波峰焊參數(shù)設(shè)置與調(diào)制 2 (1)

1、Level 3 document波峰焊參數(shù)設(shè)置與調(diào)制Wave Soldering Parameter Setting And Adjustment- Page 10 of 10 -Standard Operation ProcedureDoc. No: TAO-SOP-WAVE01Issue date: 2010-12-07Edition No: 011.范圍和簡介：1.1范圍：本規(guī)范規(guī)定了常規(guī)波峰焊工藝的調(diào)制過程.1.2簡介：本規(guī)范對常規(guī)波峰焊的工藝調(diào)制過程進(jìn)行了定義，基本的順序是先根據(jù)單板的設(shè)計和生產(chǎn)資料確定設(shè)備的基本參數(shù)，然后根據(jù)溫度曲線的測量結(jié)果對基本參數(shù)進(jìn)行修正，在根據(jù)統(tǒng)計的試制缺陷

2、信息完成最后的工藝參數(shù)調(diào)制，形成最終的生產(chǎn)操作指令。2.參數(shù)設(shè)置：2.1.設(shè)置流程： 2.2參數(shù)設(shè)置流程說明：2.2.1預(yù)熱溫度參數(shù)的設(shè)置：根據(jù)單板生產(chǎn)資料信息，確定設(shè)備初始溫度設(shè)定如下：預(yù)熱溫度參數(shù)設(shè)置PCB結(jié)構(gòu)預(yù)熱溫度1預(yù)熱溫度2單面板100120150170C雙面板120140170190C2.2.2鏈數(shù)的設(shè)置： 依據(jù)本公司的設(shè)備特點與PCB的特點設(shè)定： 表2鏈數(shù)的設(shè)置單面板1.01.5meter/minute雙面板0.51.0meter/minute2.2.3波峰參數(shù)的設(shè)置：波峰參數(shù)包括：單/雙波峰的使用，波峰馬達(dá)轉(zhuǎn)數(shù)的設(shè)置：當(dāng)加工的單板為THT混裝板時，采用單波峰（第二波峰即平滑波）

3、進(jìn)行加工；如下圖所示： 圖2 單面板波峰焊加工當(dāng)要進(jìn)行焊接的為雙面SMT混裝板，采用雙波峰進(jìn)行加工； 圖3 雙面板波峰焊加工波峰高度設(shè)置通過設(shè)置波峰馬達(dá)轉(zhuǎn)速來控制，調(diào)整波峰馬達(dá)轉(zhuǎn)速，使得實際波峰和印制板剛接觸時，波峰高度達(dá)到PCB板厚度的1/31/2，此時波峰馬達(dá)轉(zhuǎn)速就是合適的設(shè)置。當(dāng)使用波峰焊治具時，波峰高度的調(diào)節(jié)： 圖4波峰高度的調(diào)節(jié)（焊接時間過短升高波峰高度；焊接時間過長降低波峰高度）2.3.6設(shè)定錫溫： 錫爐的溫度一般情況下為2652.3.7FLUX流量設(shè)定：根據(jù)PCB板的特點來制定 3工藝調(diào)制3.1輸入、輸出項輸入：波峰焊工藝初始設(shè)定參數(shù)，試制產(chǎn)品板輸出：調(diào)制、優(yōu)化后的工藝參數(shù)（記錄

4、），輔助工裝3.2工藝調(diào)制流程圖 3.3工藝調(diào)制流程圖說明： 開始.A-確定過板方向1.進(jìn)行波峰焊接的單板一般情況下進(jìn)板方向與所加工單板的長邊平行，如下圖所示： LI一般情況下的過波峰方向2.拼板過波峰方向與拼板方向平行；如下圖所示： 12LI拼板過波峰方向3.BOTTOM面布有設(shè)置偷錫焊盤的IC過波峰焊時，方向如下圖所示： 過波峰方向 3.4.板上布有多排多列穿孔器件時，應(yīng)該使進(jìn)板方向與多排多列穿孔器件的長邊方向平行 如下圖所示： 3.5當(dāng)PCB上有不同方向排布的插針時，應(yīng)對進(jìn)板方向進(jìn)行一定的傾斜，角度在545度之間。如下圖所示： 3.6.當(dāng)以上的各種情況出現(xiàn)在同一塊板時應(yīng)按照以下的優(yōu)先級原

5、則調(diào)制進(jìn)板的方向；B-確認(rèn)零件裝配、工裝；1.確認(rèn)插裝器件的成型、裝配方式是否符合相應(yīng)的SIC的要求；2.確認(rèn)工裝的正確使用方法，確保不需要焊接的地方被保護(hù)；3.確認(rèn)PCBA的BOT面是否有需要貼高溫膠帶的必要；（如治具為保護(hù)住的焊盤等）4.為了防止膠帶的脫落需要確認(rèn)膠紙內(nèi)無氣泡；C-單板試制按確定好的工藝參數(shù)進(jìn)行單板試制；D-是否有焊接缺陷檢查單板是否有焊接缺陷，如有根據(jù)單板的特性進(jìn)行工藝調(diào)試；連錫缺陷的調(diào)試方法：虛焊缺陷調(diào)試方法：器件抬高調(diào)試方法：焊點拉尖的調(diào)制方法： 結(jié)束4.波峰焊缺陷分類及原因分析：4.1波峰焊的常見缺陷分類：按照缺陷的形式來分，波峰焊的常見缺陷可分為以下幾種：A-焊點

6、缺陷1.0- 連錫（指焊接面兩個或多個管腳之間有焊錫相連）2.0-元件面上錫不良3.0-焊接面上錫不良4.0-多錫（飽焊）5.0- 錫尖6.0-焊點有氣孔7.0-焊點欠光亮及有粗面8.0-焊點如蜘蛛網(wǎng)散開9.0-上錫后錫點容易脫落10.0-焊點有裂紋B-PCB板面缺陷1.0-錫珠2.0-銅片脫落3.0-PCB板彎曲4.0-PCB板上有白色粉漬C-元件安裝缺陷 1.0-元件抬高2.0-元件不出腳3.0-元器件燙傷4.0-元器件表面塑料皮爆裂4.2常見波峰焊缺陷的成因及機(jī)理分析A-焊點缺陷成因及其及理分析缺陷名稱形成原因機(jī)理分析備注連錫過板速度快引腳上的焊錫來不及分離造成連錫PCB焊盤間距設(shè)計近波

7、峰焊接的焊盤間距，一般應(yīng)為0.8MM以上，否則可能造成連錫管腳附近有大銅皮等散熱部分散熱快，焊錫快速冷卻凝固。錫爐內(nèi)錫渣太多錫渣等臟物會降低焊錫表面張力，影響焊錫的脫離助焊劑量小管腳的氧化層沒有完全去除，潤濕性差預(yù)熱溫度過高助焊劑沒有到達(dá)焊接區(qū)，已經(jīng)揮發(fā)完畢，管腳沒有助焊劑保護(hù)受高溫氧化預(yù)熱溫度過低助焊劑活性差，管腳的氧化物沒有被充分去除，過波峰造成連錫電阻排等多引腳器件橫向過波峰是由焊錫的吸附與拖拉作用造成缺陷名稱形成原因機(jī)理分析備注元件面上錫不良錫面水位太低毛細(xì)吸附作用不強(qiáng)，影響透錫元件孔大，引腳細(xì)元件孔小，引腳粗元件可焊性差物料超存儲器或者表面氧化鏈速太快焊錫毛細(xì)效果不充分PCB板太厚助

8、焊劑量小引腳不能充分去除氧化層，毛細(xì)效果收影響焊接面上錫不良焊接面焊盤設(shè)計偏小沒有足夠的吸錫面焊接面焊盤氧化焊盤表面能不足，上錫不良元件引腳氧化多錫錫爐溫度偏低焊錫活性不夠，分離不充分送板速度太快焊錫來不及及時脫離傳送角度偏低焊錫的分離角度小，分離不徹底錫尖錫爐溫度偏低焊錫活性差，無法完全脫離PCB板上有銅皮等散熱快的結(jié)構(gòu)過板速度太快焊錫來不及完全分離鏈數(shù)與后回流速度的匹配關(guān)系鏈速大，形成的拉尖向后；回流則相反焊點有氣孔預(yù)熱溫度低，助焊劑里邊有不易揮發(fā)的雜質(zhì)PCB板孔內(nèi)有水分或者其它不易揮發(fā)的物質(zhì)，在過錫時受熱蒸發(fā)，形成氣孔過板速度快，揮發(fā)性物質(zhì)來不及充分揮發(fā)PCB板受潮焊點欠光亮錫爐溫度偏低

9、焊點無法充分潤濕，外觀質(zhì)量受影響錫爐錫渣太多焊點如蜘蛛網(wǎng)散開錫爐錫渣太多雜質(zhì)影響上錫質(zhì)量PCB表面的阻焊層處理不好PCB表面的附著特性不良傳送帶角度偏低焊錫不能完全分離上錫后焊點易脫落錫爐溫度偏低焊點的晶體結(jié)構(gòu)不良，焊點脆性大焊盤有氧化焊錫與焊盤附著不牢靠錫爐錫渣太多焊點焊錫質(zhì)量不好焊點有裂紋錫爐溫度偏低焊點質(zhì)量不好錫爐錫渣太多B-PCB板面缺陷成因及其及理分析缺陷名稱形成原因機(jī)理分析備注錫珠錫爐錫渣太多雜質(zhì)臟物滯留在PCB上PCB板表面阻焊層處理不良阻焊層附著特性不佳銅片脫落PCB板表面加工工藝不良PCB制造工藝不良缺陷名稱形成原因機(jī)理分析備注PCB板彎曲預(yù)熱溫度過高PCB板受熱超過玻璃轉(zhuǎn)化溫度時間過長過錫時間長PCB板上各個位置浸錫時間不均勻PCB板各部分受熱溫度和時間不同，各部分熱膨脹情況不一樣PCB板過波峰后冷卻方式不對PCB板過波峰后不經(jīng)過冷卻或者采取驟冷方式進(jìn)行冷卻；都會不同程度的產(chǎn)生PCB板變形PCB板材質(zhì)質(zhì)量問題材質(zhì)耐溫性差PCB板的跨度大且無防變形措施板材受熱變軟，并且重力大，彎曲力矩大。PCB板上有白色粉漬錫爐溫度偏低助焊劑揮發(fā)不充分，PCB表面有助焊劑殘留。PCB傳送速度過快助焊劑量過大錫爐錫渣太多PCB板上有臟物殘留PCB板表面阻