后進地區(qū)發(fā)展高科技產業(yè)之策略分析

1、后進地區(qū)發(fā)展高科技產業(yè)之策略分析以臺灣IC產業(yè)發(fā)展經驗為例劉常勇中山大學企管系教授壹、高科技與21世紀國家競爭力近年來美國各界正在熱烈討論，為什么持續(xù)五年的高度經濟成長，并沒有伴隨通貨膨脹的出現(xiàn)，失業(yè)率也仍在下跌，股市還在繼續(xù)創(chuàng)新高，這種現(xiàn)象與傳統(tǒng)經濟理論完全背離，讓手握利率調整權的聯(lián)邦準備理事會都不知所措。于是經濟學界提出一套新經濟（NewEconomy理論，用以解釋當前常態(tài)榮景的現(xiàn)象。新經濟理論解釋，維持高經濟成長不墜的原因，來自于高科技產業(yè)投資增長的動力，由于制程與產品的大幅創(chuàng)新，導致價格下降，擴大消費需求，并進一步刺激企業(yè)研發(fā)的投入；如此產生的正面循環(huán)，使得傳統(tǒng)經濟學認為邊際報酬遞減的

2、現(xiàn)象已不再適用。新經濟理論認為，這一波高科技產業(yè)成長的動力并非來自資金或勞力，主要還是知識創(chuàng)新與企業(yè)家精神的結合。而由知識創(chuàng)新與企業(yè)家精神結合推動的高科技產業(yè)發(fā)展，也是下一世紀國家競爭力的主要來源?？萍剂α颗c高科技產業(yè)的發(fā)展，將使得先進國家在下一世紀繼續(xù)保持高度的生產力，并拉大與后進國家的發(fā)展差距，這對于后進地區(qū)爭取公平分享全球資源機會是不利的。做為全球最大發(fā)展中國家的中國大陸尤其需要格外重視知識運用與高科技產業(yè)發(fā)展的策略，因為它不但影響中國的經濟發(fā)展速度與國際競爭力，也將決定中國能否在下一世紀實現(xiàn)現(xiàn)代化的目標。由于高科技產業(yè)面對的是全球競爭的局面，后進地區(qū)在知識積累、資金規(guī)模、外圍配套都相對

3、薄弱的情況下，除非有一套能整合全國力量，結合國際資源，并順應市場趨勢潮流的科技產業(yè)發(fā)展策略，否則很難在較短的時間內發(fā)展出一個具有國際競爭力的高科技產業(yè)。本文將由臺灣集成電路（簡稱IC）產業(yè)發(fā)展的經驗，分析其成功的原因，并歸納出一套后進地區(qū)發(fā)展高科技產業(yè)的策略模式。由于IC是一個全球競爭的高科技產業(yè)，不但需要大量高素質的技術人才、大規(guī)模資金投入、良好的投資環(huán)境、完整的上下游外圍配套，而且還需要有國際一流的研究發(fā)展水平、生產制造能力、市場營銷與顧客服務網絡，如此才能在全球市場中擁有一席之地。而屬于高科技后進地區(qū)的臺灣，如何能夠從無到有，在較短的時間內形成一個具經濟規(guī)模與國際競爭力的IC產業(yè)，確實有

4、值得發(fā)展中國家重視學習的經驗過程。而做為中國一省臺灣的高科技發(fā)展經驗，相信對于其它省份發(fā)展高科技產業(yè)也會有許多值得參考之處。貳、臺灣IC產業(yè)發(fā)展過程依據臺灣經建會所做的預測規(guī)畫，到公元2005年IC產業(yè)產值將高達一萬一千七百五十億臺幣，占制造業(yè)總產值的臺灣IC技術引進肇始于七十年代中期，由經濟部委托美國RCA公司協(xié)助建立第一個IC示范工廠，開展以后二十年的發(fā)展，在九十年代成為全球第四大IC生產地區(qū)，并被視為下一世紀帶動臺灣經濟成長的火車頭工業(yè)。自60年代外資投資設立封裝廠開始，臺灣IC產業(yè)發(fā)展歷程可分為1966至1973年的萌芽期、1974至1979年的引進期、1980至1995年的成長期、并

5、在1996年以后進入產業(yè)的擴張期。經歷近三十年的發(fā)展，目前臺灣在IC晶圓材料、光罩制作、電路設計、制造、封裝、及測試等相關領域，已逐漸建立自主之技術能力，并拉近與世界先進水平的差距，如圖一。(19661973)臺灣IC產業(yè)的萌芽期 TOC o 1-5 h z 1966年美商通用儀器在高雄設立高雄電子公司，從事于晶體管的封裝，首先在臺灣引進IC的封裝技術。后來陸續(xù)多家外商設廠，包括德州儀器、飛利浦建元電子公司等，也相繼引進IC封裝、測試及品管技術，為臺灣IC產業(yè)發(fā)展奠定了初步的基礎。這段期間內，臺灣IC產業(yè)主要是由IC封裝廠商所組成，而在學校方面也只有交通大學的IC實驗室可制作IC。而交通大學自

6、從1964年建立IC實驗室之后，就將IC課程列為教學重點，對于臺灣IC技術人才之養(yǎng)成有重要貢獻。目前臺灣IC產業(yè)重要的領導研發(fā)人才，大多是出自于交大所培養(yǎng)，這是臺灣IC產業(yè)能順利發(fā)展的重要關鍵之一。(19741979)臺灣IC產業(yè)的技術引進期1974年時，世界IC產業(yè)的發(fā)展正方興未艾，對于其它相關產業(yè)的影響力也逐漸增強，但臺灣在當時并未形成所謂的IC制造產業(yè)。因此，政府為使臺灣電子工業(yè)能夠持續(xù)朝向技術密集方向升級發(fā)展，在經詳細評估與規(guī)畫之后，在1974年時，于工研院成立電子工業(yè)研究中心，從美國無線電公司(RCA)引進7微米IC制程技術，設置IC示范工廠，積極引進制造技術并移轉民間。(1980-

7、1995)臺灣IC產業(yè)的成長期工研院電子所在掌握RC豳轉之制程技術并推出產品獲得市場接受之后，為使IC制程技術持續(xù)能以產品推出，并驗證制程能力，故于1979年將人員、技術、設備移轉，衍生成立聯(lián)華電子公司。而后再接續(xù)進行電子工業(yè)第二期發(fā)展計畫(19791983)，超大規(guī)模集成電路(VLSI)計畫(19831988),以及次微米計畫(1990-1994)，從而逐漸奠定臺灣IC技術發(fā)展之根基。由于電子所執(zhí)行科技項目計劃的目的并不在于營利，而是希望藉由建立的技術來培植民間的IC工業(yè)，因此在經濟部主導與工研院的配合下，陸續(xù)將研究成果轉移民問，并成立臺灣集成電路、臺灣光罩、世界先進集成電路等衍生公司，而促

8、成臺灣IC產業(yè)的升級發(fā)展。(1996年以后)臺灣IC產業(yè)的擴張期1996年全球IC市場遭受不景氣沖擊，但臺灣業(yè)者由于產品結構均勻分布，IC產值反而獲有相當幅度的成長。尤其是IC晶圓代工的領域，在臺積電與聯(lián)華電子的領軍下，占有全球六成以上的市場，進而引領IC產業(yè)進入策略聯(lián)盟與專業(yè)分工的時代。預計到公元2005年以前，臺灣全島將投入兩兆以上的經費從事IC晶圓廠的建設，可謂是全球最積極發(fā)展IC產業(yè)的地區(qū)。在技術發(fā)展方面，正開始另一階段的“深次微米計畫(DeepSubmicron),也就是要開發(fā)微米以下的制程技術，其中微米、微米將由民間業(yè)者自己研發(fā)，電子所的研發(fā)目標是、微米制程。圖一臺灣與世界半導體產

9、業(yè)演進過程參、臺灣IC產業(yè)的規(guī)?，F(xiàn)況與未來發(fā)展IC產業(yè)的現(xiàn)況分析IC制造流程可分為五大步驟：電路設計、晶圓、光罩制作、芯片制造以及芯片封裝。電路設計主要資源在于計算機輔助設計(CAD設備及工程師的腦力。當完成電路設計后,緊接著制成光罩模，然后配合晶圓材料進行芯片制造。芯片制造是一段非常精密且復雜的制程，從氧化到芯片檢查都需要相當大的設備投資及技術經驗，最后的步驟才是進行芯片封裝及測試。而歷經數十年的努力，臺灣的半導體產業(yè)已初具國際競爭規(guī)模，并形成獨特的產業(yè)分工架構，如下圖。資料來源：工研院電子所ITIS計畫圖二IC產業(yè)結構圖臺灣半導體產業(yè)是采取高度分工路線，將制造與設計、封裝、測試等分離，這與

10、日本、歐美等先進工業(yè)國之整合經營型態(tài)大不相同。美日等國的IC制造商大都屬于垂直整合的大廠，通常都包括設計、制造、封裝、測試、行銷與系統(tǒng)發(fā)展的功能。由于綿密的產業(yè)分工是臺灣IC制造業(yè)能夠以小博大創(chuàng)造國際競爭力的主要原因，因此我們將臺灣IC產業(yè)專業(yè)分工的情況詳述如下：表一臺灣IC產業(yè)現(xiàn)況19951996成長率(%)1997(f)成長率(%)總產值(millionUSD)6,0586,2878,014IC設計7277941,163IC制造4,4954,5755,647IC代工1,5032,0402,541IC封裝8369181,203市場總需求(millionUSD)7,9957,4178,509資

11、料來源：工研院電子所(一)晶圓材料業(yè)晶圓材料是IC所使用的基本材料，而隨著半體體制造廠的不斷擴建，對于晶圓材料的需求日益殷切。目前硅晶圓尺寸有5寸、6寸、8寸等三種，又可分為拋光硅晶圓(PolishedWafer)及磊晶硅晶圓(EpitaxialWafer)兩種。1996年以前，臺灣所需之IC用硅晶圓，除了漢磊公司可提供若干6寸磊晶硅晶圓之外，其余均需自國外進口。在1997年6月，中鋼與MEM公司合資完成中德電子材料的建廠，開始產銷8寸硅晶圓，成為我國第一家IC用8寸硅晶圓材料之供貨商，估計1997年底可達到每月120,000片的產能。目前還有日本ShinEtsu在新竹科學區(qū)投資設立臺灣信越半

12、導體材料公司，以及日本Komatsu在云林設立臺灣小松電子材料公司，等到這兩家日商硅晶圓廠完成建廠之后，大約可以充分供應臺灣半導體產業(yè)對于晶圓材料的需求。(二)IC設計業(yè)IC設計業(yè)是臺灣半導體工業(yè)中廠商數目最多的一群，占國內IC廠商數的一半，總計約有65家，營業(yè)額接近二百億，并呈現(xiàn)以內銷為主的趨勢。整體來說，IC設計公司有四種型態(tài)的分類：第一類是獨立之專業(yè)設計公司，數目約占一半(如硅統(tǒng)、太欣、合泰、凌陽、臺品、揚智、），其業(yè)務型態(tài)包括接受客戶委托設計IC及自行發(fā)展標準產品；第二類是IC制造廠之設計部門（如聯(lián)電、旺宏、華邦、），主要是設計公司的自有產品，一般不接受客戶委托設計；第三類是系統(tǒng)廠商之

13、設計部門（如大眾、宏棋、），乃專為其公司的系統(tǒng)產品設計特殊需求的IC;第四類為跨國公司之設計部門（如德儀、飛利浦、），主要是為母公司提供設計支持，除經銷母公司產品外，也替母公司在臺客戶設計IC產品。總體言之，IC設計公司的規(guī)模都不大，但彼此間的競爭卻十分激烈。以家數而言，獨立專業(yè)白IC設計公司其數目成長最多，由于其規(guī)模不大、投資額小、進入障礙低，故其加入者眾，目前家數正在持續(xù)增加中。表二臺灣IC設計業(yè)的發(fā)展情況1992199319941995）冏數59646566營業(yè)額（NT億元）86117124192成長率（%3036655設計能力（K）30606060內外銷比例50:5046:5465:3

14、570:30R&*營業(yè)額（%）R&*總人力（%）25515150R&D之平均年資資料來源：工研院電子所ITIS計畫（三）光罩制作臺灣的光罩市場大約是IC產值的%1995年的產值為17億元。光罩的發(fā)展與IC制造業(yè)的關系十分密切，過去五年之平均年復合成長率約為30%左右。估計至公元2005年全球半導體整體產值約可達6000億美元，而臺灣約占7。%420億美元，屆時臺灣的光罩市場將可擴大至160億臺幣，是目前的十倍。臺灣最大的光罩廠臺灣光罩目前正在積極擴大產能，1997年營業(yè)額估計約有16億元，獲利率可高達35位右。（四）IC制造業(yè)IC制造業(yè)一般分為整合設計、制造的設計制造廠及專業(yè)代工服務（Foun

15、dry）的晶圓廠。目前臺灣IC制造業(yè)共12家，除臺積電以代工為專業(yè)外，其余11家公司均有自已設計的產品。產業(yè)的發(fā)展情況如下表。表三臺灣IC制造業(yè)的發(fā)展情況1989199019911992199319941995）冏數681010101112營業(yè)額（億臺幣）764157001200成長率%70最先進制程能力（微米）內銷：外銷45:5559:4164:3654:4647:5337:6330:70研發(fā)/營業(yè)額%研發(fā)/總人力%研發(fā)平均年資資料來源：工研院電子所ITIS計畫業(yè)務型態(tài)顯示研發(fā)和產品企畫的走向及行動，目前內存仍是重心，隨著華邦、聯(lián)電二廠的滿載運轉而有大幅成長，此外尚有德棋、旺宏等專業(yè)廠商產能

16、充分發(fā)揮之貢獻。臺灣IC制造業(yè)業(yè)務型態(tài)分布如下，表四臺灣IC制造業(yè)業(yè)務型態(tài)標準產品客戶委托ASIC代工Foundry其它信息內存通訊消費性19900-1991-19921993-1994資料來源：工研院電子所（五）IC測試業(yè)臺灣IC測試服務最早是以IC制造廠內的一個測試部門型態(tài)存在，目的在于測試自有產品，例如工研院電子所、高雄電子及飛利浦建元均有自主的測試部門，聯(lián)華電子由電子所分離出來以后仍維持此種型態(tài)，一直至1988年成立第一家專業(yè)IC測試公司，才開始有IC測試服務的專業(yè)分工。隨著IC制造廠投資額增大，加上園區(qū)廠房供給有限，IC制造廠基于投資效益、生產成本與營運風險等考量，對測試產能規(guī)劃大多

17、僅維持部份比例在本廠做測試，而將其余測試產能外包給專業(yè)測試廠商。再加上IC制造與測試間管理制度及人力成本之落差，為避免公司內部有資源分散之現(xiàn)象，IC制造廠對專業(yè)分工需求更趨明顯。專業(yè)測試廠更在此利基下，產能日益擴大且廠商家數不斷增加，再加上臺灣代工業(yè)之興起，更加速IC測試業(yè)之蓬勃。目前市場上逐漸形成出內存IC與邏輯IC二大測試分類，而總計測試廠共計有11家。（六）封裝業(yè)臺灣的IC封裝廠比IC制造工廠還早崛起，IC封裝廠一向被視為勞力密集的外銷產業(yè)，而直到晶圓制造的興起，才漸受注意，營業(yè)額也由1991年的億美金快速成長至1997年的12億美金。目前封裝廠為配合八寸廠的成長，亦快速擴建新廠，一方面

18、積極與上游半導體結盟，以確保未來擴充之產能不會閑置，另一方面，亦投資測試廠，展開跨產業(yè)行動。半導體后段（測試、封裝）的全套服務已是趨勢潮流，多家公司也多朝此方向發(fā)展。根據電子所的統(tǒng)計，1995年臺灣IC封裝的營業(yè)額為億美金，1996年為億美元，成長率為%1997年將因景氣回升及IC產能大幅提高，預估營業(yè)額為12億美元，將有%勺大幅成長。而隨著目前投資20座8寸晶圓廠之設立，未來將會創(chuàng)造400億美元的市場，而封裝約占IC產值的15%所以應有60億美元的產值，即封裝業(yè)的成長將為95年的5倍，因此臺灣目前已有超過十家以上企業(yè)競相投入IC封裝業(yè)。（七）IC外圍相關材料及化學品半導體IC工業(yè)蓬勃發(fā)展亦帶

19、動了對外圍相關材料及化學品的龐大需求。根據統(tǒng)計，以臺灣1995年對IC外圍相關材料與化學品的需求已達新臺幣三百億元。而未來在近20座8寸晶圓廠量產后，IC外圍材料及化學品的需求可高達近一千億元，另外材料及化學品的發(fā)展亦深深地影響到IC制程技術的發(fā)展。如化學品的純度與IC制程良率習習相關，化學增幅型光阻劑關系著未來IC制程是否可進展到以下，而低介電常數材料、高介電常數材料，及化學機械研磨用研磨液等將在未來深微米技術扮演著重要角色。因此無論就市場面與技術面，材料及化學品對半導體相關工業(yè)都扮演不容忽視的地位。預期臺灣未來IC外圍相關材料市場仍以硅晶圓為大宗，其次依序為封裝樹脂、氣體、高純度化學品、C

20、MP化學品、光阻，另外導線架與PCBM料亦有很大的市場需求。臺灣IC廠的投資計畫受到1996年全球IC市場低潮的沖擊，美、日、韓、歐廠商對于動輒需要10億美元以上的8寸晶圓廠的投資計畫，態(tài)度漸趨保守。反而臺商一馬當先，一座又一座的8寸廠興建計畫陸續(xù)推出臺面（如表五），包含過去已建好的八寸廠，總數已達26座8寸晶圓廠，總投資額高達三百億美金。如果再加上南科的建廠計畫與眾多的12寸晶圓廠投資計畫（如表六），總投資金額將接近一千億美金。這樣的IC投資熱，確實已使所有國外大廠瞠目結舌。壹、表五臺灣最近數年的8寸晶圓廠投資一覽表啟用時間公司/廠名投資金額（億元）月產能（仟片）產品型態(tài)執(zhí)行情形（至1996

21、/03）1996/06聯(lián)誠一廠27025代工興建廠房中1996/08力晶一廠20025DRAM裝機中1996/09南北一廠20024DRAM興建廠房中1996/10臺積電四廠30030代工興建廠房中1996/11世界先進一B廠20015DRAMSRAM裝機中1996/11嘉畜一廠11015內存興建廠房中1997/02茂（土一廠40025DRAM興建廠房中1997/02華邦三廠35040DRAMSRAM興建廠房中1997/04德棋二廠35040DRAM興建廠房中1997/04華亞一廠32030內存規(guī)劃中1997/05旺宏二廠30030內存興建廠房中1997/06世大一廠20030代工興建廠房中1

22、997/07合泰二廠20025內存興建廠房中1997/09臺積電五廠25025代工興建廠房中1997/11聯(lián)王一廠29425代工興建廠房中1997/11聯(lián)嘉一廠27025代工興建廠房中附注：DRA動態(tài)隨機存取內存，SRA靜態(tài)隨機存取內存。資料來源：行政院經建會，1996/11。著名的IC成長法則摩爾定律指出，單位面積IC上晶體管的數量每兩年會增長一倍，而價格卻維持在同一水準。這項定彳t在過去數十年已被明確證實，IC業(yè)者唯有不斷的追隨成長才能生存，因此12寸晶圓廠就成為下一階段業(yè)界決勝負的主戰(zhàn)場。目前全世界已宣布興建12寸晶圓廠的IC業(yè)者共有十家，其中臺灣廠商占到六家（茂硅、臺積電、聯(lián)電、力晶、

23、世大、旺宏），因此格外受到全球的矚目。一般估計12寸晶圓廠的整體建廠經費將超過20億美元，并會采行微米的制程，在公元2000年前大約有三至五家完成建廠。由于12寸晶圓廠的設備規(guī)格尚未確定，設備廠商還在進行各項研究，所以如韓國現(xiàn)代、金星、三星、日本東芝、NEC美國英特爾、舊M、德國西門子等大廠都還未對外正式宣布建廠計畫，但保守估計未來至少會有二十家以上的IC廠商投入12寸晶圓廠的競賽。業(yè)者表示，由于全球IC產業(yè)景氣正觸底回升，到公元2000年以前，每年可維持15%至20%勺成長率。而1996年臺灣IC產業(yè)的總產值為億美金,約只等于韓國三星公司一家的營業(yè)額，規(guī)模相對還較小。由于臺灣IC產業(yè)競爭力強

24、，制造成本相對較低，有比較美日韓等國為大的成長潛力，因此才會有如此多的投資計畫。表六臺灣IC公司未來重大投資計畫表公基司投資內容金額投資地點臺積電一座8寸廠、五座12寸廠4,000億元南科聯(lián)電二座8寸廠、五座12寸廠5,000億元南科華邦、世大及華新先進一座8寸廠、二座12寸廠1,600億元至2,000億元南科茂硅一座12寸廠、南茂封裝測試廠1,000億元南科德基基基一座8寸廠、二座12寸廠1,000億元科科竹南力晶土充8寸廠、一座12寸廠500億元新竹旺宏一座8寸廠、二至三座12寸廠2,000億元新竹南科南亞一座8寸廠、二座12寸廠1,000億元林口肆、臺灣IC產業(yè)的發(fā)展經驗分析臺灣IC產業(yè)

25、的發(fā)展特征IC是一個高度資本與技術密集的全球性競爭產業(yè)，但臺灣卻能在極短的時間內，繼美、日、韓之后成為世界排名第四的IC生產大國。由于臺灣的經濟發(fā)展一向以中小企業(yè)為主力,因此發(fā)展IC產業(yè)的策略也不同于其它國家，具有以下三點特色：.官民合力奠定產業(yè)的基礎臺灣的IC產業(yè)以從前計算器王國時代的電路設計技術為基礎，加上1970年代中設立工研院電子所的契機，成功地以官民合作的方式從事IC技術的研究與發(fā)展。并且在政府主導與民間配合下，于1980年成立聯(lián)華電子、1987年成立臺灣集成電路公司，奠定臺灣IC產業(yè)發(fā)展的核心企業(yè)。到了1990年以后，民間接續(xù)成立許多IC制造以及相關的事業(yè)，形成完整規(guī)模的產業(yè)上、中

26、、下游體系。.藉由與國際大廠策略合作來補足尖端研究開發(fā)臺灣人材的素質很高，但是在研究開發(fā)的資本投入，設備、材料等IC周邊產業(yè)技術累積能力上，劣于歐、美、日、韓等國，但臺灣業(yè)者透過與外國企業(yè)策略合作來克服這些不利因素。雖然臺灣業(yè)者也具備獨力完成4M以內的開發(fā)能力，但是16M以上的量產技術，還是需要是藉由與歐、美、日業(yè)者技術合作來完成。國外業(yè)者所以愿意與臺灣進行策略性的技術合作，原因包括：（1）臺灣善于控制制造成本，國外業(yè)者為了提升競爭力，于是必需與臺灣業(yè)者合作；（2）臺灣市場對IC的需求量占全世界的6%,基于今后亞洲市場仍高度成長的考量，歐、美、日的業(yè)者必須在臺灣設立生產據點。.以優(yōu)勢的成本競爭

27、力來靈活因應市場的變化臺灣業(yè)者在經營層面上，能夠徹底排除多余成本消耗，有效發(fā)揮成本競爭力優(yōu)勢，以迅速的判斷力機警地應對市場變化，獲取高于歐、美、日、韓之上的利潤。1996年美、日、韓IC大廠均因市場不景氣而業(yè)績遭受嚴重的沖擊，唯獨臺灣廠商能以靈活的產品轉型與成本優(yōu)勢，仍維持成長的勢。臺灣的IC產業(yè)結構與歐、美、日、韓國比較起來顯得非常特殊。美國IC廠多是由投資企業(yè)或是專業(yè)IC業(yè)者所主導，日本廠則由大型企業(yè)集團主導，在投資者背景上也造成美日IC產業(yè)性格的迥然不同（韓國屬于日本型）。臺灣的IC產業(yè)從各方面來看都是由投資企業(yè)主導，較接近美國型。不過臺灣民間企業(yè)并不像美國，能夠獲得軍事預算對技術研發(fā)的

28、支持，臺灣業(yè)者IC尖端技術的取得，主要是藉由國際合作策略來達成。表七美國、日本（韓國）、臺灣IC產業(yè)的特征比較各國特征美國型投資企業(yè)主導產業(yè)的建立，尖端技術多由軍事開發(fā)取得。已建立高效率的CAD/CAS等IC設計體制，在高附加價值的邏輯IC產品上占優(yōu)勢。日型企業(yè)集團主導產業(yè)的建立，藉由政府大型項目奠定廠業(yè)基礎。企業(yè)集團中擁有使用半導體的部門，并精通半導體的應用。由于企業(yè)集團規(guī)模龐大，豐富的資本足以進行大型的研究開發(fā)與投資，在量產內存IC上占優(yōu)勢。臺灣型投資企業(yè)主導產業(yè)的建立，透過國際策略合作獲取尖端技術。在成本控制與管理上占優(yōu)勢。產品適度分散于內存IC、ASIC芯片、代工業(yè)務等，整個產業(yè)均勻穩(wěn)

29、定。資料來源：野村總合研究所臺灣IC產業(yè)的成功因素IC產業(yè)早在80年代初即為政府規(guī)畫為重點支持的策略性工業(yè)之一，也是臺灣新興科技產業(yè)發(fā)展中最成功的案例。其成功原因除歸諸于政府支持的因素之外，良好的產業(yè)環(huán)境配套與適當的企業(yè)經營策略，才是造成臺灣IC產業(yè)國際競爭力的關鍵因素。因此我們歸納臺灣IC產業(yè)成功的因素如下：(1)新竹科學園區(qū)設置與五年免稅的優(yōu)惠措施，提供良好投資環(huán)境與較低的投資風險；(2)良好的生產制造能力，在國際競爭中具有品質與成本的優(yōu)勢；(3)相對國際大廠而言,臺灣IC廠的固定投資、管理費用、研發(fā)支出均較少,產業(yè)周邊分工配套齊全，輕薄短小決策程序短，經營者多具創(chuàng)業(yè)家精神，能夠較靈活的因

30、應市場需求的變化；(4)能夠充分、實時的利用國際資源，包括海外人才、國際大廠的技術、海外市場信息的獲得、國際策略聯(lián)盟；(5)多元化的產品結構與技術來源，以及快速的市場反應能力，可大幅降低市場變動的風險；(6)擁有世界第三的計算機信息產業(yè),創(chuàng)造約全球6%勺IC需求量,因此也造就IC產業(yè)的發(fā)展基礎。臺灣IC產業(yè)的問題與未來挑戰(zhàn)雖然臺灣IC產業(yè)在未來幾年將有數百億美金的投資建廠計畫，并以邁向半導體科技島為自我期許的遠景目標。但由于臺灣在技術、人力、資金、市場的規(guī)模與水準都尚不足與先進國家比擬，因此未來還將面臨許多艱困的挑戰(zhàn)。我們將臺灣IC產業(yè)未來發(fā)展可能遭遇的瓶頸問題，歸納如下：(1)一旦臺灣IC廠

31、商大幅擴增產能以后，將面臨人才不足的問題，如何克服人才不足的問題，目前似乎尚無對策；(2)臺灣目前主要是IC的專業(yè)生產廠商，如果未來朝設計功能方向發(fā)展，則如何克服對于市場產品需求信息不足的問題，將是一大挑戰(zhàn)；(3)未來IC投資資金需求日趨龐大，臺灣廠商是否能獲得足夠的資金，是否有能力能夠承擔投資的風險；(4)欠缺國家級尖端技術開發(fā)的體制與能力，將限制臺灣IC廠在技術上的更上一層樓,而脫離不了對于國際大廠在技術上的依賴；(5)IC制造設備的設計開發(fā)或制程改進能力的不足，將限制臺灣IC廠商在制造能力競爭優(yōu)勢的發(fā)揮，以及在成本降低與產能自主性的掌握；(6)臺灣的IC市場需求有限，再加上未來信息下游與

32、周邊產品逐漸移往海外，市場將更形縮小，這會影響國際大廠與臺灣技術合作、策略聯(lián)盟的意愿，也限制IC制造投資成長的規(guī)模；(7)無法累積足夠的核心競爭力與競爭優(yōu)勢，在技術與市場行銷上仍依賴國際大廠。在1997年臺灣經建會委托研究的一份報告中，提出如何因應IC產業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)的建議,經整理如下表：表八臺灣IC產業(yè)競爭力分析優(yōu)勢弱勢?臺灣啟士昌的需求?產品結構平均分布于內存與ASIC問?成本黨爭力強，能靈活面對市場變化?與美國硅谷有密切的合作關系，能巧妙運用國際合作的戰(zhàn)略?有五年免稅獎勵措施?對尖端技術開發(fā)的意愿與能力不足?對于IC產品應用以及市場需求信息的搜集與掌握能力不足?缺乏國家級的尖端技術開發(fā)體制?

33、缺乏制造設備開發(fā)的能力今后競爭力的條件臺灣的因應對策?資金能力與先進技術的開發(fā)能力?可利用臺灣所擅長的國際合作策略或與國外大廠合資、引進技術等方式來克服此問題。?IC制造設備的開發(fā)能力?運用龐大的設備采購能力，引進IC設備開發(fā)的技術，并累積制程技術經驗來強化IC設備開發(fā)能力?系統(tǒng)化的IC設計過程?可以向較先進的美國引進有關的系統(tǒng)化設計技本?發(fā)展具有彈性的制造系統(tǒng)?內存與邏輯IC混合生產技術尚落后于美日等國，可以向制造系統(tǒng)技術較先進的日本引進技術。?國豕級的尖端拉木開發(fā)體制?雖然企業(yè)已漸具研發(fā)能力，但政府仍須支持尖端技術的研發(fā)，需要成立新的組織，并將重點放在制造設備技術、混合制程系統(tǒng)、以及國際合

34、作研發(fā)。資料來源：日本野村總合研究所伍、發(fā)展高科技產業(yè)的條件說由世界各國高科技產業(yè)發(fā)展的經驗來看，成功的高科技產業(yè)發(fā)展過程中，大都具備以下10項條件：(1)產業(yè)的上中下游體系的發(fā)展或彼此搭配完整程度，如果體系的完整性不發(fā)生在同一地區(qū)中，那么在全球分工中，本地區(qū)是否能創(chuàng)造具有優(yōu)勢的附加價值或競爭利基，并且容易形成全球產業(yè)分工與合作的體系；(2)產業(yè)內企業(yè)的數目、規(guī)模、密度，關連度，是否已達到一定程度的利益密切相關的共生動力，也就是說對內彼此競爭，但對外卻有共同的利益，而這種規(guī)模與密度通常可以帶來加成的效果，也使每一個企業(yè)對外的競爭能力增加；(3)產業(yè)中之技術、產品、市場均在持續(xù)的向上發(fā)展中，市場

35、中競爭十分激烈，存活的企業(yè)均具有強韌的實力，并且有幾家領袖型企業(yè)能夠形成規(guī)模競爭的實力；(4)有豐富且具實力的商品化能力與經驗，并且能夠快速的形成積累，因此在技術、產品、市場快速變化的過程中，能夠始終居于或跟隨于領先群中；(5)有充裕的資金、高素質的人力、良好的政策支持、長期持續(xù)的技術研發(fā)投入，豐富了產業(yè)生長所需要的各項資源；(6)有一個帶頭企業(yè)能夠適時突破產業(yè)成長所面臨的階段性瓶頸與先期風險；(7)有一個能夠孕育產業(yè)成長的良好外部環(huán)境，并且能夠在全球市場中自由競爭發(fā)展；(8)產業(yè)中孕育著濃厚的創(chuàng)業(yè)精神與競爭風氣，人員、資金自由流動，大量新生企業(yè)促使產業(yè)面貌時時更新；(9)具備一個能夠支持高風

36、險技術創(chuàng)業(yè)與產品創(chuàng)新活動的資本市場，因此在法令上、制度上都要能有助于促使這樣的資本市場形成；(10)政府在政策上、資源上、行動上給予該產業(yè)大力的支持，并且能協(xié)調整合產業(yè)的發(fā)展方向，增加產業(yè)對外的競爭力。由以上10項條件來看，臺灣半導體產業(yè)的成功，確實不是偶然的機遇。政府、企業(yè)、研究機構齊心合力，再加上良好的外部市場環(huán)境與正確的進入時機，才孕育臺灣IC產業(yè)的成功。陸、后進地區(qū)發(fā)展高科技產業(yè)的政府角色對于經濟發(fā)展后進地區(qū)(Catching-upEconomies)而言,發(fā)展高科技產業(yè)所面臨的困難與挑戰(zhàn)就更加艱巨。后進地區(qū)由于各項基礎資源薄弱，企業(yè)規(guī)模與能力不足，如果要想在較短的時間內集中整體國家力

37、量來發(fā)展高科技產業(yè)，則政府角色至關重要。政府角色最基本的職責就是要明確訂定各項與發(fā)展高科技產業(yè)有關的政策方針，包括：(1)產業(yè)政策：有關發(fā)展高科技產業(yè)的重點目標與戰(zhàn)略，包括：技術引進戰(zhàn)略、輔導科技產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、整合科技產業(yè)戰(zhàn)略、提升產業(yè)競爭力戰(zhàn)略等；(2)科技政策：有關科技發(fā)展目標與戰(zhàn)略，包括：科技資源規(guī)畫與使用、政府研發(fā)投資規(guī)模與方式、技術轉移與擴散模式、科技發(fā)展績效評估等；教育政策：科技人力需求規(guī)畫與人才培育、教育投資與經費分配、科技教育與專業(yè)教育方針等；投資政策：發(fā)展科技園區(qū)健全投資環(huán)境、提供風險融資、引進外資、設計能夠吸引投資的優(yōu)惠政策等；企業(yè)政策：運用國家資源推動基礎研究與產業(yè)科技研

38、發(fā)，并投資發(fā)展科技企業(yè)、輔導中小型科技企業(yè)創(chuàng)業(yè)與發(fā)展、租稅優(yōu)惠與融資、鼓勵企業(yè)研發(fā)投資、紓困協(xié)助解決企業(yè)問題、輔導企業(yè)經營、協(xié)助引進技術等；除此之外，一般經驗認為，后進地區(qū)國家發(fā)展高科技產業(yè)尤其要重視投資環(huán)境、政府功能、人力資源、競爭策略四項關鍵要素的發(fā)揮。而政府在這四項要素發(fā)揮上，又扮演主導性的角色,說明如下：(1)投資環(huán)境方面：良好的基礎建設，充沛且有效率的金融體系，擁有能夠催生、助長高科技產業(yè)發(fā)展的利基資源，包括：大學研究機構、科技園區(qū)、風險投資基金、領導型企業(yè)、特殊優(yōu)惠政策等；(2)政府功能方面：政府的支持與推動絕對是影響產業(yè)發(fā)展的關鍵因素，包括明確的產業(yè)政策支持，高度效率的行政支持，

39、正確的協(xié)調、指引、支持產業(yè)發(fā)展，協(xié)助企業(yè)承擔風險與排除障礙等，并鼓勵外圍配套產業(yè)發(fā)展，以在較短時間內形成產業(yè)群聚的現(xiàn)象；(3)在人力資源方面：發(fā)展能夠培育高科技人才的良好教育制度，吸引高科技人才的良好生活環(huán)境，以及激發(fā)高科技人才創(chuàng)業(yè)精神的企業(yè)環(huán)境；(4)在競爭策略方面：能夠善用本地區(qū)資源特色，進行國際策略聯(lián)盟，吸引國際的資源、技術、人才，以縮短產業(yè)升級的學習曲線，并盡速發(fā)展出本地區(qū)的核心資源與核心競爭力，奠定高科技產業(yè)生存的利基。柒、高科技企業(yè)經營成功因素分析企業(yè)是產業(yè)組成的基本元素，我們可以由一個國家的企業(yè)家素質與經營管理水準，決定其產業(yè)的規(guī)模與國際競爭力，因此重視企業(yè)管理是產業(yè)發(fā)展的必要條

40、件。而高科技產業(yè)的特征是，對于技術人力依賴度大，對于組織創(chuàng)新程度要求高，再加上面對的是快速變化與激烈競爭的市場，因此企業(yè)經營風險往往比較傳統(tǒng)產業(yè)要來的高。高科技企業(yè)經營除了因為技術與市場風險遭致失敗以外，還經常在企業(yè)發(fā)展過程中，發(fā)生內部管理問題而導致失敗結果。而常見到的高科技企業(yè)內部管理問題，包括成員間共苦不同甘、企業(yè)發(fā)展后繼無力、經營者個人私欲過重、以及組織膨脹形成官僚制度。由于一個經營成功的高科技企業(yè)，不但為社會帶來許多就業(yè)機會，其所開發(fā)的高附加價值產品，也為整個產業(yè)創(chuàng)造成長的動力。因此后進地區(qū)發(fā)展高科技產業(yè)，也必須格外重視先進國家高科技企業(yè)經營管理的經驗。由一些經營杰出的高科技企業(yè)的成長

41、過程經驗，我們歸納出高科技企業(yè)經營成功的因素大致有以下七點：(1)選擇進入正確的產業(yè)，一個成長中、有未來潛力、又能符合能力專長或具資源優(yōu)勢的產業(yè)；(2)適當的進入時機，縮短學習曲線的巨大代價，并且選擇能夠創(chuàng)造市場區(qū)隔競爭利基的產品與技術項目；(3)有能力獲得充裕的資源與支持，并在企業(yè)發(fā)展的過程中，能夠持續(xù)累積組織的資源實力；(4)具強烈企圖心、堅韌性、創(chuàng)意、專業(yè)能力的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)家或創(chuàng)業(yè)經營團隊；(5)企業(yè)主持人具有堅強的技術背景，能夠掌握技術發(fā)展趨勢，或能對技術有關的議題做出正確的決策；(6)專業(yè)經營團隊與股東、董事會相處融洽，經營效益能與經營團隊個人利益相結合形成強烈的利益機制誘因；(7)能

42、適時的采行策略聯(lián)盟，擴大資源能力、市場規(guī)模，并同時降低成長的風險。捌、對中國大陸發(fā)展高科技產業(yè)的建言我國大陸地區(qū)擁有世界最眾多的人口，雖然國民所得尚未達到中等國家水準，但受過高等教育人口絕對數與科研成果總量，卻仍在世界上名列前茅。過去由于受到計畫經濟體制局限，科研成果無法與產業(yè)發(fā)展結合，因此中國高科技產業(yè)還處于發(fā)展的初階。近年來由于經濟體制改革成功，市場活力重現(xiàn)，在科技做為第一生產力的政策引導下，發(fā)展高科技產業(yè)的呼聲，又再度受到人們的重視。不過由于科技產業(yè)發(fā)展需要較多的配套措施，一般國家大都在市場經濟發(fā)展到較成熟階段,才有能力進入科技產業(yè)主導的時代。在中國當前資源還較有限，市場還不規(guī)范，法律規(guī)

43、章還不太健全的狀況下，對于發(fā)展回收期長、資金需求大、經營風險高的高科技產業(yè)，是必須要有慎重規(guī)畫與詳細評估，是否目前就是適當的發(fā)展時機，也確實令人值得三思。例如，中國在1986年就曾試圖發(fā)展風險性投資基金，但十年來不但無相關管理規(guī)章，而且早期成立幾家基金的運作也已大部份變質。檢討原因，還是因為環(huán)境不成熟，無法發(fā)展所需的配套，因此縱有心也無力。然而中國大陸的改革有其背景，中國的經濟發(fā)展也有一定的特色，并非需要與其它國家按步就班的方式一致。中國是已經具備有相當水準與規(guī)模的科技資源，也有龐大的市場吸引力與大量的外資投入，因此對于發(fā)展高科技產業(yè)帶來許多機會。尤其當中國大陸正進行體制改革，預期會有相當數量

44、的科技機構轉型改組為科技企業(yè)，相信這股高生產力的科技資源，無論以何種方式進入市場，對于中國的發(fā)展科技產業(yè)都是一股極大的助力。雖然中國大陸已有相當數量的科技企業(yè)，以及一些如同四通、方正、聯(lián)想等經營杰出的大中型高科技企業(yè)，但還未整體形成具國際競爭力的高科技產業(yè)，比較先進國家規(guī)模，更還有一段極大的差距。顯然中國大陸的高科技產業(yè)發(fā)展需要大步迎頭趕上，而政府在其中將扮演至為關鍵的角色。因此，本文提出一些發(fā)展高科技產業(yè)的建言，供政府主管當局參考:加速經濟體制與科技體制改革體制是中國當前許多問題的根源，在體制未健全之前，高科技產業(yè)就不可能有發(fā)展的空問。因此未來必須要加速企業(yè)體制與政府體制的改革，進一步健全市

45、場經濟，以強化政府支持科技發(fā)展的財政能力?？萍俭w制改革除延續(xù)即有的大力發(fā)展民營科技企業(yè)的決定外，也要加速科研機構轉型為民營科技企業(yè)的步調，以市場力量來解放科技資源的生產力。建立明確的科技產業(yè)政策建立能夠符合世界趨勢，具有重點以及明確的科技產業(yè)政策是中國發(fā)展高科技產業(yè)的必要條件。而這項政策的制訂，不應僅是口號性的宣示，而要充分考量全球高科技產業(yè)的發(fā)展情勢，衡量自己本身的競爭優(yōu)劣勢，以及未來市場的機會與威脅，然后研擬具體的實施方案、執(zhí)行步驟、與資源配置計劃，才能夠真正凝聚全國精英之力，在全球競爭中脫穎而出。鼓勵科技創(chuàng)業(yè)行為、推動科技企業(yè)民營化科技產業(yè)最重要的資源在于技術能力與創(chuàng)業(yè)精神，而兩者皆存在于科技人員的身上。中國大陸空有數量龐大且具有專業(yè)技術能力的科技人員，但卻無法轉化為高附加價值生產力，主要原因就是欠缺創(chuàng)業(yè)精神的配合。因此政府應大力鼓吹科技創(chuàng)業(yè)行為，不但在制度上鼓勵科研機構轉型為民營企業(yè)，同時也要給予經營管理上的協(xié)助與財務上的支持。科技創(chuàng)業(yè)最關鍵的就是在于激勵機制的設計，這點也是政府推動科技體制改革不可忽略的重點。健全資金市場、發(fā)展風險投資基金制度高科技產業(yè)雖