PCBA生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)

1、表帶：1. 檢查手環(huán)表帶是否有毛邊,2. 檢查手環(huán)表帶是否與主機(jī)嚴(yán)絲合縫，有無翹起3. 檢查手環(huán)表帶是否有雜質(zhì)雜色。4. 檢查手環(huán)是否與表帶兼容，5. 檢查主機(jī)按鍵能否正常工作6. 檢查外包裝標(biāo)示和電器件是否一致，說明書，合格證是否齊全。有沒有國家認(rèn)證證書。7. 檢查外觀有沒有缺陷，螺釘和零部件是完整。通電試驗(yàn)功能是否正常，8. 導(dǎo)線的選擇其顏色，和截面積必須符合工藝要求。以上原材料經(jīng)檢驗(yàn)合格后入倉庫待用。9. 嚴(yán)格按機(jī)器操作規(guī)程安全作業(yè)10. 有BGA、沉金板工藝的PCB需要進(jìn)行烘烤，按照烘烤作業(yè)要求進(jìn)行操作。11. 將PCB板如圖例箭頭方向放入印刷機(jī)軌道中印刷PCB。12. 印刷好的PCB

2、板要進(jìn)行檢查一下是否有偏位、連錫、拉尖、少錫等不良。重點(diǎn)13. 檢查如圖位置,紅色標(biāo)記引腳比較密的元件位置如BGA、FLASH、USB、排座等14. 檢查OK后將PCB流入貼片機(jī)生產(chǎn)15. 如有PCB板印刷不良的，一定要手工清洗，不能放入超聲波中進(jìn)行清洗。切記！16. 注意事項(xiàng): 通 用 輔 料 操 作 說 明 嚴(yán)格按機(jī)器操作規(guī)程安全作業(yè) 45 將PCB板如圖例箭頭方向放入印刷機(jī)軌道中印刷PCB。 標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 45接觸PCB時(shí)一定要拿板邊，以防擦掉印好的錫膏。印刷好的PCB板暫存在靜電板架上并保持距離避免模板。印刷好的PCB板機(jī)器前不能放置太多，20分鐘內(nèi)必須使用完，以免影響爐后品質(zhì)。17. 嚴(yán)

3、格按機(jī)器操作規(guī)程安全作業(yè).18. 轉(zhuǎn)線及換料時(shí)核對(duì)機(jī)器上的位置號(hào)確保與程序中一致。 相 關(guān) 照 片 3、貼片時(shí)注意IC及有極性元件的方向，注意所有元件必須按照PCB板上的白油絲印來貼片，如有特殊按照工程文件來操作。4、印刷工程中每10片板要手動(dòng)清潔鋼網(wǎng)一次。 標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 5、貼片機(jī)裝料及換料時(shí)要用客戶自己提供的物料，不能隨便挪用其他客戶的物料。19. 注意事項(xiàng): 散料及時(shí)收集，防止掉入機(jī)器造成安全隱患。 上料時(shí)注意IC類元件方向及防止IC腳壓彎或損壞造成品質(zhì)異常。機(jī)器上不能放任何物品，防止造成機(jī)器與人身安全。20. 參考PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及圖示100%對(duì)貼裝好的元件的PCBA進(jìn)行目檢。檢驗(yàn)是否有偏

4、位、反向、少件、浮高等不良，重點(diǎn)檢驗(yàn)大功率電感、FLASH.內(nèi)存、BGA、USB、側(cè)按鍵等位置，對(duì)不良點(diǎn)及時(shí)通知操作人員進(jìn)行調(diào)整。 貼片機(jī)貼裝出來的PCBA如有貼片質(zhì)量及時(shí)反饋給相關(guān)人員進(jìn)行改善。 相 關(guān) 照 片 標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 關(guān)于大焊盤的吃錫多的可以點(diǎn)適量錫膏進(jìn)行處理。21. 接觸PCB板時(shí)要戴好靜電環(huán)以防碰到元器件。 拿取PCB板時(shí)要拿PCB板邊，輕拿輕放PCB板避免模板。22. 貼片機(jī)貼好的PCBA有QA進(jìn)行確認(rèn)后才能進(jìn)行下一道工序。要完全按照工程提供的文件核對(duì)。如有異常及時(shí)做好標(biāo)識(shí)并在QA檢驗(yàn)記錄本上做好記錄，然后反饋給相關(guān)人員及時(shí)作出改善。標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 2.QA檢查技師測出的爐溫曲線，電腦顯

5、示的文件名、溫度參數(shù)、鏈數(shù)參數(shù)是否一致.3.對(duì)目檢、修整OK的PCBA按圖例5方向平穩(wěn)放入回流爐鏈條上，不可碰撞且PCB板之間間隔至少11MM。23. 接觸PCB板時(shí)一定要戴好靜電環(huán)避免靜電擊穿元件。禁止用力將基板推向回流焊。24. 及時(shí)接回流爐出來的PCBA，平放在桌面上以防止PCB變形。 爐后巡檢人員及時(shí)抽檢剛出爐的PCB板:如元件的焊接效果及品質(zhì)狀況，如有異常及時(shí)反饋給相關(guān)人員進(jìn)行處理。檢查完后將PCBA的工藝邊朝下，放置在靜電板架上面，避免板與板之間的碰撞，要求一個(gè)空格插入一個(gè)PCBA。25. 接觸PCB板時(shí)一定要戴好靜電環(huán)避免靜電擊穿元件。需要及時(shí)接板，不然會(huì)有板卡撞件的現(xiàn)象。26. 嚴(yán)格按照PCBA檢驗(yàn)操作規(guī)程安全作業(yè)。 參考PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及圖示100%對(duì)爐后焊接的板卡進(jìn)行全檢，檢查是否有偏位、反向、連錫、少件、假焊等不良現(xiàn)象。針對(duì)不良點(diǎn)及時(shí)做好修復(fù)OK后流到下一道工序。 相 關(guān) 照 片 QC人員根據(jù)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及圖示檢驗(yàn)補(bǔ)焊人員做好的PCBA，如有不良做好標(biāo)識(shí)并記錄在QC檢驗(yàn)記錄表上然后返回到補(bǔ)焊人員，進(jìn)行修復(fù)OK后從新檢驗(yàn)。檢驗(yàn)合格后將PCB板邊朝下裝到靜電板架上，避免板與板之間的碰撞，要求一個(gè)空格插針對(duì)QC檢驗(yàn)的板卡QA按照比例再次進(jìn)行抽查檢驗(yàn)，如有不良做好標(biāo)識(shí)并記錄在QA抽查檢驗(yàn)記錄表上