PCB制造工藝流程

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上PCB工程制作 202.112.10.37目前漢化最深的補(bǔ)丁.解壓密碼a href= target=_a用過”pads importer”的朋友相信遇到過，轉(zhuǎn)換protel pcb后，敷銅規(guī)則自動(dòng)丟失，只剩敷銅區(qū)域外邊框，這個(gè)問題的確很頭疼。暫時(shí)沒有找到什么很好的方法去import pads中的敷銅形狀，以下方法只是通過protel中的rule去做到pads中敷銅形狀相同。?敷銅與Outline的間距設(shè)置方法：選擇“Design->Rules->Routing->Clearance Constraint”，點(diǎn)“add”添加，A區(qū)設(shè)置“Object K

2、ind->Polygons”，B區(qū)設(shè)置“Object Kind->Keep-Out”，填寫距離，并選擇“Any Net”。?敷銅與SMD焊盤的間距設(shè)置方法：除B區(qū)步驟同上，B區(qū)設(shè)置“Object-Kind->Smd Pad”。?敷銅與過孔焊盤的間距設(shè)置方法：除AB區(qū)步驟同上，A區(qū)填寫“Component Class->All Components”，B區(qū)填寫“Object Kind->Polygons”。在Rules設(shè)置完畢后，會(huì)DRC檢查，速度比較慢，直接按ESC就可以。最后在敷銅區(qū)域雙擊，選擇相應(yīng)的層，如“Polygon on Top”，點(diǎn)擊OK按鈕后會(huì)提示R

3、ebuild，確定即可。一、PCB制造工藝流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。 機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來

4、越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善。在這種情況下，如果沒有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。 菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。 菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。 菲林底版片基

5、能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是3000-4000A。 以前制作菲林底版時(shí)，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善。 二>、基板材料。 覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡寫為CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡稱PCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻

6、，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。 三>、基本制造工藝流程。 印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下： 覆箔板->下料->烘板（防止變形）->制模->洗凈、烘干->貼膜(或網(wǎng)印) ->曝光顯影(或抗腐蝕油墨) ->蝕刻->去膜->電氣通斷檢測->清潔處理->網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）->固化->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)->固化->鉆孔->外形加工-

7、>清洗干燥->檢驗(yàn)->包裝->成品。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1圖形電鍍工藝流程。 覆箔板->下料->沖鉆基準(zhǔn)孔->數(shù)控鉆孔->檢驗(yàn)->去?->化學(xué)鍍薄銅->電鍍薄銅->檢驗(yàn)->刷板->貼膜(或網(wǎng)印)->曝光顯影(或固化)->檢驗(yàn)修板->圖形電鍍(Cn十SnPb)->去膜->蝕刻->檢驗(yàn)修板->插頭鍍鎳鍍金->熱熔清洗->電氣通斷檢測->清潔處

8、理->網(wǎng)印阻焊圖形->固化->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)->固化->外形加工 ->清洗干燥->檢驗(yàn)->包裝->成品。 流程中“化學(xué)鍍薄銅 -> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 2裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。 制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍

9、減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。 雙面覆銅箔板->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序->退鉛錫->檢查->清洗 ->阻焊圖形->插頭鍍鎳鍍金->插頭貼膠帶->熱風(fēng)整平->清洗 ->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)->外形加工->清洗干燥->成品檢驗(yàn)->包裝->成品。 堵孔

10、法主要工藝流程如下： 雙面覆箔板->鉆孔->化學(xué)鍍銅->整板電鍍銅->堵孔->網(wǎng)印成像(正像) ->蝕刻->去網(wǎng)印料、去堵孔料->清洗->阻焊圖形->插頭鍍鎳、鍍金 ->插頭貼膠帶->熱風(fēng)整平->下面工序與上相同至成品。 此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。 SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)

11、用熱風(fēng)整平工藝。 二、PCB工程制作： 對(duì)于PCB印制板的生產(chǎn)來說，因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計(jì)的線路圖只是最基本的線路圖，并無法直接用于生產(chǎn)。因此在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線路文件進(jìn)行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù)，以及對(duì)生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后的各項(xiàng)生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時(shí)掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見的線路設(shè)計(jì)軟件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更應(yīng)熟悉必要的CAM軟件如：View2001、CAM350；GCCAM等等，CAM應(yīng)包括有PCB設(shè)計(jì)

12、輸入，可以對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。 一>、PCB工程制作的基本要求。 PCB工程制作的水平，可以體現(xiàn)出設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時(shí)由于PCB工程制作融計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和輔助制造于一體，要求極高的精度和準(zhǔn)確性，否則將影響到最終板載電子品的電氣性能，嚴(yán)重時(shí)可能引起差錯(cuò)，進(jìn)而導(dǎo)致整批印制板產(chǎn)品報(bào)廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時(shí)間，并且蒙受經(jīng)濟(jì)損失。因此作為PCB工程制作者，必須時(shí)刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計(jì)文件時(shí)，應(yīng)該仔細(xì)檢查： 接收文件是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標(biāo)記？ 線路布局是否合理？線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無沖突？ 印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在PCB圖形中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行編輯、修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。等等 二>、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。