COG-Bonder崗位知識介紹ppt課件

1、COG-Bonder崗位知識引見Module制造1科2021-06-26目 錄COG崗位引見FOG崗位引見COG-BonderFOB崗位引見COG崗位引見1-1 COGPC TextFPC on glass FOG利用ACF的導(dǎo)電和銜接特性 將FPC貼附于Cell電極上COG-Bonder崗位流程引見反面UV涂覆 涂覆于反面FPC和玻璃銜接電極裸露處 可以防止電極 氧化和異物浸入背膠COG 利用ACF的導(dǎo)電和銜接特性 將IC貼附于Cell電極上Chip on glass銀膠 涂覆于玻璃的A、C角電極Mark處起到銜接和導(dǎo)通CF側(cè)和TFT側(cè)玻璃的作用銀膠涂覆FPC on bondFOB 利用AC

2、F的導(dǎo)電和銜接特性 將FPC和PCB銜接起來正膠正面Tuffy涂覆 涂覆于正面FPC和玻璃銜接電極裸露處 可以防止電極氧化和異物浸入1-2 COGCOG崗位流程引見 Pad Clean Cell Loader目的：將Cell傳送至機臺內(nèi)目的：去除Cell電極上壓著區(qū)異物清洗方式：超聲波清洗、清洗帶清洗、等離子清洗超聲波清洗：利用高頻振蕩信號傳播到介質(zhì)中清洗電極外表及縫隙中的污垢使其迅速剝落，從而到達清洗電極的目的清洗帶+酒精:Cell電極從兩根清洗帶滴有酒精中穿過 到達清潔效果等離子清洗：利用分解中和原理，達到清洗效果 ACF Attach IC PrebondIC MainBondCell

3、Unloader ACF Attach1-3 COG Cell Loader Pad CleanCOG崗位流程引見目的：將ACF預(yù)貼于Cell電極上S向和G向工具：ACF Attach unit環(huán)境：特定時間、特定溫度、特定壓力 IC PrebondIC MainBondCell Unloader IC Prebond Cell Loader Pad Clean ACF AttachCOG崗位流程引見目的：將IC預(yù)貼于ACF/Cell上S向和G向工具： IC Prebond unit環(huán)境：特定時間、特定溫度、特定壓力IC MainBondCell Unloader1-4 COGIC MainB

4、ond Cell Loader Pad Clean ACF Attach IC PrebondCOG崗位流程引見目的：1將IC壓著于ACF/Cell電極上 2加熱ACF，使ACF進展硬化反響工具： IC MainBond unitTEFLON環(huán)境：特定時間、特定溫度、特定壓力Cell unloader1-5 COG Cell Loader Pad Clean ACF Attach IC PrebondIC MainBondCOG崗位流程引見目的：將Cell傳送至機臺流至傳送帶工具：Unloader、Tray、Convey備注：按照40抽2的比例，將抽出的Panel送往顯微鏡進展抽檢檢查粒子壓著

5、形狀和Bonding MISCell unloader1-6 COG2-1 COG崗位資材COG崗位所運用物料引見IC:是內(nèi)裝有能發(fā)出驅(qū)動 LCD PANEL 畫面的信號的集成電路的元件儲存條件：常溫密封保管 ACF：是能把 TFT-LCD CELL 和 IC 貼付的異導(dǎo)游電粘著劑，并能使電氣性信號經(jīng)過的一種資料。儲存條件：未拆封-105冰箱中儲存未拆封ACF在無塵室環(huán)境下儲存期限為14天，無塵室環(huán)境下放置24hrs未運用的ACF須及時退回MDC放置于冰箱中保管ACF拆封后保管期限為14天，超越14天須作報廢處置2-2 COG崗位資材COG崗位所運用物料引見SILICONE SHEET ：裝在

6、ACF貼付設(shè)備的HEAD TOOL下面，具有在貼付時保證平坦度的CUSHION SHEET的作用儲存條件：常溫密封TEFLON SHEET：裝在本緊縮設(shè)備的 HEAD TOOL 下面，具有本壓時保證平坦度的CUSHION SHEET作用儲存條件：常溫密封ROLL CLEANING CLOTH：安裝在 CELL CLEANING 機的前面，起CELL CLEANING 作用的布儲存條件：常溫密封2-3 COG Unit資材改換COG崗位運用物料改換引見：清洗帶改換1闡明： Roller Cleaning Cloth(供應(yīng)側(cè)) 清洗帶 途徑 清洗帶 原點Sensor 滴酒精 Sensor 1 清洗

7、壓輪 1 滴酒精 Sensor 2清洗壓輪 2 Roller Cleaning Cloth(回收側(cè))1.預(yù)備需求改換新的清洗帶，從清洗帶的起始端對折；2.停頓設(shè)備點擊手動方式選擇清洗部分，選擇需求執(zhí)行的動作；3.翻開設(shè)備門，用刀割斷運用終了的清洗帶，擰下螺栓取下運用完的清洗帶；4.將新的清洗帶安裝在其物盤上并進展纏繞；5.確保清洗帶的纏繞途徑無誤后，點擊選擇需求執(zhí)行的動作；6.檢查設(shè)備內(nèi)能否脫漏廢料和工具；8封鎖設(shè)備門，開啟設(shè)備7.檢查清洗帶纏繞方向能否正確2-4 COG Unit資材改換清洗帶改換2IC改換2-5 COG Unit資材改換一、IC投料： IC Tray上的倒角與Tray托盤紅

8、色螺絲的位置相對，托盤在設(shè)備中按照標示進展放置。IC Tray放置托盤在設(shè)備中位置二、IC換料本卷須知： 1、物料確實認日期、型號、廠家、規(guī)格、運用范圍等； 2、IC運用規(guī)范： a. 開封前，需檢查包裝有無擠壓變形或破損等會影響制品質(zhì)量的外觀不良，檢 查料號標簽?zāi)芊窳懵?、破損、字跡模糊不清等； b. 開封后需確認能否短裝，每盤能否有空缺；IC有無斷裂、擠壓變形、污濁等外觀不良； c. 開封時須留意不要碰翻、損傷IC； Teflon Sheet改換2-6 COG Unit資材改換1.在廢棄箱上，切斷與緩沖資料架的滾輪相連的運用終了的緩沖材；2. 向左右拉開緩沖材供應(yīng)部的銷，取下緩沖材支架部3、從

9、滾輪上取下運用終了的緩沖材后，換上新的緩沖材；4、將緩沖資料架安裝到支架部上。5、向上拉開緩沖材供應(yīng)部的銷，安裝帶支架部后放入銷內(nèi)。軸承方向反置：OK正確軸承安裝：NG本壓緩沖材的安裝Teflon：壓1pcs轉(zhuǎn)1次 1、裝配和安裝時留意碰撞設(shè)備； 2、換完后確認銷已放入緩沖材支架部的固定孔穴內(nèi)； 3、留意本壓Head高溫，作業(yè)時留意平安小心觸碰。 4、留意軸承方向，改換后確認改換效果，防止緩沖材位置偏移，造本錢壓不良2-7 COG Unit資材改換Teflon Sheet改換本卷須知：2-8 COG Unit資材改換1、Touch上按下停頓鍵，翻開Door Open按鍵；2. 將新的ACF安裝

10、在ACF料盤上；3. 將ACF Tape按照圖途徑纏繞；4. 按下按壓輪以固定住ACF; 5. 在安裝時將ACF的尖端如下圖6. 確認ACF有無從相關(guān)滾輪上零落。圖-2安裝完成后，進入手動界面一連動作選中 ACF送出、頭出送出，點擊 Start將Head 下第一段ACF剝掉后選中 ACF送出、一次送出，點擊 Start。設(shè)備Auto RUN。ACF 改換：圖-21、預(yù)備需求設(shè)置的新的ACF，用膠布從ACF起始端剝除約600mm的ACF圖-12-9 COG Unit資材改換ACF 改換本卷須知：1、物料確實認日期、型號、廠家、規(guī)格、運用范圍等；2、領(lǐng)取ACF后填寫FIFO標簽： 3、ACF從冰箱

11、領(lǐng)出后，必需在常溫下回溫0.5小時以上才可拆封運用；4、ACF只需在投入機臺前才可拆封： a. 拆封前必需確認ACF外包裝上水氣曾經(jīng)消逝； b. 確認包裝袋能否完好，標識能否明晰，ACF外觀有無異常； c. 外觀異常：ACF間隙過大，ACF分層異常，ACF纏繞進ACF卷盤縫隙中；5、ACF 改換前，請務(wù)必清潔ACF 安裝途徑，消除殘膠。6、確保ACF安裝途徑正確；MDC領(lǐng)出日期Part NO.Lot NO.描畫廠家開封時間上機時間有效日期數(shù)量 ACF貼附Tool緩沖材改換：掛鉤左ACF貼附處于高溫形狀，在設(shè)置ACF緩沖材時，請務(wù)必小心防止?fàn)C傷2.緩沖材的取下：用手指按住左掛鉤使緩沖材松開后，取

12、下舊的緩沖材2-10 COG Unit資材改換1.緩沖材預(yù)備：所示尺寸120mmx12mm切割Silicon，運用治具與訂書釘制造勾住 緩沖材兩端的鉤掛部掛鉤左3.緩沖材的安裝：將緩沖材一頭掛到掛鉤右側(cè)上，用手指按注右掛鉤將緩沖材另一頭掛到左掛鉤后，松開左右掛鉤，緩沖材那么會覆蓋在ACF貼附TOOI上2-11 COG Unit資材改換 ACF貼附Tool緩沖材改換： ACF貼附Tool緩沖材改換本卷須知：ACF貼附Tool緩沖材改換改換頻率：1次/Shift 1、緩沖材預(yù)備：按尺寸120mmx12mm切割Silicon，運用治具與訂書釘制造勾住 2、確認緩沖材沒有偏移導(dǎo)軌掛鉤右側(cè)與掛鉤左側(cè)CO

13、G顯微鏡點檢目的及內(nèi)容：點檢主要內(nèi)容：1、Shift開班后每條消費線進展點檢2PcsPI點燈完廢品，上班時間每隔半個小時抽檢1Pcs2、設(shè)備、產(chǎn)品有異常時進展產(chǎn)品點檢確認不良3、主要檢查Bonding區(qū)域的壓著形狀及ACF導(dǎo)電粒子壓開形狀顯微鏡點檢目的：以防止操作錯誤對人員、設(shè)備、產(chǎn)品、資料等呵斥損傷，進而有效完成消費作業(yè).金相顯微鏡3-1 顯微鏡點檢FOG崗位引見 Cell Loader FPC 預(yù)壓 FPC 本壓 AOI Lead Check 銀膠Cell unloaderFOG崗位流程引見1-1 FOG目的：檢查Bonder區(qū)域ACF導(dǎo)電粒子壓開數(shù)目的：在特定的時間、溫度、壓力下將ACF

14、預(yù)貼附于FPC上目的：在特定的時間、溫度、壓力下將FPC本壓至Cell電極上，使其永久性結(jié)合目的：檢查IC及FPC貼附區(qū)域有無MIS目的：銜接CF側(cè)和TFT側(cè)玻璃2-1 FOG崗位資材稱號：FPC柔性印刷線路板作用 ：與PCB和Cell電極銜接，將顯示像素的驅(qū)動信號數(shù)據(jù)，進展封裝鎖存并轉(zhuǎn)換成模擬量輸入。儲存條件：常溫密封ACF：是能把 TFT-LCD CELL 和 FPC 貼付的異導(dǎo)游電粘著劑，并能使電氣性信號經(jīng)過的一種資料。儲存條件：未拆封-105冰箱中儲存未拆封ACF在無塵室環(huán)境下儲存期限為14天，無塵室環(huán)境下放置24hrs未運用的ACF須及時退回MDC放置于冰箱中保管ACF拆封后保管期限

15、為14天，超越14天須作報廢處置2-2 FOG崗位資材稱號：Silicone Sheet硅隔熱膜作用： 1保證熱壓的平整度. 2防止Head Tool的污染. 3防止Panel Pad氧化. 4. 貼付的軟墊作用. 儲存條件：常溫密封稱號：銀膠作用：把CF側(cè)與TFT側(cè)Glass銜接起來，起到導(dǎo)通的作用。儲存條件：15 冰箱中儲存3-1 FOG Unit資材改換ACF 緩沖材改換a.用手抓住緩沖材CST兩邊的夾子,取下廢棄緩沖材b.轉(zhuǎn)動存儲緩沖材的圓盤，取出約33cm緩沖材，并剪斷c. 將緩沖材的兩邊用夾子夾住,安裝完后確認緩沖材能否完全將刀頭包裹ACF 改換途徑闡明： ACF Tape(供應(yīng)側(cè)

16、) ACF 途徑 ACF Tape原點Sensor ACF Cut Clamp 1 Clamp 2 Clamp ACF 回收氣管3-2 FOG Unit資材改換ACF 帶改換順序a.取下已用完的ACF Tape空料盤b.按照圖示途徑安裝新ACF TAPEc.按下ACF途徑左側(cè)的CLAMP開關(guān),封鎖CLAMPd.點擊運轉(zhuǎn)畫面中的ACF CYCLE按鈕e.點擊畫面中的ACF CYCLE按鈕,執(zhí)行ACF頭出動作f.并撕除ACF刀頭下方,供應(yīng)側(cè)的一段ACF ,完成安裝3-3 FOG Unit資材改換FPC改換步驟a. 點擊設(shè)備北部操作界面中的TRAY排出等待按鈕,執(zhí)行FPC Tray排出動作b. 待托

17、盤動作至底部，翻開設(shè)備Cover,取出Tray盤;c. 點擊操作界面中的TRAY 排出按鈕,完成Tray排出動作d. 點擊設(shè)備北部操作界面中的TRAY 供應(yīng)等待按鈕,執(zhí)行FPC Tray投入動作e. 待托盤挪動至底部，點擊“TRAY供應(yīng)按鈕，翻開設(shè)備Cover,放入Tray盤;并將Tray盤推入f. 完成后封鎖cover，再次點擊操作界面中的“TRAY供應(yīng)按鈕,完成Tray投入動作a.點擊運轉(zhuǎn)畫面中點擊本壓緩沖材改換按鈕b. 點擊本壓緩沖材改換按鈕,緩沖材下降,c. 拉出緩沖材d. 取下已用完的緩沖材,按照圖示途徑安裝新緩沖材e.推入緩沖材CSTf. 點擊本壓緩沖材改換界面中,緩沖材改換完了按

18、鈕完成改換;3-4 FOG Unit資材改換本壓緩沖材改換4-1 FOG Unit資材改換銀膠運用本卷須知4-2 FOG Unit資材改換銀膠涂布SPECFOB崗位引見 Cell Loader 反面UV涂覆 PCB預(yù)壓 PCB本壓 正面Tuffy涂覆Cell unloaderFOB崗位流程引見目的：防止電極氧化及異物浸入目的：防止電極氧化及異物浸入1-1 FOB目的：在特定的時間、溫度、壓力下將ACF貼附于PCB電極上目的：在特定的時間、溫度、壓力下將FPC本壓至PCB電極上，使其永久性結(jié)合2-1 FOB崗位資材稱號：PCB(印刷電路板)作用：集成了能控制 LCD PANEL 畫面信號元器件的

19、部件。儲存條件：常溫密封ACF：是能把 TFT-LCD PCB 和 FPC 貼付的異導(dǎo)游電粘著劑，并能使電氣性信號經(jīng)過的一種資料。儲存條件：未拆封-105冰箱中儲存未拆封ACF在無塵室環(huán)境下儲存期限為14天，無塵室環(huán)境下放置24hrs未運用的ACF須及時退回MDC放置于冰箱中保管ACF拆封后保管期限為14天，超越14天須作報廢處置稱號：Silicone Sheet硅隔熱膜作用： 1保證熱壓的平整度. 2防止Head Tool的污染. 3防止Panel Pad氧化. 4. 貼付的軟墊作用. 儲存條件：常溫密封2-2 FOB崗位資材稱號：Tuffy咖啡膠作用：防止Panel電極部分的氧化和污染，在Bonding后涂布的膠體。儲存條件：常溫密封稱號：樹酯硅膠UV作用：硅膠涂布于Panel的裸露電極處，經(jīng)過紫外線照射瞬間固化，防止電極氧化或異物侵蝕。儲存條件：常溫密封咖啡膠樹酯硅膠3-1 FOB Unit資材改換PCBA TrayOK擺放形狀PCBA本卷須知：拿取PCBA 時，必需佩帶靜電環(huán)，并銜接在設(shè)備接地安裝上；需帶PVC手套； 一次最多拿取2pcs PCBA ，不可多拿，以免損壞PCBA元器件； 擺放PCBA時，必