結(jié)構(gòu)開發(fā)流程

1、結(jié)構(gòu)開發(fā)流程結(jié)構(gòu)開發(fā)流程                              相關(guān)流程：機(jī)箱機(jī)柜設(shè)計(jì)規(guī)范    產(chǎn)品包裝通用設(shè)計(jì)規(guī)范            

2、;                                          機(jī)械結(jié)構(gòu)部研發(fā)外協(xié)件申購管理流程（1） 流程圖示    

3、;  （2）流程內(nèi)容描述               1、定義           1)、“結(jié)構(gòu)”是電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的簡稱，我們公司是指儀器的結(jié)構(gòu)部分,包括儀表箱、儀表柜,及相關(guān)的固定支架等。             2、目的

4、0;          1)、規(guī)范并指導(dǎo)結(jié)構(gòu)開發(fā)工程師在產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)過程中的各種活動，明確各個階段的交付件、保障開發(fā)工作有序高效地開展。           2)、明確不同工程師在產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)過程中的不同活動,便于結(jié)構(gòu)工程師在開發(fā)中溝通和協(xié)調(diào)。              3、適用

5、范圍            本流程適用所有進(jìn)行結(jié)構(gòu)開發(fā)的工程師。              4、輸入              1）、產(chǎn)品開發(fā)需求        

6、;      5、輸出              1）、子系統(tǒng)需求              2）、子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方案              3）、結(jié)構(gòu)概要設(shè)計(jì)

7、方案              4）、產(chǎn)品3D模型              5）、產(chǎn)品2D詳圖              6）、BOM，圖樣目錄     &#

8、160;       6、流程活動說明         流程活動的說明如下：              001 需求開發(fā)（產(chǎn)品經(jīng)理）          產(chǎn)品經(jīng)理提出產(chǎn)品開發(fā)需求。     &

9、#160;        002結(jié)構(gòu)子系統(tǒng)需求分析（結(jié)構(gòu)工程師）          產(chǎn)品需求包分解，生成結(jié)構(gòu)子系統(tǒng)需求,包括系統(tǒng)原理圖、系統(tǒng)連線圖、BOM樹。              003 流路設(shè)計(jì)（流路設(shè)計(jì)師）        

10、; 根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)需求和子系統(tǒng)需求,明確產(chǎn)品功能，進(jìn)行流路設(shè)計(jì)和優(yōu)化,確定溫、壓、流參數(shù)，輸出流路圖和器件表。              004 子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方案和現(xiàn)場安裝策劃（結(jié)構(gòu)工程師）           根據(jù)工業(yè)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)制定出子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方案,同時要考慮PCB、光機(jī)模塊、流路元器件的布置安排。      

11、;   結(jié)構(gòu)工程師在制定結(jié)構(gòu)方案時要考慮電磁兼容設(shè)計(jì)、接地設(shè)計(jì)，根據(jù)不同的產(chǎn)品需求還要考慮防爆設(shè)計(jì)、防塵防水設(shè)計(jì)、防腐設(shè)計(jì)；同時還要考慮         材料的選擇、成本估算等。結(jié)構(gòu)工程師還需要考慮產(chǎn)品的現(xiàn)場安裝，進(jìn)行現(xiàn)場安裝策劃，和工業(yè)設(shè)計(jì)師一起制作場景圖。              005 結(jié)構(gòu)布局走線設(shè)計(jì)（結(jié)構(gòu)工程師）   

12、0;  進(jìn)行系統(tǒng)單元模塊的總體布置，內(nèi)部電纜、管線的布局設(shè)計(jì)，相關(guān)設(shè)備的外部連線，工業(yè)現(xiàn)場的布線設(shè)計(jì)，考慮結(jié)構(gòu)的散熱、電磁兼容、走線、裝拆的       方便性、可靠性、人機(jī)工程應(yīng)用。             006 元器件采購（采購工程師）      由采購工程師根據(jù)元器件表對元器件進(jìn)行采購。     &#

13、160;       007 結(jié)構(gòu)概要設(shè)計(jì)（結(jié)構(gòu)工程師）       由結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)結(jié)構(gòu)方案和PCB板、光機(jī)模塊、流路元器件等相關(guān)信息進(jìn)行產(chǎn)品的概要設(shè)計(jì)，詳細(xì)建立3D模型，制定出概要設(shè)計(jì)方案。設(shè)計(jì)時應(yīng)考慮        所使用的材料、工藝以及生產(chǎn)成本和材料成本。            &

14、#160; 008 結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)（結(jié)構(gòu)工程師）         概要設(shè)計(jì)評審?fù)ㄟ^后，結(jié)構(gòu)工程師對3D模型進(jìn)行改進(jìn)，并對2D零件圖進(jìn)行設(shè)計(jì)。              009 設(shè)備安裝結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)（結(jié)構(gòu)工程師）         結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和安裝現(xiàn)場狀況進(jìn)行設(shè)備安裝結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)。  

15、;            010 包裝設(shè)計(jì)（結(jié)構(gòu)工程師）              由結(jié)構(gòu)工程師對產(chǎn)品進(jìn)行包裝設(shè)計(jì)。              011 結(jié)構(gòu)件采購（采購工程師）    

16、60;     由采購工程師根據(jù)采購清單對結(jié)構(gòu)件進(jìn)行采購。              012跟蹤加工和采購（結(jié)構(gòu)工程師）          結(jié)構(gòu)工程師需要與供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)上的協(xié)調(diào)和溝通，定時監(jiān)控外協(xié)加工的零件和外購件的交期和質(zhì)量，確保廠家能按時高質(zhì)量交貨。       

17、      013樣機(jī)裝配（結(jié)構(gòu)工程師）          結(jié)構(gòu)工程師需要負(fù)責(zé)對樣機(jī)進(jìn)行裝配。測試工程師對樣機(jī)進(jìn)行性能測試。              014 試生產(chǎn)歸檔（結(jié)構(gòu)工程師）          樣機(jī)性能滿足要求后，產(chǎn)品經(jīng)理將安排試

18、生產(chǎn)，結(jié)構(gòu)工程師需要將2D的零件圖、裝配圖、BOM等進(jìn)行試生產(chǎn)歸檔。              015 設(shè)計(jì)改進(jìn)（結(jié)構(gòu)工程師）          根據(jù)試生產(chǎn)反饋的實(shí)際情況，結(jié)構(gòu)工程師需要根據(jù)可生產(chǎn)性、裝配性要求等改進(jìn)設(shè)計(jì)，修改圖紙和BOM。