詳解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及設(shè)備課件

1、0證券研究報告 2017年11月06日乘半導(dǎo)體投資浪潮 設(shè)備“芯”勢力迎風(fēng)而起 詳解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及設(shè)備行業(yè)評級：增持姓名：黃琨（分析師）郵箱：電話：證書編號：S0880513080005姓名：韋鈺（研究助理）郵箱：電話：證書編號：S0880116080297國泰君安證券1目錄CONTENTS關(guān)鍵概念釋義及行業(yè)總體梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來布局最佳時點各環(huán)節(jié)關(guān)鍵設(shè)備競爭格局及市場空間：以光刻、刻蝕、成膜、檢測設(shè)備為例推薦標的和受益標的1234國泰君安證券2目錄CONTENTS關(guān)鍵概念釋義及行業(yè)總體梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來布局最佳時點各環(huán)節(jié)關(guān)鍵設(shè)備競爭格局及市場空間：以光刻、刻蝕、成膜、檢測設(shè)備為例推薦標的和受

2、益標的1234集成國泰君安證券31.1 關(guān)鍵概念釋義：半導(dǎo)體、集成電路和芯片的關(guān)系半導(dǎo)體行業(yè)：按銷售額占比，主要分為以下四部分：集成電路（IC） 光電子器件占比82%分立器件6%9%傳感器3%半導(dǎo)體：常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。藉由注入雜質(zhì)，可以精準地調(diào)整半導(dǎo)體的導(dǎo)電性。集成電路 = IC：把一定數(shù)量的常用電子元件（電晶體等）以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路分類：模擬IC：產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號：包括運算放大器、集成穩(wěn)壓器、音響IC以及電視機用IC等；數(shù)字IC：產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號：包括門電路、譯碼器、計數(shù)器、存儲器（2

3、0%）、寄存器以及觸發(fā)器等；其他IC：數(shù)字和模擬混合的集成電路；專用集成電路等。芯片：集成電路的載體。很多時候“芯片”和“集成電路/IC” 會混著使用。因為集成電路占比最高，很多報告里直接用分析集成電路行業(yè)代替分析半導(dǎo)體行業(yè)。泛半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體集成電路+平板顯示+LED+光伏等。泛半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體行業(yè)電路（80%）存儲器等（20%）請參閱附注免責(zé)聲明下游：需求產(chǎn)業(yè)鏈（括號內(nèi)為全球銷售占比）通信(39%)計算機(35%)消費電子(11%)汽車電子政府/軍事等上游：支撐產(chǎn)業(yè)鏈材料設(shè)備生產(chǎn)環(huán)境（包括潔凈工程等）中游：核心產(chǎn)業(yè)鏈（括號內(nèi)為全球銷售占比）芯片設(shè)計（27%）前道：晶圓制造（51%）后道：

4、封裝及測試（22%）4數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究國泰君安證券1.2 行業(yè)總體梳理：應(yīng)自下而上來分析行業(yè)整體發(fā)展1. 需求產(chǎn)業(yè)鏈：行業(yè)發(fā)展的根本驅(qū)動力，從手機PC智能手機汽車電子、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等；2. 核心產(chǎn)業(yè)鏈：包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造（前道工序的晶圓加工）和封裝測試（后道工序）；3. 支撐產(chǎn)業(yè)鏈：包括材料、設(shè)備、潔凈工程等，為IC產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具、原料和生產(chǎn)環(huán)境。圖： IC產(chǎn)業(yè)鏈可分為支撐、核心、需求三塊產(chǎn)業(yè)鏈核心產(chǎn)業(yè)鏈流程可以簡單描述為:IC設(shè)計公司根據(jù)下游客戶（系統(tǒng)廠商）的需求設(shè)計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造；這些IC制造公司主要的任務(wù)就是把IC設(shè)計公司設(shè)計好的電路圖

5、移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上；完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠，由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC產(chǎn)品出售給系統(tǒng)廠商。國泰君安證券51.邏輯設(shè)計2.電路設(shè)計3.圖形設(shè)計4.光罩、護膜5.長晶圓6.切片7.研磨8.氧化9.光罩校準10.蝕刻11.擴散12.離子注入13.化學(xué)氣相沉積14.電極金屬蒸煮15.芯片測試16.刷片17.裝片18.縫合19.塑封20.電鍍21.切斷成型22.打碼23.電性測試24.老化測試下游：用戶需求IC設(shè)計芯片制造芯片封裝成品測試下游：應(yīng)用市場上游：原料供應(yīng)商上游：原料供應(yīng)商硅晶圓，拉晶片，切片制造設(shè)備，封裝設(shè)備，測試設(shè)備化學(xué)品，引線框架材料，氣體

6、，樹脂，金屬絲上游：設(shè)備供應(yīng)商1.2 行業(yè)總體梳理：應(yīng)自下而上來分析行業(yè)整體發(fā)展上游：uip國泰君安證券635%11%7%7%1%39%計算機消費品自動化醫(yī)療國防軍工通訊201420152016Electronic EndEquipment下游：電子終端設(shè)備Semiconductors中游：半導(dǎo)體產(chǎn)品MaterialsEq材料ment上$1454B$1423B $1457B10萬億$356B$354B$367B2.5萬億$44B$38B$43B$38B$44B3000億$41B2800億1.3 簡單概括：全產(chǎn)業(yè)鏈價值量呈現(xiàn)倒金字塔結(jié)構(gòu)大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心

7、單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。圖：半導(dǎo)體元件廣泛應(yīng)用于計算機、通訊、3C等領(lǐng)域數(shù)據(jù)來源：IC Insigts、國泰君安證券研究圖：半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)倒金字塔結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：沈陽拓荊、國泰君 游： 券研究設(shè)備國泰君安證券7目錄CONTENTS關(guān)鍵概念釋義及行業(yè)總體梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來布局最佳時點各環(huán)節(jié)關(guān)鍵設(shè)備競爭格局及市場空間：以光刻、刻蝕、成膜、檢測設(shè)備為例推薦標的和受益標的1234國泰君安證券82.1 全球：中游半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期1.2.3.4.5.理論上看，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)呈周期性發(fā)展、市場呈周期性波動的特點19982000年，隨著手機的普及和互聯(lián)網(wǎng)興起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值不斷上升，尤

8、其在2000年增長38.3%；隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，2001年全球半導(dǎo)體市場下跌32%；隨后Window XP的發(fā)布，全球開始新一輪PC換機潮，半導(dǎo)體市場20022004年處于高速增長階段；2005年半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了周期性回落，2008年和2009年受金融危機的影響出現(xiàn)了負增長；2010年，隨著全球經(jīng)濟的好轉(zhuǎn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長34.4%。2011-2012年受歐債危機、美國量化寬松貨幣政策、日本地震及終端電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體銷售增速分別下降為 0.4%和-2.7%；2013年以來，PC、手機、液晶電視等消費類電子產(chǎn)品需求不斷增加，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長，增速達 4.8%。2014年全

9、球半導(dǎo)體銷售市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢，增速達 9.9%；2015-2016年，全球半導(dǎo)體銷售疲軟。2017年，隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。圖：全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)周期性波動的特點數(shù)據(jù)來源：IC Insights1999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520161,422.176.8%92.1 全球：中游半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期數(shù)據(jù)上看，2017年全球半導(dǎo)體市場總營收將達4111億美元，同比增長19.7%1. 2011年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速放緩，2

10、016年全球半導(dǎo)體銷售額3389億美元，同比增速僅1.1%。2. 根據(jù)Gartner預(yù)測，2017年全球半導(dǎo)體總營收將達4111億美元，較2016年成長19.7%。這是繼2010年全球半導(dǎo)體營收增加31.8%后的最高增速。Gartner同時預(yù)測，2018年半導(dǎo)體市場可望成長4%，達到4,274億美元。2,044.001,494.003,055.8436.8%-13.5%-19.6%17.0%28.0%2,556.452,263.138.9%-2.8%-9.0%31.8%-20%-30%20%9.9% 10%0.4% 1.1%-10%40%3,389.3130%500.000.003,000.0

11、02,500.002,000.001,500.001,000.004,000.003,500.00半導(dǎo)體銷售額（億美元）同比增速數(shù)據(jù)來源：WIND、國泰君安證券研究國泰君安證券圖：2011年以來，全球半導(dǎo)體銷售額增速放緩圖：由于DRAM和NAND市場激增，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期數(shù)據(jù)來源：IC Insights102.2 全球：上游半導(dǎo)體設(shè)備銷售隨之向好理論上看，半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進步呈現(xiàn)同周期規(guī)律數(shù)據(jù)來源：OFweek、國泰君安證券研究國泰君安證券1. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進步離不開半導(dǎo)體設(shè)備的不斷創(chuàng)新。隨著摩爾定律逼近極限，反而給國內(nèi)廠商留下反應(yīng)空間；2. 同樣的，技術(shù)的進步也帶動設(shè)備單價的持

12、續(xù)上漲，領(lǐng)先廠商在發(fā)展過程中遇強愈強。圖：設(shè)備廠商就必須每18-24個月推出更先進的制造設(shè)備圖：1970年起，光刻機價格每4.4年翻一倍數(shù)據(jù)來源：中國電子網(wǎng)、中國生物器材網(wǎng)、國泰君安證券研究請參閱附注免責(zé)聲明1999-072000-102002-012003-042004-072005-102007-012008-042009-072010-102012-012013-042014-072015-102017-01國泰君安證券11北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額(億美元)同比增速2.2 全球：上游半導(dǎo)體設(shè)備銷售隨之向好數(shù)據(jù)上看，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售、資本開支均持續(xù)增長302520151050數(shù)據(jù)來源：

13、SEMI、國泰君安證券研究圖：北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額已連續(xù)4月超過20億美元數(shù)據(jù)來源：IC Insights、國泰君安證券研究請參閱附注免責(zé)聲明2017F排名公司2015201616年增速 2017F 17年增速1Samsung130.1113-13.14%12510.62%2300% 34560% 7-100% 891011IntelTSMCSK HynixMicronSMICUMCGlobalFoundriesToshibaSanDisk/WDST前11總計其他總共資本支出73.2680.8960.114514.0118.9939.8517.4514.64.67498.93153.39

14、652.3296.25102.4951.8857.626.2628.421518.417.56.07532.87146.95679.8231.38%26.70%-13.69%28.00%87.44%49.66%-62.36%5.44%19.86%29.98%6.80%-4.20%-3.85%1201006050232020191810.5565.5157.55723.0524.68%-2.43%15.65%-13.19%-12.41%-29.63%33.33%3.26%2.86%72.98%6.12%7.21%6.36%1. 銷售額：2017H1，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達272億美元，同比增速高

15、達45%，創(chuàng)下5年來最快增幅；2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)?？赡苓_到550億美元，比2016年大幅度增長37%。2. 資本開支：全球半導(dǎo)體廠商17年資本開支持續(xù)上升，有望達723億美元，增長6.4%。2018年、2019年全球半導(dǎo)體資本開始仍將繼續(xù)上升，預(yù)計增長5.3%、6.4%。表 2017年主要廠商的資本支出持續(xù)上升(億美元)國泰君安證券122.3 我國：攻城略地下一站，政策、資金、市場環(huán)境三面扶持1.2.3.現(xiàn)狀：LED/面板行業(yè)相繼崛起，半導(dǎo)體成為下個主攻對象從2006-2016年期間，包括芯片、封裝及應(yīng)用在內(nèi)的LED整體產(chǎn)值從356億增長至5216億，CAGR高達28.75%；2016

16、年，LED芯片國產(chǎn)化率為76%。行業(yè)市場規(guī)模達139億元，同比增長9%；2016年，LED封裝國產(chǎn)化率為67%。木林森、鴻利光電等大陸企業(yè)進入榜單，且保持高速增長。34%0%10%01,0005,0004,0003,0002,000LED芯片(億元)LED應(yīng)用(億元)53%27%LED封裝(億元)總增長率60%50%40%30%15% 20%圖：過去十年，我國LED整體產(chǎn)值高速增長數(shù)據(jù)來源：Wind、國泰君安證券研究66%76%0%100%80%60%40%20%2014年2015年2016年大陸進口73%圖：2016年LED芯片國產(chǎn)化率已達76%排名123456公司日亞化學(xué)億光首爾半導(dǎo)體木林

17、森OsramLG Innotek2015 營收2685.7948.6892.3562.7827.8692.92016 營收2423.1963.5841.8800.2787.6613.2YoY-9.80%1.60%-5.70%42.20%-4.90%-11.50%7Cree578.2584.81.10%8隆達468.4453.9-3.10%9Lumens375.6355.5-5.40%1011鴻利智匯國星光電230.8230.8324.0314.540.40%36.30%表：大陸企業(yè)在全球榜單中占據(jù)前列地位數(shù)據(jù)來源：Wind、國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：Wind、國泰君安證券研究請參閱附注免責(zé)聲明

18、中小尺寸面板市場份額已達80%國產(chǎn)化比例已從5%提高到20%以上國泰君安證券131.2.3.2.3 我國：攻城略地下一站，政策、資金、市場環(huán)境三面扶持現(xiàn)狀： LED/面板相繼崛起，半導(dǎo)體成為下個主攻對象LCD面板：2010年起LCD產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)向大陸轉(zhuǎn)移趨勢。近年來LCD面板行業(yè)新增投資中有70%以上發(fā)生在中國大陸；OLED面板：隨著BOE成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線的正式投產(chǎn)，壟斷局面被打破；對于中國大陸來說，當(dāng)前在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，對臺灣還沒形成超越的只剩下半導(dǎo)體板塊。數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究種類玻璃基板材料液晶材料掩模版材料領(lǐng)先廠商（一部分） 國產(chǎn)化程度彩虹集團、東旭集團等江蘇和成、誠志

19、永華、八億時空、煙臺萬潤、西安瑞聯(lián)、欣奕華等清溢光電、韶普鉻版等惠晶顯示等 高世代TFT-LCD用掩膜版鉬靶材料四豐電子填補國內(nèi)寬幅鉬靶（1800mm）空白，已成為我國鉬靶主力供應(yīng)商貼合、邦定設(shè)備檢測設(shè)備晶聯(lián)光電智云股份聯(lián)得裝備精測電子ITO靶材實現(xiàn)批量供應(yīng)鑫三力Bonding類及點膠類設(shè)備獲得大客戶認可與富士康、歐菲光、華為、蘋果等廠商建立良好合作關(guān)系在面板模組段檢測設(shè)備市占率高達60%表：國內(nèi)面板廠商積極投入，帶來原材料、設(shè)備國產(chǎn)化配套比例提升廠商京東方華星光電類型LCDLCDAMOLEDAMOLEDLCD/AMOLED地點武漢合肥綿陽成都深圳代際10.510.56611投資額 進程（億元

20、） 開建時間 投產(chǎn)時間 量產(chǎn)時間400+ 2017Q4 2019458 2015.12 2018Q1 2019H1465 2016.12 2019Q3245 2016Q1 2018Q2 2019538 2016.11 2019Q1 2019.7設(shè)計產(chǎn)能（月）120K90K+30K48K24K90K+50K鴻海-夏普AMOLEDLCD武漢廣州610.53506102017.62017.32019Q22019.62020Q1201945K90K2018Q32021LCD中電熊貓LCD和輝光電 AMOLEDAMOLED國顯光電 AMOLED成都咸陽上海固安霸州8.68.666628028027330

21、0602016.12016.92016.122017.32017.32018.72018Q22019.12018.122018120K120K30K30K-表：未來三年大陸面板投資4000億，國產(chǎn)設(shè)備處于進口替代黃金期數(shù)據(jù)來源：中關(guān)村在線、國泰君安證券研究142.3 我國：攻城略地下一站，政策、資金、市場環(huán)境三面扶持對標海外：政策支持、資金幫扶、下游產(chǎn)業(yè)支撐是推動行業(yè)進步不可或缺的幾個方面美國日本韓國中國大陸成立半導(dǎo)體協(xié)會，并在貿(mào)易領(lǐng)域出臺了一系列政策，如與日本簽訂半導(dǎo)體協(xié)定吸收美國技術(shù)并整合國內(nèi)高質(zhì)量品控制體系,制定電子工業(yè)振興臨時措施法等，采用嚴格的產(chǎn)業(yè)保護制度等成立韓國電子技術(shù)學(xué)院,啟動

22、“期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進計劃” 制訂了半導(dǎo)體信息技術(shù)開發(fā)方向的投資計劃等出臺進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策和研發(fā)項目等扶持政策重點投資每年投資近億美元計劃投資1500億美元1. 80年代工業(yè)PC時代，日本半導(dǎo)體以存儲器（DRAM為主）為切入口，在日本政府和產(chǎn)業(yè)界聯(lián)合推動下，吸收美國技術(shù)并整合日本工業(yè)高質(zhì)量品控體系，實現(xiàn)IC產(chǎn)品超高可靠性，順利實現(xiàn)趕超美國；2. 90年代消費電子大潮，韓國半導(dǎo)體在韓國政府和財團的共同推動下，積極開拓高性價比IC產(chǎn)品，帶動亞洲電子產(chǎn)業(yè)鏈崛起，實現(xiàn)了長達20多年的持續(xù)崛起。而此時的臺灣則通過創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)模式，從IDM轉(zhuǎn)為垂直分工，依靠大量投資

23、建成了世界領(lǐng)先的晶圓代工廠臺積電和聯(lián)電，在技術(shù)水平上達到世界頂尖；3. 目前全球前三大半導(dǎo)體企業(yè)是美國IC設(shè)計廠商Intel、韓國存儲芯片廠商三星及臺灣晶圓代工廠商臺積電。圖：政策支持、資金幫扶、下游產(chǎn)業(yè)支撐是推動行業(yè)進步不可或缺的幾個方面數(shù)據(jù)來源：Ofweek、國泰君安證券研究國泰君安證券國泰君安證券15IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值IC設(shè)計晶圓代工封裝測試設(shè)備材料政策支持重大科技專項半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金國際合作兩岸合作稅收優(yōu)惠晶片建立從晶 軟體片至終 整機端產(chǎn)品 系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)線 資訊服務(wù)2020年政策目標2015年政策目標3500億元 CAGR20% 8710億元行動通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊、云計算網(wǎng)絡(luò)通訊 物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)

24、32/28nm 16/14nm制程量產(chǎn) 制程量產(chǎn)中高階封測占比 封測技術(shù)達國際30% 大廠水平65-40nm制程關(guān)打入國際采購供應(yīng)鏈12寸晶圓材料1.2.3.2.3 我國：攻城略地下一站，政策、資金、市場環(huán)境三面扶持我國政策：2014年起，產(chǎn)業(yè)政策頻發(fā)，彰顯扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)決心：“十二五”期間，政府開始大力支持IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺了國家IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要和“國家重大科技專項”等政策。其中以2014年發(fā)布的綱要最為詳細，被視為國家為IC產(chǎn)業(yè)度身定制的一份綱要，明確顯示了政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。2014年9月，國家IC產(chǎn)業(yè)基金正式成立。以直接入股方式，對半導(dǎo)體企業(yè)給予財政支持或協(xié)助購并國際大廠

25、。目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率才只有不到10%，中國制造2025的目標是2020年自給率達40%，2050年達到50%圖：根據(jù)規(guī)劃，2015-2020年，IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值CAGR達20%以上數(shù)據(jù)來源：中國電子網(wǎng)、國泰君安證券研究161.2.3.4.5.2.3 我國：攻城略地下一站，政策、資金、市場環(huán)境三面扶持我國資金：截至2017年9月，大基金累計投資55個項目，涉及40家IC企業(yè)，承諾出資1003億，實際出資653億已實施項目覆蓋設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備、材料、生態(tài)建設(shè)各環(huán)節(jié)；資金主要投向芯片制造環(huán)節(jié)，占全部承諾投資額的65%，目前已經(jīng)支持了中芯國際、上海華虹、長江存儲等；在設(shè)計領(lǐng)域，大基金主要

26、在CPU、FPGA等高端芯片領(lǐng)域展開投資，占承諾投資額的17%；在封裝測試產(chǎn)業(yè)方面，大基金則重點支持長電科技、華天科技、通富微電等項目，占承諾投資額的10%；相比之下，大基金在裝備和材料環(huán)節(jié)的投資規(guī)模和力度要小很多，但仍然在推進光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備抓住產(chǎn)能擴張時間窗口，擴大應(yīng)用領(lǐng)域。下一階段，大基金會適當(dāng)加大對于設(shè)計業(yè)的投資。圖：國家大基金資金主要投向集成電路制造環(huán)節(jié)設(shè)備材料（占比約8%）北方華創(chuàng)(全)、中微半導(dǎo)體(刻蝕)、睿勵、長川(檢測)、拓荊(薄膜)等封裝測試（占比約10%）長電科技、華天科技、通富微電等（前三）芯片設(shè)計（占比約17%）紫光展銳、中興微電子、艾派克、兆易創(chuàng)新、國

27、科微、北斗星通、深圳國微等集成電路制造（占比約65%）中芯國際(先進工藝制造) 、上海華虹(先進工藝制造) 、士蘭微（特色工藝制造）長江存儲(存儲器制造)、三安光電(化合物半導(dǎo)體制造)、耐威科技等國泰君安證券數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究17國泰君安證券時間2015.022015.052015.062015.092015.112016.092016.092016投資標的紫光集團有限公司珠海艾派克微電子有限公司國科微電子股份有限公司北京北斗星通航技術(shù)股份有限公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司盛科網(wǎng)絡(luò)（蘇州）有限公司深圳國微技術(shù)有限公司金額/億人民幣100541524不詳2.5承諾投資

28、標的行業(yè)屬性設(shè)計設(shè)計設(shè)計設(shè)計設(shè)計設(shè)計設(shè)計設(shè)計展訊通訊有限公司2015.022016.032016.032015.092015.012015.092015.102014.122015.072015.122015.1220162016276承諾投資510.832.74.80.061.656承諾投資承諾投資0.05請參閱附注免責(zé)聲明中芯國際集成電路制造有限公司杭州士蘭微電子股份有限公司三安光電股份有限公司芯原微電子有限公司長江存儲科技有限責(zé)任公司北京耐威科技股份有限公司上海華力微電子有限公司江蘇長電科技股份有限公司華天科技（西安）有限公司中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司南通富士通微電子股份有限公司中微

29、半導(dǎo)體設(shè)備有限公司杭州長川科技股份有限公司沈陽拓荊科技有限公司展訊通信有限公司北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司硅產(chǎn)業(yè)集團江蘇中能集團有限公司德邦科技有限公司、世紀金光半導(dǎo)體有限公司安集微電子（上海）有限公司安芯產(chǎn)業(yè)基金、聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)基金芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司北京芯動能投資基金、北京制造子基金制造制造制造設(shè)計制造制造制造封測封測封測封測設(shè)備設(shè)備設(shè)備制造設(shè)備設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)材料材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)業(yè)生態(tài)武岳峰基金、鴻泰基金、盈富泰克基金、上海集成電路基金產(chǎn)業(yè)生態(tài)數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究2.3 我國：攻城略地下一站，政策、資金、市場環(huán)境三面扶持圖 大基金已累計投資5

30、5個項目，涉及40家IC企業(yè)18深圳：200億100億160億100-120億150億無錫：200億上海：500億昆山：100億南京：500-600億300億300億50億2.3 我國：攻城略地下一站，政策、資金、市場環(huán)境三面扶持我國資金：大基金撬動地方基金，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來密集投資期1. IC產(chǎn)業(yè)屬于資本開支較重的產(chǎn)業(yè)，“大投入，大收益；中投入，沒收益，小投入，大虧損”；2. 全球看，每年半導(dǎo)體資本開支接近600億美元，而英特爾、臺積電、三星等巨頭每年的資本開支均在 100億美元左右，只憑大基金的支持仍然投入有限；3. 根據(jù)我們的統(tǒng)計，除了規(guī)模近1400億的大基金之外，各集成電路產(chǎn)業(yè)聚集的

31、省市亦紛紛成立地方集成電路基金。通過大基金、地方基金、社會資金以及相關(guān)的銀行貸款等債券融資，未來10年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增投資規(guī)模有望達到10000億元水平。圖：中國各省市開始密集投資布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)100億300億國泰君安證券數(shù)據(jù)來源：電子工程網(wǎng)、國泰君安證券研究國泰君安證券1960.0%40.0%20.0%0.0%2001200420062009201220142017中國半導(dǎo)體市場規(guī)模占世界半導(dǎo)體份額中國半導(dǎo)體銷售額占世界半導(dǎo)體份額中國半導(dǎo)體銷售額占國內(nèi)半導(dǎo)體份額56.6%40.6%24.1%2.3 我國：攻城略地下一站，政策、資金、市場環(huán)境三面扶持我國市場環(huán)境：供需層層不匹配，萬億規(guī)模的下

32、游支撐著千億規(guī)模的中游，最終僅百億規(guī)模的上游1. 下游：國內(nèi)半導(dǎo)體市場份額占全球比例已達50%，但銷售額占比僅25-30%，消費額與銷售量明顯錯配；2. 中游：IC行業(yè)整體銷售規(guī)模已達4000億以上，芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三業(yè)并舉，其中2015年芯片設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模1325億元，晶圓制造業(yè)銷售規(guī)模900億元，封裝測試業(yè)銷售規(guī)模1384億元，年均復(fù)合增長率分別達28.18%、17.11%和16.97%；3. 上游：2016年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額2700億元，而大陸地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模達僅300億元，其中國產(chǎn)設(shè)備銷售額近25億元，占比不到 8%，設(shè)備銷售乏力與中國高速增長的市場需求不

33、相匹配；4. 預(yù)計2017年中國設(shè)備總投資金額將超450億元。050010001500200025003000350040002015年2014年2013年2012年2011年2010年晶圓制造業(yè)（億元）芯片設(shè)計業(yè)（億元）封裝測試業(yè)（億元）圖 大陸芯片設(shè)計、制造、封測銷售均實現(xiàn)快速增長數(shù)據(jù)來源：Wind、國泰君安證券研究圖 大陸消耗了全球50%以上半導(dǎo)體，但銷售額占比僅25%數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國泰君安證券研究國泰君安證券202.3 我國：攻城略地下一站，政策、資金、市場環(huán)境三面扶持我國市場環(huán)境：大陸廠商成為下一階段全球資本開支主力1. 根據(jù)統(tǒng)計，目前處于規(guī)劃或建設(shè)階段，將于2017

34、-20年投產(chǎn)的前端半導(dǎo)體晶圓廠有62座，其中26座設(shè)于大陸，占全球總數(shù)42%。其次為北美地區(qū)，將有10座；臺灣則以9座位居第三。歐洲、南韓和日本共計17座。2. 這些位于大陸的晶圓廠2017年預(yù)計將有6座上線投產(chǎn)，2018年則達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，這些將于2018年完工的晶圓廠多數(shù)為晶圓代工廠。圖 2017-2020年擬投產(chǎn)的62座晶圓廠中，26座設(shè)于大陸數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國泰君安證券研究211.2.3.4.2.4 展望：設(shè)計制造趕超尚需時間，封測端實力逼近，將率先超越芯片設(shè)計環(huán)節(jié)：IC設(shè)計處于價值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業(yè)壟斷2014-16年大陸IC設(shè)計公

35、司數(shù)量翻倍，但產(chǎn)品較為低端，在核心領(lǐng)域如智能手機AP、BP等芯片上差距較大；13%的IC設(shè)計公司營收占81%左右的市場規(guī)模（1644億），一半以上的IC設(shè)計公司一年的總營業(yè)額還不到1千萬人民幣；IC設(shè)計具有依靠經(jīng)驗積累的特殊性，對人才和專利的倚重程度最高，需要IC設(shè)計企業(yè)不斷修煉內(nèi)功，趕超需要時間的積累；上市公司：紫光國芯、兆易創(chuàng)新(存儲器)、匯頂科技、士蘭微(IDM)、大唐電信、全志科技、中穎電子(家電MCU、鋰電等)、北京君正、艾派克、富瀚微等排名企業(yè)名稱銷售額（億）12345678910海思半導(dǎo)體（華為）清華紫光展銳中興微電子華大半導(dǎo)體智芯微電子格科微電子匯頂科技士蘭微電子大唐半導(dǎo)體敦泰

36、科技2601255647.635.6343027.624.323.3表 中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究國泰君安證券排名公司名稱年增長率營收（百萬美元）2Q17 2Q1612345678910博通（Broadcom）高通（Qualcomm）英偉達（NVIDIA）聯(lián)發(fā)科（MTK）超微（AMD）賽靈思邁威爾（Marvell）聯(lián)詠永科技瑞昱半導(dǎo)體戴樂格半導(dǎo)體436740521913187412226155933813212563722358312212340102757559736931824617.33%13.09%56.67%-19.91%18.99%6.96%-0.67%3.

37、25%0.94%4.07%表 全球集成電路設(shè)計十大企業(yè)數(shù)據(jù)來源：IC insights、國泰君安證券研究請參閱附注免責(zé)聲明2.4 展望：設(shè)計制造趕超尚需時間，封測端實力逼近，將率先超越芯片制造環(huán)節(jié)：IC制造屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，重點關(guān)注中芯國際的突破1. 企業(yè)為保持競爭力而每年用于采購設(shè)備等資本性開支比例很高，如華力微電子一期12英寸晶圓廠投資為145億元人民幣；臺積電的3納米工廠投資預(yù)計200億美元；2. 早期進入的英特爾、三星、臺積電憑借其先發(fā)優(yōu)勢獲取市場份額，賺取高額利潤，然后將部分利潤投入研發(fā)，取得技術(shù)上的領(lǐng)先，從而形成市場上強者恒強的局面。3. 上市公司：中芯國際、華虹半導(dǎo)體(港

38、)等表 2016年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)排名1企業(yè)名稱三星（中國）銷售額（億）237.52中芯國際202.23SK海力士122.74華潤微電子（130nm）56.75華虹宏力（90nm，身份證等）47.66英特爾半導(dǎo)體45.87臺積電39.68910華力微電子（55-40-28nm）西安微電子（國防和航天）和艦科技30.32517.5數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究國泰君安證券排名 國家1 中國臺灣廠商名稱臺積電16年營收294.882015年265.74市占率59%客戶/產(chǎn)品蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思2美國格羅方德55.4550.1911%ARM、Broadcom、NVIDIA、高通、德儀等3

39、中國臺灣聯(lián)華電子45.8244.649%高通4中國中芯國際29.2122.366%5 中國臺灣力晶科技12.7512.683%6以色列Tower jazz12.499.612%7 中國臺灣世界先進87.362%1%二代身份證、社?？ǖ?910中國韓國德國華虹宏力dongbu hitekX-fab7.1126.725.16.55.933.31表 2016年全球半導(dǎo)體代工十大企業(yè)（單位：億美元，不含IDM公司intel和三星）數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究注：納米和英寸：英寸是指硅片/硅晶圓尺寸；納米是指電路尺寸，指晶體管柵極的最小線寬，可簡單理解為連接線條的寬度。最小線寬越小，晶體管的最小尺寸就越小

40、，設(shè)計出來的芯片面積就越小，同一塊12英寸（主流）的晶圓就能塞下更多同樣功能的芯片。IC Insights國泰君安證券231.2.3.4.2.4 展望：設(shè)計制造趕超尚需時間，封測端實力逼近，將率先超越芯片制造環(huán)節(jié)：IC制造屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，重點關(guān)注中芯國際的突破當(dāng)前國內(nèi)最先進的芯片制造廠商中芯國際（SMIC）市占率僅6%，最先進的工藝為28納米；臺積電市占率高達59%，成熟制程(能大量生產(chǎn)、且在效能與良率上都穩(wěn)定)達16納米，7納米4月已試產(chǎn)，3 納米制程已組織300-400人的研發(fā)團隊。臺積電每年擁有高額資本支出；自己建廠自己研發(fā)，拼先進制程；擁有最高的良率與龐大產(chǎn)能優(yōu)勢；國際龍頭廠

41、商大多已展開對10nm以下制程的研發(fā)。在求新求快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，只要晚別人一步將技術(shù)研發(fā)出來、就是晚一步量產(chǎn)將價格壓低，可以說時間就是競爭力。2017年各家晶圓代工廠的決勝點將是7 納米先進制程；若中芯國際跳過20納米的14納米制程于2018或2019年順利量產(chǎn)了，和臺積電的制程差距就從四代變?yōu)閮纱?。?shù)據(jù)來源：、國泰君安證券研究圖 國際巨頭均已突破14/10nm制程，中芯國際目前已量產(chǎn)28nm制程2.70%43.70%9.80%2.90%24%16.60%0.30%2015Q440/45nm0.11/0.13m55/65nm0.15/0.18m28nm90nm0.25/0.35m圖 截至2016

42、年底，SMIC主流產(chǎn)能為40/45nm100%2.50%90%34.20%80%70%60%14.80%50%1.60%40%19.80%30%20%23.60%10%3.50%請參閱附注免責(zé)聲明 2016Q4數(shù)據(jù)來源：中芯國際、國泰君安證券研究國泰君安證券242.4 展望：設(shè)計制造趕超尚需時間，封測端實力逼近，將率先超越1.2.3.芯片封測環(huán)節(jié)：呈現(xiàn)外商、合資和內(nèi)資三足鼎立局面相對而言壁壘較低，屬于勞動密集型，技術(shù)含量最低，國內(nèi)發(fā)展較快；在長電科技收購?fù)晷强平鹋笾螅淙蚺琶焉仙恋谌?；上市公司：長電科技(龍頭)、華天科技(財務(wù)指標優(yōu)秀)、通富微電、太極實業(yè)(DRAM封測、潔凈室)、深

43、科技等排名12345678910企業(yè)名稱新潮科技華達微電子威訊聯(lián)合天水華天恩智浦半導(dǎo)體英特爾產(chǎn)品海太半導(dǎo)體凱虹科技安靠封裝測試晟碟半導(dǎo)體銷售額（億）89.584.18366.658.939.732.430.430.127.6表 中國半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究表 國內(nèi)企業(yè)在封測環(huán)節(jié)的全球排名已上升數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究日月光艾克爾長電科技+星科金朋矽品力成科技華天科技通富微電京元電子聯(lián)合科技南茂科技排名123456789102016年銷售額(億美元)84.8038.9427.5629.1216.537.887.306.206.115.67國別中國臺灣美國中國大陸中國大陸

44、中國臺灣中國大陸中國大陸中國臺灣美國中國臺灣252.4 展望：設(shè)計制造趕超尚需時間，封測端實力逼近，將率先超越芯片封測環(huán)節(jié)：呈現(xiàn)外商、合資和內(nèi)資三足鼎立局面封裝產(chǎn)品服務(wù)上海：SIP/DIP、 SOP/SOIC、QFP、DFN/QFN、LGA/BGA、FCQFN、FCLGA/FCBGA/FCCSPTSOP、 DFN/QFN、 LGA/BGA、 FCLGA/FCBGA/FCCSP 、WLCSPBGA、 DFN、 QFN、 TSOP上海： SIP/DIP、 DFN/QFN、 LGA/BGA、東莞： TSOP、QFP、 DFN/QFN、 FCLGA/FCBGA/FCCSPTSOPSOP/SOIC DF

45、N/QFN* LGA/BGACOF/FPC COGSOP/SOIC、 DFN/QFN、 LGA/BGA、 FCSOIC、 FCQFN、FCLGA/FCBGA/FCCSPDFN/QFN、 LGA/BGA、 FCQFN、COF/FPC COG序號124567101112182529公司名稱日月光ASE)(收構(gòu)硅品科技)安靠（Amkor)(收購J-devices)立成科技新加坡聯(lián)合科技（UTAC)南茂科技顧邦科技京元電子NEPESUnisem (宇芯）嘉盛半導(dǎo)體頎中科技威訊聯(lián)合半導(dǎo)體總部臺灣美國臺灣新加坡臺灣臺灣臺灣韓國馬來西亞馬來西亞臺灣美國大陸工廠分布江蘇昆山、上海、山東威海上海江蘇蘇州優(yōu)特上海

46、、優(yōu)特廣東、東莞上海臺灣江蘇蘇州：京隆科技有限公司江蘇淮安、江蘇納佩斯四川成都江蘇蘇州江蘇蘇州北京爾半導(dǎo)體美國天津31 飛思卡 國泰君安證券數(shù)據(jù)來源：ittbank、國泰君安證券研究1. 基于我國在成本以及貼近消費市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到中國；2. 長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進入全球封測企業(yè)前 20 名，并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，如長電科技于2015大基金、中芯國際收購了全球第4大封裝測試企業(yè)星科金朋；華天科技于2015年收購美國Flip Chip International；通富微電于2016收購AMD蘇州及AMD檳城各

47、85%股權(quán)，先進封裝產(chǎn)能得到大幅提升。目前封裝測試業(yè)已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具有國際競爭力的環(huán)節(jié)。表 全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到中國，帶動我國封測技術(shù)的不斷提高國泰君安證券26目錄CONTENTS關(guān)鍵概念釋義及行業(yè)總體梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來布局最佳時點各環(huán)節(jié)關(guān)鍵設(shè)備競爭格局及市場空間：以光刻、刻蝕、成膜、檢測設(shè)備為例推薦標的和受益標的123427設(shè)計電路設(shè)計晶圓制造和加工晶圓裸片芯片封裝晶圓切割芯片測試設(shè)計版圖制作光罩利用光罩光刻晶圓焊線測試后晶圓12寸/8寸等完成封裝圖： IC完整產(chǎn)業(yè)鏈需多道工序組合芯片成品測試芯片成品數(shù)據(jù)來源：電子工程網(wǎng)、國泰君安證券研究國泰君安證券3.1 IC制造

48、流程復(fù)雜，大多數(shù)設(shè)備被國外廠商壟斷1）IC設(shè)計：根據(jù)客戶要求設(shè)計芯片規(guī)格制定：品牌廠或白牌廠的工程師和IC設(shè)計工程師接觸，提出要求；邏輯設(shè)計：IC設(shè)計工程師完成邏輯設(shè)計圖；電路布局：將邏輯設(shè)計圖轉(zhuǎn)化成電路圖；布局后模擬：經(jīng)由軟件測試，看是否符合規(guī)格制定要求；光罩制作：將電路制作成一片片的光罩，完成后的光罩即送往IC制造公司。相當(dāng)于將電路圖進行了縮小。2）IC制造之晶圓制造：安置所有電子元件的基板就是晶圓過程目的：將二氧化硅原料制作成單晶硅晶圓主要包括硅的純化(99.999%)，融化成液態(tài)多晶硅制造拉晶切片研磨等過程；2）IC制造之晶圓加工：將光罩上的電路圖縮小到制作好的晶圓上IC制造的流程較為

49、復(fù)雜，過程與傳統(tǒng)相片的制造過程有一定相似，主要步驟包括：薄膜光刻顯影蝕刻離子注入等。薄膜制備：在晶圓片表面上生長數(shù)層材質(zhì)不同，厚度不同的薄膜；光刻：將掩膜板上的圖形復(fù)制到硅片上。光刻的成本約為整個硅片制造工藝的1/3，耗費時間約占整個硅片工藝的4060%；刻蝕：先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理，然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分；3）IC封測：封裝和測試切割：將IC制造公司生產(chǎn)的晶圓切割成長方形的IC；黏貼：把IC黏貼到PCB上；焊接：將IC的接腳焊接到PCB上，使其與PCB相容；模封：將接腳模封起來； 請參閱附注免責(zé)聲明生產(chǎn)環(huán)節(jié)擴散（ThermalProcess）光刻（Photo

50、-lithography）（30%投資額）刻蝕（Etch）離子注入（Ion Implant）薄膜沉積（DielectricDeposition）拋光（CMP）金屬化（Metalization)工藝氧化熱處理激光退火涂膠測量光刻顯影干刻濕刻去膠清洗離子注入去膠清洗CVDPVDRTP清洗CMP刷片清洗測量PVDCVD電鍍清洗具體設(shè)備氧化爐RTP設(shè)備激光退火設(shè)備涂膠/顯影設(shè)備CD SEM等光刻機涂膠/顯影設(shè)備干法刻蝕設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備等離子去膠機清洗設(shè)備離子注入機等離子去膠機清洗設(shè)備化學(xué)氣相沉積設(shè)備物理氣相沉積設(shè)備RTP設(shè)備清洗設(shè)備CMP設(shè)備刷片機清洗設(shè)備測量設(shè)備物理氣相沉積設(shè)備化學(xué)氣相淀積設(shè)備國泰君

51、安證券清洗設(shè)備國外廠商Thermco、Centrothermthermal 等TEL、AMAT等TEL、SUSS、EVG等KLA、Applied Materials、Hitachi、Camtek等ASML、Nikon、Canon、Ultratech等TEL（90%）、SUSS、EVG等Applied Materials、Lam、JuSung、TES等DNS、Applied Materials、Mattson等DNS、Applied Materials、Mattson等AMAT（70%）、Nissin等DNS、Applied Materials、Mattson等Tokki、ASM、日本島津、La

52、m Research等Applied Materials、PVD Products、Cemecon等DNS、Applied Materials、Mattson等Applied Materials、Rtec等DNS、Applied Materials、Mattson等KLA、Applied Materials、Hitachi、Camtek等Applied Materials、PVD Products、Cemecon等Tokki、ASM、日本島津、Lam Research等DNS、Applied Materials、Mattson等DNS、Applied Materials、Mattson等國內(nèi)廠

53、商七星電子、四十八所、四十五所等七星電子、四十八所等七星電子、沈陽芯源等睿勵科學(xué)儀器等上海微裝、四十八所、四十五所等七星電子、沈陽芯源等中微半導(dǎo)體、北方微電子、四十八所等七星電子、上海盛美、上海新陽、沈陽芯源、蘇州偉仕泰克等盛美半導(dǎo)體、上海新陽、沈陽芯源、蘇州偉仕泰克等四十八所、中科信等盛美半導(dǎo)體、上海新陽、沈陽芯源、蘇州偉仕泰克等中微半導(dǎo)體、北方微電子、四十五所等北方微電子、南光實業(yè)、 四十八所、科睿設(shè)備等盛美半導(dǎo)體、上海新陽、沈陽芯源、蘇州偉仕泰克等華海清科、盛美、四十五所等盛美半導(dǎo)體、上海新陽、沈陽芯源、蘇州偉仕泰克等長川科技、睿勵科學(xué)儀器等北方微電子、四十八所、科睿設(shè)備等中微半導(dǎo)體、北

54、方微電子、四十五所等閱 免 聲明盛美半導(dǎo)體、上海新陽、沈陽芯源、蘇州偉仕泰克等3.1 IC制造流程復(fù)雜，大多數(shù)設(shè)備被國外廠商壟斷晶圓制造（前道,Front-End）29生產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝具體設(shè)備國外廠商國內(nèi)廠商背面減薄(BackGrinding)進料檢測（IQC）檢測設(shè)備KLA、Applied Materials、Hitachi、Camtek等 長川科技、睿勵科學(xué)儀器等貼膜（wafer tape）背面研磨（back grinding）貼膜機切割減薄設(shè)備DISCO、OKAMOTO、Camtek等北京中電科等晶圓切割(Wafer Saw)測量剝膜（detape）晶圓安裝（wafer mount）厚度/粗

55、糙度測量儀 KLA、Applied Materials、Hitachi、Camtek等 長川科技、睿勵科學(xué)儀器等剝膜機晶圓安裝DISCO等四十五所、中電科、大族激光等晶圓切割（wafer saw）晶圓清洗（wafer wash）晶圓切割機清洗設(shè)備光學(xué)檢測AOI設(shè)備KLA、Applied Materials、Hitachi、Camtek等 長川科技、睿勵科學(xué)儀器等貼片/裝片(Die Attach )引線鍵合(Wire Bonding )點漿（write epoxy）芯片粘接（die attach）固化（die cure）引線鍵合（wire bond）貼片機烤箱鍵合封裝設(shè)備SUSS、EVG等蘇州美

56、圖、上海微電子等清洗微波/等離子清洗(最關(guān)鍵工藝之一)模塑光學(xué)檢測等離子體清洗注塑（molding）激光打標（laser mark）烘烤（post mold cure）檢測AOI設(shè)備等離子體清洗機注塑機激光打標機烤爐X-ray設(shè)備KLA、Applied Materials、Hitachi、Camtek等 長川科技、睿勵科學(xué)儀器等KLA、Applied Materials、Hitachi、Camtek等 長川科技、睿勵科學(xué)儀器等電鍍DNS、Applied Materials、Mattson等盛美、新陽、沈陽芯源、偉仕泰克等去溢料/電鍍（de-flash/plating）電鍍退火（annealin

57、g）電鍍設(shè)備退火爐切筋成型成品測試/終測切筋/成型（trim/form）光 國泰君安證券終測（final test）切筋成型設(shè)備AOI設(shè)備測試設(shè)備KLA、Applied Materials、Hitachi、Camtek等 長川科技、睿勵科學(xué)儀器等請參閱附注免責(zé)聲明KLA、Applied Materials、Hitachi、Camtek等 長川科技、睿勵科學(xué)儀器等3.1 IC制造流程復(fù)雜，大多數(shù)設(shè)備被國外廠商壟斷封裝（后道,Back-End ）測試303.1 IC制造流程復(fù)雜，大多數(shù)設(shè)備被國外廠商壟斷全球集成電路裝備市場總體高度壟斷Applied MaterialsASMLTokyo Elect

58、ronLamKLA-TencorDNSAdvantestTeradyneHitachiNikon排名1234567891016年銷售額(億美元)96.5980.1471.5763.7529.8418.1213.9617.5311.978.34國別美國美國荷蘭日本美國日本日本美國日本日本市占率23.5%19.5%17.4%15.5%7.2%4.4%3.4%4.3%2.9%2.0%凈利潤(億美元)19.1217.399.8110.978.061.431.033.050.840.30毛利率43.2%44.8%39.9%44.5%63.0%30.9%59.6%54.7%24.4%40.7%凈利率19.

59、8%21.7%13.7%17.2%27.0%7.9%7.4%17.4%7.0%3.6%相關(guān)產(chǎn)品原子層沉積、物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、侵蝕、離子注入、快速熱處理、化學(xué)機械拋光、測量和硅片檢測等光刻機成膜設(shè)備、等離子刻蝕機等薄膜設(shè)備、沉積設(shè)備、 等離子蝕刻、剝離、清洗設(shè)備缺陷檢測設(shè)備、等離子刻蝕機、晶圓測量設(shè)備、掩膜板制造設(shè)備晶圓清洗設(shè)備、退火設(shè)備等測試設(shè)備等測試設(shè)備等干法刻蝕設(shè)備等光刻機412.401. 特點：技術(shù)更新周期短帶來的極強技術(shù)壁壘，市場壟斷程度高帶來的極大市場壁壘，以及客戶間競爭合作帶來的極高認可壁壘。因此，集成電路裝備市場高度壟斷，細分市場一家獨大；2. 從分布看，全球前十

60、大集成電路裝備公司基本上被美國、日本、歐洲企業(yè)占據(jù)；3. 從比例看，全球前十大拿走行業(yè)80%的份額；應(yīng)用材料（美國）、ASML（荷蘭）、TEL東京電子、泛林（美國）、科磊（美國）位列前五，前五名拿走68%的份額；前30拿走92%的份額，前20拿走87%的份額。圖 全球IC裝備市場高度壟斷合計(億美元) 國泰君安證券數(shù)據(jù)來源：IC insights、國泰君安證券研究光刻成膜/薄膜刻蝕LITHOPVDCVDETCHASM75.3%AMAT64.9%AMAT29.6%LAM52.7%Nikon11.3%Evatec25.9%TEL20.9%TEL19.7%Canon6.2%Uvac5.4%LAM19