SMT焊接質(zhì)量檢查與評(píng)估(word檔15頁)

1、.焊接質(zhì)量檢查與評(píng)估 當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件開展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)越來越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度進(jìn)步的同時(shí)，電子科學(xué)技術(shù)的開展，特別是計(jì)算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍開展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測(cè)的需要提供了技術(shù)根底，在SMT消費(fèi)中正越來越多地引入各種自動(dòng)測(cè)試方法：元件測(cè)試、PCB光板測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、X光測(cè)試、SMA在線測(cè)試、非向量測(cè)試以及功能測(cè)試等。終究采用什么方法或幾種方法合用，那么應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。并不是所有的SMA均需要高級(jí)的測(cè)試儀器去評(píng)估，經(jīng)常使用的結(jié)果形成了這樣的次序：

2、連接性測(cè)試一在線測(cè)試一功能測(cè)試。在許多情況下，對(duì)元件及PCB光板特別是印刷焊膏后的測(cè)試，即加強(qiáng)SMT消費(fèi)的源頭監(jiān)管，會(huì)使故障率大大降低。本章主要介紹有關(guān)焊接質(zhì)量的評(píng)估，包括各種元器件焊點(diǎn)質(zhì)量要求與焊點(diǎn)缺陷的種種表現(xiàn)，最后對(duì)SMT消費(fèi)中經(jīng)常出現(xiàn)的焊接缺陷進(jìn)展分析，并提出相關(guān)的解決方法。一。連接性測(cè)試人工目測(cè)檢驗(yàn)加輔助放大鏡在數(shù)字化的電路中，被焊接產(chǎn)品能正常工作的根本要求是互連圖形完好無缺；元件不錯(cuò)焊、不漏焊；焊接點(diǎn)無虛焊、無橋連。在SMT大消費(fèi)中，人們慣用肉眼或者輔助放大鏡、顯微鏡檢測(cè)，根本上能滿足對(duì)除BGA和CSP等以外元件焊點(diǎn)的觀察。較為理想的是無陰影放大鏡與大中心距顯微鏡。檢查中，還可以借

3、助金屬針或竹制牙簽，以適宜的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測(cè)來綜合判斷，特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測(cè)檢驗(yàn)方法具有靈敏性，也是最根本的檢測(cè)手段。IPC-A-610B焊點(diǎn)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，根本上也是目測(cè)為主?，F(xiàn)結(jié)合IPC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)焊點(diǎn)PC外觀質(zhì)量評(píng)述如下。優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀通常應(yīng)能滿足以下要求：1潤濕程度良好；2焊料在焊點(diǎn)外表鋪展均勻連續(xù)，并且越接近焊點(diǎn)邊緣焊料層越薄，接觸角一般應(yīng)小于30 0，對(duì)于焊盤邊緣較小的焊點(diǎn)，應(yīng)見到凹狀的彎月面，被焊金屬外表不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等；3焊點(diǎn)處

4、的焊料層要適中，防止過多或過少；4焊點(diǎn)位置必須準(zhǔn)確，元件的端頭/引腳應(yīng)處于焊盤的中心位置，寬度及長度方向不應(yīng)出現(xiàn)超越現(xiàn)象；5焊點(diǎn)外表應(yīng)連續(xù)和圓滑，對(duì)于再流焊形成的焊點(diǎn)應(yīng)有光亮的外觀。原那么上，上述要求可應(yīng)用于一切焊點(diǎn)，不管它用什么方法焊接而成，也不管它處于PCB的哪個(gè)位置上，都應(yīng)使人感覺到它們均勻、流暢、飽滿，如以下圖。二。缺陷分類焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和外表缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤濕尚好，不會(huì)引起SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；外表缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。通常主要缺陷必須進(jìn)展修理，次要缺陷和外表缺陷是否需要修理，由缺

5、陷的程度及產(chǎn)品的用處未決定。通常電子產(chǎn)品可以分成三大類：消費(fèi)類設(shè)備，如 TV和 VCD；專用設(shè)備，如測(cè)量儀器和通訊；極高可靠性設(shè)備，如宇宙飛行器和心臟起搏器。不同的消費(fèi)部門對(duì)次要缺陷及外表缺陷，可結(jié)合IPC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)以及自己產(chǎn)品的性質(zhì)來決定是否修理，對(duì)于外表缺陷在要求某種特定外觀時(shí)或尚未對(duì)它準(zhǔn)確認(rèn)定之前，也應(yīng)給予修理。常見的主要缺陷1橋連橋接焊料在不需要的金屬部件之間產(chǎn)生的連接，會(huì)造成短路現(xiàn)象。各種元件焊點(diǎn)均會(huì)發(fā)生此缺陷，出現(xiàn)時(shí)必須修理，如以下圖。2立碑立碑又稱之為吊橋Drawbridging、曼哈頓和墓碑，是SMT消費(fèi)中常見的缺陷，主要出如今重量很輕的片式阻容元件上，如以下圖。3錯(cuò)位

6、元件位置挪動(dòng)出現(xiàn)開路狀態(tài)，各種元器件引腳均會(huì)發(fā)生。4焊膏未熔化SMA通過再流爐焊接后，元器件引腳上出現(xiàn)焊膏未熔化現(xiàn)象，各種元件均會(huì)發(fā)生。5吸料芯吸現(xiàn)象焊料不是在元件引腳根潤濕，而是通過引腳上升到引腳與元件本體的結(jié)合處，似油燈中的油上升到燈芯上端，常見于QFP和SOIC。2常見的次要缺陷焊盤浸潤效果尚可，不會(huì)使SMA功能喪失，但會(huì)影響其壽命。消費(fèi)檢驗(yàn)中根據(jù)焊接質(zhì)量制定了1、2、3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，不同等級(jí)的焊接質(zhì)量決定了產(chǎn)品的等級(jí)。對(duì)片式元件，優(yōu)良的焊點(diǎn)應(yīng)該外表平滑、光亮和連續(xù)，并且逐漸減薄直至邊緣，鋒頭處底層不外露，也不出現(xiàn)鋒利的突起。元件位置不偏離，元件無裂縫、缺口和損傷，端口電極無浸析現(xiàn)象。有關(guān)詳細(xì)

7、的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)可參考其他資料。三。PCB的質(zhì)量檢查優(yōu)良狀態(tài)是PCB在焊接后仍應(yīng)保持完好狀態(tài)，阻焊膜經(jīng)過焊接和清洗工藝以后不出現(xiàn)脫落、裂痕和起泡，色彩不應(yīng)發(fā)黃高溫引起，PCB基板不應(yīng)出現(xiàn)分層、起泡和銀條別離，PCB基板的彎曲度，插裝組件板不應(yīng)超過1. 5，貼裝組件板不應(yīng)超過0. 75或不影響第二次貼片、焊接、測(cè)試與整機(jī)裝配。主要缺陷： A阻焊膜可承受 1級(jí)要求：阻焊膜一空洞和起泡：焊接和清洗以后，阻焊膜沒有氣泡、劃痕、空洞或皺褶。阻焊膜在焊接過程中，起到了防止焊料短路的作用，焊接完成以后，阻焊膜可能產(chǎn)生氣泡和部分剝落，只要?jiǎng)兟鋮^(qū)域不對(duì)其他組裝過程造成阻礙，即可以承受。不合格一2，3級(jí)要求：阻焊膜開裂

8、，起泡以致暴露出底層金屬；阻焊膜的氣泡、刮痕和空洞形成了相鄰情況線條的橋連通道；組件在經(jīng)過拉力測(cè)試之后，阻焊膜中的氣泡、刮痕和空洞，使阻焊膜產(chǎn)生卷片現(xiàn)象；焊接過程中的助焊劑、油脂或清洗劑滲入到阻焊膜下面。不合格 1，2，3級(jí)要求：脫落的阻焊膜影響到組裝件的外觀和功能。氣泡產(chǎn)生的部位構(gòu)成焊料橋連的通道?？沙惺?1，2，3級(jí)要求：阻焊膜的起泡、劃痕和空洞，沒有構(gòu)成相鄰線路和導(dǎo)體外表的橋連通道，阻焊膜部分脫落的部位，也不形成具有潛在危害的情況，可判為合格1，2，3級(jí)。B層壓板 在一般情況下，分層和起泡缺陷是材料及工藝方面的原因造成的。對(duì)于發(fā)生在功能性區(qū)域和非功能性區(qū)域之間的起泡和分層，只要是非導(dǎo)電性

9、的，假設(shè)其他性能都符合要求，那么可以承受，如圖7.4所示。分層影響到金屬化孔如圖7.5所示時(shí)，A發(fā)生起泡和分層的部位局限在通孔或?qū)Х謱右换牡膶娱g或基材與導(dǎo)電箔間電線條中間地帶50以內(nèi)，可承受1， 2級(jí)降級(jí)。A發(fā)生起泡和分層的部位局限在通孔或?qū)щ娋€條中間地帶的25以內(nèi)，可承受3級(jí)要求。發(fā)生起泡和分層的部位擴(kuò)大到能把金屬化孔或者板下面的導(dǎo)條連通起來，那么1，2，3級(jí)均為不合格。C顯布紋顯布紋是基材外表的一種現(xiàn)象，即基板外表亞顯出玻璃布的編織花紋，此時(shí)玻璃布的纖維應(yīng)沒有斷裂，并完全被樹脂覆蓋。顯布紋現(xiàn)象對(duì)于1，2，3級(jí)要求都可承受。D露織物即基材外表露出末被樹脂完全覆蓋的沒有斷裂的玻璃布纖維。優(yōu)選

10、1，3級(jí)要求：沒有露織物。可承受 1，2級(jí)要求：露織物和導(dǎo)體的絕緣間隔 大于規(guī)定的最小電氣間距。 不合格 1，2級(jí)要求：露織物和導(dǎo)體的絕緣間隔 大于規(guī)定的最小電氣間距。不合格 3級(jí)要求：出現(xiàn)露織物現(xiàn)象。雖有露織物現(xiàn)象，但與導(dǎo)體的絕緣間隔 大于規(guī)定的最小電氣間距，可視為符合1，2級(jí)要求。 E暈圈和邊緣分層暈圈和邊緣分層是指PCB機(jī)械加工，如沖孔等引起的機(jī)械外傷而出現(xiàn)發(fā)白，一般離邊間隔 或孔邊不超過2.5mm時(shí)，仍可視為合格通常有此缺陷已作為不合格處理。1，2，3級(jí)要求。超出2.5mm，那么不符合。F弓曲和扭曲弓曲和扭曲是指SMA焊接后的變形，通常1，2，3級(jí)要求插裝組件板不超過1. 5，貼裝組件

11、板不超過0.75%，同時(shí)不影響貼片、焊接和測(cè)試的操作要求。通常應(yīng)能維修處理，但對(duì)于薄板會(huì)有一定難度。四。SMT消費(fèi)中常見的質(zhì)量缺陷及解決方法A。立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生與解決方法再流焊中，片式元件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱之為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，如圖7.6所示。同樣一種焊接缺陷，出現(xiàn)這么多的名稱，可見這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們重視。立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因此元件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生，如以下圖。假設(shè)見M1M2,元件將向左側(cè)立起；假設(shè)M1<M2,元件將向右側(cè)立起。以下情形均會(huì)導(dǎo)致元件兩邊的潤濕力不平衡。1焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理假設(shè)元件的兩邊焊盤之一

12、與地相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，那么會(huì)因熱熔量不均勻而引起潤濕力不平衡。PCB外表各處的溫度差過大以致元件焊盤吸熱不均勻以及大型器件QFP，BGA和散熱器周圍小型片式元件出現(xiàn)溫度不均勻，均會(huì)導(dǎo)致潤濕力不平衡。 解決方法是改善焊盤設(shè)計(jì)與布局。 2錫膏與錫膏印刷錫膏的活性不高或元件的可焊性差，錫膏熔化后，外表張力不一樣，同樣會(huì)引起焊盤潤濕力不均勻如圖7.8所示。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會(huì)因錫膏吸熱量增多，熔化時(shí)間滯后，也會(huì)導(dǎo)致時(shí)間滯后，也會(huì)導(dǎo)致潤濕力不均勻。解決方法是選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。 3貼片Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元件浸入到錫膏中的深淺不一，

13、熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不均勻。元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。解決方法是調(diào)節(jié)貼片機(jī)參數(shù)。 4爐溫曲線PCB工作曲線不正確，原因是板面上溫差過大，如爐體過短和溫區(qū)太少所致。解決方法是根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。良好的工作曲線應(yīng)該是：錫膏充分熔化；對(duì)PCB元器件熱應(yīng)力最?。桓鞣N焊接缺陷最低或無。通常最少應(yīng)測(cè)量三個(gè)點(diǎn)如圖7.10所示：A焊點(diǎn)溫度205220；BPCB外表溫度最大 240；C元件外表溫度230。5N2再流焊中的氧濃度采用N2保護(hù)再流焊，會(huì)增加焊料的潤濕力，但越來越多的報(bào)導(dǎo)說明，在氧含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多。通常認(rèn)為氧含量控制在100 x 10-6左右最為適宜。 B.

14、再流焊中錫珠生成原因與解決方法 錫珠是再流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出如今片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀如圖7.11所示；另一類出如今IC引腳四周，呈分散的小珠狀，如圖7.12所示。現(xiàn)將原因分析如下：1溫度曲線不正確再流焊曲線可以分為四個(gè)區(qū)段，分別是預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB外表的溫度在6090s內(nèi)升到150，并保持約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是可以確保錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，不至于在再流焊時(shí)，由于溫度迅速升高時(shí)因溶劑太多引起飛濺，以致錫膏沖出焊盤而形成錫珠。因此通常應(yīng)注意升溫速

15、率，并采取適中的預(yù)熱，并有一個(gè)很好的平臺(tái)使溶劑大部分揮發(fā)，從而抑制錫珠的生成。2焊膏的質(zhì)量錫膏中金屬含量通常在90士0.5，金屬含量過低會(huì)導(dǎo)致焊劑成分過多，而過多的焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。錫膏中水蒸氣兒氧含量增加的原因有：由于焊膏通常是冷藏，當(dāng)從冰箱中取出，且沒有足夠的升溫時(shí)間時(shí)，會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入；焊膏瓶的蓋子，每次使用后應(yīng)蓋緊，假設(shè)沒有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入。放在模板上印制的錫膏在完工后，剩余的部分，應(yīng)另行處理，假設(shè)再放回原來瓶中，會(huì)引起瓶中錫膏變質(zhì)，也會(huì)產(chǎn)生錫珠。3印刷與貼片錫膏在印刷工藝中，由于模板與焊盤對(duì)中偏移，假設(shè)偏移過大那么會(huì)導(dǎo)致錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出

16、現(xiàn)錫珠。因此應(yīng)仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，不應(yīng)有松動(dòng)現(xiàn)象，此外印刷工作環(huán)境不好也會(huì)導(dǎo)致錫珠的生成，理想環(huán)境的溫度為25士3，相對(duì)濕度50 65。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，往往不被人們所注意，部分貼片機(jī)由于Z軸頭是根據(jù)元件的厚度來定位，故會(huì)引起元件貼到PCB上一瞬間將錫膏擠壓到熄盤外的現(xiàn)象，這部分錫膏明顯會(huì)引起錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調(diào)節(jié)Z軸高度，就能防止錫珠的產(chǎn)生。4模板的厚度與開口尺寸模板厚度與開口尺寸過大，會(huì)導(dǎo)致錫膏用量增大，也會(huì)引起錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板。解決方法是選用適當(dāng)厚度的模板和開口尺寸的設(shè)計(jì)，一般模板開口面積為焊盤尺寸

17、的90，建議使用圖示的模板開口形狀。C.焊接后印制板阻焊膜起泡的原因與解決方法印制板組件在焊接后包括再流焊和波峰焊，會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體入水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會(huì)夾帶到不同時(shí)工藝過程，當(dāng)遇到高溫時(shí)，氣體膨脹，導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層。焊接時(shí)，焊盤溫度相對(duì)較高，放氣泡首先出如今焊盤周圍。 PCB在加工過程經(jīng)常需要清洗，枯燥后再做下道工序，如腐刻后，應(yīng)枯燥后再貼阻焊膜，此時(shí)假設(shè)枯燥溫度不夠，就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下道工序。P

18、CB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)枯燥處理；在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的助焊劑，假設(shè)PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到 PCB基材的內(nèi)部，焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會(huì)產(chǎn)生氣泡。解決方法是：l應(yīng)嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，購進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫，通常標(biāo)準(zhǔn)情況下，不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象； 2PCB應(yīng)存放在通風(fēng)枯燥環(huán)境下，存放期不超過6個(gè)月；3PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘1054h 6h；4波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)到達(dá)100120，使用含水助焊劑時(shí)，其預(yù)熱溫度應(yīng)到達(dá)110125，確保水汽能揮發(fā)完。D。印制板組件焊接后PCB基板上起泡的原

19、因與解決方法SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽，特別是多層板，它是由多層環(huán)氧樹脂半固化片預(yù)成型再熱壓后而成，假設(shè)環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預(yù)烘干去除水汽去除不干凈，熱壓成型時(shí)很容易夾帶水汽，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結(jié)合力不夠，都是起泡的內(nèi)在原因。此外，PCB購進(jìn)后，因存放期過長，存放環(huán)境潮濕，貼片消費(fèi)前沒有及時(shí)預(yù)烘，受潮的PCB貼片后也易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。解決方法是：PCB購進(jìn)后應(yīng)驗(yàn)收前方能入庫；PCB貼片前應(yīng)預(yù)烘1054h。E。芯吸現(xiàn)象芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象是常見焊接缺陷之一，多見于汽相再流焊中。芯吸現(xiàn)象是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引

20、腳與芯片本體之間，會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因通常認(rèn)為是元件引腳的導(dǎo)熱率大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質(zhì)，而引腳和能部分反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化，它與焊盤的潤濕力大于它與弓腳之間的潤濕力，故焊料不會(huì)沿引腳上升，發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。解決方法是：在汽相再流焊時(shí)應(yīng)首先將SMA充分預(yù)熱后再放入汽相爐中；應(yīng)認(rèn)真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不應(yīng)用于消費(fèi)；元件的共面性不可無視，對(duì)共面性不良的器件不應(yīng)用于消費(fèi)。

21、F。片式元器件開裂在SMC消費(fèi)中，片式元件的開裂常見于多層片式電容器MLCC，其原因主要是熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所致。1對(duì)于MLCC類電容來講，其構(gòu)造上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成，強(qiáng)度低，極不耐受熱與機(jī)械力的沖擊。特別是在波峰焊中尤為明顯。2貼片過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力傳感器來決定，故元件厚度的公差會(huì)造成開裂。3PCB的曲翹應(yīng)力，特別是焊接后，曲翹應(yīng)力容易造成元件的開裂。4一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元件。預(yù)防方法是：認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別是預(yù)熱區(qū)溫度不能過低；貼片時(shí)應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片

22、機(jī)Z軸的吸放高度；應(yīng)注意拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別是焊接后的曲翹度，應(yīng)有針對(duì)性的校正，如是PCB板材質(zhì)量問題，需另重點(diǎn)考慮。G。焊點(diǎn)不光亮殘留物多對(duì)焊點(diǎn)的光亮度有不同的理解，多數(shù)人歡送焊點(diǎn)光亮，但也有人認(rèn)為光亮反而不利于目測(cè)檢查，故有的錫膏使用消光劑。通常錫膏中氧含量多時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)不光亮現(xiàn)象，有時(shí)焊接溫度不到位峰值溫度不到也會(huì)出現(xiàn)不光亮。SMA出爐后，未能強(qiáng)迫風(fēng)冷也會(huì)出現(xiàn)不光亮和殘留物多的現(xiàn)象，此外假設(shè)錫膏中金屬含量低，介質(zhì)不容易揮發(fā)，顏色深，也會(huì)突出殘留物過多的現(xiàn)象。H。PCB扭曲PCB扭曲問題是SMT大消費(fèi)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，它會(huì)對(duì)裝配及測(cè)試帶來相當(dāng)大的影響，因此在消費(fèi)中應(yīng)盡量防止

23、這個(gè)問題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種：1 PCB本身原材料選用不當(dāng)，如PCB的Tg低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會(huì)使PCB變彎曲。2PCB設(shè)計(jì)不合理，元件分布不均會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性的扭曲。3雙面PCB，假設(shè)一面的銅箔保存過大如地線，而另一面銅箔過少，會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。4夾具使用不當(dāng)或夾具間隔 太小，例如，波峰焊中指爪夾持太緊，PCB會(huì)因焊接溫度膨脹，導(dǎo)致PCB變形。5再流焊中溫度過高也會(huì)造成PCB的扭曲。針對(duì)上述原因，其解決方法如下：在價(jià)格和空間容許的情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，

24、以獲得最正確長寬比；合理設(shè)計(jì)PCB，雙面的鋼箔面積應(yīng)平衡，在沒有電路的地方布滿銅層，并以網(wǎng)絡(luò)形式出現(xiàn)，以增加 PCB的剛度；在貼片前對(duì)PCB預(yù)烘，其條件是1054h；調(diào)整夾具或夾持間隔 ，保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調(diào)低；已經(jīng)出現(xiàn)輕度扭曲時(shí)，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力，一般會(huì)獲得滿意的效果。I。橋連橋連也是SMT消費(fèi)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。橋連發(fā)生的過程如以下圖。引起橋連的原因有四種。 1錫膏質(zhì)量問題錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過久后，易出現(xiàn)金屬含量增高；焊膏部度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外，均

25、會(huì)導(dǎo)致IC引腳橋連。解決方法是調(diào)整錫膏。2印刷系統(tǒng)印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊，錫膏印刷到銀條外，這種情況多見于細(xì)間距QFP消費(fèi)；鋼板對(duì)位不好和PCB對(duì)位不好以及鋼板窗口尺寸厚度設(shè)計(jì)不對(duì)與PCB焊盤設(shè)計(jì)SnPb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致的錫膏量偏多，均會(huì)造成橋連。解決方法是調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層。3貼放貼放壓力過大，錫膏受壓后漫流是消費(fèi)中多見的原因，應(yīng)調(diào)整Z軸高度。假設(shè)有貼片精度不夠，元件出現(xiàn)移位及IC引腳變形，那么應(yīng)針對(duì)原因改進(jìn)。4預(yù)熱升溫速度過快，錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。J。IC引腳焊接后開路/虛焊IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特

26、別是FQFP器件，由于保管不當(dāng)，造成引腳變形，有時(shí)不易被發(fā)現(xiàn)部分貼片機(jī)沒有檢查共面性的功能。因此應(yīng)注意器件的保管，不要隨意拿取元件或翻開包裝。二是引腳可焊性不好。IC存放時(shí)間長，引腳發(fā)黃，可焊性不好也會(huì)引起虛焊，消費(fèi)中應(yīng)檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應(yīng)過長制造日期起一年內(nèi)，保管時(shí)應(yīng)不受高溫、高濕，不隨意翻開包裝袋。三是錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件的焊接用錫膏，金屬含量應(yīng)不低于90。四是預(yù)熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。五是模板窗口尺寸小，以致錫膏量不夠。通常在模板制造后，應(yīng)仔細(xì)檢查模板窗口尺寸，不應(yīng)太大也不應(yīng)太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套

27、?？傊_虛焊是消費(fèi)中經(jīng)常遇到的問題，應(yīng)小心對(duì)待。K。其他常見焊接缺陷l差的潤濕性，表如今PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因：元件引腳PCB焊盤已氧化污染；過高的再流焊溫度；錫膏的質(zhì)量差。這些均會(huì)導(dǎo)致潤濕性差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。2錫量很少，表如今焊點(diǎn)不飽滿，IC引腳根彎月面小。產(chǎn)生原因：印刷模板窗口??；燈芯現(xiàn)象溫度曲線差；錫膏金屬含量低。這些均會(huì)導(dǎo)致錫量小，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。3引腳受損，表如今器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。產(chǎn)生原因：運(yùn)輸月便放時(shí)碰壞。為此應(yīng)小心地保管元器件，特別是FQFP。4污染物覆蓋了焊盤，消費(fèi)中時(shí)有發(fā)生。產(chǎn)生原因：來自現(xiàn)場(chǎng)的紙片；來自卷帶的異物；人

28、手觸摸PCB焊盤或元器件；字符圖位置不對(duì)。因此消費(fèi)時(shí)應(yīng)注意消費(fèi)現(xiàn)場(chǎng)的清潔，工藝應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。5錫膏量缺乏，消費(fèi)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。產(chǎn)生原因：第一塊PCB印刷機(jī)器停頓后的印?。挥∷⒐に噮?shù)改變；鋼板窗口堵塞；錫膏品質(zhì)變壞。上述原因之一，均會(huì)引起錫膏量缺乏，應(yīng)針對(duì)性解決問題。6錫膏呈角狀，消費(fèi)中經(jīng)常發(fā)生，且不易發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。產(chǎn)生原因：印刷機(jī)的抬網(wǎng)速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。五。SMA的維修在SMT消費(fèi)中，特別是在新產(chǎn)品開發(fā)中，經(jīng)常會(huì)在SMA焊接后器件出現(xiàn)移位、橋接和虛焊等各種問題，需要對(duì)QFP，BGA一類器件進(jìn)展維修?，F(xiàn)將有關(guān)維修工作中的本卷須知介紹如下。A。維修設(shè)備1維修站做好維修工作首先應(yīng)擁有性能優(yōu)良的維修設(shè)備，即人們常說的“維修工作站。傳統(tǒng)的維修工作站，通常采用熱風(fēng)來拆裝QFP之類的器件，它具有加熱穩(wěn)定、拆卸方便的優(yōu)點(diǎn)。但它必須針對(duì)每一種器件的大小來配有專用的熱嘴。由于器件的品種繁多，故熱嘴的數(shù)量也就繁多，有時(shí)會(huì)因一種新型尺寸的器件而找不到與之相匹配的熱嘴，以致不能馬上拆卸器件。下面以一種新型維修站為例，該維修站的熱嘴是可以自動(dòng)調(diào)節(jié)運(yùn)動(dòng)軌跡的玻璃嘴，既可以按方形軌跡運(yùn)行，也可以按長方形軌跡運(yùn)行，換言之，它可以拆