IGBTTO生產(chǎn)流程工藝介紹課件_第1頁
IGBTTO生產(chǎn)流程工藝介紹課件_第2頁
IGBTTO生產(chǎn)流程工藝介紹課件_第3頁
IGBTTO生產(chǎn)流程工藝介紹課件_第4頁
IGBTTO生產(chǎn)流程工藝介紹課件_第5頁
已閱讀5頁，還剩14頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、IGBT TO-3P封裝工藝介紹IGBT TO-3P encapsulation technologyIGBT TO-3P生產(chǎn)流程自動貼片DIE BOND去 膠鋁線鍵合WIRE BOND切 筋包 裝測試印字塑封成型入 庫烘 烤電 鍍芯片加工目 檢1、絲網(wǎng)印刷目的： 將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準(zhǔn)備印刷效果2、自動貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進(jìn)行回流焊接4、超聲波清洗目的： 通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求

2、5、X-RAY缺陷檢測目的： 通過X光檢測篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序6、自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu)7、激光打標(biāo)目的： 對模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品 型號、日期等信息8、殼體塑封目的： 對殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用點(diǎn)膠后安裝底板9、功率端子鍵合目的：通過鍵合打線，將各個(gè)功率端子與DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu)10、殼體灌膠與固化目的： 對殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達(dá)到絕緣保護(hù)作用抽真空高溫固化固化完成11、封裝、端子成形目的：對產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對端子進(jìn)行折彎成形12、功能測試目的： 對成形后產(chǎn)品進(jìn)行高低溫沖擊檢驗(yàn)、老化檢驗(yàn)后，測試IGBT靜態(tài)參數(shù)

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論