模組結(jié)構(gòu)介紹

1、會計學(xué)1模組結(jié)構(gòu)介紹模組結(jié)構(gòu)介紹一、液晶顯示模組結(jié)構(gòu)介紹目 錄二、主要部件、材料知識三、項目評估、模組圖設(shè)計LCM結(jié)構(gòu)圖LCM FOG半成品1.TFT-LCD2.IC3.FPC（帶SMT）5.偏光片4.ACFTFT半成品通過ACF將IC、FPC連接到TFT玻璃上，然后在玻璃的正反面加上偏光片組成。序號序號材料類別材料類別材料用途材料用途備注備注1TFT LCD Panel 液晶顯示玻璃顯示畫面2Polarizer 偏光片輔助顯示畫面3Driver IC 顯示驅(qū)動芯片 驅(qū)動液晶面板4ACF 異方性導(dǎo)電膜連接Panel和IC線路制程用料5Tuffy 水膠保護(hù)玻璃端子線路制程用料6FPCA 軟性線路

2、板組連接Panel和客戶接口7BLU 背光模組提供顯示面光源包括鐵框LCM材料列表廠商類別廠商類別廠商名稱廠商名稱技術(shù)特點技術(shù)特點產(chǎn)品特點產(chǎn)品特點備注備注日系SharpASV/TF技術(shù)領(lǐng)先，品質(zhì)穩(wěn)定JDILTPS/IPS技術(shù)領(lǐng)先，以高分辨率LTPS為主HitachiIPS技術(shù)領(lǐng)先韓系LGDIPS技術(shù)領(lǐng)先，品質(zhì)較穩(wěn)定，為信利策略合作廠商PVI-HydisHFFS技術(shù)和品質(zhì)較好，高端智能機產(chǎn)品線不齊全臺系A(chǔ)UOAHVA技術(shù)和品質(zhì)較穩(wěn)定，無直接競爭關(guān)系，高端產(chǎn)品以賣COG作為主CMIIPS產(chǎn)品線齊全，品質(zhì)較穩(wěn)定，國內(nèi)客戶主要競爭對手CPTVA/o-film低端有競爭力，品質(zhì)一般，全視角技術(shù)效果較差H

3、SDIPS開發(fā)中低端有競爭力，品質(zhì)不穩(wěn)定GPVA產(chǎn)能有限，產(chǎn)品競爭力較弱國內(nèi)BOEADSDS國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先，主要競爭對手TMSFT推廣中產(chǎn)品較齊全，主要競爭對手IVOIPS開發(fā)中技術(shù)能力較差，品質(zhì)不穩(wěn)定TFT LCD Panel主要供應(yīng)商偏光片市場廠商介紹TFT Driver IC主要供應(yīng)商匯整廠商廠商類別類別廠商名稱廠商名稱主要搭配的主要搭配的玻璃廠商玻璃廠商產(chǎn)品特點產(chǎn)品特點備注備注日系RenesasSPAll技術(shù)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)者，主要搭配日系玻璃開發(fā)，部分產(chǎn)品較具競爭力韓系LGLGD主要搭配LG 玻璃使用SAMSUNGSAMSUNG主要搭配SAMSUNG玻璃使用臺系NovatekAUO技術(shù)發(fā)展先行

4、者，配合AUO直接出COG較多HimaxCMI產(chǎn)品齊全，市場競爭力較強Ilitek臺系產(chǎn)品齊全，市場競爭力較強OriseAUO產(chǎn)品價格較有競爭力Sitronix臺系配套中低端玻璃，主推省外圍元件方案，降低整體產(chǎn)品成本ACF和Tuffy供應(yīng)商分析 目前市場上主要使用的目前市場上主要使用的SONY和和Hitachi的的ACF，其穩(wěn)定性有保障，另外韓系，其穩(wěn)定性有保障，另外韓系和臺系廠商目前市占率低，核心技術(shù)（導(dǎo)電粒子）掌握在日本廠商手中。和臺系廠商目前市占率低，核心技術(shù)（導(dǎo)電粒子）掌握在日本廠商手中。ACF供應(yīng)商：供應(yīng)商： 由于玻璃越來越薄，舊有硅膠已經(jīng)無法滿足厚度要求，現(xiàn)在高端機種一般采用由于玻

5、璃越來越薄，舊有硅膠已經(jīng)無法滿足厚度要求，現(xiàn)在高端機種一般采用Tuffy，目前主要供應(yīng)商為，目前主要供應(yīng)商為Hitachi，建議直接使用。，建議直接使用。Tuffy供應(yīng)商：供應(yīng)商：FPC和BLU供應(yīng)商分析 基本要求與我司基本要求與我司CTP使用的使用的FPC相同相同F(xiàn)PC供應(yīng)商：供應(yīng)商：BLU供應(yīng)商：供應(yīng)商：廠商廠商類別類別主要廠商名稱主要廠商名稱主要搭配的模主要搭配的模組廠商組廠商產(chǎn)品特點產(chǎn)品特點備注備注日韓系Omron/友池/華邦光美等日韓系廠商和臺系高端產(chǎn)品技術(shù)能力領(lǐng)先，開模費用高周期長臺系綠點/鑫佑/捷恒/先益等臺系和日韓系模組廠技術(shù)能力強，與國內(nèi)模組廠配合意愿不強國內(nèi)中高端：京東方茶

6、谷/德倉/奕東/偉志/三協(xié)臺系和國內(nèi)模組廠技術(shù)能力尚可，配合能力較好中低端：明安/平洋/山本/亞通/南極光國內(nèi)模組廠技術(shù)能力一般，價格有優(yōu)勢ACF 異方性導(dǎo)電膜目前產(chǎn)線目前產(chǎn)線 FOG溫度溫度 190+/-10 時間：時間：10S；ACF 原理和制程COG制成工藝主要是溫度和壓力會對制成工藝主要是溫度和壓力會對LCD、IC產(chǎn)生應(yīng)力影響產(chǎn)生應(yīng)力影響。目前產(chǎn)線目前產(chǎn)線COG工藝參數(shù)：溫度工藝參數(shù)：溫度 170+/-10 時間：時間：6S；TFT背光知識面鏡上偏光片彩色膜液晶下偏光片LEDBacklit90%90%30%95%40%60%100%5%-10%6%7%23%24%60%100%? =

7、%TFT玻璃透過率玻璃透過率Total Internal Reflection 導(dǎo)引導(dǎo)光板光線的點LED光源擴散膜導(dǎo)光板(隱藏顆粒)寬闊的出光角度70控制出光角度Brightness Enhancement FilmsLCDTFT背光知識增光膜反射膜擴散品牌：擴散品牌： 惠和惠和, 激智。激智。 最薄規(guī)格可到最薄規(guī)格可到 0.035 。 正常厚度為正常厚度為0.05 。 問題點：環(huán)測實驗會有皺起不良。問題點：環(huán)測實驗會有皺起不良。TFT背光知識PitchApex Anglebef品牌：品牌： 3M, 光耀，友輝。光耀，友輝。 上上BEF: 3M BEFRP2，3M TBEF2-GT,光耀光耀

8、KL27-70。 BEFRP亮度亮度=BEF亮度亮度 x 0.73。 RP2厚厚 0.115mm，RP3厚厚 0.065。 BEF問題點：像素摩爾、反射摩爾。問題點：像素摩爾、反射摩爾。TFT背光知識DiffuselyrecycledTIR*DiffuseIllumination70BEF增光增光膜膜增亮示意增亮示意重復(fù)反射，大約重復(fù)反射，大約5050的入射的入射光會被反射回去而被再利用光會被反射回去而被再利用折射可利用折射光增折射可利用折射光增加加 40 407070低比例損失重新進(jìn)入下一個棱鏡擴散板擴散板TFT背光知識 導(dǎo)光板：導(dǎo)光板： 規(guī)定材料：規(guī)定材料： 日本出光日本出光LC1500。

9、 提高亮度的技術(shù)高點：提高亮度的技術(shù)高點： 最新網(wǎng)點處理技術(shù)提高最新網(wǎng)點處理技術(shù)提高10%亮度。亮度。 V-CUT工藝提高工藝提高20%。TFT背光知識 提升亮度的三個途徑：提升亮度的三個途徑： TFT背光知識 提高導(dǎo)提高導(dǎo)光板效率技術(shù)：光板效率技術(shù)： TFT背光知識奕東奕東山本山本南極光南極光偉志偉志京東方茶谷京東方茶谷導(dǎo)光板制程一般一般一般中等中等偏上客戶群體信利、天馬TCL、比亞迪、安卓爾泰寶龍達(dá)、帝晶信利、天馬、立德友達(dá)、日立、京東方背光交期12天12天12天18天20天研發(fā)實力配合度交貨品質(zhì)無具體項目內(nèi)部管控能力價格比較低中中低高高適合產(chǎn)品普通產(chǎn)品普通產(chǎn)品普通產(chǎn)品中端產(chǎn)品高端產(chǎn)品背光

10、供應(yīng)商比較表TFT背光知識FPC 知識FPC 知識FPC 知識FPC 知識FPC 知識FPC 知識FPC 知識FPC 知識 FPC FPC 問題：問題： FOG 熱壓膨脹，金手指偏位熱壓膨脹，金手指偏位。 貼合雙面膠不設(shè)計在貼合雙面膠不設(shè)計在FPC上，盡量在其他結(jié)構(gòu)件上，如背光、鐵框。上，盡量在其他結(jié)構(gòu)件上，如背光、鐵框。FPC 知識w 項目結(jié)構(gòu)評估w 模組圖設(shè)計項目結(jié)構(gòu)評估 資源評估：資源評估： LCD 外形尺寸：外形尺寸： V.A 距邊距邊1.3mm. 1.31.5mm會有漏光問題會有漏光問題。 1.5背光制程問題易解決背光制程問題易解決(粘接力、漏光）。粘接力、漏光）。 LCD 厚度尺寸

11、、視角、透光率、色度參數(shù)效核測算，可否滿足厚度尺寸、視角、透光率、色度參數(shù)效核測算，可否滿足客戶規(guī)格要求。客戶規(guī)格要求。 LC配向配向rubber方向方向,確定背光確定背光BEF方向。方向。 偏光片厚度、性能、可靠性可否滿足客戶規(guī)格要求。偏光片厚度、性能、可靠性可否滿足客戶規(guī)格要求。 LCD 結(jié)構(gòu)規(guī)格（GPN3050L1ACD 5.0” Empty Cell ）項目結(jié)構(gòu)評估項目結(jié)構(gòu)評估項目結(jié)構(gòu)評估 背光評估：背光評估： 厚度測算可否滿足客戶規(guī)格要求厚度測算可否滿足客戶規(guī)格要求。 亮度評估可否滿足客戶規(guī)格要求亮度評估可否滿足客戶規(guī)格要求。背光部背光部分厚度分厚度Bezel Up0 0Gap0 0

12、TFT(double)0.40.4Polarizer(double)0.260.26B/W Tape0.060.06Thin BEF 0.1150.115Thin BEF0.070.07Diffuser0.0530.053LGP0.40.4Reflector0.070.07Gap0.050.05Bezel Down0.150.151.6281.628正常膜材：正常膜材：0.3； RP2:0.37。l 正常膜材：背光亮度正常膜材：背光亮度= =模組亮度模組亮度 TFTTFT透光率透光率( (TPTP透過率）。透過率）。l RP RP模材：模材： 背光亮度背光亮度= =模組亮度模組亮度（TFTTF

13、T透光率透光率x1.7x1.7）。）。l APCF片：片： 背光亮度背光亮度=模組亮度模組亮度（TFT透光率透光率x1.2）。項目結(jié)構(gòu)評估 背光評估：背光評估： 強度評估可否滿足客戶規(guī)格要求。強度評估可否滿足客戶規(guī)格要求。v膠框、鐵框強度提高：膠框、鐵框強度提高：LCM厚度，除了厚度，除了OCA貼合結(jié)構(gòu)，膠框不低于貼合結(jié)構(gòu)，膠框不低于LCD。優(yōu)先采用膠鐵一體結(jié)構(gòu)。優(yōu)先采用膠鐵一體結(jié)構(gòu)。鐵框優(yōu)先采用雙折邊結(jié)構(gòu)。鐵框優(yōu)先采用雙折邊結(jié)構(gòu)。項目結(jié)構(gòu)評估 背光評估：（強度續(xù)）背光評估：（強度續(xù)） v臺階部位強度提高：臺階部位強度提高：LCD FPC出口盡量窄，膠框與臺階加大間隙。出口盡量窄，膠框與臺階加

14、大間隙。元件槽按元件實際排布位置開；側(cè)邊連筋做截面做元件槽按元件實際排布位置開；側(cè)邊連筋做截面做L形。形。鐵框下邊兩側(cè)做倒鉤結(jié)構(gòu)，不做卡扣結(jié)構(gòu)。無元件槽，中間鐵框下邊兩側(cè)做倒鉤結(jié)構(gòu)，不做卡扣結(jié)構(gòu)。無元件槽，中間鐵框也做內(nèi)折。鐵框也做內(nèi)折。項目結(jié)構(gòu)評估模組圖設(shè)計 模組圖設(shè)計注意事項：模組圖設(shè)計注意事項： 按實際結(jié)構(gòu)、尺寸畫清楚剖視圖，重點是膜材厚度，按實際結(jié)構(gòu)、尺寸畫清楚剖視圖，重點是膜材厚度，LED處結(jié)構(gòu)。處結(jié)構(gòu)。膠鐵一體明確工藝卡位置，形狀。膠鐵一體明確工藝卡位置，形狀。視角按規(guī)范標(biāo)注。視角按規(guī)范標(biāo)注?？蛻絷P(guān)注的內(nèi)容：像素點尺寸、客戶關(guān)注的內(nèi)容：像素點尺寸、TP開孔透過率、泡棉形狀、偏光片特

15、性、翹開孔透過率、泡棉形狀、偏光片特性、翹曲度、重要尺寸曲度、重要尺寸CPK、ID腳狀態(tài)。腳狀態(tài)。Thank You！TFT Driver IC主要供應(yīng)商匯整廠商廠商類別類別廠商名稱廠商名稱主要搭配的主要搭配的玻璃廠商玻璃廠商產(chǎn)品特點產(chǎn)品特點備注備注日系RenesasSPAll技術(shù)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)者，主要搭配日系玻璃開發(fā)，部分產(chǎn)品較具競爭力韓系LGLGD主要搭配LG 玻璃使用SAMSUNGSAMSUNG主要搭配SAMSUNG玻璃使用臺系NovatekAUO技術(shù)發(fā)展先行者，配合AUO直接出COG較多HimaxCMI產(chǎn)品齊全，市場競爭力較強Ilitek臺系產(chǎn)品齊全，市場競爭力較強OriseAUO產(chǎn)品價格較

16、有競爭力Sitronix臺系配套中低端玻璃，主推省外圍元件方案，降低整體產(chǎn)品成本ACF和Tuffy供應(yīng)商分析 目前市場上主要使用的目前市場上主要使用的SONY和和Hitachi的的ACF，其穩(wěn)定性有保障，另外韓系，其穩(wěn)定性有保障，另外韓系和臺系廠商目前市占率低，核心技術(shù)（導(dǎo)電粒子）掌握在日本廠商手中。和臺系廠商目前市占率低，核心技術(shù)（導(dǎo)電粒子）掌握在日本廠商手中。ACF供應(yīng)商：供應(yīng)商： 由于玻璃越來越薄，舊有硅膠已經(jīng)無法滿足厚度要求，現(xiàn)在高端機種一般采用由于玻璃越來越薄，舊有硅膠已經(jīng)無法滿足厚度要求，現(xiàn)在高端機種一般采用Tuffy，目前主要供應(yīng)商為，目前主要供應(yīng)商為Hitachi，建議直接使用

17、。，建議直接使用。Tuffy供應(yīng)商：供應(yīng)商：DiffuselyrecycledTIR*DiffuseIllumination70BEF增光增光膜膜增亮示意增亮示意重復(fù)反射，大約重復(fù)反射，大約5050的入射的入射光會被反射回去而被再利用光會被反射回去而被再利用折射可利用折射光增折射可利用折射光增加加 40 407070低比例損失重新進(jìn)入下一個棱鏡擴散板擴散板TFT背光知識FPC 知識FPC 知識w 項目結(jié)構(gòu)評估w 模組圖設(shè)計 LCD 結(jié)構(gòu)規(guī)格（GPN3050L1ACD 5.0” Empty Cell ）項目結(jié)構(gòu)評估 背光評估：背光評估： 厚度測算可否滿足客戶規(guī)格要求厚度測算可否滿足客戶規(guī)格要求。 亮度評估可否滿足客戶規(guī)格要求亮度評估可否滿足客戶規(guī)格要求。背光部背光部分厚度分厚度Bezel Up0 0Gap0 0TFT(double)0.40.4Polarizer(double)0.260.26B/W Tape0.060.06Thin BEF 0.1150.115Thin BEF0.070.07