印刷線路板工藝流程

1、珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司Zhuhai Founder PCB Development Limited方正集團IT產(chǎn)業(yè)集信息技術(shù)之大成,提供IT服務(wù)、軟件、硬件和數(shù)據(jù)運營在內(nèi)的綜合解決方案。Founder Groups IT sector is a leader in information technology, providing comprehensive solutions, including IT services, software, hardware, and data operation. 印刷電路板印刷電路板工藝流程培訓(xùn)教材工藝流程培訓(xùn)教材PCB生產(chǎn)工藝流程 主 要 內(nèi)

2、 容 1、PCB的角色 2、PCB的演變 3、PCB的分類 4、PCB流程介紹 PCBPCB的角色：的角色： PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個組裝基地，組裝成一個具特定功能的模塊或產(chǎn)品。 所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色，也因此電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時，最先被懷疑往往就是PCB，又因為PCB的加工工藝相對復(fù)雜，所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1 1、PCBPCB的角色的角色2、PCB的演變 1.1.早於早於19031903年年Mr. Albert

3、 HansonMr. Albert Hanson（阿爾伯特（阿爾伯特. .漢森）漢森）首首創(chuàng)創(chuàng)利用利用“線線路路”(Circuit)(Circuit)觀觀念念應(yīng)應(yīng)用用于電話交換系統(tǒng)上于電話交換系統(tǒng)上。它是用金。它是用金屬屬箔切割成箔切割成線線路路導(dǎo)體導(dǎo)體，將將之之粘于粘于石石蠟紙蠟紙上，上面同上，上面同樣粘樣粘上一上一層層石石蠟紙蠟紙，成了，成了現(xiàn)現(xiàn)今今PCBPCB的的構(gòu)造雛構(gòu)造雛形形。如下圖：如下圖： 2. 19362. 1936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner（保羅（保羅. .艾斯納）艾斯納）真正真正發(fā)發(fā)明了明了PCBPCB的的制制作作技技術(shù)術(shù)，也，也發(fā)發(fā)表

4、多表多項專項專利利。而而今天的加工工藝今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimagephotoimage transfer) transfer)” ，就是，就是沿襲沿襲其其發(fā)發(fā)明明而來而來的。的。 3. 19673. 1967年，美國人年，美國人Beadles.R.LBeadles.R.L，提出了多層板生產(chǎn)制造工藝（，提出了多層板生產(chǎn)制造工藝（MLBMLB），將印刷電路板推上了更高一層樓。，將印刷電路板推上了更高一層樓。 4. 19844. 1984年，日本人年，日本人PCBPCB專家項冢田裕嘗試在多層板上采用埋孔結(jié)構(gòu)，專家項冢田裕嘗試在多層板上采用埋孔結(jié)構(gòu)，HDIHDI（High Den

5、sity InterconnectionHigh Density Interconnection）技術(shù)興起。）技術(shù)興起。 5. 20065. 2006年中國大陸印制電路板產(chǎn)值超過日本、韓國躍居世界第一，約年中國大陸印制電路板產(chǎn)值超過日本、韓國躍居世界第一，約占世界總產(chǎn)值占世界總產(chǎn)值470470億美元的億美元的20%20%。 3、PCB的分類的分類 PCBPCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法, ,來來簡單

6、介紹簡單介紹PCBPCB的分類以及它的制造工藝。的分類以及它的制造工藝。 . . 以層次分以層次分 a. a. 單面板單面板 ; ;b. b. 雙面板雙面板 ; ; c. c. 多層板多層板 ; ; . . 以成品軟硬區(qū)分以成品軟硬區(qū)分 a. a. 硬板硬板 b. b. 軟板軟板 c. c. 軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板 以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分 a. a. 普通多層板普通多層板 b.HDIb.HDI板板 c.c.機械盲埋孔板機械盲埋孔板 以產(chǎn)品用途分以產(chǎn)品用途分 a. a. 金手指卡板金手指卡板 ; ;b.b.通信系統(tǒng)板（系統(tǒng)板、背板、系統(tǒng)通信系統(tǒng)板（系統(tǒng)板、背板、系統(tǒng)HDIHDI板）板）; ; c

7、 c、ICIC載板載板 d.d.高頻、高速板高頻、高速板；e e、其它消費電子產(chǎn)品（如手機板、電腦、其它消費電子產(chǎn)品（如手機板、電腦 主板、電源板、金屬基板等）主板、電源板、金屬基板等）單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬復(fù)合板26L4、PCB流程介紹 我們以多層板的工藝流程作為我們以多層板的工藝流程作為PCBPCB工藝介紹的引線，具體分為八部分工藝介紹的引線，具體分為八部分進行介紹，分類及流程如下進行介紹，分類及流程如下：H、后工序、后工序A、內(nèi)層線路、內(nèi)層線路C、鉆孔、鉆孔D、沉銅電鍍、沉銅電鍍E、外層線路、外層線路F、濕膜、濕膜B、層壓、層壓G、表面工藝、表面工藝(微影微影)(鐳射鉆孔鐳射鉆孔

8、)(防焊防焊)A A、內(nèi)層線路流程介紹（微影）、內(nèi)層線路流程介紹（微影） 流程介紹: 目的:1、利用圖形轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路2、DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光DESDES開料開料內(nèi)層內(nèi)層AOIAOI內(nèi)層線路內(nèi)層線路-開料介紹開料介紹開料(BOARD CUT):目的:依工程設(shè)計所規(guī)劃要求依工程設(shè)計所規(guī)劃要求, ,將基板材料裁切成生產(chǎn)所需尺寸將基板材料裁切成生產(chǎn)所需尺寸主要生產(chǎn)物料:覆銅板覆銅板覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成, ,依要求有不同板厚規(guī)格依要求有不同板厚規(guī)格, ,依銅厚依銅厚可分為可分為H/HOZ;1/1oz;2/2ozH/H

9、OZ;1/1oz;2/2oz等種類等種類注意事項:考慮漲縮影響考慮漲縮影響, ,裁切板送下制程前進行烘烤。裁切板送下制程前進行烘烤。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題?；瘜W(xué)前處理(PRETREAT):目的:通過微蝕液通過微蝕液, ,去除銅面上的污染去除銅面上的污染物，物，增加增加銅銅面粗糙度面粗糙度, ,以利以利于后于后續(xù)續(xù)的的壓壓膜膜及線路制作及線路制作銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處理后前處理后銅面狀況銅面狀況示意圖示意圖內(nèi)層線路-前處理介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式將經(jīng)處理之基板銅面透過熱

10、壓方式貼上抗蝕干膜貼上抗蝕干膜主要生產(chǎn)物料:干膜干膜(Dry Film)(Dry Film)工藝原理：干膜干膜壓膜前壓膜前壓膜后壓膜后內(nèi)層線路壓膜介紹壓膜壓膜曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上到感光底板上 主要生產(chǎn)工具: 底片底片/ /菲林（菲林（film)film)工藝原理： 白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng)白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng), , 黑色部分黑色部分則因不透光則因不透光, ,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時發(fā)生反不發(fā)生反應(yīng)，顯影時發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光光曝光前曝

11、光前曝光后曝光后內(nèi)層線路曝光介紹顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉分沖掉主要生產(chǎn)物料:K2CO3K2CO3工藝原理： 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉, ,而而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層。為蝕刻時之抗蝕保護層。說明： 水溶性水溶性干干膜主要是由膜主要是由于于其其組組成中含有成中含有機機酸根，酸根，會與弱堿會與弱堿反反應(yīng)應(yīng)使成使成為為有有機機酸的酸的鹽鹽類類，可被水，可被水溶解溶解掉掉，顯露出圖形，顯露出圖形顯影后顯影后顯影前顯影前

12、內(nèi)層線路顯影介紹 蝕刻(ETCHING): 目的: 利用藥液將顯影后露出的利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉銅蝕掉, ,形成內(nèi)層線路圖形成內(nèi)層線路圖形形 主要生產(chǎn)物料:蝕刻藥液蝕刻藥液(CuCl2)(CuCl2)蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前內(nèi)層線路蝕刻介紹 去膜(STRIP): 目的: 利用強堿將保護銅面之抗利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉蝕層剝掉, ,露出線路圖形露出線路圖形 主要生產(chǎn)物料:NaOHNaOH去膜后去膜后去膜前去膜前內(nèi)層線路退膜介紹沖孔:目的:利用利用CCDCCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要生產(chǎn)物料:鉆刀鉆刀內(nèi)層線路內(nèi)層線路沖孔介紹沖孔介紹AOI檢驗

13、:全稱為全稱為Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：由于由于AOIAOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認。故需通過人工加以確認。內(nèi)層內(nèi)層AOIAOILONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDO

14、WNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing Open內(nèi)層線路（微影）內(nèi)層線路（微影）內(nèi)層線路（微影工序）內(nèi)層線路（微影工序）-簡介說明簡介說明 在銅箔基板上，壓上感光阻劑，利用曝光機透過底片將所需在銅箔基板上，壓上感光阻劑，利用曝光機透過底片將所需之圖像轉(zhuǎn)移至感光膜（銅箔基板上），再經(jīng)由化學(xué)藥品將聚合后之圖像轉(zhuǎn)移至感光膜（銅箔基板上），再經(jīng)由化

15、學(xué)藥品將聚合后的感光膜經(jīng)顯影、蝕刻、去膜出所需之圖像（線路）；最后利用的感光膜經(jīng)顯影、蝕刻、去膜出所需之圖像（線路）；最后利用AOI作線路之檢修，完成線路之制作。作線路之檢修，完成線路之制作。內(nèi)層線路（微影工序）內(nèi)層線路（微影工序） -主要流程主要流程壓壓 膜膜D/F Lamination曝曝 光光Exposure自動光學(xué)檢測自動光學(xué)檢測A O I蝕蝕 刻刻Etching內(nèi)層線路（微影）內(nèi)層線路（微影）壓膜前壓膜前壓膜后壓膜后曝光后曝光后顯影后顯影后蝕刻后蝕刻后去膜后去膜后內(nèi)層線路（微影）內(nèi)層線路（微影）-實物圖實物圖B、層壓流程介紹流程介紹:目的：將將銅箔銅箔（Copper)Copper)、

16、半固化片半固化片（Prepreg)Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。線路板壓合成多層板。棕化棕化/ /黑化黑化熔熔膠膠鉚鉚合合疊疊板板壓壓合合后處理后處理 棕化/黑化: 目的: (1)(1)粗化銅面粗化銅面, ,增加與樹脂接觸表面積增加與樹脂接觸表面積 (2)(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性增加銅面對流動樹脂之濕潤性 (3)(3)使銅面鈍化使銅面鈍化, ,避免發(fā)生不良反應(yīng)避免發(fā)生不良反應(yīng) 注意事項: 棕化膜棕化膜/ /黑化絨毛很薄黑化絨毛很薄, ,極易發(fā)生擦花問題極易發(fā)生擦花問題, ,操作時操作時需注意操作手勢需注意操作手勢層壓（壓合）工藝層壓（壓合）工藝

17、棕化棕化/ /黑化介紹黑化介紹水平棕化線鉚合目的:(:(四層板不需鉚釘四層板不需鉚釘) )先進行熔膠先進行熔膠, ,將每張芯板進行固定將每張芯板進行固定, ,再再使用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起使用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起, ,以避以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要生產(chǎn)物料:鉚釘鉚釘; ;半固化片（半固化片（P/P)P/P)P/P(PREPREG):P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成由樹脂和玻璃纖維布組成, ,據(jù)玻璃布種類可分為據(jù)玻璃布種類可分為106106、10801080、33133313、21162116、76287628等幾種等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:

18、 : A A階階( (完全未固化完全未固化);B);B階階( (半固化半固化);C);C階階( (完全固化完全固化) )三類三類, ,生產(chǎn)中使用的全為生產(chǎn)中使用的全為B B階狀態(tài)的階狀態(tài)的P/PP/P2L3L 4L 5L鉚釘層壓工藝熔膠鉚合介紹疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式層板形式主要生產(chǎn)物料:銅箔、半固銅箔、半固化片化片電鍍銅皮電鍍銅皮; ;按厚度可分為按厚度可分為1/3OZ1/3OZ12um(12um(代號代號T)T)1/2OZ1/2OZ18um(18um(代號代號H)H)1OZ1OZ35um(35um(代號代號1)1)2OZ2OZ70um70um（代

19、號（代號2 2）Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6層壓工藝疊板介紹2L3L 4L 5L壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料: 牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層可疊很多層層壓工藝壓合介紹層壓（壓合）流程層壓（壓合）流程層壓（壓合）工序?qū)訅海▔汉希┕ば?簡介說明簡介說明 依設(shè)計之疊構(gòu)所需，將依設(shè)計之疊構(gòu)所需，將PP膠片、銅箔及經(jīng)過黑化處理的內(nèi)層板膠片、銅箔及經(jīng)過黑化處理的內(nèi)層板進行疊合，然后使用壓合機在高溫、高壓之環(huán)境下進行壓合，使得進行疊合，然后使用壓合機在高溫、高壓之環(huán)境下進行壓合，

20、使得 各層之間產(chǎn)生強力的黏合，以保證客戶所需要的板厚及介層規(guī)格，各層之間產(chǎn)生強力的黏合，以保證客戶所需要的板厚及介層規(guī)格， 并擴增出上、下銅面，以供布線所需。并擴增出上、下銅面，以供布線所需。層壓（壓合）工序?qū)訅海▔汉希┕ば?主要流程主要流程黑化黑化/ /棕化棕化Black Oxide疊疊 板板Lay-up壓壓 合合Lamination后后 處處 理理Post-treatment黑化前黑化前黑化后黑化后組合組合預(yù)疊預(yù)疊壓合后壓合后打靶成型后打靶成型后壓合制作實物流程圖壓合制作實物流程圖壓合工序壓合工序-實物實物C、鉆孔流程介紹流程介紹:目的：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔或所有非導(dǎo)通孔

21、。在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔或所有非導(dǎo)通孔。 物物料料準準備備打打銷銷釘釘上上板板鉆鉆孔孔下板下板主要原物料:鉆頭鉆頭; ;蓋板蓋板; ;墊板墊板鉆頭鉆頭: :碳化鎢碳化鎢, ,鈷及有機粘著劑組合而成鈷及有機粘著劑組合而成蓋板蓋板: :主要為鋁片主要為鋁片, ,在制程中起鉆頭定位在制程中起鉆頭定位; ;散熱散熱; ;減少毛頭減少毛頭; ;防壓力腳壓防壓力腳壓傷作用傷作用墊板墊板: :主要為復(fù)合板主要為復(fù)合板, ,在制程中起保護鉆機臺面在制程中起保護鉆機臺面; ;防出口性毛頭防出口性毛頭; ;降低降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用墊木板鋁板高高 速速 鉆

22、鉆 機機鉆孔流程介紹鉆孔流程介紹鉆孔工序鉆孔工序-簡介說明簡介說明備鉆備鉆Preparative鉆孔鉆孔Drilling孔位檢查孔位檢查Hole-AOI X-RAY檢查檢查X-RAY Check 依客戶要求的孔徑需求，在板材上鉆出相對應(yīng)的孔徑，便于組依客戶要求的孔徑需求，在板材上鉆出相對應(yīng)的孔徑，便于組裝時插件；還可起到層與層之間的導(dǎo)通，散熱，固定等作用。裝時插件；還可起到層與層之間的導(dǎo)通，散熱，固定等作用。鉆孔工序鉆孔工序-主要流程主要流程 流程介流程介紹紹去毛去毛刺刺(Deburr)(Deburr)去去膠膠渣渣(Desmear)化化學(xué)沉銅學(xué)沉銅(PTH)(PTH)電鍍銅電鍍銅Panel p

23、latingPanel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化 方便進行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Ｗo的金屬孔璧。D、沉銅電鍍工藝流程介紹 去毛去毛刺刺(Deburr):(Deburr): 毛毛刺刺形成原因形成原因: :鉆鉆孔孔后孔邊緣后孔邊緣未切未切斷斷的的銅絲銅絲及未切及未切斷斷的玻璃布的玻璃布 去毛刺的去毛刺的目的目的: :去除孔去除孔邊緣邊緣的的毛刺毛刺, ,防止防止鍍鍍孔不良孔不良 重要的原物料：磨刷重要的原物料：磨刷沉銅工藝去毛刺除膠渣介紹 去去膠膠渣渣(Desmear):(Desmear): 膠渣膠渣形成原因形成原因: : 鉆鉆孔孔時時

24、造成的高造成的高溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 ( (TgTg值值) ), ,而而形成融熔形成融熔態(tài)態(tài), ,產(chǎn)生膠渣產(chǎn)生膠渣 去膠渣的去膠渣的目的目的: :裸露出各裸露出各層層需互需互連連的的銅環(huán)銅環(huán)，另膨松，另膨松劑劑可可 改善孔壁改善孔壁結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)，增，增強電鍍銅強電鍍銅附著力。附著力。 重要的原物料：重要的原物料：KMnOKMnO4 4( (除膠劑除膠劑) ) 化化學(xué)銅學(xué)銅(PTH)(PTH) 化化學(xué)銅學(xué)銅之目的之目的: : 通通過過化化學(xué)沉積學(xué)沉積的方式的方式時時表面沉表面沉積積上厚度上厚度為為20-4020-40微英寸微英寸的化的化學(xué)銅學(xué)銅。 孔壁變化過程：如下圖孔壁變化過程

25、：如下圖化學(xué)銅原理：如右圖化學(xué)銅原理：如右圖PTH沉銅工藝化學(xué)銅介紹 電鍍銅電鍍銅 一次一次銅銅之目的之目的: : 鍍鍍上上200-500200-500微英寸微英寸的厚度的的厚度的銅銅以保以保護僅護僅有有20-40 micro 20-40 micro inchinch厚度的化厚度的化學(xué)銅學(xué)銅不被不被后后制制程破程破壞壞造成孔破。造成孔破。 重要生產(chǎn)物料重要生產(chǎn)物料: : 銅球銅球 電鍍銅層電鍍工藝電鍍銅介紹F、外層線路流程介紹流程介紹:前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光DESDES外層外層AOIAOI外層圖形轉(zhuǎn)移負片（酸蝕工藝）流程介紹:同內(nèi)層線路工藝正片（堿蝕工藝）流程介紹 流程流程介紹介紹: :

26、 目的目的: :外層線路的保護層，以保證外層線路的保護層，以保證PCBPCB的絕緣、護板、防焊的目的的絕緣、護板、防焊的目的制作字符標識。制作字符標識。G、濕膜字符(防焊)工藝流程介紹火山灰火山灰磨板磨板絲印絲印預(yù)烘預(yù)烘曝曝光光顯顯影影字字符符固固化化阻焊(Solder Mask) 阻焊,俗稱“綠油”,為了便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色目的A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,并節(jié)省焊錫的用量 。 B. 護板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機

27、械傷害以維持板面良好的絕緣。 C. 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性能的重要性. 絲印工藝阻焊(防焊)介紹前處理p目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。p主要原物料：火山灰濕膜工藝前處理、絲印介紹 印 刷目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖：主要原物料：油墨預(yù)烤p目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。濕膜工藝預(yù)烘介紹 制程要點溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度及時間的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上

28、拿出，否則over curing會造成顯影不盡。曝光p目的：影像轉(zhuǎn)移p主要設(shè)備：曝光機p制程要點： n A 曝光機的清潔n B 能量的選擇n C 抽真空的控制 濕膜工藝曝光顯影介紹顯影 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1的碳酸鉀溶液去除掉。 主要生產(chǎn)物料：碳酸鉀S/M A/W印字符p目的：利于維修和識別目的：利于維修和識別p原理：絲網(wǎng)印刷的方式原理：絲網(wǎng)印刷的方式p主要生產(chǎn)物料：文字油墨主要生產(chǎn)物料：文字油墨字符工藝印刷介紹烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字字符絲印機固化（后烤）目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹脂徹底硬化。字符工藝固化介紹常規(guī)的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如

29、果銅層未受保護將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。有多種不同的保護層可以使用，最普遍的有：熱風(fēng)整平（HASL)、有機涂覆(OSP)、電鍍鎳金(plating gold)、化學(xué)沉鎳金(ENIG)、金手指、沉銀（IS)和沉錫(IT) 等。 （）熱風(fēng)整平(HASL):板子完全覆蓋焊料后，接著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將表面和孔內(nèi)多余焊料吹掉，并且整平附著于焊盤和孔壁的焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。優(yōu)勢：成本低，在整個制造過程中保持可焊接性。 （）有機涂覆(OSP):在PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護層。 優(yōu)點：在成本上與HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。 （）電鍍鎳金(plating gold

30、)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護層金。優(yōu)點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。（4）化學(xué)沉鎳金(ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。優(yōu)點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。 （5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因為鍍金中含有其他金屬區(qū)別（3）。（6）沉銀(IS):銀沉浸在銅層上0.1到0.6微米的金屬層，以保護銅面。 優(yōu)點：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。 （7）沉錫(IT):錫沉浸在銅層上0.到.um的金屬層，以保護銅面。 優(yōu)點：良好的可焊接性、表面平整、相對低的成本

31、。 H、表面工藝的選擇介紹H、表面工藝的選擇介紹壓膜后壓膜后曝光后曝光后顯影后顯影后去膜后去膜后化鎳金化鎳金化金工序化金工序-流程及實物流程及實物前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光化金化金顯影顯影去膜去膜I、后工序工藝流程介紹銑床（成型）工序銑床（成型）工序-簡介說明簡介說明 將將PCB板切成客戶要求的形狀，將板切成客戶要求的形狀，將外外圍沒圍沒有用有用途途的的邊邊框框廢料廢料去去除除，并清除經(jīng)過機械成型加工后板面、孔內(nèi)及，并清除經(jīng)過機械成型加工后板面、孔內(nèi)及V-cut、slot槽內(nèi)的粉槽內(nèi)的粉屑，屑，提供提供符合符合規(guī)格規(guī)格尺寸尺寸的的PCB板，便于客戶上件組裝板，便于客戶上件組裝。銑床（成型）工序銑床（成型）工序-主要流程主要流程清清 洗洗Rinse 成成 型型 Routing外形銑板p目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸p原理：數(shù)位機床機械切割原理：數(shù)位機床機械切割p主要生產(chǎn)物料：銑刀主要生產(chǎn)物料：銑刀后工序外形工藝流程介紹PNL固定固定pin折斷Misalignment偏移30o-