SMT考試試題答案

1、姓名:生產(chǎn)部崗位等級(jí)考核試題（初級(jí)）生產(chǎn)音山"岡位:總成績(jī):所有試題每題1分：?jiǎn)芜x題只有一個(gè)最佳的正確答案;答案；判斷題正確在括號(hào)內(nèi)打如”，錯(cuò)誤打“X”多選題至少有兩個(gè)正確貼片知識(shí)（共50分）成績(jī):一、單選題（共20分）1、（A）是表面組裝再流焊工藝必需的材料A、錫膏；B、貼裝膠；C、焊錫絲；D、2、（B）是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)A、貼裝；B、C、裝配；錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是（0-6C；5-10C；助焊劑。3、A、C、4、A、C、5、A、C、6、A、C、7、A、C、8、A、C、9、A、C、焊接;檢驗(yàn)。2-13C；2-10C。錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（4-8小

2、時(shí)；B、4-12小時(shí)；4-24小時(shí)；D、4小時(shí)以上。貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時(shí)應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時(shí)間在（8-12小時(shí)；12-36小時(shí)；放在模板上的錫膏應(yīng)在B、12-24小時(shí)；D、24-48小時(shí)。12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（B、1:3;D、1:5。1:2;1:4;放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（10mm;20mm;已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在8小時(shí)；16小時(shí)；回收的錫膏再次放置在冰箱中超過(guò)7天；14天；B、D、B、D、B、D、B）比例混合新錫膏。B）的滾動(dòng)條為準(zhǔn)。15mm;25mm。B）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲(chǔ)存。12小時(shí)；24小時(shí)。C）時(shí)做報(bào)廢處理10天；15天。10、

3、錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（A、20-24C；15-25C；D)B、C、D、23-27C；15-35C。11、生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換產(chǎn)品或中斷生產(chǎn)（A、1小時(shí)；C、3小時(shí)；B)B、D、以上需要作首件檢驗(yàn)及復(fù)檢2小時(shí)；4小時(shí)。12、在線路板首件檢驗(yàn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號(hào)標(biāo)識(shí)不清楚,應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（A、品質(zhì)主管人員；B、SMT工程師；C、生產(chǎn)主管人員；D、工藝人員。涸流焊錫機(jī)溫度設(shè)置規(guī)定中要求貼裝膠的固化溫度120-150秒；180-210秒；網(wǎng)版印刷機(jī)的黃燈常亮表示（設(shè)備故障；正常生產(chǎn)狀態(tài)；13、A、C、14、A、C、15、三極管的類型一般是（CA

4、、CHIP;C、SOT;B、D、B、D、)B、150-200C,持續(xù)(150-180秒；210-240秒。）非生產(chǎn)狀態(tài)，如編程等；生產(chǎn)狀態(tài)，設(shè)備缺少擦拭紙或清洗液等。MELF;SOP。16、對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是A、J代表土5%;B、C、M代表土15%;D、17、下列產(chǎn)品加工流程描述正確的是（A(C)K代表土10%;S代表+50%-20%。)A、網(wǎng)板印刷網(wǎng)板印刷B、C、貼片-D、網(wǎng)板印刷*目測(cè)_目測(cè)*貼片*Y回流焊接'貼片F(xiàn)AOI檢測(cè)網(wǎng)板印刷回流焊接貼片一回流焊接*AOI檢測(cè)*回流焊接AOI檢測(cè)一目測(cè)目測(cè)一*AOI檢測(cè)B、立碑;D、翹腳。B）19、A、18、涸流焊焊接工藝中

5、因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（A、空焊；C、偏移；卜面圖示管腳順序正確的是（B、1100MKinrniii101iifriinill110B、D、30lllflllllllinniniH2011112020、A、C、哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段側(cè)立；多件；(B、D、D）缺件；不潤(rùn)濕20分)二、多選題（共1、典型表面組裝方式包括A、單面組裝；C、單面混裝；2、有鉛焊料的主要成分（A、錫；C、銅；3、貼片機(jī)的重要特性包括A、精度;C、穩(wěn)定性；（ABCD）B、雙面組裝;D、雙面混裝。AB）B、鉛；D、銀。ABD）B、速度；D、適應(yīng)性。4、貼片操作人員使用供料器時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)（A

6、BCD）A、擺放時(shí)要輕拿輕放，嚴(yán)禁堆疊放置；B、運(yùn)輸時(shí)避免與硬物相撞，嚴(yán)禁跌落；C、往貼片機(jī)上安裝不順暢時(shí)，不要用力安裝，應(yīng)查明原因再安裝；D、從送料器上往下拆料時(shí)動(dòng)作要輕，嚴(yán)禁野蠻操作。5、影響錫膏的主要參數(shù)（ABC）A、錫膏粉末尺寸；B、錫膏粉末形狀；C、錫膏粉末分布；D、錫膏粉末金屬含量。6、回流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（ABCD）A、良好的濕潤(rùn)性；C、錫膏塌落變形?。?、影響錫膏特性的主要參數(shù)A、臺(tái)金焊料成分；C、焊劑的組成；B、減少焊料球的形成；D、焊料飛濺少。（ACD）B、焊料臺(tái)金粉末顆粒的均勻性;D、臺(tái)金焊料和焊劑的配比。8、這種程序命名格式適用于（AC)A、通用高速貼片機(jī)；B

7、、網(wǎng)版印刷機(jī)；C、光學(xué)測(cè)試儀；D、涂覆機(jī)。9、卜'列關(guān)于線路板上標(biāo)識(shí)貼片二極管|1和貼片與正確的是（AD）A、左端為正極B、左端為負(fù)極C、右端為正極D、右端為負(fù)極10、回流焊對(duì)PCB上元器件的要求（ABCD)A元器件的分部密度均勻；B功率器件分散布置；C質(zhì)量大的不要集中放置；D元器件排列方向最好一致。11、帶式供料蛤定不要（AB)A、懸?。籅、傾斜；C、鎖定；、D、到位。12正確印刷的二要素（ABC)A、角度；B、速度；C、壓力；D、材質(zhì)。13、常見(jiàn)的錫胃印刷缺陷有（ABD)A、少印；B、連印；C、反向；D、偏移。BOM版本號(hào)物資編碼的后六位A、元件正確；C、印刷無(wú)異常;B、位置正確；

8、D、貼裝壓力合適。17、按照生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（ABC）14、以松香為主之助焊劑可分四種（ABCD）A、R型；B、RA型；C、RSA型；D、RMA型15、模板在使用過(guò)程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組（ABC）A、模板厚度與常規(guī)要求不符;B、模板開孔形狀、位置有異常;C、模板繃網(wǎng)存在異常;D、模板上附著錫膏。16、保證貼裝質(zhì)量的三要素是（ABD）A、涂覆機(jī);A、jrr不合格;C、不合格;D、不合格。B、通用高速貼片機(jī);C、焊接機(jī)器人；D、切板機(jī)18、對(duì)于以下焊接缺陷描述正確的是（BCD）A、真空定位；C、雙邊夾定位；20、我公司常見(jiàn)的SMT模板的厚度為（2、標(biāo)識(shí)為272的

9、表面貼裝片式電阻，阻值為值相同。（V）2700Q;100NF的電容容值與0.10uf電容容3、我公司在設(shè)置含鉛錫膏涸流焊錫機(jī)溫度曲線時(shí),其曲線最高溫度為215C最適宜。（19、貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（ABCD）B、機(jī)械孔定位;D、板邊定位。BCD）B、0.12mm;A、0.1mm;C、0.15mm;D、0.18mm。二、判斷題（共10分）1、我公司8mm送料器的供料間距均為4mm，所以無(wú)需識(shí)另U。（V）2小時(shí),必須上報(bào)設(shè)備4、貼片機(jī)電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負(fù)極。（X）5、再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（V）6、常用的無(wú)源表面貼裝元件（SMC）有：電阻、電容、電感以及二極管等；有源表面貼裝器件（SMD）有：三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、IC等。（V）7、維護(hù)設(shè)備時(shí)一定要切斷電源和壓縮空