同取出完

14、成后再按A把Y方向關(guān)閉.1.4.9 Wire used up replace.（ 線已用完,需更換）1.4.9.1 處理方法：1）換金線；2）檢查 Wire End Search的靈敏度.6 注意事項(xiàng)6.1 BSOB呈線參數(shù)設(shè)定：燒球參數(shù)（EFO金線單位0.9mil1.0mil1.2mil1.5mil電流3200-42003200-42004000-52004000-5200時(shí)間900-1200900-12001200-20001200-2000尺寸16-2420-2824-3028-34焊接溫度150 C-180 C焊接溫度小功率大功率單電極一焊線參數(shù)POWER50-8070-120FORC

15、E35-5540-60TIME6-108-12二焊線參數(shù)POWER40-8050-80FORCE35-6040-60TIME4-86-8雙電極一焊線參數(shù)POWER50-8060-120文件編號(hào)WI-PD-016生效日期2010-05-01文件名稱ASM旱線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)與保養(yǎng)規(guī)范頁(yè) 次第5頁(yè)共6頁(yè)版次A/0FORCE40-6045-80TIME6-128-12二焊線參數(shù)POWER40-8040-80FORCE30-6040-60TIME6-106-10BSO陳參數(shù)POWER-160-120POWER-220-60FORCE-140-60FORCE-220-40TIME-18-16TIME-22-

16、66.1 加熱溫度要按照材料要求而設(shè)定.6.2 在作業(yè)過(guò)程中手不能直接與金線接觸.6.3 在機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)避免任何東西與焊頭相碰撞6.4 操作過(guò)程中出現(xiàn)機(jī)械部件相撞時(shí)應(yīng)立即按下緊急停止按鈕Emergency,并通知技術(shù)人員處理.6.5 當(dāng)機(jī)臺(tái)出現(xiàn)異常聲響時(shí)應(yīng)立刻停機(jī)檢修.6.6 須按保養(yǎng)規(guī)范做好機(jī)臺(tái)保養(yǎng)，保持機(jī)臺(tái)之清潔.6.7 機(jī)臺(tái)正常生產(chǎn)時(shí)，嚴(yán)禁直接關(guān)機(jī).6.8 氣壓應(yīng)在46 kg/C nf內(nèi)才可以正常作業(yè).7 保養(yǎng)規(guī)范7.1 每天保養(yǎng)項(xiàng)目7.1.1 保養(yǎng)項(xiàng)目：外觀7.1.1.1 保養(yǎng)步驟：用白布沾少許酒精將機(jī)箱和真空泵表面擦拭干凈，不可留有過(guò)多的酒精在機(jī)臺(tái)上面，保養(yǎng)過(guò)程中注意安全，保養(yǎng)完成

17、后酒精瓶不能放在機(jī)臺(tái)上.7.1.2 保養(yǎng)項(xiàng)目：打火桿7.1.2.1 保養(yǎng)步驟：用棉花棒沾酒精清潔，清潔完成后要重新穿線才可作業(yè)，防止滑球.7.1.3 機(jī)臺(tái)氣壓7.1.3.1 保養(yǎng)步驟：目視機(jī)臺(tái)總氣壓是否在規(guī)定范圍內(nèi)，大氣壓表0.5Mpa小氣壓表0.3Mpa.7.2 每周保養(yǎng)項(xiàng)目7.2.1 保養(yǎng)項(xiàng)目：接地7.2.1.1 保養(yǎng)步驟：目視機(jī)器設(shè)備有無(wú)接地，用萬(wàn)用表測(cè)量機(jī)臺(tái)與地之間是否導(dǎo)通.7.2.2 保養(yǎng)項(xiàng)目：送線路徑7.2.2.1 保養(yǎng)步驟：用棉花棒沾少許酒精對(duì)晶線路徑進(jìn)行擦拭，保證金線路徑的干凈.文件編號(hào)WI-PD-016生效日期2010-05-01文件名稱ASM旱線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)與保養(yǎng)規(guī)范頁(yè) 次第6頁(yè)共6頁(yè)版次A/07.2.3 保養(yǎng)項(xiàng)目：空氣過(guò)濾器7.2.3.1 保養(yǎng)步驟:保養(yǎng)步驟清除空氣過(guò)濾器內(nèi)之廢水、廢油。方法是 ：將無(wú)塵布放在過(guò)濾器之 廢水出口處，按住開(kāi)關(guān)按