EPI 缺陷介紹

1、l表面缺陷主要有：堆垛層錯(cuò)、顆粒、凹坑、凸起、滑移線、擦傷、沾污、霧另外還有其它一些缺陷如：崩邊、缺口、裂紋、圖形畸變、邊緣皇冠等。l定義 晶體結(jié)構(gòu)中原子偏離正常堆垛順序而引起的一種面缺陷。（原子排列次序發(fā)生錯(cuò)亂所引起） 硅晶格結(jié)構(gòu)由三種面(A、B、C）構(gòu)成。在完美的晶體中，這三種面按一定的順序堆積起來（象ABCABC）這樣。如果有一個(gè)面插入（或移出）晶格結(jié)構(gòu)，原有正確的層的順序就被擾亂，層錯(cuò)就產(chǎn)生了。 產(chǎn)生層錯(cuò)的原因：襯底表面的損傷和沾污、殘留氧化物、摻雜劑不純、顆粒、生長速度太快等。減少硅片表面的損傷，潔凈的表面很重要。l檢查方法聚光燈檢查：在聚光燈下顯示為亮點(diǎn)，且需在一定的角度下才能發(fā)現(xiàn)

2、。顯微鏡檢查：圖形如下a On (111) T=0.816Lb On (100)l定義 硅片表面的微小附著物。 顆粒來源：環(huán)境；藥液；生產(chǎn)設(shè)備；凈空服；操作等 環(huán)境：10級(jí)（一立方尺寸的空間中0.5m以上的顆粒在10個(gè)以下）。勤于清潔，減少堆積。 藥液：選擇高純度，按先進(jìn)先出原則進(jìn)行管理，預(yù)防過期藥品的使用。 生產(chǎn)設(shè)備：使用顆粒較少的材料（如防靜電材料）、設(shè)備要接地（防止接地）等。 凈空服：通過選材、定期清洗、保管等進(jìn)行控制。 操作：操作時(shí)盡可能不經(jīng)過硅片表面、不跑動(dòng)、不拍打衣服等動(dòng)作的發(fā)生。聚光燈下顯微鏡下）l檢查方法 聚光燈檢查：在聚光燈下顯現(xiàn)為亮點(diǎn)，不隨觀察角度的變化而消失。一般通過清洗

3、可以去除。l定義 PitPit:硅片表面小的急劇凹陷。 DimpleDimple:硅片表面有一定面積的淺的凹陷。 類似“淺酒窩”顯微鏡下Dimplel檢查方法 PitPit: 聚光燈下檢查為亮點(diǎn)，在熒光燈下進(jìn)行確認(rèn)，看熒光燈在硅片表面的波形是否凹陷。 DimpleDimple:在熒光燈下進(jìn)行檢查，確認(rèn)熒光燈在硅片表面的波形是否凹陷。l定義 SpikeSpike:硅片表面高而瘦的突起，在顯微鏡下看類似“女皇頭”。 MoundMound:硅片表面不規(guī)則形狀的乳突。顯微鏡下164顯微鏡下200l檢查方法 聚光燈聚光燈下檢查：在聚光燈下表現(xiàn)為亮點(diǎn)，改變觀察角度確認(rèn)該亮點(diǎn)是否高出硅片表面。一般不需要區(qū)分

4、是Spike 還是Mound。 如果特別要區(qū)分時(shí)，利用顯微鏡進(jìn)行觀察。l定義 由于硅片表面受熱溫度不均勻，晶體的一部分相對(duì)于另一部分做剪切位移而形成的位錯(cuò)線。a On (111) 60a On (100) 90l檢查方法 聚光燈下檢查或熒光燈下檢查，具體根據(jù)相應(yīng)的檢查規(guī)格進(jìn)行判定l定義 硅片表面上的微小損傷,一般長、寬之比大于5：1。 多為因操作不當(dāng)造成。聚光燈下顯微鏡下l檢查方法 表面聚光燈下檢查并按檢查規(guī)格判定。 背面在熒光燈下檢查并按檢查規(guī)格進(jìn)行判定。l定義 硅片表面上只憑目測可見到的眾多名目外來異物的統(tǒng)稱。可通過清洗和進(jìn)一步研磨或拋光去除。如（藥液殘留、水跡、手指印、吸筆跡等）聚光燈下

5、指紋指紋l檢查方法 表面聚光燈下檢查并按檢查規(guī)格判定。 背面在熒光燈下檢查并按檢查規(guī)格進(jìn)行判定。 硅片表面微粗糙度非常小，也就是說鏡面程度非常高時(shí)，聚光燈照在硅片表面的強(qiáng)光束（Spot Light）會(huì)幾乎全部被反射，眼睛在主光束以外的地方不會(huì)有光照入，因而看不到Spot Light照在硅片表面的光斑。 而硅片表面微粗糙度較大或表面有一層霧狀物時(shí)，聚光燈照在硅片表面的強(qiáng)光（Spot Light）會(huì)發(fā)生漫反射，因此從主光束以外某個(gè)方向可以看到照在硅片表面的光斑，這就是我們所說的“霧”。l定義 因硅片微觀表面不規(guī)則性，而引起的光散射現(xiàn)象。在強(qiáng)光下呈云朵和霧狀，白色或彩色。l檢查方法 聚光燈下檢查聚光燈下聚光燈下顯微鏡下l定義 硅片外周的不規(guī)則單面缺損,但不完全貫穿硅片的區(qū)域?？梢酝ㄟ^徑向長度、圓周方向長度和深度定義該大小。l檢查方法 聚光燈下或熒光燈下檢查，但以熒光燈下檢查結(jié)果進(jìn)行判定。(可以通過理平機(jī)理平時(shí)檢查)顯微鏡下37l定義 硅片外周的缺損,從硅片的一面貫穿到另一面的不規(guī)則缺損。l檢查方法 聚光燈下或熒光燈下檢查，但以熒光燈下檢查結(jié)果進(jìn)行判定。 (可以通過理平機(jī)理平時(shí)檢查)l定義 硅片表面解理或裂痕，可能貫穿、也可能不貫穿整個(gè)硅片厚度。l檢查方法 聚光燈下或熒光燈下檢查，但以熒光燈下檢查結(jié)果進(jìn)行判定。鴉爪式裂紋Crows footl定