Altium-Designer-14原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程-第十章-PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

1、第10章 實(shí)際PCB設(shè)計(jì)舉例10.1 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則簡(jiǎn)介本節(jié)簡(jiǎn)要介紹PCB的設(shè)計(jì)原則和方法。10.1.1 布局（1）PCB設(shè)計(jì)的基本原則 電路功能完整。 滿(mǎn)足電磁兼容性的要求。 便于生產(chǎn)。 便于安裝和維護(hù)。 外觀(guān)整潔美觀(guān)。（2）PCB布局的一般原則 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。 在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀(guān)，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。 布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求：a. 總的連線(xiàn)盡

2、可能短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短；b. 高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)；c. 模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；d. 高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；e. 高頻元器件的間隔要充分。 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心，圍繞其進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 發(fā)熱元件一般應(yīng)均

3、勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤?、需調(diào)試的元器件周?chē)凶銐虻目臻g。 對(duì)于電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)節(jié)元器件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。 應(yīng)留出PCB的定位孔和固定支架所占用的位置。 元件的去耦電容一定要盡量靠近元件的電源端。10.1.2 布線(xiàn)規(guī)則布線(xiàn)原則是在合理布局的基礎(chǔ)上總結(jié)出來(lái)的。PCB布線(xiàn)原則與PCB布局原則類(lèi)似，沒(méi)有統(tǒng)一的官方原則，也是在實(shí)際工程中總結(jié)出來(lái)的。PCB布線(xiàn)的一般原則：（1）銅線(xiàn)的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線(xiàn)的載流能力

4、取決于以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅鉑厚度）、允許溫升等。（2）連線(xiàn)要精簡(jiǎn)，盡可能短并盡量少拐彎，力求線(xiàn)條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中。但在高速電路布線(xiàn)中，為了阻抗匹配或信號(hào)同步的原因而延長(zhǎng)走線(xiàn)的情況例外。（3）雙面板兩面的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線(xiàn)，盡量避免平行走線(xiàn)，減小寄生耦合等。（4）PCB板上的信號(hào)走線(xiàn)盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔。（5）石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線(xiàn)。（6）由于制作工藝的局限，如無(wú)特殊需要，走線(xiàn)寬度最小不要小于8mil。（7）由于制作工藝的局限，如無(wú)特殊需要，走線(xiàn)的安全間距不要小于8mil。（8）模擬電壓輸入線(xiàn)、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)

5、線(xiàn)，特別是時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)。（9）任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。（10）印制板盡量使用45折線(xiàn)而不用90折線(xiàn)布線(xiàn)，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。（11）差分信號(hào)線(xiàn)，應(yīng)該成對(duì)走線(xiàn)，盡力使其平行并相互靠近，并且長(zhǎng)短相差不大，盡量少打過(guò)孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線(xiàn)一同打孔。（12）同一網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)寬度應(yīng)保持一致，因?yàn)榫€(xiàn)寬的變化會(huì)造成線(xiàn)路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量避免這種情況。10.1.3 接地線(xiàn)布線(xiàn)規(guī)則地線(xiàn)是電路系統(tǒng)最復(fù)雜的走線(xiàn)。地線(xiàn)處理不好，將會(huì)影響電路板的電氣性能甚至?xí)?dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。接地方式必須根據(jù)實(shí)際電路功能的需要進(jìn)行選擇，具體問(wèn)題具體分析，有些復(fù)

6、雜的情況甚至需要借助軟件提供的仿真功能。本文無(wú)法給出所有情況下接地的原則，只能給出接地的一般性原則。（1）單點(diǎn)接地。工作頻率低（30MHz）的采用多點(diǎn)接地式。因?yàn)榻拥匾€(xiàn)的感抗與頻率和長(zhǎng)度成正比，工作頻率高時(shí)將增加共地阻抗，從而將增大共地阻抗產(chǎn)生的電磁干擾，所以要求地線(xiàn)的長(zhǎng)度盡量短。采用多點(diǎn)接地時(shí)，盡量找最接近的低阻值接地面接地。（3）混合接地。工作頻率介于130MHz的電路采用混合接地式。當(dāng)接地線(xiàn)的長(zhǎng)度小于工作信號(hào)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，采用單點(diǎn)接地式，否則采用多點(diǎn)接地式。（4）數(shù)字地（數(shù)字電路系統(tǒng)的參考地）和模擬地（模擬電路系統(tǒng)的參考地）需要分開(kāi)，即直流信號(hào)共地，交流信號(hào)地分開(kāi)。（5）地線(xiàn)盡量粗

7、（減小地阻抗）。（6）針對(duì)復(fù)雜電路可以采用內(nèi)電層的方式處理地線(xiàn)（多層板地平面）。10.1.4 焊盤(pán)尺寸焊盤(pán)設(shè)計(jì)直接影響著元器件的焊接性、器件固定的穩(wěn)定性和元件器熱能傳遞，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中起至關(guān)重要一環(huán)。焊盤(pán)外形設(shè)計(jì)必須與器件引腳吸錫處表征外形相一致，以保持焊錫能與焊盤(pán)以最大的吸錫面進(jìn)行良好接觸。對(duì)非規(guī)則形狀焊盤(pán)，盡量做成規(guī)則形焊盤(pán)。非規(guī)則形器件焊盤(pán)要盡量想方設(shè)法的轉(zhuǎn)換成相類(lèi)似規(guī)則形焊盤(pán)。表面貼裝類(lèi)焊盤(pán)吸錫面應(yīng)比元器件的吸錫面大0.10.2mm。發(fā)熱量比較大的元器件，在散熱方向可比吸錫面大11.5mm。在重量比較重或者體積比較大的元器件中起固定作用的焊盤(pán)，可比吸錫面大0.5到1mm。

8、過(guò)孔類(lèi)焊盤(pán)，其過(guò)孔一般不小于0.6mm（24mil），因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑，表10-1給出了孔徑和焊盤(pán)直徑之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。對(duì)于超出上表范圍的焊盤(pán)直徑可用下列公式選取。（1）直徑小于0.4mm的孔：D/d0.53。（2）直徑大于2mm的孔：D/d1.52。式中D為焊盤(pán)直徑，d為內(nèi)孔直徑。10.2 設(shè)計(jì)實(shí)例本節(jié)通過(guò)一個(gè)具體實(shí)例說(shuō)明實(shí)際如何規(guī)劃電路原理圖、如何進(jìn)行PCB準(zhǔn)備、如何合理布局布線(xiàn)以及如何生成一系列制作PCB的相關(guān)文件。本

9、節(jié)所給出的電路實(shí)例為一個(gè)雙路直流伺服電機(jī)的驅(qū)動(dòng)器。該電路所用的元件名稱(chēng)及封裝信息如表10-2所示。續(xù)表1新建工程和相關(guān)文件新建一個(gè)工程，工程名稱(chēng)為Motor_Control。在工程文件中新建一個(gè)空白的原理圖文件，名稱(chēng)命名為Motor_C.SchDoc；新建一個(gè)空白的原理圖庫(kù)文件，名稱(chēng)命名為Motor_C.SchLib；新建一個(gè)空白的PCB文件，名稱(chēng)命名為Motor_C.PcbDoc；新建一個(gè)空白的PCB庫(kù)文件，名稱(chēng)命名為Motor_C.PcbLib。工程文件的組織形式如圖10-2-1所示。圖10-2-1 新建工程的文件組織形式2按照元器件手冊(cè)繪制原理圖符號(hào)庫(kù)本例中元件HIP4081和元件6N1

10、37的原理圖符號(hào)需要用戶(hù)進(jìn)行繪制。手冊(cè)給出的HIP4081和6N137的原理圖符號(hào)如圖10-2-2和10-2-3所示。為了便于繪制原理圖，根據(jù)HIP4081的原理將其原理圖符號(hào)繪制為如圖10-2-4所示的樣式，繪制出的6N137的原理圖符號(hào)如圖10-2-5所示。圖10-2-2 圖10-2-3圖10-2-4圖10-2-53繪制原理圖本例原理圖圖紙為默認(rèn)A4大小。該原理圖為典型的自左至右型電路，電路圖的信號(hào)走向?yàn)閺淖笾劣?，如圖10-2-6所示。圖10-2-6 雙路直流伺服電機(jī)控制電路4為原理圖元器件設(shè)置序號(hào) 由于所設(shè)計(jì)的電路是驅(qū)動(dòng)一架行走機(jī)器人的直流電機(jī)，所以所出現(xiàn)的元件序號(hào)中的L代表左方，而R代

11、表右方，凡是驅(qū)動(dòng)左方電機(jī)的電路標(biāo)號(hào)統(tǒng)一加入L，驅(qū)動(dòng)右方電機(jī)的電路標(biāo)號(hào)統(tǒng)一加入R，這樣便于讀懂電路的具體結(jié)構(gòu)。另外，本例電路中元件數(shù)量相對(duì)適中，建議手工對(duì)元件進(jìn)行編號(hào)。5為原理圖元器件設(shè)置PCB封裝參照第3章3.6.2節(jié)所述的內(nèi)容添加Protel99SE的PCB Footprints.lib封裝庫(kù)。將文件PCB Footprints.lib拷貝至用戶(hù)所建的工程目錄下。添加該文件進(jìn)入工程，如圖10-2-7所示。打開(kāi)文件PCB Footprints.lib，通過(guò)標(biāo)簽PCB Library可以瀏覽庫(kù)文件中的PCB封裝類(lèi)型。通過(guò)瀏覽庫(kù)文件，可以看到庫(kù)文件中包含了本例大部分PCB封裝類(lèi)型。電源器件的PCB

12、封裝屬于集成元器件庫(kù)，在BB Power Mgt Voltage Regulator.IntLib集成庫(kù)中可以查到SOT-223/ZZ311封裝。圖10-2-7 添加文件PCB Footprints.lib到工程參照第3章3.6節(jié)所述的方法為表10-2中的元件添加對(duì)應(yīng)的封裝。元件HIP4081的手冊(cè)中給出了該元件的PCB封裝參數(shù)，如圖10-2-14所示；圖10-2-14 HIP4081的PCB封裝參數(shù)IRLR7843元件的PCB封裝參數(shù)如圖10-2-15所示；圖10-2-15 IRLR7843的PCB封裝參數(shù)MBRAF1100T3G元件的PCB封裝參數(shù)如圖10-2-16所示；圖10-2-16

13、MBRAF1100T3G的PCB封裝參數(shù)多圈電位器的PCB封裝參數(shù)如圖10-2-17所示。參照第九章的相關(guān)內(nèi)容按照上述元件的封裝參數(shù)繪制PCB封裝。繪制完畢的封裝如圖10-2-18 圖10-2-21所示。圖10-2-17 多圈電位器的PCB封裝圖10-2-18 SOIC20封裝圖10-2-19 TO-252AA封裝圖10-2-20 403AA封裝圖10-2-21 3224POT封裝6將PCB文件變?yōu)辄c(diǎn)視圖打開(kāi)工程中的PCB文件Motor_C.PcbDoc，利用【Page Up】鍵放大PCB文件，如圖10-2-22所示。默認(rèn)PCB文件是網(wǎng)格視圖。一般情況下，當(dāng)網(wǎng)格與PCB文件的背景色對(duì)比度太大，

14、當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行繪圖操作時(shí)，這種大對(duì)比度視圖會(huì)對(duì)人眼造成不適。在這里筆者建議用戶(hù)將網(wǎng)格視圖改變?yōu)辄c(diǎn)視圖。圖10-2-22 默認(rèn)PCB文件的網(wǎng)格執(zhí)行菜單命令DesignBoard Options，彈出如圖10-2-23所示的Board Options對(duì)話(huà)框。鼠標(biāo)左鍵單擊【Grids】按鈕，彈出如圖10-2-24所示的Grid Manager對(duì)話(huà)框。在對(duì)話(huà)框中鼠標(biāo)左鍵單擊【Menu】按鈕。圖10-2-23 Board Options對(duì)話(huà)框圖10-2-24 Grid Manager對(duì)話(huà)框在彈出的菜單中選擇Properties命令，彈出如圖10-2-25所示的Cartesian Grid Editor對(duì)話(huà)

15、框。在Display框架內(nèi)，將Fine和Coarse兩個(gè)屬性?xún)?nèi)的Line修改為Dots，如圖10-2-26所示。圖10-2-25 Cartesian Grid Editor對(duì)話(huà)框圖10-2-26 將Fine和Coarse兩個(gè)屬性?xún)?nèi)的Line修改為Dots鼠標(biāo)左鍵單擊【OK】按鈕，界面返回Grid Manager對(duì)話(huà)框，單擊【OK】按鈕，界面返回Board Options對(duì)話(huà)框，單擊【OK】按鈕，即將網(wǎng)格視圖改變?yōu)辄c(diǎn)視圖，如圖10-2-27所示。圖10-2-27 PCB文件的點(diǎn)視圖7PCB板的尺寸和定位孔設(shè)定本例要求PCB為矩形，尺寸大小為100mm93mm。本例PCB有四個(gè)圓形定位孔，其位置坐

16、標(biāo)為（5，5）、（95，5）、（5，88）和（95，88），單位為mm。定位孔直徑為3.2mm。PCB的外形繪制需要在兩個(gè)工作層上進(jìn)行，分別是機(jī)械1層（Mechanical 1）和禁止布線(xiàn)層（Keep-Out Layer）。在繪制外形之前需要設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)。執(zhí)行菜單命令EditOriginSet，此時(shí)鼠標(biāo)指針變?yōu)槭中螤?，在PCB的左下角單擊鼠標(biāo)左鍵即可設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)，原點(diǎn)設(shè)定后，PCB上出現(xiàn)一個(gè)原點(diǎn)標(biāo)記，如圖10-2-28所示。圖10-2-28 帶有坐標(biāo)原點(diǎn)標(biāo)記的PCB在機(jī)械1層（Mechanical 1）和禁止布線(xiàn)層（Keep-Out Layer）上從坐標(biāo)原點(diǎn)處按給定的PCB尺寸繪制一個(gè)矩形邊

17、界，如圖10-2-29所示。Altium Designer軟件默認(rèn)機(jī)械1層的顏色和禁止布線(xiàn)層的顏色相同，故從外形顏色上不能分辨外形邊界線(xiàn)所處的工作層。按照定位孔的坐標(biāo)在PCB上放置定位孔。執(zhí)行菜單命令PlaceVia，在PCB左下角放置一個(gè)過(guò)孔，鼠標(biāo)左鍵雙擊過(guò)孔彈出Via（mm）對(duì)話(huà)框，如圖10-2-30所示。圖10-2-29 PCB外形邊界圖10-2-30 Via（mm）對(duì)話(huà)框 由于是定位孔，過(guò)孔的孔徑和直徑應(yīng)當(dāng)相同，即定位孔一般沒(méi)有焊盤(pán)。定位孔中需要穿過(guò)直徑為3mm的螺絲，所以定位孔的孔徑一般需要比3mm大一些，這里取孔徑為3.2mm。在Via（mm）對(duì)話(huà)框中將Hole Size（孔徑）和

18、Diameter（直徑）均設(shè)置為3.2mm；將Location中的坐標(biāo)設(shè)置為（5，5），單擊【OK】按鈕進(jìn)行確認(rèn)，即按照定位孔位置放置完畢一個(gè)定位孔。按照上述方法依次按坐標(biāo)位置放置其他三個(gè)定位孔。在固定PCB板時(shí)，除了要上螺絲和螺母外，為了增加固定的強(qiáng)度，一般還需要上平墊和彈墊。平墊的尺寸一般比螺絲帽要大一些。M3的平墊外徑為7mm，為了避免布線(xiàn)過(guò)程中導(dǎo)線(xiàn)距離定位孔過(guò)近而導(dǎo)致平墊壓在導(dǎo)線(xiàn)上造成短路，需要在定位孔外繪制一個(gè)圓形的禁止布線(xiàn)區(qū)，本例需要在四個(gè)定位孔外繪制四個(gè)圓形的直徑為5mm的禁止布線(xiàn)區(qū)，如圖10-2-32所示。放置有四個(gè)定位孔的PCB圖10-2-32 定位孔外繪制禁止布線(xiàn)區(qū)8PCB

19、板布局布線(xiàn)規(guī)則設(shè)定本例中線(xiàn)寬規(guī)則：最小線(xiàn)寬為10mil、最佳線(xiàn)寬為10mil、最大線(xiàn)寬為50mil。線(xiàn)寬規(guī)則如圖10-2-33所示。圖10-2-33本例中安全間距為10mil，如圖10-2-34所示。圖10-2-34 安全間距規(guī)則本例中過(guò)孔的尺寸為外徑1mm，內(nèi)徑0.6mm，如圖10-2-35所示。本例中其他規(guī)則采用軟件的默認(rèn)值。圖10-2-35 過(guò)孔尺寸規(guī)則9從原理圖導(dǎo)入元件至PCB在原理圖界面中執(zhí)行菜單命令DesignUpdate PCB Document Motor_C.PcbDoc，彈出如圖10-2-36所示的Engineering Change Order對(duì)話(huà)框。鼠標(biāo)左鍵單擊【Val

20、idate Changes】按鈕進(jìn)行驗(yàn)證。選中復(fù)選框Only Show Errors只顯示錯(cuò)誤項(xiàng)，如果沒(méi)有錯(cuò)誤項(xiàng)，取消復(fù)選框的選中狀態(tài)，鼠標(biāo)左鍵單擊【Execute Changes】按鈕執(zhí)行更改，在執(zhí)行完畢后，再次選中復(fù)選框Only Show Errors只顯示錯(cuò)誤項(xiàng)，若沒(méi)有錯(cuò)誤，關(guān)閉Engineering Change Order對(duì)話(huà)框。此時(shí)元件已經(jīng)導(dǎo)入至PCB中，如圖10-2-37所示。將名稱(chēng)為Motor_C的Room刪除。圖10-2-37 元件已經(jīng)導(dǎo)入至PCB圖10-2-36 Engineering Change Order對(duì)話(huà)框10布局本例采用手工布局。首先進(jìn)行電源部分的布局。如圖10

21、-2-38所示，電源可位于電路板的四個(gè)角落中的任意位置?？紤]本例的電路是自左至右的形式，電源電路應(yīng)位于電路板的左上角。參照電路原理圖，電源電路的布局如圖10-2-39所示。接下來(lái)按照原理圖分別進(jìn)行光耦電路的布局、H橋驅(qū)動(dòng)電路的布局和H橋電路的布局。圖10-2-40給出了電路整體的參考布局。圖10-2-38 電源電路可處的位置圖10-2-39 電源電路布局電路的布局是十分靈活的，不同的工程師會(huì)有不同的電路布局。布局的大原則是元件就近原則，另外布局一定要以走線(xiàn)最簡(jiǎn)便為原則。在布局過(guò)程中，時(shí)刻觀(guān)察電路預(yù)布線(xiàn)的走向，布局應(yīng)盡量減少預(yù)布線(xiàn)的交叉，這樣會(huì)提高電路的布通率。如果在布線(xiàn)的過(guò)程中遇到走線(xiàn)十分困難

22、的情況，一定要停止布線(xiàn)，觀(guān)察布局是否合理，若不合理，需要對(duì)布局進(jìn)行微調(diào)甚至大幅度的調(diào)整，即使調(diào)整會(huì)使先前的布線(xiàn)前功盡棄。PCB布局布線(xiàn)就是考驗(yàn)?zāi)托缘墓ぷ?，要相?duì)完美地完成一塊電路板布局布線(xiàn)，有時(shí)候會(huì)進(jìn)行相當(dāng)多次的修改。從電路的整體布局中可以觀(guān)察到電路的結(jié)構(gòu)是自左至右的結(jié)構(gòu)，和電路的原理圖結(jié)構(gòu)完全一致。圖10-2-40 電路的整體參考布局11布線(xiàn)本例采用手工布線(xiàn)。布線(xiàn)首先應(yīng)當(dāng)考慮電源的走線(xiàn)。本例先走+12V電源線(xiàn)。由于電機(jī)是靠+12V電源來(lái)驅(qū)動(dòng)的，驅(qū)動(dòng)電流較大（本例中電機(jī)正常工作時(shí)電流為500mA左右，兩個(gè)電機(jī)一共1A左右），故和電機(jī)相連的+12V電源線(xiàn)采用線(xiàn)寬為40mil的走線(xiàn)連通；H橋驅(qū)動(dòng)電

23、路雖然也是+12V供電，但是工作電流并不大（mA級(jí)別），所以這部分供電采用線(xiàn)寬為25mil的走線(xiàn)連通，+12V電路網(wǎng)絡(luò)如圖10-2-41所示的高亮網(wǎng)絡(luò)。圖10-2-41 +12V電源網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)由于+5V電源電流不大，所以采用30mil線(xiàn)寬布線(xiàn)+5V電源網(wǎng)絡(luò)，如圖10-2-42所示的高亮網(wǎng)絡(luò)。注意，電源線(xiàn)應(yīng)當(dāng)先進(jìn)入去耦電容，再進(jìn)入芯片，否則去耦電容就會(huì)失去意義。+3.3V電源的情況與+5V電源網(wǎng)絡(luò)類(lèi)似，電流不大，所以采用30mil線(xiàn)寬進(jìn)行布線(xiàn)，如圖10-2-43所示的高亮網(wǎng)絡(luò)。圖10-2-42圖10-2-43接下來(lái)依照電路原理圖開(kāi)始自左至右分模塊進(jìn)行布線(xiàn)。光耦電路模塊的布線(xiàn)如圖10-2-44所示，

24、采用20mil線(xiàn)寬進(jìn)行布線(xiàn)。H橋驅(qū)動(dòng)電路模塊的布線(xiàn)如圖10-2-45所示，采用20mil線(xiàn)寬進(jìn)行布線(xiàn)。圖10-2-44 光耦電路模塊布線(xiàn)圖10-2-45 H橋驅(qū)動(dòng)電路模塊布線(xiàn)H橋電路模塊的布線(xiàn)如圖10-2-46所示。由于驅(qū)動(dòng)電機(jī)電流相對(duì)較大，MOSFET布線(xiàn)時(shí)需要采用40mil線(xiàn)寬，其他部分仍舊沿用20mil線(xiàn)寬。信號(hào)線(xiàn)布線(xiàn)完畢后，要進(jìn)行最后一步，地線(xiàn)的繪制。本例電路基本上屬于數(shù)字電路，數(shù)字信號(hào)的邊沿存在豐富的頻率成分；電機(jī)驅(qū)動(dòng)采用PWM信號(hào)，也屬于數(shù)字信號(hào)，故本例采用多點(diǎn)接地的方式。圖10-2-46 H橋電路模塊布線(xiàn)+3.3V系統(tǒng)的地線(xiàn)（GND）比較短，可以直接連接，電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的地線(xiàn)（SGND）采用鋪銅的方式連接。+3.3V系統(tǒng)的地線(xiàn)線(xiàn)寬與電源線(xiàn)相同也是30mil，如圖10-2-47所示的高亮網(wǎng)絡(luò)。電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的地線(xiàn)鋪設(shè)銅皮在Bottom Layer（底層），頂層貼片元件需要打過(guò)孔與底層的地線(xiàn)相連接