SMT各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)

1、SMTSMT各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)解釋各工序品質(zhì)控制要點(diǎn)解釋前言前言元件或元件或PCB(FPC)PCB(FPC)烘烤烘烤印刷印刷錫漿錫漿元件元件貼裝貼裝回流焊接回流焊接AOI(AOI(自動(dòng)光學(xué)外觀檢查自動(dòng)光學(xué)外觀檢查) )爐后目檢爐后目檢轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)B B面面SDP-14-17-01-00B B面印刷面印刷錫漿錫漿/ /紅膠紅膠B B面元件面元件貼裝貼裝B B面回流焊接面回流焊接/ /固化固化B B面面AOI(AOI(自動(dòng)光學(xué)外觀檢查自動(dòng)光學(xué)外觀檢查) )B B面爐后目檢面爐后目檢修理修理( (錫漿錫漿/ /紅膠紅膠) )包裝包裝小小結(jié)結(jié)前言前言根據(jù)根據(jù)PCBPCB設(shè)計(jì)的不同設(shè)計(jì)的不同,SMT,SMT生產(chǎn)

2、工藝也會(huì)不同生產(chǎn)工藝也會(huì)不同, ,如果單面錫漿板如果單面錫漿板/ /雙面錫漿板雙面錫漿板/ /一面錫漿一面紅膠板一面錫漿一面紅膠板, ,如如PCB/FPCPCB/FPC的不同的不同, ,其品質(zhì)控制要點(diǎn)均會(huì)有所不同其品質(zhì)控制要點(diǎn)均會(huì)有所不同. .本章將對(duì)所有的本章將對(duì)所有的SMTSMT工序和一講解工序和一講解, ,任一種工藝將會(huì)用到其中的若干種工序任一種工藝將會(huì)用到其中的若干種工序, ,每一種工序的講解是可獨(dú)立運(yùn)用的每一種工序的講解是可獨(dú)立運(yùn)用的. .由于由于PCBPCB與與FPCFPC的生產(chǎn)工藝有很大的不同的生產(chǎn)工藝有很大的不同, ,所以所以, ,講述每一工序時(shí)講述每一工序時(shí), ,會(huì)將會(huì)將PC

3、BPCB與與FPCFPC分別講解分別講解, ,如不適用時(shí)如不適用時(shí), ,變會(huì)列出變會(huì)列出. .本章講解的內(nèi)容可能與前面章節(jié)有重復(fù)本章講解的內(nèi)容可能與前面章節(jié)有重復(fù), ,但本章的講解將會(huì)更詳盡但本章的講解將會(huì)更詳盡, ,所以均所以均須一一掌握須一一掌握. .SDP-14-17-02-00元件或元件或PCB(FPC)PCB(FPC)烘烤烘烤( (一一) )元件元件一般而言一般而言, ,下列元件均下列元件均須烘烤后上線生產(chǎn)須烘烤后上線生產(chǎn)-BGA(LGA/CSP):原裝或散裝-回收再使用的IC-開(kāi)封后超過(guò)48小時(shí)尚未使用完的IC-客戶要求上線前須烘烤的元件烘烤烘烤條件條件-客戶有明確要求的,依客戶要

4、求(一般均會(huì)轉(zhuǎn)換成SOP或會(huì)議記錄)-客戶無(wú)明確要求的,依下述條件:”125+/-5攝氏度 1272小時(shí)”控制要控制要點(diǎn)點(diǎn)-須有書(shū)面的文件規(guī)定烘烤條件-IC元件在IQC PASS物料時(shí),會(huì)貼上”IC狀態(tài)跟進(jìn)單”,須檢查生產(chǎn)線是否依據(jù)要求真實(shí)填寫(xiě),且IC是在使用期限內(nèi).-須檢查生產(chǎn)線烤箱溫度設(shè)定是否與要求相符.-元件在進(jìn)行烘烤前,是否寫(xiě)狀態(tài)紙并依要求烘烤.SDP-14-17-03-00元件或元件或PCB(FPC)PCB(FPC)烘烤烘烤( (二二) )PCB(FPC)PCB(FPC)在有文件要求在有文件要求時(shí)時(shí), ,須烘烤須烘烤(FPC(FPC一般均要求烘烤后使用一般均要求烘烤后使用) )-客戶

5、要求-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插時(shí))-有特別的品質(zhì)要求,須對(duì)PCB烘烤后再使用,以防PCB爐后起泡烘烤烘烤條條件件-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均須轉(zhuǎn)換SOP或會(huì)議記錄)-客戶無(wú)明確要求的,依SOP或其它記錄文件要求控制要控制要點(diǎn)點(diǎn)-須有書(shū)面的文件規(guī)定烘烤條件-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內(nèi)用完,未用完的須存放于防潮箱或再烘烤-須檢查生產(chǎn)線烤箱溫度設(shè)定是否與要求相符-在進(jìn)行烘烤前,是否寫(xiě)狀態(tài)紙并依要求烘烤(烘烤時(shí)間長(zhǎng)短/使用期限)-FPC烘烤應(yīng)注意將FPC平整放置,避免折板SDP-14-17-04-00印刷印刷錫漿錫漿( (一一) )印刷印刷機(jī)機(jī)-使用

6、”印刷機(jī)參數(shù)監(jiān)控表”監(jiān)控印刷機(jī)參數(shù):印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網(wǎng)頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合SOP要求-須確認(rèn)是機(jī)器自動(dòng)擦網(wǎng)或是人手動(dòng)擦網(wǎng),二者的頻率會(huì)有所差異錫漿錫漿-監(jiān)控錫漿名稱(chēng)(須是SOP指定),印刷錫漿厚度及粘度在指定規(guī)格內(nèi) 鋼網(wǎng)厚度 錫漿厚度規(guī)格 鋼網(wǎng)厚度 錫漿厚度規(guī)格 0.12mm 0.110.17mm 0.18mm 0.150.23mm 0.15mm 0.130.21mm 0.20mm 0.170.25mm 錫漿粘度規(guī)格,如無(wú)特別指定時(shí),均為150250Pa.S-錫漿依規(guī)定要求(解凍時(shí)間/開(kāi)蓋時(shí)間/使用截止時(shí)間)使用 解凍時(shí)間:A).有鉛錫漿:3小時(shí) B).無(wú)鉛

7、錫漿:12小時(shí) 出雪柜后:在室溫下錫漿放置小于24小時(shí) 開(kāi)蓋時(shí)間:開(kāi)蓋后錫漿截止使用時(shí)間小于12小時(shí) 注:超出使用期限的,一般而言須報(bào)廢處理,當(dāng)考慮到成本因素須使用時(shí),應(yīng)由工藝出文件,對(duì)此錫漿的使用特別跟進(jìn). SDP-14-17-05-00印刷印刷錫漿錫漿( (二二) )其它要其它要點(diǎn)點(diǎn)-用SOP核對(duì),檢查是否依SOP要求準(zhǔn)備相關(guān)工具(無(wú)塵紙/擦網(wǎng)油/風(fēng)槍等)-每2小時(shí)測(cè)試一次錫漿厚度,在SOP規(guī)定要求內(nèi)-每天測(cè)試一瓶錫漿的粘度,在SOP規(guī)定要求內(nèi)-雙面錫漿板B面印刷時(shí),應(yīng)確認(rèn)印刷機(jī)頂針的布置不會(huì)頂?shù)紸面物料,首件確認(rèn)內(nèi)時(shí),必須對(duì)A面物料檢查,以確認(rèn)未被頂針壓壞,技術(shù)人員有對(duì)頂針進(jìn)行任何變更時(shí)

8、,須知會(huì)IPQC, IPQC再對(duì)印刷后的A面物料檢查有無(wú)壓壞不良-雙面板A面有批量性爛料不良,大都因頂針布置不良導(dǎo)致-FPC須采用工裝生產(chǎn),錫漿印刷時(shí),須重點(diǎn)控制扣板工位,印刷不良問(wèn)題點(diǎn)大多由于扣板偏移導(dǎo)致-FPC扣板時(shí),工裝應(yīng)經(jīng)充分冷卻后方可使用,否則易出現(xiàn)連錫不良(印刷短路)-FPC須烘烤時(shí),要確認(rèn)FPC符合烘烤要求且在使用期限內(nèi)-采用A/B面拼板生產(chǎn)時(shí),須注意區(qū)分狀態(tài),扣工裝位應(yīng)檢查扣B面工裝時(shí),A面是否已貼裝-FPC扣工裝位,工裝頂針變形會(huì)導(dǎo)致扣板移位,須注意此項(xiàng)不良SDP-14-17-06-00元件元件貼貼裝裝貼貼片片機(jī)機(jī)-用站位表核對(duì)貼片機(jī)程式名稱(chēng)對(duì)料對(duì)料-依要求時(shí)間對(duì)板料及上料對(duì)

9、料-極性元件須核對(duì)貼裝方向,有絲印的元件須核對(duì)絲印正確-片式電容須用LCR儀測(cè)量其特性值是否正確-應(yīng)確認(rèn)對(duì)料圖及站位表為最新版本并已執(zhí)行所有的ECN-LCR儀在校準(zhǔn)期內(nèi)其它要其它要點(diǎn)點(diǎn)-貼裝不良有如下項(xiàng)目:移位/漏料/反向/錯(cuò)料/多料(飛料),爐前如有發(fā)現(xiàn)此類(lèi)不良,應(yīng)及時(shí)反饋拉組長(zhǎng).-貼片機(jī)須布頂針時(shí),雙面板生產(chǎn),應(yīng)檢查B面貼裝時(shí),A面物料是否有損傷.-如有貼裝底部上錫元件(BGA/LGA等)時(shí),試產(chǎn)或生產(chǎn)初期,貼裝后應(yīng)使用X光機(jī)100%檢查貼裝是否OK(無(wú)移位/短路等不良);在批量生產(chǎn)或生產(chǎn)處于穩(wěn)定狀態(tài)后,可進(jìn)行抽檢,但須經(jīng)品質(zhì)主管或以上人員批準(zhǔn)SDP-14-17-07-00回流焊接回流焊接

10、回流回流爐爐-回流爐程式名是否正確,爐溫設(shè)定是否在標(biāo)準(zhǔn)爐溫規(guī)格內(nèi)其它要其它要點(diǎn)點(diǎn)-爐溫一般要在規(guī)格中心附近內(nèi),爐溫偏低或偏高時(shí),均有可能造成不良 狀況 不良現(xiàn)象 偏低 不熔錫 偏高 燒板(PCB起泡)-過(guò)爐方式:過(guò)爐方式不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致PCB爐后變形,一般而言,網(wǎng)爐比較少導(dǎo)致PCB變形,鏈爐則易導(dǎo)致PCB變形-有發(fā)現(xiàn)不熔錫/燒板/PCB變形時(shí),變形時(shí)應(yīng)立即停止過(guò)爐,并通知相關(guān)技術(shù)人員及反饋組長(zhǎng)以上人員及時(shí)跟進(jìn)處理-FPC過(guò)爐要注意掉板問(wèn)題:主要因爐后冷卻風(fēng)太大,而吹掉板,發(fā)現(xiàn)吹掉板時(shí),應(yīng)及時(shí)通知技術(shù)人員檢查FPC是否在爐內(nèi),應(yīng)及時(shí)進(jìn)行清理,否則會(huì)導(dǎo)致其它不良,如疊板等-有貼高溫膠紙的PCB或FPC過(guò)

11、爐時(shí),有時(shí)會(huì)發(fā)生亂板不良,大多因爐內(nèi)鏈條上有殘留高溫膠紙導(dǎo)致SDP-14-17-08-00AOI(AOI(自動(dòng)光學(xué)外觀檢自動(dòng)光學(xué)外觀檢查查) )AOIAOI機(jī)機(jī)-AOI程序名是否正確-是否有AOI樣板(漏料及極性元件反向)其它要其它要點(diǎn)點(diǎn)-確認(rèn)AOI操作員是否為新員工,應(yīng)對(duì)新員工作業(yè)重點(diǎn)跟進(jìn)-要定時(shí)檢查AOI操作員是否有及時(shí)用樣板校對(duì)AOI機(jī)-AOI操作員應(yīng)及時(shí)接出從回流爐出來(lái)的板,不可讓PCB(FPC)從爐內(nèi)自然掉落-判斷操作時(shí),不可按”ALL OK”或”ALL NG”按鈕進(jìn)行判斷-于SOP指定處作AOI檢查記號(hào)-及時(shí)標(biāo)示不良位置并于目檢報(bào)表上記錄不良內(nèi)容-IPQC要定時(shí)確認(rèn)AOI及爐后檢查

12、出的不良板,同一不良在同一時(shí)段出現(xiàn)達(dá)3次或以上時(shí),應(yīng)開(kāi)異?；騊CAR,反饋技術(shù)人員分析原因并改善-爐后人工目檢查到的不良,應(yīng)用AOI確認(rèn),如AOI可檢查出,則應(yīng)反饋生產(chǎn)線相關(guān)人員,改善AOI操作員的工作,如AOI無(wú)法測(cè)出,則反饋程式員調(diào)AOI,優(yōu)化測(cè)試程序,如經(jīng)AOI技術(shù)調(diào)試仍不能有效檢出時(shí),表示AOI無(wú)法檢出此不良,應(yīng)要求爐后檢查員重點(diǎn)檢查SDP-14-17-09-00爐爐后目后目檢檢人人員員-經(jīng)培訓(xùn)合格的人員,均有上崗證-使用SOP指定的工具作業(yè):目檢工具(放大鏡/顯微鏡)、手套、靜電帶.其它要其它要點(diǎn)點(diǎn)-每一工位發(fā)現(xiàn)不良時(shí),均須即時(shí)標(biāo)示并掛上跟蹤卡-各種不同狀況的產(chǎn)品應(yīng)放于指定位置并有明

13、確標(biāo)示:待檢/目檢OK/目檢不良等-使用龍船周轉(zhuǎn)PCBA,須隔一卡口放一塊-因PCB板面太大或元件過(guò)于靠近板邊時(shí),不能用龍船周轉(zhuǎn),可用汽珠袋墊放,此時(shí)更應(yīng)注意區(qū)分狀態(tài)-及時(shí)確認(rèn)爐后檢出的不良品,處理方式同”AOI”述 SDP-14-17-10-00轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)B B面面人人員員-轉(zhuǎn)板人員須經(jīng)培訓(xùn)方可上崗-轉(zhuǎn)板須使用龍般或周轉(zhuǎn)架或周轉(zhuǎn)箱,周轉(zhuǎn)架需加插桿,板與板之間需隔一個(gè)空檔位.其它要其它要點(diǎn)點(diǎn)-轉(zhuǎn)板應(yīng)注意不可碰到板面元件-轉(zhuǎn)板過(guò)程中應(yīng)注意倒板不良-用手直接拿板轉(zhuǎn)板時(shí),板不可疊放SDP-14-17-11-00B B面印刷面印刷錫漿錫漿/ /紅膠紅膠B B面印刷面印刷錫漿錫漿-同A面印刷錫漿注意事項(xiàng)-不同

14、點(diǎn):因A面有料,應(yīng)小心保護(hù)A面物料不會(huì)碰到頂針(PE制作頂針模板控制).紅膠紅膠面面-紅膠多采用手動(dòng)印刷-紅膠印刷易產(chǎn)生的不良:多紅膠/少紅膠/紅膠上焊盤(pán)/移位-紅膠的印刷形狀及其優(yōu)劣-由于印刷移位或多紅膠,易導(dǎo)致紅膠上焊盤(pán);印刷不良洗板時(shí),亦會(huì)造成此不良-少膠會(huì)造成元件易脫落-手動(dòng)印刷時(shí),紅膠易粘在刮刀上,所以每次印刷前,須將刮刀下壓,使紅膠接觸鋼網(wǎng)后,再將刮刀抬起與鋼網(wǎng)成一定角度(45O左右)印刷中等:大底部直徑但有大頂部接觸面積差:大底部直徑小頂部接觸面積優(yōu):小底部直徑大頂部接觸面積SDP-14-17-12-00B B面元件面元件貼貼裝裝B B面面錫漿錫漿面面-同A面貼裝事項(xiàng)-不同點(diǎn):因

15、A面有料,應(yīng)小心保護(hù)A面物料不會(huì)碰到頂針(PE制作頂針模板控制).紅膠紅膠面面貼貼裝裝-貼件后,紅膠不可被壓上焊盤(pán)-爐前應(yīng)重點(diǎn)檢查移位不良SDP-14-17-13-00B B面回流焊接面回流焊接/ /固化固化B B面面錫漿錫漿面面-同A面相關(guān)事項(xiàng)-因A面有料,整個(gè)作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)小心保護(hù)A面物料-爐溫設(shè)定應(yīng)合理,避免A面物料掉-網(wǎng)爐應(yīng)使用工裝過(guò)爐紅膠紅膠面固化面固化-紅膠爐溫較錫漿爐溫低,溫度要求一般不超過(guò)150度,通常所用爐溫為130150度(34分鐘)-紅膠固化后要求測(cè)試抗拉力,一般1塊板上取35個(gè)點(diǎn)(CHIP料),要求能承受1.0KG拉力SDP-14-17-14-00B B面面AOI(AOI(自動(dòng)光學(xué)外觀檢查自動(dòng)光學(xué)外觀檢查) )B B面面錫漿錫漿面面-同A面相關(guān)事項(xiàng)-因A面有料,整個(gè)作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)小心保護(hù)A面物料紅膠紅膠面面-同錫漿面SDP-14-17-15-00B B面面爐爐后目后目檢檢B B面面錫漿錫漿面面-同A面相關(guān)事項(xiàng)-因