DB11_T 1764.8-2021 用水定額 第8部分：集成電路

1、ICS 13.060.25CCS P 41DB11北京市地方標(biāo)準(zhǔn)DB11/T 1764.82021用水定額 第 8 部分：集成電路Norm of water intakePart 8: Integrated circuit2021 - 12 - 28 發(fā)布2022 - 04 - 01 實(shí)施北京市市場監(jiān)督管理局發(fā) 布DB11/T 1764.82021目次前 言II范圍1規(guī)范性引用文件1術(shù)語和定義1計(jì)算方法1用水定額2管理要求2附錄 A （資料性） 北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表4IDB11/T 1764.82021前言本文件按照GB/T 1.12020標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的

2、結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定起草。本文件是DB11/T 1764用水定額的第8部分。DB11/T 1764已經(jīng)發(fā)布了以下部分：第2部分：蔬菜和中藥材；第13部分：白酒和啤酒；第15部分：整車制造；第16部分：中成藥；第18部分：水泥；第19部分：乳制品；第20部分：調(diào)味品與發(fā)酵制品；第22部分：焙烤食品；第28部分：機(jī)關(guān)；第30部分：洗車；第32部分：餐飲；第35部分：高爾夫球場；第39部分：地鐵站；第40部分：客運(yùn)站；第42部分：居民生活。本文件由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局和北京市水務(wù)局提出并歸口。本文件由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局和北京市水務(wù)局組織實(shí)施。本文件起草單位：中國航空綜合技術(shù)研究所、中芯北方集成電路

3、制造（北京）有限公司、北京燕東微電子有限公司、賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司、瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司、中芯國際集成電路制造(天津)有限公司、北京市通州區(qū)水資源與節(jié)約用水事務(wù)中心、中國標(biāo)準(zhǔn)化研究院。本文件主要起草人：賈愛娟、李鶴、李亞健、馬傳輝、馮鐵成、崔妍、藺增金、葛明、趙延明、徐伯珺、魏會敏、齊紅、王雨欣、王雪琪、翟光耀、王晶、白雪、白巖、胡夢婷。IIDB11/T 1764.82021用水定額 第 8 部分：集成電路范圍本文件規(guī)定了集成電路用水定額的計(jì)算方法、用水定額和管理要求。本文件適用于集成電路制造企業(yè)的用水管理。規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過

4、文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件， 僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T 12452 企業(yè)水平衡測試通則DB11/T 343 節(jié)水器具應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)DB11/T 1769 用水單位水計(jì)量與統(tǒng)計(jì)管理規(guī)范術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。芯片制造 chip manufacturing將硅片制成集成電路芯片成品的過程。注： 芯片制造工藝過程主要包括硅片研磨、清洗、薄膜電極、均膠、光刻、顯影、刻蝕（包括干法刻蝕和濕法刻蝕）、擴(kuò)散/離子注入、氣相沉積（包括物理氣相沉積（PVD）和化學(xué)氣相沉積（CVD）

5、、金屬化、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP) 等，經(jīng)過多次類似的工藝加工過程，形成晶體管等元器件圖形結(jié)構(gòu)，并通過金屬化連接以構(gòu)成某種預(yù)期的功能， 通過測試最終成為集成電路芯片成品。封裝 package將集成電路芯片封裝成集成電路成品的過程。注： 封裝工藝過程主要包括對晶圓成品進(jìn)行來料檢查、貼膜、磨片、貼片、劃片成為單芯片，并對單芯片進(jìn)行裝片、鍵合、塑封/固化、打印/切筋、切割、引線電鍍，通過測試檢驗(yàn)最終成為集成電路成品。計(jì)算方法 取水水源1DB11/T 1764.82021取水水源包括自來水、自備井水、市政再生水，以及從市場購得的其他水或水的產(chǎn)品（如蒸汽、熱水、地?zé)崴龋?取水量供給范圍集成電路取水量包

6、括芯片制造取水量和封裝取水量。芯片制造取水量的供給范圍包括主要生產(chǎn)用水（包括工藝設(shè)備用水、工藝?yán)鋮s用水等）、輔助生產(chǎn)用水（包括廢氣洗滌塔用水、POU 凈化循環(huán)系統(tǒng)用水、冷卻塔補(bǔ)水用水、空調(diào)系統(tǒng)用水等）和附屬生產(chǎn)用水（包括辦公生活用水、食堂用水、綠化用水等），不包括外供水、基建用水、消防用水和生活區(qū)用水。封裝取水量的供給范圍包括主要生產(chǎn)用水（包括工藝設(shè)備用水、工藝?yán)鋮s用水等）、輔助生產(chǎn)用水（包括冷卻塔補(bǔ)水用水、空調(diào)系統(tǒng)用水等）和附屬生產(chǎn)用水（包括辦公生活用水、食堂用水、綠化用水等），不包括外供水、基建用水、消防用水和生活區(qū)用水。 單位產(chǎn)品取水量單位產(chǎn)品取水量按式（1）計(jì)算：Vui= ViQ （1

7、）式中：Vui單位產(chǎn)品取水量，芯片制造產(chǎn)品單位為立方米每片（m3/片），封裝產(chǎn)品單位為立方米每萬塊（m3/萬塊）；Vi 在一定計(jì)量時間內(nèi)的取水量，單位為立方米（m3）；Q在同一計(jì)量時間內(nèi)的合格產(chǎn)品產(chǎn)量，芯片制造產(chǎn)品單位為片，封裝產(chǎn)品單位為萬塊。用水定額表1規(guī)定了集成電路用水定額。表1 集成電路用水定額產(chǎn)品類別產(chǎn)品規(guī)格單位單位產(chǎn)品取水量先進(jìn)值a通用值b芯片制造產(chǎn)品c65nm及以上線寬m3/片7.28.660nm20nm線寬m3/片8.111.5封裝產(chǎn)品-m3/萬塊4.66.4a先進(jìn)值用于新建（改建、擴(kuò)建）企業(yè)的水資源論證、取水許可審批和節(jié)水評價。 b通用值用于現(xiàn)有企業(yè)的日常用水管理和節(jié)水考核。c

8、芯片制造產(chǎn)品是指300mm（12英寸）芯片制造產(chǎn)品。管理要求2DB11/T 1764.82021 再生水輸配水管線覆蓋地區(qū)內(nèi)，滿足使用要求的，應(yīng)使用再生水。用水計(jì)量器具的配備和管理應(yīng)符合 DB11/T 1769 的要求。企業(yè)水平衡測試應(yīng)符合 GB/T 12452 的要求。節(jié)水型生活用水器具應(yīng)符合 DB11/T 343 的要求，安裝率應(yīng)達(dá)到 100%。 集成電路制造企業(yè)應(yīng)每年統(tǒng)計(jì)用水信息，年度用水信息統(tǒng)計(jì)參見附錄 A。3DB11/T 1764.82021A A附 錄 A（資料性）北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表見表A.1。表A.1 北京市集成電路制造企業(yè)年度用水信息表填表日期： 年 月 日單位名稱填表部門水量計(jì)算起止時間聯(lián)系人聯(lián)系電話一、基本信息產(chǎn)品名稱產(chǎn)品規(guī)格投產(chǎn)時間占地面積m2職工人數(shù)人建筑面積m2產(chǎn)線數(shù)條綠化面積m2年產(chǎn)能片（萬塊）宿舍面積m2本年度年產(chǎn)量片（萬塊）下一年計(jì)劃產(chǎn)量片（萬塊）二、設(shè)施情況循環(huán)冷卻水設(shè)備有 無循環(huán)利用率%廢水處理設(shè)施有 無