《LCM結(jié)構(gòu)培訓(xùn)課程》word版

1、.LCM 構(gòu)造的培訓(xùn)課程一、模塊的組成：液晶顯示模組Liquid Crystal Display Module，縮寫為LCM或LCDM。構(gòu)造流程：固定方式連接方式液晶顯示模塊控制器CONTROLLER外部接口顯示器件LCD Panel驅(qū)動器DIRVER二、常用的接口連接方式：n插座連接Connectern排線FFCn柔性線路板FPCn導(dǎo)電紙Heat Sealn電纜線Flex Cable插座連接Connector：n通常都是標(biāo)準(zhǔn)件選購的供給商如下：NAIS、HIROSE、 ELCO 、OMRON選擇的原那么：交貨周期短、品質(zhì)合格的產(chǎn)品。但需要與客戶端連接器配合為前提。三、模塊構(gòu)造分類： 普通模塊

2、的核心部件就是LCD與集成板，故液晶顯示器件的安裝需要依靠其它的元件來連接。l故按顯示器件LCD與驅(qū)動器板的連接方式與固定方式不同來區(qū)分。n連接方式： 導(dǎo)電膠條，是一種普通的連接方式。熱壓膠條又稱導(dǎo)電紙。直接集成連接金屬PIN腳的連接。n固定方式：鐵架鐵架扭腳嵌入PCB。背光膠架用螺絲，定位銷固定。四、模塊構(gòu)造零部件類型nPANELn背光BACKLIGHTn剛性線路板PCBn柔性線路板FPCn觸摸屏TOUCH PANELn背光BACKLIGHTn作用： 1.固定作用 2.導(dǎo)光作用n類 型 ： 按光源位置分為1.底背光;2.側(cè)背光。 按光源類型分為1.LED背光2.EL背光;3.冷管背光n構(gòu)造:

3、.底LED燈一般由膠架+FPC+散光紙+LED燈 底LED燈背光采用點光源LED燈. 1.1 背光構(gòu)造 1.1.1 雙屏背光典型構(gòu)造BLACK-WHITE TAPEDIFFUSERBEFBEFDIFFUSERLIGHT GUIDEDIFFUSERBEFBEFDIFFUSERBLACK-WHITE TAPE1.1.2 單屏背光典型構(gòu)造BLACK-WHITE TAPEDIFFUSERBEFBEFDIFFUSERLIGHT GUIDEREFLECTOR1.2 背光材料1.2.1 REFLECTOR：反射片，功能是反射光線，主要有銀色反射膜和白色反射膜，一般兩面一樣效果。1.2.2 DIFFUSER：

4、擴(kuò)散片，功能主要是將集中的光線擴(kuò)散開以到達(dá)勻光的效果，擴(kuò)散片擴(kuò)散面背向?qū)Ч獍宸胖谩?.2.3 BEF：將擴(kuò)散片分開較大角度的光線方向改變到導(dǎo)光板垂直方向。1.2.4 B/W TAPE：黑白膠帶，白面朝向?qū)Ч獍?，起到反射光的作用，黑面朝外，起到遮光的效果，黑面有帶膠和不帶膠之分，一般帶膠以固定LCD。1.2.5 Double side TAPE：雙面膠帶，用在固定FPC和背光模塊。1.2.6 HOUSING：膠框，用于支撐和固定LCD。1.2.7 LIGHTGUIDE：導(dǎo)光板，是背光的關(guān)鍵部件，主要是靠網(wǎng)點使光大致均勻，其網(wǎng)點的設(shè)計直接決定了背光的均勻性，對輝度的影響也非常大。1.2.7 LED

5、：發(fā)光二極管，是背光的點光源，LED的輝度，色度根本決定了整個背光模塊的輝度和色度。1.2.8 FPC：柔性電路板，固定LED和連接線路。 1.3.2 輝度： LCM一般輝度為300500 CD/,手機(jī)LCM 300CD/已經(jīng)足夠，假設(shè)客戶沒有特殊要求,考慮TFT LCD的一般透光率不到10%, 背光一般輝度為2800 CD/ MIN，而CSTN的透光率比TFT LCD的高，一般2000 CD/ MIN。 1.4 背光構(gòu)造設(shè)計： 確定和LCD配合的尺寸：HOUSING卡槽中心和LCD顯示區(qū)域中心對齊，卡槽比LCD單邊大0.1mm,并且深度比LCD厚度大0.1mm，四個角落需做防LCD崩角的讓角

6、設(shè)計,一般長1mm,寬0.20.5mm。 LCM的固定設(shè)計:確定和客戶端構(gòu)造的配合和LCM的固定，假設(shè)LCM有鐵框，那么還需要考慮LCM和鐵框的配合尺寸，一般單邊留空隙0.10.2mm,視模塊大小而定，一般尺寸越大，那么留出的配合間隙越大。黑白屏發(fā)光區(qū)域L/A要比V/A單邊大0.5mm以上,彩屏發(fā)光區(qū)域L/A要比A/A單邊大0.5mm以上。膠架的側(cè)壁最小厚度為0.80mm,特殊情況可為0.5mm 膠架的底面最小厚度為1.0mm 插燈箱條的膠架槽位最小寬度一般不小于1.70mm插LED的膠架槽位最小寬度為1.35mm. FPC,PCBA和背光配合尺寸確實定：一般手機(jī)LCM都帶有PCB，如今主要使

7、用膠帶固定PCB, FPC在背光上面，用定位柱和定位孔確定相對的位置，定位孔要比定位柱直徑大0.050.1mm。LED燈的連接方式: 串聯(lián).并聯(lián).混聯(lián)三種連接方式。需要理解客戶的選擇，串聯(lián)或者并聯(lián)、幾粒燈，亮度要求如何，一般向客戶推薦原那么，1.5寸彩屏工程，單彩兩顆燈、雙彩三顆燈，1.8寸彩屏工程單彩三顆燈，雙彩最好四粒燈；客戶特別要求的除外。還有背光驅(qū)動IC不在模塊上需要請客戶告知我們所選LED DRIVER型號。 nPCB設(shè)計PCB：即印制電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路，印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電1.1 沖模圖設(shè)計本卷須

8、知n 首先明確整個Module的各裝配關(guān)系，確定在PCB上有裝配關(guān)系的孔和槽將其在沖模圖上表達(dá)清楚，且其尺寸應(yīng)為成品后的尺寸。沖模圖紙一般以放置零件多的那面為正面,并在正面標(biāo)明“容易區(qū)分的標(biāo)志字樣。n PCB板在設(shè)計時一定要考慮元件采用SMT的方案，規(guī)那么型的單板要注意元件與PCB板邊緣的間隔 ，不規(guī)那么的盡量采用單、多只聯(lián)板 。n PCB板的材料的選用：Module板一般都為雙面纖維板單面纖維板和紙板不常用，所選用的規(guī)格厚度尺寸有：0.40mm、0.60mm、0.80mm、1.00mm、1.60mm，還有1.20mm、2.30mm但不常用 。目前常用的有0.40mm、0.60mm。有帶鐵架的

9、PCB厚度一般應(yīng)不少于1.00mm為佳，尺寸較大的常應(yīng)選用1.60mm厚度規(guī)格 。n 當(dāng)副屏嵌入PCB板內(nèi)，PCB內(nèi)框尺寸的設(shè)計，可按照如下圖來設(shè)計。 1.2 PCB板設(shè)計公差 PCB固定螺絲孔間距誤差為±0.05mm, 螺絲孔中心與PCB邊的間距誤差為±0.15mm。采用沖模的PCB外圍尺寸誤差為±0.30mm。PCB的常用厚度誤差為 ： PCB厚度 誤 差 PCB厚度 誤 差 PCB厚度 誤 差0.40±0.05 mm0.80±0.1 mm1.60±0.130 mm0.60±0.05 mm1.00±0.12 m

10、m一般開模做樣品時，PCB板的定型還沒完全確定的最好先采用鑼機(jī)加工，采用鑼機(jī)的沖模圖 ，其內(nèi)角設(shè)計為半徑R0.5mm的圓角，在PCB板內(nèi)必須有兩個直徑大于1.50mm的定孔 一般在沖模板內(nèi)的對角位上孔邊離板邊間隔 要1.50mm. 鑼機(jī)沖模圖紙上的“圖框標(biāo)注公差也即其余公差應(yīng)為±0.10mm,不能使用 ±0.05mm的. 導(dǎo)光板上的兩固定孔的位置公差允許±0.20mm當(dāng)然其孔徑要比PCB 的孔大0.250.35mm.裝配誤差一般取±0.50mm。1.3 PCB板布線將Autocad的PCB沖模繪圖檔用Dxf格式轉(zhuǎn)換導(dǎo)入，導(dǎo)入前把所有線及字符放到同一層，且

11、用同一顏色，去掉不需要的內(nèi)容，并且把加工PCB定位時的原點移到坐標(biāo)點0，0，再導(dǎo)入到PowerPCB中層為非走線層上，建議放到底層的下一層，比方：四層板放到第五層，六層板放到第七層上。將原理圖通過Tools菜單下的OLE Powerpcb ConnectionDesignSynchronize PCB 傳送到PowerPCB轉(zhuǎn)換完成后，不得有錯誤提提示信息。 1.4 各環(huán)境參數(shù)的設(shè)定n Unit采用metricn Display Grid“顯示格點不應(yīng)太大n Design Grid“步進(jìn)格點視走線而定n Via Grid參照菲林設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，不要使用帶內(nèi)小孔的甜甜圈n Hole各孔在設(shè)定時，不要使

12、用甜甜圈n Layer內(nèi)定為二層Layer 1,Layer 2n Minimum Display 過濾線寬顯示n Hatch Grid 一般取0.10 mm,太小會影響顯示速度，小于灌銅區(qū)的線型尺寸時是整張銅皮，大于其尺寸時顯示為網(wǎng)格1.5 菲林的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1 底板輪廓寬度為0.001mm，菲林加沖模外圍線框角。2 沖模須用正面啤法，沖模圖要標(biāo)明主要元器件及其避空位置,鑼機(jī)圖可以不用。3 綠油菲林與螺絲孔、焊錫位、按鍵位、推制位、測試點、Slot位及導(dǎo)電腳的單邊避空為0.2mm。4 導(dǎo)電腳離板邊及金屬線路離Slot位大于0.5mm特殊情況視PCB情況決定，其他線路包括白字油線圈或字符離板邊包括缺

13、口邊不得少于0.50mm。5 Bonding位金屬線路的線寬不得小于0.18mm，間距不得少于0.10mm。6 幫定IC的外型白油圈線寬設(shè)計為0.35mm 。其它金屬線路的線寬不得小于0.10mm，間距不得小于0.10mm，金屬字符線寬不得小于0.1 mm。7 采用金屬線路的按鍵線寬為0.20.3mm，間距為0.30.4mm。8 螺絲孔、定位孔金屬環(huán)的直徑至少比孔徑大0.4mm。9 按鍵線路與其他線路之間的間距不得小于0.6mm。10 螺絲孔在半徑5.00mm的范圍內(nèi)盡量不要有線路。定位孔與其他線路的間距不得少于0.2mm。11 正反線路連接點的孔徑: 板厚1.6m不得少于0.5mm，其金屬點

14、的直徑比孔徑大0.3mm，板厚1.0mm或以下的不得少于0.4mm，其金屬點直徑比孔徑大0.2mm。12 電源線路、外圍線路的稀線路應(yīng)盡量適當(dāng)加粗。13 線路板假設(shè)有連接器和BGA封裝的零件，在線路板上應(yīng)增加兩個直徑大于0.50 mm并帶綠油避空的金屬PADS 點最好在對角上，作為SMT用的對位點，此類板在排大板時，也要做鋼網(wǎng)菲林。 14 線路板中出現(xiàn)的嘜頭、型號及版本只能做在正面菲林、反面菲林及白油菲林上。所有菲林都應(yīng)做上標(biāo)識。15 白字油菲林中出現(xiàn)字體高度不小于1.0mm，線寬不小于0.10 mm，且不得經(jīng)過導(dǎo)通孔位、綠油避空位或上焊盤位。16 線路板內(nèi)至少應(yīng)保證有2個定位孔供測試用。17

15、 菲林種類標(biāo)識:A.正面線路；B.反面線路； C.正面綠油；D.反面綠油；E.正面白油；F.反面白油；G.定點綠油。18 焊位圓形、方形等離相鄰線路間隔 不得少于0.30 mm，特殊情況的可適 當(dāng)縮小其感光綠油避空位及免去其縮小綠油避空位。19 設(shè)計布線時，有足夠位置的情況下，盡量加大線距及線寬，不得以最小線寬，線距進(jìn)展排大片。20 在線路有需要增加測試點時，測試點增加后，線路不得出現(xiàn)小面積的封閉掏空位。21 鉆孔資料的螺絲孔，定位孔必須與沖模圖統(tǒng)一。22 灌銅區(qū)離線路至少0.10 mm，離鉆孔區(qū)0.13 mm，離SMT、SMD區(qū)0.25 mm。1.6 二層板的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) n PCB在建庫布線時

16、應(yīng)遵循如下各層的定義。n 各層的功能簡介n Layer _ 1TOP正面線路層一般為IC或主要零件放置面n Layer _2BOTTOM反面線路層一般為非元件面n Layer _26Silkscreen Top為頂層白字油n Layer _29Silkscreen Bottom為底層白字油n Layer _21Solder Mask Top正面感光綠油層n Layer _28Solder Mask Bottom反面感光綠油層n Layer_ 30 Assembly Drawing Bottom為零件數(shù)值層。 n 2層板的做法完好一般要Plot 5張菲林。1.7 四層板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) 四層板

17、：在二層板的根底上增加兩個內(nèi)層Layer_2、Layer_3,Bottom那么改為Layer_4，一般采用Layer_2作為GND層、Layer_3作為Vdd層。備注：最好只用底和面層1.4層走線, 再考慮使用VDD層,當(dāng)VDD層也未能成功走線，最后才考慮使用GND層走線。假設(shè)有客戶要求模塊考慮EMC的，PCB板必須采用多層板方案。1.8 線路板的自檢審核步驟n 新建的元件封裝，應(yīng)在建好后就提供給PCB審核員或開發(fā)工程師先行審核，審核通過前方可使用。 n PCB LAYOUT 提供審核所必備的資料： 確認(rèn)圖 原理圖 沖模圖 玻璃圖假設(shè)有玻璃的 n 布板的中心原點應(yīng)同沖模圖的中心原點一致。n 外

18、圍的輪廓線選用ALL LAYER，線粗為0.00001 mm 。 n 接口位或有定向的元件必須有正確的、明晰的Mark 。a) 接口封裝、IC等的第一腳用不同于其他的焊盤外形，或在旁邊 不被IC覆蓋的 位置加白油圈點或金屬圓點。 b) 二極管要加電氣符號，電解電容應(yīng)標(biāo)極性。 c) 特別要注意可調(diào)電阻、三極管的各腳電氣序號的正確性 n 導(dǎo)電膠條的放置范圍，不應(yīng)有沒有絕緣措施的過孔Via。n Via過孔的避空位： a, Bonding IC 的PCB板 Via的上、下面一般都必須避空。 b, Package IC的PCB板 ，其SMT面的Via不用避空。 n 原那么上控制器應(yīng)盡量靠近接口位，布線盡

19、量短。n EL逆變器電路盡量靠近EL片的焊接位，而且線路盡量粗。n 元件的放置要合理，一般以原理上的各功能塊為放置單元。n 布線要以走短、走直、少過孔為原那么。電源線、地線要盡量走粗。n Bonding IC的線路 假設(shè)元件的高度大于2.00mm的，要保證有間隔 COMS 的封膠外圍10.00mm以上。n 原理圖和PCB布線板在轉(zhuǎn)換時，不得有錯誤提示信息。n 布板上的元件沒有電氣連接的，將其導(dǎo)出或列表，并一一校對。n 設(shè)定合理布板規(guī)那么Design Rules，并使用Verify Design檢查是否有短路、間距太小或未布完的線等。n 各電氣屬性是否符合要求。n 焊盤位和綠油避空位要相對應(yīng)，盡

20、量不要使用layer17、layer18作為solder mask用舊板有小改動的除外，新設(shè)計的PCB板建議用POWER PCB內(nèi)定的CAM OUT 中的solder mask Top/Bottom輸出菲林文檔。n PCB 板上的熱壓導(dǎo)電紙位，其對應(yīng)面及反面的位置不得放置零件，每邊至少分開2.00mm。n 在多層板的設(shè)計中，要注意螺絲孔、側(cè)燈的SLOT位、EL焊位等在內(nèi)層要相應(yīng)避開，否那么其PTHPlate Through Hole會將內(nèi)層短接。n SMT的IC第一腳的標(biāo)識一般選用線路層或白油層加一小圓圈盡量放在元件的外端，以方便檢測、判別、維修。n PCB設(shè)計時，零件的焊盤位離板邊最小3.0

21、0mmn PCB設(shè)計的長、寬小于60mm時盡量考慮連板的方式；長、寬大于250X150mm時不需連板，但要加金屬對位點。n PCB板的鐵架接觸位，在設(shè)計時需經(jīng)過一調(diào)線和一0805的電阻的并聯(lián)再接地。n 導(dǎo)電膠條的金手指位間隔 插裝鐵架的SOLT位，建議0.50mm以上，不夠位的也不得小于0.25mm。 2.0 排大版用于提供給供給商做批量消費(fèi)的PCB資料 n 排大版所必須具備的資料1 檢測報告在做試板時各配件、消費(fèi)部門所反響的信息2 GEBER文件把檢測報告中出現(xiàn)的問題修改好后，再輸出的GEBER文件3 原理圖確保為最新版本文檔4 零件位置圖文檔5 確認(rèn)圖文檔6 各片GEBER文件的打印圖有新

22、增鏡頭的，可在聯(lián)絡(luò)中注明7 PCB沖模圖圖紙和文檔8 線路駁線板菲林9鉆孔資料10分孔圖圖紙nFPC設(shè)計1.1 何謂 FPC ?FPC是英文Flexible Printed Circuit的簡稱。是一種銅質(zhì)線路印制在PI聚酰亞胺Polyimide或PE聚脂Polyester薄膜基材上，具有可自由彎曲和可撓性，纖薄輕巧、精細(xì)度高，可以有多層線路，并于板上貼芯片或SMT 芯片。裝配方式：插接、焊接、ACF熱壓。臺灣稱其為“軟性印刷電路板 簡稱為“軟板， 其它名稱如“可撓性線路板，“軟膜，“柔板等；FPC 與 PCBPrinted Circuit Board最大之不同在于柔軟，可撓折，可屈撓。1.2

23、 FPC 材料組成及規(guī)格材料厚度1.2.1基材Base film： 12.5、25、50、75、125umPIPE基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護(hù)膠片之材料。基材依用處可分為以下兩種：基材使用用處結(jié)合物質(zhì)銅箔基板利用接著劑與銅箔結(jié)合提供支撐作用保護(hù)膠片與接著劑結(jié)合用以絕緣保護(hù)線路用 1.2.2 銅箔Copper Foil：為銅原材，非壓合完成之材料。銅箔依銅性可概分：電解銅ED銅，Electro-deposited Copper，壓延銅RA銅，Rolled Annealed Copper，高延展性電解銅High Density Electro-deposited Copper,料厚有：

24、18 um、35 um、70 um。其應(yīng)用及比較整理如下：銅性本錢屈撓性應(yīng)用產(chǎn)品型態(tài)產(chǎn)品類型壓延銅高佳折撓，動態(tài)光驅(qū)，NB Hinge電解銅低差靜態(tài)，組合反折一次汽車產(chǎn)業(yè)，游戲機(jī)高延展性電解銅中中靜態(tài)為主，動態(tài)視情況而定PDP，LCD1.2.3 接著劑Adhesive接著劑指結(jié)合銅箔與基材，保護(hù)膠片之接著劑或多層軟板之結(jié)合用純接著劑。1.2.4 覆蓋層Coverlay Film： 12.5、25、50、75、125umPIPE1.2.5 補(bǔ)強(qiáng)板Stiffener貼合偏移公差 ±0.5 ：0.2mm PIPE 1.3 FPC 材料構(gòu)造 FPC 材料泛指已將上述之者銅箔，接著劑，基材已壓

25、接完成，可分為銅箔基板以及保護(hù)膠片1.3.1 銅箔基板傳統(tǒng)材料一般以 3 layer 稱之，構(gòu)造如以以下圖標(biāo)：單面板: Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil保護(hù)膠片補(bǔ)強(qiáng)板Stiffener AdhesiveCopperAdhesive基材Base film接著劑或粘著劑銅箔1/2oz1/2oz1ozCover PIPET1/2mil1mil1ozPI電解壓延電解壓延1/2mil1mil雙面板: Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil 補(bǔ)材 接著劑或粘著劑 PI 保護(hù)膠片 Adhes

26、ive Copper Adhesive PI 基材膠片 Adhesive Copper Adhesive PI 保護(hù)膠片 單面板、雙面板均以 1oz，1mil 為標(biāo)準(zhǔn)材料，假設(shè)指定特殊規(guī)格材料那么必須衡量原料本錢及交期。1.3.2 保護(hù)膠片 保護(hù)膠片構(gòu)造如以以下圖標(biāo)：AdhesiveCoverlayCoverlay：1/2，1，2，3，5，7 milAdhesive：15，20，25，35 um保護(hù)膠片以 1mil 為標(biāo)準(zhǔn)材料。1.4 FPC 材料特性卷狀為主，Roll寬幅 250mm 為主搭配制程，材料收縮控制，尺寸穩(wěn)定性為良率之關(guān)鍵。1.4.1 無膠系材料 Adhesiveless Mat

27、erial 無膠系材料顧名思義就是除去膠層之材料。1.4.1.1 構(gòu)造圖如下: Base filmCopper無膠系材料依制造方法可分為以下三種：材料制造方法制造方式銅厚選擇PI厚度選擇雙面板制造主要供貨商濺鍍法Sputtering在 PI 膜上以干式濺鍍方式鍍上銅層不容易自由度大自由度大容易3M，TOYO， 律勝涂布法Casting將 PI 涂布銅箔上經(jīng)高溫烘烤而成不容易自由度小自由度小困難杜邦太巨新?lián)P，新日鐵壓合法Laminating利用 300°C 以上高溫將熱可塑型 PITPI與銅箔接著結(jié)合不容易自由度小自由度小容易UBE1.4.1.2 無膠系材料特征：耐熱性：長期使用選 2

28、00°C 以上，搭配無鉛化制程；難燃性：無鹵素添加可通過 UL94V-O規(guī)格，符合無鹵環(huán)保需求；輕量性：厚度降低，減少重量，到達(dá)薄型化目的；電氣特性：減少離子遷移效應(yīng)Ion Migration，減少線路間短路現(xiàn)象；耐藥品性：減少接著劑受化學(xué)藥品之侵蝕，而進(jìn)步銅箔與基材間的抗撕強(qiáng)度；尺寸平安性：尺寸容易控制可因應(yīng)高密度化的趨勢；高密度化：Fine line 高密度線路設(shè)計趨動 2 layer 材料大量化使用；耐屈折高：耐屈撓之表現(xiàn)可因應(yīng)高度動態(tài)屈撓設(shè)計之需求。1.4.1.3 無膠系材料之應(yīng)用COF;折迭式手機(jī)設(shè)計;薄型化設(shè)計;尺寸安定要求嚴(yán)格;高度動態(tài)屈撓產(chǎn)品。 4.8 FPC的連接方

29、式n 連接ZIF的接插件Connecting with ZIF connectorsn 熱壓異方性的導(dǎo)電膠膜Bonding by ACFn 焊接Bonding by Soldering。4.9 FPC 在開模作樣時要考慮的要點a FPC的熱壓引腳要比玻璃的引腳略短0.20mm，讓FPC帶PI層的部分壓到玻璃的引腳位上，F(xiàn)PC和PCB采用熱壓連接的方法也一樣，這種情況下可以不加波浪型。b FPC具有可撓性，但可折性較差，假設(shè)要折必須是具有雙面PI的，銅箔材料采用壓延銅，不允許在加貼PI的分界限上折，材料的厚度盡量選用薄的。外表處理沒有特殊要求的都采用鍍金。c 熱壓引腳的Pitch0.30mm 的

30、同PCB采用熱壓連接時，必須在PCB上考慮 擴(kuò)展率0.218%，pitch0.30mm的要視長度L而定，但L*0.218% Pitch時，就要加擴(kuò)展率。d 在FPC上有放置零件的，在選用材料時要用PI料而不能用PET料。PET耐熱性差e 熱壓FPC的PCB金手指長度盡量統(tǒng)一。以方便ACF的選擇。 f FPC需要中間鏤空的，選擇銅箔厚度務(wù)必為35um，否那么鏤空金手指部分很容易折斷；g 需要彎折的FPC材料一定要選用壓延銅，不要選用電解銅；h 接口FPC的設(shè)計外形必須是圓角，且半徑盡量大于2mm；I FPC需要與PCB熱壓連接時，在PCB板上的金手指兩端需各留出4mm的范圍，綠油需要避空，以免A

31、CF堆積造成短路，PCB板上金手指的反面上下各2mm范圍內(nèi)盡量不要放置元器件，以免造成壓接時需要掏空而影響連接性能。J FPC需要壓焊用機(jī)器壓焊在PCB板上，該處金手指設(shè)計為單面且厚度最大為0.06，最好厚度在0.05mm以下，一定要保證，否那么壓焊會出現(xiàn)大批不良。K假設(shè)我們設(shè)計的FPC是要客戶去焊接的，要求在圖紙上注明鍍金厚度0.30.5um。 假設(shè)客戶要求FPC上只留焊盤，客戶主板是用彈簧式的連接器與我們模組焊盤連接的，也要求焊盤鍍厚金0.5um。 L 帶插座的FPC聯(lián)板時要注意固定平整，需要SMT的FPC上與LCD連接端金手指需用耐熱PI貼住，以免過回流焊時氧化，另外接口FPC接地處需設(shè)

32、計薄一點，便于焊接。n觸摸屏觸摸屏技術(shù)在我國的應(yīng)用雖然只有10多年的時間，但是它已經(jīng)成了繼鍵盤、鼠標(biāo)、手寫板、語音輸入后最為普通百姓所易承受的計算機(jī)輸入方式。因為利用這種技術(shù)，用戶只要用手指輕輕地觸碰計算機(jī)顯示屏上的圖符或文字就能實現(xiàn)對主機(jī)操作，從而使人機(jī)交互更為直截了當(dāng)，這種技術(shù)極大方便了用戶，非常適宜多媒體信息查詢。同時，這種人機(jī)交互方式賦予了多媒體嶄新的相貌，是極富吸引力的全新多媒體交互設(shè)備。 一、觸摸屏的工作原理 為了操作上的方便，人們用觸摸屏來代替鼠標(biāo)或鍵盤。工作時，我們必須首先用手指或其它物體觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏，然后系統(tǒng)根據(jù)手指觸摸的圖標(biāo)或菜單位置來定位選擇信息輸入。觸摸

33、屏由觸摸檢測部件和觸摸屏控制器組成；觸摸檢測部件安裝在顯示器屏幕前面，用于檢測用戶觸摸位置，承受后送觸摸屏控制器；而觸摸屏控制器的主要作用是從觸摸點檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點坐標(biāo)，再送給CPU，它同時能接收CPU發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。二、觸摸屏的主要類型 按照觸摸屏的工作原理和傳輸信息的介質(zhì)，我們把觸摸屏分為四種，它們分別為電阻式、電容感應(yīng)式、紅外線式以及外表聲波式。每一類觸摸屏都有其各自的優(yōu)缺點，要理解那種觸摸屏適用于那種場合，關(guān)鍵就在于要懂得每一類觸摸屏技術(shù)的工作原理和特點。下面對上述的各種類型的觸摸屏進(jìn)展簡要介紹一下： 1、 電阻式觸摸屏 這種觸摸屏利用壓力感應(yīng)進(jìn)展控制。電

34、阻觸摸屏的主要部分是一塊與顯示器外表非常配合的電阻薄膜屏，這是一種多層的復(fù)合薄膜，它以一層玻璃或硬塑料平板作為基層，外表涂有一層透明氧化金屬透明的導(dǎo)電電阻導(dǎo)電層，上面再蓋有一層外外表硬化處理、光滑防擦的塑料層、它的內(nèi)外表也涂有一層涂層、在他們之間有許多細(xì)小的小于1/1000英寸的透明隔離點把兩層導(dǎo)電層隔開絕緣。 當(dāng)手指觸摸屏幕時，兩層導(dǎo)電層在觸摸點位置就有了接觸，電阻發(fā)生變化，在X和Y兩個方向上產(chǎn)生信號，然后送觸摸屏控制器?？刂破鱾蓽y到這一接觸并計算出X，Y的位置，再根據(jù)模擬鼠標(biāo)的方式運(yùn)作。這就是電阻技術(shù)觸摸屏的最根本的原理。 電阻類觸摸屏的關(guān)鍵在于材料科技，常用的透明導(dǎo)電涂層材料有： A、I

35、TO，氧化銦，弱導(dǎo)電體，特性是當(dāng)厚度降到1800個埃埃10-10米以下時會突然變得透明，透光率為80，再薄下去透光率反而下降，到300埃厚度時又上升到80。ITO是所有電阻技術(shù)觸摸屏及電容技術(shù)觸摸屏都用到的主要材料，實際上電阻和電容技術(shù)觸摸屏的工作面就是ITO涂層。 B、鎳金涂層，五線電阻觸摸屏的外層導(dǎo)電層使用的是延展性好的鎳金涂層材料，外導(dǎo)電層由于頻繁觸摸，使用延展性好的鎳金材料目的是為了延長使用壽命，但是工藝本錢較為高昂。鎳金導(dǎo)電層雖然延展性好，但是只能作透明導(dǎo)體，不適宜作為電阻觸摸屏的工作面，因為它導(dǎo)電率高，而且金屬不易做到厚度非常均勻，不宜作電壓分布層，只能作為探層。 不管是四線電阻觸摸屏還是