SMT工藝控制與質(zhì)量管理ppt課件

1、SMT工藝控制與質(zhì)量管理顧靄云.一. 工藝為主導(dǎo). 產(chǎn)質(zhì)量量是企業(yè)的生命線。SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)。必需從PCB設(shè)計(jì)、元器件、資料、以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)展控制，才干保證SMT加工質(zhì)量。高質(zhì)量 高直通率 高可靠壽命保證 ！.a 再流焊工藝 印刷焊膏 貼裝元器件 再流焊 b 波峰焊工藝 印刷貼片膠 貼裝元器件 膠固化 插裝元器件 波峰焊再流焊與波峰焊工藝比較.再流焊仍是當(dāng)前SMT的主流工藝 再流焊與波峰焊相比較，具有很大優(yōu)勢(shì)。 .從再流焊工藝過程分析再流焊工藝特點(diǎn) 1. 有“再流動(dòng)與自定位效應(yīng) 2. 每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的.工藝設(shè)備工具制造設(shè)計(jì)基板元器件資料

2、思索一切問題時(shí)應(yīng)以SMT工藝特點(diǎn)為根底 再流動(dòng) 、 自定位、 焊料成分與焊料量是固定的 波峰焊是熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的群焊工藝.經(jīng)過工藝控制實(shí)現(xiàn)以下目的1盡量保證高直通率。2質(zhì)量一致性。3把工藝可控展現(xiàn)給客戶，到達(dá)客戶稱心。4獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和更高的利潤(rùn)。.二. 預(yù)防性工藝方法.供應(yīng)商來料檢查組裝消費(fèi)廢品檢驗(yàn)采購(gòu)設(shè)計(jì)返修包裝交貨用戶用戶效力市場(chǎng)返修市場(chǎng)過濾把關(guān)事后矯正 1. 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法被動(dòng)的(制造管理)觀念 檢驗(yàn).傳統(tǒng)質(zhì)量管理的問題：高本錢檢查速度經(jīng)常無(wú)法配合消費(fèi)速度非一切的問題都能被檢測(cè)出返修會(huì)縮短產(chǎn)品壽命依賴檢查 / 返修的質(zhì)量管理有以下缺陷 .2. 新的質(zhì)量管理理念先質(zhì)后量的制程管理。在未

3、能保證質(zhì)量的情況下提高產(chǎn)量，只會(huì)呵斥浪費(fèi)和損失資料、時(shí)間、設(shè)備運(yùn)用、能源的浪費(fèi)和公司聲譽(yù)上的損失。經(jīng)過制程管理可以實(shí)現(xiàn)： 高質(zhì)量 高直通率 高可靠壽命保證 .新的質(zhì)量管理理念不提倡檢查-返修或淘汰的-貫做法，更不容忍錯(cuò)誤發(fā)生。任何返修任務(wù)都能夠給廢質(zhì)量量添加不穩(wěn)定的要素。. 新的質(zhì)量管理理念 質(zhì)量是在設(shè)計(jì)和消費(fèi)過程中實(shí)現(xiàn)的，而不是經(jīng)過檢查返修來保證的； 質(zhì)量是企業(yè)中每個(gè)員工的責(zé)任 而不只是質(zhì)量部的任務(wù) DFM 工藝優(yōu)化 供應(yīng)鏈管理 質(zhì)量是經(jīng)過工藝管理實(shí)現(xiàn)的 工藝監(jiān)控.3. 新的工藝管理方法DFM工藝優(yōu)化和改良工藝監(jiān)控供應(yīng)鏈管理.DFM實(shí)施DFM，必需配合產(chǎn)品設(shè)計(jì)、設(shè)備技術(shù)和質(zhì)量程度要求來進(jìn)展。

4、要求技術(shù)人員對(duì)元器件、資料、工藝、設(shè)備、設(shè)計(jì)有全面的認(rèn)識(shí)，要求設(shè)計(jì)與工藝良好的溝通。.工藝優(yōu)化和改良組裝方式與工藝流程應(yīng)按照DFM規(guī)定進(jìn)展。要求技術(shù)人員了解設(shè)備的特性、功能，掌握操作技術(shù)。由于初次設(shè)計(jì)未必能將一切工藝參數(shù)都定得最優(yōu)最完善，因此需求微調(diào)矯正。例如貼片程序、印刷參數(shù)、溫度曲線等工藝改良包括設(shè)計(jì)在內(nèi)的全程整合處置和改良。工藝改良不僅給企業(yè)帶來消費(fèi)效率和質(zhì)量，同時(shí)帶來工藝技術(shù)程度的不斷提高。對(duì)優(yōu)化后的制造才干做出計(jì)量，并初步確定監(jiān)控方法。.工藝監(jiān)控工藝監(jiān)控是確保消費(fèi)效益的和質(zhì)量的重要活動(dòng)。由于消費(fèi)線上的變數(shù)很多，設(shè)備、人員、資料等等都有其各自許多變數(shù)，每天在不同程度上的相互影響，相互牽

5、制著。如何能采取有效足夠的監(jiān)控又不會(huì)影響消費(fèi)以及提高消費(fèi)本錢，是一項(xiàng)不易做得好的任務(wù)。要求技術(shù)人員具備良好的丈量知識(shí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識(shí)、因果分析才干、以及對(duì)設(shè)備性功能的深化了解等等。.供應(yīng)鏈管理穩(wěn)定的原資料貨源與質(zhì)量 是保證SMT質(zhì)量的根底。.舉例：再流焊工藝控制 設(shè)備控制不等于過程控制，必需監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線 必需對(duì)工藝進(jìn)展優(yōu)化確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最正確溫度曲線 再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必需以工藝控制為中心 必需正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的有效性和準(zhǔn)確性 經(jīng)過監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生. 設(shè)備控制不等于過程控制，必需監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線再流焊爐中裝有溫度PT傳感器來控制爐溫。例如將加熱器的

6、溫度設(shè)置為230，當(dāng)PT傳感器探測(cè)出溫度高于或低于設(shè)置溫度時(shí)，就會(huì)經(jīng)過爐溫控制器可控硅繼電器停頓或繼續(xù)加熱新的技術(shù)是控制加熱速度和時(shí)間。然而，這并不是實(shí)踐的工藝控制信息。由于組裝板的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進(jìn)入爐內(nèi)的組裝板數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進(jìn)入爐子的組裝板的溫度曲線也是不同的，因此，再流焊工序的過程控制不只是監(jiān)控機(jī)器的控制數(shù)據(jù)，而是對(duì)制造的每塊組裝板的溫度曲線進(jìn)展監(jiān)控。否那么它就只是機(jī)器控制，算不上真正的工藝過程控制。. 必需對(duì)工藝進(jìn)展優(yōu)化確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最正確溫度曲線確定再流焊技術(shù)規(guī)范的根據(jù)：(a) 焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線。(b) 元件能接受的最高溫度及其它要求。例如：鉭

7、電容、BGA、變壓器等器件對(duì)最高溫度和耐受時(shí)間的要求。(c) PCB資料能接受的最高溫度，PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度以及銅的分布等情況。在實(shí)施過程控制之前，必需了解再流焊的焊接機(jī)理，具有明確的技術(shù)規(guī)范。.再流焊技術(shù)規(guī)范的普通內(nèi)容最高的升溫速率預(yù)熱溫度和時(shí)間焊劑活化溫度和時(shí)間熔點(diǎn)以上的時(shí)間液相時(shí)間及峰值溫度和時(shí)間冷卻速率。.舉例：某產(chǎn)品采用某公司Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技術(shù)規(guī)范. 再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必需以工藝控制為中心根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對(duì)再流焊爐進(jìn)展參數(shù)設(shè)置包括各溫區(qū)的溫度設(shè)置、傳送速度、風(fēng)量等，但這些普通的參數(shù)設(shè)置對(duì)于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。例如當(dāng)PCB進(jìn)爐的數(shù)量發(fā)

8、生變化時(shí)、當(dāng)環(huán)境溫度或排風(fēng)量發(fā)生變化時(shí)、當(dāng)電源電壓和風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速發(fā)生動(dòng)搖時(shí)，都能夠不同程度的影響每個(gè)焊點(diǎn)的實(shí)踐溫度，這些不確定要素對(duì)于較復(fù)雜的組裝板要使最大和最小元件都能到達(dá)0.54m界面合金層金屬間化合物厚度會(huì)產(chǎn)生影響。假照實(shí)時(shí)溫度曲線接近于上限值或下限值，這種工藝過程就不穩(wěn)定。由于再流焊工藝過程是動(dòng)態(tài)的，即使出現(xiàn)很小的工藝偏移，也能夠會(huì)發(fā)生不符合技術(shù)規(guī)范的景象。由此可見，再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必需以工藝控制為中心，避開技術(shù)規(guī)范極限值。這種經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)備設(shè)置可包容更多的變量，同時(shí)不會(huì)產(chǎn)生不符合技術(shù)規(guī)范的問題。. 必需正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的有效性和準(zhǔn)確性測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線需求思

9、索以下要素：熱電偶本身必需是有效的：定期檢查和校驗(yàn)必需正確選擇測(cè)試點(diǎn)：能照實(shí)反映PCB高、中、低溫度熱電偶接點(diǎn)正確的固定方法并必需結(jié)實(shí)還要思索熱電偶的精度、測(cè)溫的延遲景象等要素再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線數(shù)據(jù)的有效性和準(zhǔn)確性最簡(jiǎn)單的驗(yàn)證方法：將多條熱電偶用不同方法固定在同一個(gè)焊盤上進(jìn)展比較將熱電偶交換并重新測(cè)試進(jìn)展比較. 經(jīng)過監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生當(dāng)工藝開場(chǎng)偏移失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)、進(jìn)展分析、判別是熱電偶本身的問題、丈量端接點(diǎn)固定的問題、還是爐子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化，然后根據(jù)判別結(jié)果進(jìn)展處置。經(jīng)過快速調(diào)整工藝的最正確過程控制，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生。目前可以延續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度

10、曲線的軟件和設(shè)備也越來越流行。美國(guó)KIC公司溫度監(jiān)控系統(tǒng)：KIC Vision自動(dòng)丈量爐溫曲線的系統(tǒng).4. 缺點(diǎn)預(yù)防性消費(fèi)正確選擇元器件、資料 + 工藝過程控制高質(zhì)量焊膏元器件基板印刷焊膏貼片回流焊接(包括設(shè)備工具)可制造性設(shè)計(jì)PCB加工質(zhì)量高質(zhì)量 高直通率 高可靠壽命保證 ！.返修的潛在問題返修任務(wù)都是具有破壞性的 特別是當(dāng)前組裝密度越來 越高，組裝難度越來越大盡量防止返修，或控制其不良后果 ！返修會(huì)縮短產(chǎn)品壽命 過去我們通常以為，補(bǔ)焊和返修，使焊點(diǎn)更加結(jié)實(shí)，看起來更加完美，可以提高電子組件的整體質(zhì)量。但這一傳統(tǒng)觀念并不正確。.5. 預(yù)防性工藝方法同樣的設(shè)備條件，不同的工藝就有不同的效益。a

11、 把CIMS計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)運(yùn)用到SMT制造中。b 以過程控制為根底的ISO9000質(zhì)量管理體系運(yùn)轉(zhuǎn)方式c 數(shù)據(jù)處置技術(shù)的運(yùn)用d “6 質(zhì)量管理理念。SPC.戰(zhàn)略1. 控制輸入2. 控制輸出3. 培訓(xùn)4. 堅(jiān)持按照規(guī)定操作5. 繼續(xù)改善6. 審核.方法：建立必要的檢查表對(duì)機(jī)器監(jiān)測(cè)元器件、資料等 過期控制更改日志校驗(yàn)日志糾正措施日志工藝監(jiān)測(cè)對(duì)流程進(jìn)展認(rèn)證首件確認(rèn) SPC 數(shù)理統(tǒng)計(jì)工藝控制信息反響.三. SMT制造中的質(zhì)量管理.1. 制定質(zhì)量目的SMT的質(zhì)量目的首先應(yīng)盡量保證高直通率質(zhì)量目的應(yīng)是可丈量的再流焊不良率的世界先進(jìn)程度10 ppm 10- 6例如：制定近期目的 300 ppm 中期目的

12、100ppm 遠(yuǎn)期目的 20 ppm.2. 過程方法 從SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì) 采購(gòu)控制 消費(fèi)過程控制 質(zhì)量檢驗(yàn) 圖紙文件管理 產(chǎn)品防護(hù) 效力提供 人員培訓(xùn) 數(shù)據(jù)分析 編制本企業(yè)的規(guī)范文件: DFM、通用工藝、檢驗(yàn)規(guī)范、審核和評(píng)審制度 經(jīng)過系統(tǒng)的管理和延續(xù)的監(jiān)視與控制，以實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品的高質(zhì)量、提高SMT消費(fèi)才干和效率。. SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì) 印制電路板PCB設(shè)計(jì)是保證外表組裝質(zhì)量的首要條件之一。 PCB的可制造性設(shè)計(jì)： 包括、機(jī)械構(gòu)造、電路、焊盤、導(dǎo)線、過孔、阻焊、可制造性、可測(cè)試性、可返修性、可靠性設(shè)計(jì)等。. 工程設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)自審設(shè)計(jì)工藝聯(lián)絡(luò) 試消費(fèi)樣品消費(fèi)工藝復(fù)審PCB設(shè)計(jì)審核程序. 設(shè)計(jì)評(píng)審、設(shè)計(jì)檢驗(yàn)

13、、設(shè)計(jì)確認(rèn)的關(guān)系圖設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)輸出設(shè)計(jì)輸入設(shè)計(jì)驗(yàn)證 產(chǎn)品設(shè)計(jì)確認(rèn)設(shè)計(jì)過程產(chǎn)品要求. 設(shè)計(jì)評(píng)審、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、設(shè)計(jì)確認(rèn)的比較設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)驗(yàn)證設(shè)計(jì)確認(rèn)目的評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)結(jié)果滿足要求的能力，識(shí)別問題證實(shí)設(shè)計(jì)輸出滿足設(shè)計(jì)輸入的要求證實(shí)產(chǎn)品滿足特定的預(yù)期用途或應(yīng)用要求已得到滿足對(duì)象階段的設(shè)計(jì)結(jié)果設(shè)計(jì)輸出文件、圖紙、樣本等通常是向顧客提供產(chǎn)品（但有時(shí)也可以是樣品）時(shí)機(jī)在設(shè)計(jì)適當(dāng)階段當(dāng)形成設(shè)計(jì)輸出時(shí)只要可行，應(yīng)在產(chǎn)品交付或生產(chǎn)和服務(wù)實(shí)施之前方式會(huì)議/傳閱方式試驗(yàn)、計(jì)算、對(duì)比、文件發(fā)布前的評(píng)審試用、模擬. 采購(gòu)控制 根據(jù)采購(gòu)產(chǎn)品的重要性，將供方和采購(gòu)產(chǎn)品分類。對(duì)供方要有一套選擇、評(píng)定和控制的方法，采購(gòu)合格產(chǎn)品。 制定一

14、套嚴(yán)厲的進(jìn)貨檢驗(yàn)和驗(yàn)證制度。 SMT主要控制：元器件、 工藝資料、PCB加工質(zhì)量、模板加工質(zhì)量。.舉例： 元器件質(zhì)量控制(a)盡量定點(diǎn)采購(gòu)要與元件廠簽協(xié)議，必需滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求；(b)假設(shè)分散采購(gòu)，要建立入廠檢驗(yàn)制度，抽測(cè)以下工程： 電性能、 外觀共面性、標(biāo)識(shí)、封裝尺寸、包裝方式可焊性包括潤(rùn)濕性實(shí)驗(yàn)、抗金屬分解實(shí)驗(yàn)。(c)防靜電措施。(d)留意防潮保管。(e)元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)厲的管理制度，做到先進(jìn)先出、帳、物、卡相符，庫(kù)管人員遭到培訓(xùn)、庫(kù)房條件能保證元器件的質(zhì)量不至于受損。.外表組裝元器件的運(yùn)輸和存儲(chǔ)國(guó)際電工委員會(huì)IEC規(guī)范 不適宜的運(yùn)輸和存儲(chǔ)條件會(huì)導(dǎo)致元器件

15、質(zhì)量下降，引起可焊性差，呵斥各種焊接缺陷。 . 運(yùn)輸條件應(yīng)帶包裝運(yùn)輸，防止超溫、超濕以及機(jī)械力的影響。最低溫度： 40 溫度變化：在40 / 30 范圍內(nèi)低壓：30Kpa壓力變化：6Kpa/min運(yùn)輸時(shí)包裝箱不可變形，并不應(yīng)有直接作用在內(nèi)部包裝上的力?？傔\(yùn)輸時(shí)間指不在受控的存儲(chǔ)時(shí)間盡能夠短。最好10天。運(yùn)輸條件取決于電子元器件的敏感性。優(yōu)先選擇受控的貨艙空運(yùn)。不建議海運(yùn)。.存儲(chǔ)條件溫度： 40 30 相對(duì)濕度：10% 75%總共存儲(chǔ)時(shí)間：不應(yīng)超越2年從制造到用戶運(yùn)用。到用戶手中至少有一年的運(yùn)用期。存儲(chǔ)期間不應(yīng)翻開最小包裝單元SPU， SPU最好堅(jiān)持原始包裝。不要存儲(chǔ)在有害氣體和有害電磁場(chǎng)在環(huán)境

16、中。運(yùn)用時(shí)遵照先到先用的原那么.靜電敏感元器件SSD運(yùn)輸、存儲(chǔ)、運(yùn)用要求(a) SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得恣意脫離包裝。(b) 存放SSD的庫(kù)房相對(duì)濕度： 3040%RH。(c) SSD存放過程中堅(jiān)持原包裝，假設(shè)須改換包裝時(shí)，要使器具有防靜電性能的容器。(d) 庫(kù)房里，在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電公用標(biāo)簽。 防靜電警示標(biāo)志(e) 發(fā)放SSD器件時(shí)運(yùn)用目測(cè)的方法，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。.SMD潮濕敏感等級(jí)敏感性 芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必需運(yùn)用的期限 標(biāo)簽上最低耐受時(shí)間1級(jí) 30，90%RH 無(wú)限期2級(jí) 30，60%RH 1年 2a級(jí) 30，60%RH 4周3級(jí)

17、30，60%RH 168小時(shí)4級(jí) 30，60%RH 72小時(shí)5級(jí) 30，60%RH 48小時(shí)5a級(jí) 30，60%RH 24小時(shí)1設(shè)計(jì)在明細(xì)表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度2工藝要對(duì)潮濕敏感元件做時(shí)間控制標(biāo)簽3對(duì)已受潮元件進(jìn)展去潮處置. 消費(fèi)過程控制 消費(fèi)過程直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，因此對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、資料、加工、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響消費(fèi)過程質(zhì)量的一切要素加以控制，使其處于受控條件下。.受控條件：a. 設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。b. 產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指點(diǎn)書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)指點(diǎn)書等。c. 消費(fèi)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等消費(fèi)手段及一直堅(jiān)持合格有效。d. 配置

18、并運(yùn)用適宜的監(jiān)視和丈量安裝。使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。.有明確的質(zhì)量控制點(diǎn) STM消費(fèi)中的控制點(diǎn)和關(guān)鍵工序有：焊膏印刷、貼片、爐溫調(diào)控。 對(duì)質(zhì)控點(diǎn)的要求是：現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí)，有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚，對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)展分析處置，定期評(píng)價(jià)PDCA和可追溯性。 . SMT消費(fèi)中，對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)展定額管理，作為關(guān)鍵工序或特殊過程的控制內(nèi)容之一。 關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制。操作工人應(yīng)嚴(yán)厲培訓(xùn)考核，持證上崗。. 有一套正規(guī)的消費(fèi)管理方法，照實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢制度，上道工序檢驗(yàn)不合格的不能轉(zhuǎn)下道工序.產(chǎn)品批次管理 產(chǎn)品要做好標(biāo)識(shí)，消費(fèi)批號(hào)

19、、數(shù)量、消費(fèi)日期、操作者、檢驗(yàn)員都標(biāo)識(shí)清楚，可以實(shí)現(xiàn)追溯如方案文件、工序卡、隨工單等。.不合格品控制不合格品控制程序?qū)Σ缓细衿返母綦x、標(biāo)識(shí)、記錄、評(píng)審和處置作出明確的規(guī)定。通常SMA返修不應(yīng)超越三次，元器件的返修不超越二次。.消費(fèi)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)按照設(shè)備管理方法，對(duì)關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護(hù)人員定檢，使設(shè)備一直處于完好形狀，對(duì)設(shè)備形狀實(shí)施跟蹤與監(jiān)控，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，采取糾正和預(yù)防措施，并及時(shí)加以維護(hù)和修繕。.消費(fèi)環(huán)境 a.消費(fèi)線環(huán)境：水電氣供應(yīng)；SMT消費(fèi)線環(huán)境要求 ：溫度、濕度、噪音、干凈度 SMT現(xiàn)場(chǎng)含元器件庫(kù)防靜電系統(tǒng)SMT消費(fèi)線的出入制度、設(shè)備操作規(guī)程、工藝紀(jì)律b.消費(fèi)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)行定置管理，做到定

20、置合理，標(biāo)識(shí)正確；庫(kù)房資料、在制品分類儲(chǔ)存，碼放整齊，臺(tái)帳相符。 c.文明消費(fèi)：清潔、無(wú)雜物；文明作業(yè)，無(wú)野蠻無(wú)序操作行為。d.現(xiàn)場(chǎng)管理要有制度、有檢查、有考核、有記錄，每日進(jìn)展“5S活動(dòng)。.人員素質(zhì)SMT是一項(xiàng)高新技術(shù)，對(duì)人員素質(zhì)要求較高，不僅要技術(shù)熟練，還要注重產(chǎn)質(zhì)量量，責(zé)任心強(qiáng)，專業(yè)應(yīng)有明確分工一技多能更好。SMT消費(fèi)中除消費(fèi)線配備經(jīng)嚴(yán)厲培訓(xùn)、考核合格、技術(shù)熟練的消費(fèi)工人、檢驗(yàn)人員外，還必需配備以下人員：a.SMT主持工藝師SMT工程技術(shù)擔(dān)任人。b.SMT工藝師。 c.SMT工藝配備工程師。d.SMT檢測(cè)工程師和質(zhì)量統(tǒng)計(jì)管理員。 e.消費(fèi)線線長(zhǎng). 質(zhì)量檢驗(yàn) a機(jī)構(gòu)，質(zhì)量檢驗(yàn)部門應(yīng)獨(dú)立于消費(fèi)部門之外，職責(zé)明確，有專職檢驗(yàn)員，才干強(qiáng)，技術(shù)程度高，責(zé)任心強(qiáng)。質(zhì)檢部門擔(dān)任對(duì)原資料、元器件進(jìn)貨檢驗(yàn)和過程產(chǎn)品工序、最終產(chǎn)品檢驗(yàn)，合格放行。 b檢驗(yàn)根據(jù)文件齊全，嚴(yán)厲按檢驗(yàn)規(guī)程、檢驗(yàn)規(guī)范或技術(shù)規(guī)范進(jìn)展。 c檢驗(yàn)設(shè)備：主要檢驗(yàn)設(shè)備、儀表、量具齊全，處于完好形狀，按期校準(zhǔn)，少數(shù)特殊工程委托專門檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)進(jìn)展。. 圖紙文件管理 要制定文件控制程序，對(duì)設(shè)計(jì)、工藝文件的編制、評(píng)審、同意、發(fā)放、運(yùn)用、更改、再次同意、標(biāo)識(shí)、回收