ZBRF-530回流焊使用說(shuō)明書(shū)電子教案

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。ZBRF-530回流焊使用說(shuō)明書(shū)-回流焊使用說(shuō)明書(shū)公司名稱(chēng):溫州市正邦電子設(shè)備有限公司公司地址:浙江省溫州市甌海區(qū)慈湖順展路32號(hào)-A公司電話司傳真編：325000公司網(wǎng)址：HYPERLINKt_blank/銷(xiāo)售熱線：0577-8567222315990742889黃經(jīng)理售后服務(wù)熱線經(jīng)理目錄第一章產(chǎn)品概述-（1）第二章技術(shù)參數(shù)-（2）第三章設(shè)備安裝-（3、4）第四章操作說(shuō)明-（5、6）第五章溫度區(qū)線-（7）第六章溫區(qū)功

2、能-（8）第七章故障分析-（9、10）第八章維護(hù)保養(yǎng)-（11）第九章附件清單-（11）第一章產(chǎn)品概述感謝您購(gòu)買(mǎi)和使用溫州市正邦電子設(shè)備有限公司生產(chǎn)的ZB-RF系列熱風(fēng)回流焊，該機(jī)型以其緊湊合理的結(jié)構(gòu)，優(yōu)越的性能滿(mǎn)足不同客戶(hù)不同產(chǎn)品的SMD焊接或固化之需求。本機(jī)采用M型不銹鋼翅片式加熱管耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、熱效率非常高，獨(dú)特的儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)配合熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使熱量充分利用，多層的保溫結(jié)構(gòu)使熱量流失降至最少。溫度由PID閉環(huán)控制，控溫精度高。我們的質(zhì)量方針：“不斷改進(jìn)、持續(xù)有效、用戶(hù)至上”正邦電子竭誠(chéng)為你服務(wù)！ZB-RF系列機(jī)型可焊接產(chǎn)品種類(lèi)廣泛，如：通訊類(lèi)電子產(chǎn)品：各式無(wú)繩電話、來(lái)電顯示器、可視

3、電話、手機(jī)及配件等。電腦類(lèi)：主板、各類(lèi)板卡、無(wú)線鼠標(biāo)、LCD顯示器等。網(wǎng)絡(luò)類(lèi)：交換機(jī)、網(wǎng)卡、集線器等。影音類(lèi)：VCD、DVD解碼板、高級(jí)功放、高頻頭、無(wú)線麥克風(fēng)、收音機(jī)、CD機(jī)、MP3、衛(wèi)星電視接收機(jī)等。家電類(lèi)：空調(diào)洗衣機(jī)等控制板、遙控器、可視門(mén)鈴、防盜門(mén)鎖、數(shù)碼相機(jī)、電子稱(chēng)、電表等ZB-RF系列回流焊機(jī)可焊接目前幾乎所有片式電子元器件：CHIP系列：1206、0805、0603、0402及鉭電容。IC系列：IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等三極管：各種片式圓柱二極管、三極管。各種片式：片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類(lèi)異形元件等等第二章技術(shù)參數(shù)加熱區(qū)數(shù)量上3下2加熱方式熱

4、風(fēng)冷卻區(qū)數(shù)量1個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度1060MM網(wǎng)帶寬度300MMPCB尺寸280*280MM網(wǎng)帶高度88020網(wǎng)帶運(yùn)輸速度0-2000MM/MIN網(wǎng)帶運(yùn)輸方向左-右（右-左）輸入電源三相五線380V啟動(dòng)功率7KW工作功率2.5KW升溫時(shí)間約30分鐘過(guò)機(jī)時(shí)間：3.5-5.5分鐘溫度控制范圍及控制方式室溫-400度/PID閉環(huán)控制外型尺寸L2000*W710*H1250MM機(jī)身重量200KG第三章設(shè)備安裝一、安裝場(chǎng)地a:請(qǐng)?jiān)跐崈舻沫h(huán)境條件下運(yùn)行機(jī)器；b:請(qǐng)避免在高溫多濕的環(huán)境條件下作用，保存機(jī)器；c:請(qǐng)不要把機(jī)器安裝在電磁干擾源附近；d:安裝時(shí)，不要將回流焊機(jī)的進(jìn)、出口正對(duì)著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)的窗口。二、安全

5、注意事項(xiàng)a：在使用時(shí)，請(qǐng)不要將工件以外的東西放入機(jī)內(nèi)；b:在操作時(shí)請(qǐng)注意高溫，避免燙傷；c:在進(jìn)行檢修時(shí)，盡可能在常溫開(kāi)機(jī)。三、本系列機(jī)型操作環(huán)境環(huán)境溫度：該系列回流焊機(jī)的工作環(huán)境溫度應(yīng)該在540之間，不論回流焊機(jī)內(nèi)有無(wú)工件。相對(duì)濕度：該系列機(jī)的工作環(huán)境相對(duì)濕度范圍應(yīng)在2095。運(yùn)輸保管：該系列機(jī)可在2555的范圍內(nèi)被運(yùn)輸及保管。在24小時(shí)以?xún)?nèi)，它可以承受不超過(guò)65的高溫。在運(yùn)輸過(guò)程中，請(qǐng)盡量避免過(guò)高的濕度，振動(dòng)，壓力及機(jī)械沖擊。四、電源請(qǐng)使用三相四線380V，額定電流的電源并將機(jī)架接地，其接線必須由有執(zhí)照的電工來(lái)進(jìn)行。五、回流焊機(jī)的高度調(diào)整通過(guò)機(jī)器下部可調(diào)的四個(gè)機(jī)腳來(lái)調(diào)整回流焊機(jī)的傳送高度和

6、水平。其調(diào)整方法是，使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測(cè)量，然后通過(guò)機(jī)器底部的四個(gè)可調(diào)機(jī)腳對(duì)回流焊機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后、左右兩方向的水平調(diào)整，直到其完全水平為止。六、用戶(hù)注意事項(xiàng)1、回流焊機(jī)應(yīng)工作在潔凈的環(huán)境中，以保證焊接質(zhì)量；2、請(qǐng)不要在露天、高溫多濕的條件下使用、存儲(chǔ)機(jī)器；3、請(qǐng)不要將機(jī)器安裝在電、磁干擾源附近；4、檢修機(jī)器時(shí)，請(qǐng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路；5、機(jī)器經(jīng)過(guò)移動(dòng)后，須對(duì)各部進(jìn)行檢查，特別是傳輸網(wǎng)帶的位置，不能使其卡住或脫落；6、機(jī)器應(yīng)保持平穩(wěn)，不得有傾斜或不穩(wěn)定的現(xiàn)象。通過(guò)調(diào)整機(jī)器下部腳杯，保證運(yùn)輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài)，防止PCB板在傳送過(guò)程中發(fā)生位移；7、操作時(shí)，請(qǐng)注意高溫，避免燙傷；8

7、、保證傳輸網(wǎng)鏈沒(méi)有從下部的滾筒上脫落；第四章操作說(shuō)明一、開(kāi)機(jī)1）開(kāi)啟供電電源開(kāi)關(guān)。2）開(kāi)啟回流焊總電源開(kāi)關(guān)確定急停開(kāi)關(guān)未按下，再按下綠色啟動(dòng)按鈕。3）開(kāi)啟控制板上的運(yùn)輸帶電子調(diào)速器開(kāi)關(guān)，由“STOP”至”RUN”并檢查調(diào)速器上的位置是否和關(guān)機(jī)前一致。4）開(kāi)啟溫控表，由“OFF”至“ON”。5）正常開(kāi)機(jī)20-30分鐘后，待溫控表上的實(shí)際溫度和設(shè)定溫度平恒后，再進(jìn)行下一步操作。6）將貼好元器件的電路板放在網(wǎng)帶上進(jìn)回流焊自動(dòng)焊接。二、關(guān)機(jī)1）在確定回流焊爐膛內(nèi)沒(méi)有電路板后按面板上停止按鈕。2）本機(jī)將在延時(shí)1015分鐘后自動(dòng)關(guān)機(jī)（注意：在延時(shí)期間按啟動(dòng)開(kāi)機(jī)無(wú)效，必須待延時(shí)自動(dòng)關(guān)機(jī)后方可啟動(dòng)開(kāi)機(jī)）三、急

8、停開(kāi)關(guān)此開(kāi)關(guān)在工作正常時(shí)是開(kāi)啟的，當(dāng)機(jī)器工作過(guò)程中出現(xiàn)故障時(shí)按下會(huì)使主電路斷電，注意不要經(jīng)常使用這個(gè)開(kāi)關(guān)否則會(huì)使其過(guò)早老化損壞。緊急停機(jī)處理完故障后合上電源打開(kāi)按啟動(dòng)按鈕系統(tǒng)將返回工作狀態(tài)。四、溫度設(shè)定設(shè)定值更改：按鍵或鍵3秒進(jìn)入設(shè)定值更改狀態(tài)，上排PV窗口顯示測(cè)量值，下排SV窗口顯示設(shè)定值。按鍵或鍵修改，長(zhǎng)按鍵或按鍵可實(shí)現(xiàn)快速加或減，修改完后，按SET鍵保存退出，不按任何鍵10秒鐘后自動(dòng)保存退出。五、參考設(shè)置：溫區(qū)設(shè)置（溫度調(diào)節(jié)范圍：室溫-400）：設(shè)置溫度1（錫漿）設(shè)置溫度2（紅膠）第一溫區(qū)：19015()1405()第二溫區(qū)：18010()1505()第三溫區(qū)：23015()1505()

9、第四溫區(qū)：19015()1505()第五溫區(qū)：19010()1505()第五章溫度曲線說(shuō)明：ZB-RF系列機(jī)器的目的是加熱PCB表面的PADS位同粘貼元器件，使錫漿受熱熔化和產(chǎn)生回流，從而得到與規(guī)定的相仿的錫漿受溫圖，而不致引起PCB和元器件的任何損壞(例如，燃燒或暗燃等)。IPC標(biāo)準(zhǔn)的焊接受溫圖：A線：一般錫漿焊接采用。在60秒內(nèi)使PCB焊盤(pán)溫度由室溫升至120150之間，速率在3/s以下；從60180秒的90-150秒時(shí)間內(nèi)穩(wěn)定在150左右以至錫漿熔點(diǎn)183以下，使焊接工件在錫漿液化前達(dá)到溫度平衡；183至210-230保持30秒時(shí)間使錫漿充分回流焊接。B線：用于有微細(xì)間距IC和微小元器件

10、(如1005)等焊接技術(shù)時(shí)采用，在預(yù)熱區(qū)控制溫度的急劇上升，使錫漿中的助焊劑軟化推遲，推遲錫漿中助焊劑的軟化時(shí)間，控制錫漿中微小錫粉顆粒一起流出形成焊錫球。C線：一般貼片膠固化采用。150左右保持3-5分鐘左右的基本恒溫固化時(shí)間第六章溫區(qū)功能一、功能描述：1）預(yù)熱段該段的目地是把室溫的PCB板盡快加熱到第二特定的溫度（120度-150度)此段的作用是讓元器件經(jīng)一個(gè)吸熱的過(guò)程防止受損，熔濟(jì)充分發(fā)揮;升溫速率控制在1度-4度/S.2)保溫段是指溫度從120度-150度升至焊錫膏熔點(diǎn)的區(qū)域；其目的是使SMA（元器件接頭）內(nèi)的溫度趨于穩(wěn)定。即各元器件受熱均勻助焊劑揮發(fā)充分，去除焊盤(pán)、焊料球和元件腳上的

11、氧化物。3）回流段（焊接段）目的是將焊料和元器間緊密接合，此區(qū)間溫度最高，有鉛230度,根據(jù)不同的焊料來(lái)定溫度，原則上是在錫膏的熔點(diǎn)上加20-40度.這個(gè)區(qū)間不能時(shí)間太長(zhǎng)，否則會(huì)對(duì)元器件造成損壞。4）冷卻段目的是將已經(jīng)充分熔化的錫膏盡可能的迅速冷卻，使焊點(diǎn)光滑明亮，冷卻速率為3-10度/S。二、功率分布：第一溫區(qū)：上預(yù)熱區(qū)，數(shù)字式溫控，2kw第四溫區(qū)：下預(yù)熱區(qū)，數(shù)字式溫控，1kw第二溫區(qū)：上一干燥區(qū)，數(shù)字式溫控，1kw第三溫區(qū)：上一焊接區(qū)，數(shù)字式溫控，2kw第五溫區(qū)：下回流區(qū)，數(shù)字式溫控，1kw第七章故障分析（設(shè)備及SMT）現(xiàn)象查正措施：1.機(jī)器不能運(yùn)轉(zhuǎn)a.檢查電源：墻上開(kāi)關(guān)盒機(jī)器電源供給b.

12、電路斷電器是否打開(kāi)2.溫度不升a.SSR是否不正常，重接或更換SSRb.發(fā)熱管接口脫開(kāi)，重新連3.傳送帶不轉(zhuǎn)a.調(diào)速器是否處于開(kāi)啟狀態(tài)b.傳送帶電機(jī)鏈輪是否打滑c.調(diào)速電機(jī)是否損壞d.連接線是否牢固可靠4.風(fēng)扇不轉(zhuǎn)a檢查電源線是否脫開(kāi)b.檢查風(fēng)扇是否壞5.過(guò)熱a.風(fēng)扇不轉(zhuǎn)b.溫度控制器失控c.SSR擊穿燒壞6.溫控儀表無(wú)顯示a.溫控儀表開(kāi)關(guān)是否損壞或顯示“HH”或“LL”b.溫控儀表?yè)p壞c.傳感器開(kāi)路、接反或不匹配維修與拆修的警告：在緊急停機(jī)時(shí)，盡管斷電器已斷開(kāi)，但電路中仍有電，在打算修理或維護(hù)機(jī)器之前，斷開(kāi)裝在墻上的電路電器，以確保進(jìn)入機(jī)器的電被切斷發(fā)熱管的更換：a.打開(kāi)爐膽拆卸傳感器b.卸

13、下散熱鋁板c.拆下電熱管兩端連接線d.卸下加熱管兩端固定螺母e.取出并更換加熱管建議準(zhǔn)備的修理備件：1.SSR2.風(fēng)扇3.加熱器4.報(bào)警燈泡問(wèn)題可能的原因可采用的措施不完全再流沒(méi)充分加熱來(lái)自元器件陰影由于機(jī)板中層銅箔降低帶速增加底部熱量減帶速和增加預(yù)熱區(qū)不充分潤(rùn)濕機(jī)板，元器件氧化不上錫沒(méi)有充分潤(rùn)濕時(shí)間預(yù)上錫對(duì)元器件和機(jī)板增加溫區(qū)1，2，3或4機(jī)板翹曲1.超過(guò)機(jī)板上下溫差限度a.減少預(yù)熱部與底部溫區(qū)之溫差b.增加帶速機(jī)板變色或暗淡超過(guò)機(jī)板上錫溫度超過(guò)溫度梯度或加溫速度提高帶速降低預(yù)設(shè)區(qū)溫減帶速和區(qū)溫3，4過(guò)多的細(xì)粒頂溫超限錫漿粘度過(guò)小或網(wǎng)板太厚降低頂部熱量和增加底部區(qū)溫2，4檢查粘度及減小網(wǎng)板厚

14、度錫球干燥太快印錫不合格或機(jī)板重印錫漿不良有氧化錫漿有水分錫漿過(guò)多減帶速和區(qū)溫3，4清洗干燥機(jī)板后使用增強(qiáng)活性或換錫漿降低環(huán)境濕度調(diào)整印刷肋焊劑焦化1.超溫a.增加帶速b.減低預(yù)設(shè)區(qū)溫5微型元件排錯(cuò)位放置不適當(dāng)焊盤(pán)上錫不規(guī)則或不對(duì)稱(chēng)干燥太快引起氣流吹動(dòng)元件檢查放置位置檢查上錫形狀與厚度減低帶速和預(yù)設(shè)區(qū)溫3，4錫橋接定位不適當(dāng)或網(wǎng)板背面有錫錫漿塌落加熱速度過(guò)快檢查定位或清洗網(wǎng)板，調(diào)整印刷壓力增加金屬成分、粘度調(diào)整溫度時(shí)間曲線錫遷移或塌茖潤(rùn)濕超時(shí)或環(huán)境溫度過(guò)高錫漿粘力小調(diào)曲線或增加帶速或控制環(huán)境濕度選擇合適錫漿元件豎立加熱速度過(guò)快及不均勻元件可焊性差錫漿成分不穩(wěn)定調(diào)整溫度時(shí)間曲線檢查元件選用可焊好的錫漿虛焊印刷參數(shù)不對(duì)引成錫漿不足錫盤(pán)上錫不均勻元件不平焊盤(pán)有阻焊及污物減小粘力或檢查印刷壓力角度及速度設(shè)法使焊盤(pán)上錫均勻機(jī)板超溫1.加熱速率太高a.減帶速和預(yù)設(shè)區(qū)溫SMT故障：第八章維護(hù)和保養(yǎng)開(kāi)機(jī)前要檢查機(jī)器的工作電壓是否在安全范圍內(nèi)或是否穩(wěn)定，以保證機(jī)器各部件可正常安全工作同時(shí)檢查核對(duì)開(kāi)機(jī)時(shí)與上一次關(guān)機(jī)時(shí)的各種設(shè)置參數(shù)是否一致關(guān)機(jī)時(shí)不可讓運(yùn)輸帶停止于還處于高溫時(shí)的機(jī)器內(nèi)，以免運(yùn)輸帶在高溫下老化加快，最好讓機(jī)體內(nèi)溫度降下后再停止運(yùn)輸帶一般機(jī)器每天工作時(shí)，由于室內(nèi)環(huán)境要求，每天上下班前都需清洗機(jī)器外殼，